Nagpaplano ang Taiwan ng Science Park sa Tainan para sa mga Pabrika ng 1nm Chip sa Hinaharap, Nakatakdang Simulan ang mga Proseso ng Pagpapaunlad sa 2027

Naghahanda ang Tainan para sa susunod na henerasyon ng paggawa ng chip

Plano ng Taiwan na simulan sa 2027 ang mga proseso ng pagpapaunlad para sa isang malaking bagong science park sa Tainan, na nilalayong paglagyan ng mga pabrika sa hinaharap na gagamit ng teknolohiyang 1 nanometer na chip, ayon kay National Science and Technology Council Minister Wu Cheng-wen noong Nobyembre 2, 2026. Inilalagay ng panukala sa sentro ng mga paghahanda para sa susunod na henerasyon ng paggawa ng semiconductor sa Taiwan ang pagpaplano sa lupa at imprastraktura.

Sa pagsasalita sa 2026 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference, sinabi ni Wu na mapapabilang ang bagong parke sa network ng 18 parke na pinamamahalaan ng tatlong administrasyon ng science park sa ilalim ng konseho. Magiging 19 ang bilang ng mga parke kapag nadagdagan ito, at lalawak ang sistemang nag-uugnay sa mga kompanya ng pagmamanupaktura sa mga institusyon ng pananaliksik, supplier at bihasang manggagawa.

Ang Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., o TSMC, ang potensiyal na tagagawa sa sentro ng panukala. Nais ng pamahalaan na maghanda ng espasyo para sa mas abanteng produksyon habang pumapasok sa maramihang produksyon ang teknolohiyang 2 nanometer ng kompanya. Inilahad din ni Wu ang mas malawak na layuning pang-ekonomiya: gamitin ang kita mula sa semiconductor, kakayahan sa pananaliksik at imprastraktura ng artificial intelligence para makatulong sa mga industriyang lampas sa paggawa ng chip.

Lumitaw ang Shalun bilang posibleng lokasyon

Tinukoy ng mga taong pamilyar sa pagpaplano ang lugar ng Shalun malapit sa high-speed railway station ng Tainan bilang posibleng lokasyon. Inilarawan nila ang posibleng kompleks na may anim na malalaking pabrika na magpoproseso ng mga wafer na may sukat na 12 pulgada ang diyametro, gamit ang teknolohiyang 1 nanometer o mas abanteng 0.7 nanometer. Kabilang din sa kanilang paglalarawan ang advanced packaging, ang prosesong nagdurugtong sa mga chip at iba pang bahagi para makabuo ng gumaganang produkto.

Ayon sa mga taong ito, isinusulong ng administrasyon ng Southern Taiwan Science Park ang pagpapalawak sa pamamagitan ng itinalagang lugar para sa pagpaplano ng parke. Sa ganitong paraan, maiuugnay ang mga pasilidad na iminungkahi sa mas malawak na balangkas ng pagpapaunlad sa halip na ituring ang mga ito bilang hiwalay na proyekto ng pabrika.

Sinabi ng TSMC na nananatiling pangunahing base nito ang Taiwan, bukas ang mga opsiyon nito at dapat hintayin ang mga pormal na anunsiyo nito tungkol sa mga partikular na plano sa pabrika. Naghihintay pa ng kumpirmasyon ng kompanya ang eksaktong lugar, halaga ng pamumuhunan, mga iskedyul ng konstruksyon at produksyon, at iminungkahing kaayusan ng anim na pabrika. Ang inihayag na mahalagang hakbang ni Wu ay ang pagsisimula ng mga proseso ng pagpapaunlad ng pamahalaan sa 2027.

Ano ang ibig sabihin ng 1 nanometer para sa isang pabrika

Gumagawa ng mga chip ang isang pabrika ng semiconductor, na karaniwang tinatawag na fab, sa manipis na mga disk na tinatawag na wafer. Maraming chip ang binubuo sa bawat wafer bago paghiwa-hiwalayin at ihanda para magamit sa mga device. Gagamitin ng mga pasilidad na iminungkahi na may sukat na 12 pulgada ang malaking format ng wafer na kaugnay ng abanteng paggawa ng chip.

Tumutukoy ang mga katawagang 2 nanometer, 1 nanometer at 0.7 nanometer sa mga henerasyon ng teknolohiya sa pagmamanupaktura. Tinutulungan ng mga ito na maiba ang mga proseso ng produksyon, sa halip na magbigay ng iisang literal na sukat para sa bawat bahagi sa loob ng chip. Kabilang sa paglipat sa mas bagong henerasyon ang mga pagbabago sa paggawa at pagkonekta sa napakaliit na elektronikong bahagi.

Sinabi ni Wu na kakailanganin sa produksyon sa hinaharap ang pag-unlad sa teknolohiya ng pagmamanupaktura, gayundin ang lupa, kuryente, tubig at kumpletong supply chain. Pinag-uugnay ng kanyang anunsiyo ang dalawang gawaing ito: binubuo ng mga inhinyero ang proseso, habang inihahanda naman ng mga awtoridad ang pisikal na mga kundisyong kailangan para makapagpatakbo ng mga pabrika. Nagbibigay sa pamahalaan ng mahalagang hakbang sa pagpaplano ang pagsisimula ng mga proseso para sa parke sa 2027 habang nagpapatuloy ang teknikal na pag-unlad.

May mga takdang petsa na ang pagpapalawak ng Tainan

Magdaragdag ng panibagong antas sa kasalukuyang pagpapalawak ng semiconductor sa Tainan ang iminungkahing parke. Inanunsiyo ni TSMC Chairman at Chief Executive C. C. Wei noong Oktubre 15 ang karagdagang pabrika ng Tainan na gagamit ng 3nm, at planong simulan ang komersiyal na produksyon nito sa unang kalahati ng 2028. Inaasahan namang magsisimula na sa unang kalahati ng 2027 ang maramihang produksyon ng isa pang proyekto ng Tainan.

Nangako ang pamahalaan ng Tainan na tutulong sa pagtiyak ng suplay ng tubig, kuryente at mga pasilidad ng publiko para sa pagpapalawak, habang pinabibilis ang mga prosesong administratibo. Ayon sa pamahalaang-panlungsod, nakapagtayo na ang TSMC ng 20 pasilidad para sa fabrication, packaging at testing sa Southern Taiwan Science Park, namuhunan dito ng mahigit NT$1.86 trilyon at nakalikha ng mahigit 11,300 trabaho.

Saklaw na ngayon ng mga inihayag na hakbang ang ilang taon:

• Oktubre 15, 2026: Inanunsiyo ni Wei ang isa pang pabrika sa Tainan na gagamit ng teknolohiyang 3 nanometer.
• Nobyembre 2, 2026: Inilahad ni Wu ang planong magtayo ng malaking bagong science park sa Tainan para sa mga fab na gagamit ng 1 nanometer sa hinaharap.
• 2027: Inaasahang magsisimula ang mga proseso ng pagpapaunlad para sa iminungkahing parke; nakatakda namang magsimula sa unang kalahati ng taon ang maramihang produksyon sa isang kasalukuyang proyekto ng Tainan na gagamit ng 3 nanometer.
• Unang kalahati ng 2028: Planong simulan ang komersiyal na produksyon sa karagdagang pabrika na gagamit ng 3 nanometer.

Pinag-uugnay ng apat na haligi ang mga chip at iba pang industriya

Inilarawan ni Wu ang estratehiya ng Taiwan sa chip sa pamamagitan ng apat na haligi: panatilihin ang mga bentahe nito, palalimin ang internasyonal na kooperasyon, isulong ang inobasyon sa pamamagitan ng AI, at bumuo ng pagpapanatili at kakayahang umangkop. Bahagi ng unang layunin ang iminungkahing parke, samantalang malaking bahagi ng talumpati niya ang tumalakay sa kung paano makatutulong ang lakas ng industriya ng semiconductor sa mas malawak na hanay ng mga negosyo.

Tinukoy niya ang apat na larangang pagtutuunan: high-performance computing, mga quantum computer, matatalinong robot at silicon photonics. Gumagamit ang high-performance computing ng makapangyarihang mga sistema para magsagawa ng masalimuot na kalkulasyon. Pinagsasama naman ng silicon photonics ang teknolohiyang optikal at pagmamanupaktura ng semiconductor para maglipat ng impormasyon gamit ang liwanag.

Tinukoy din ni Wu ang teknolohiya sa kalawakan, mga sasakyang walang drayber, mga komunikasyon sa susunod na henerasyon at pangangalagang biomedical bilang mga larangang maaaring makinabang sa kakayahan ng Taiwan sa semiconductor at AI. Ayon sa kanya, nagbibigay ang mga chip ng teknolohikal na saligan para sa mga gawaing ito, habang makatutulong naman ang pamumuhunan at pag-access sa mga mapagkukunan ng computing para magamit ng mas maraming kompanya ang saligang ito.

Kasama sa direksiyon ng badyet para sa 2027 ang imprastraktura ng AI

Sinabi ni Wu na ituturo ng pagpaplano ng pamahalaan ang mas malaking bahagi ng kita sa buwis mula sa mga high-tech na industriya sa pagtulong sa iba pang sektor na baguhin ang paraan ng kanilang operasyon. Makikita sa badyet para sa 2027 ang direksiyong ito, lalo na sa pamamagitan ng pagpapalawak ng imprastraktura para sa AI computing.

Kabilang sa imprastraktura ng computing ang mga processor, server at suportang sistema na kailangan para magpatakbo ng software ng AI. Mahalaga ang pag-access dito dahil higit pa sa karaniwang computer sa opisina ang kailangan sa pagbuo at paggamit ng mga sopistikadong AI tool. Sinabi ni Wu na dapat ding makakuha ng mga mapagkukunang ito ang mga tradisyonal na industriya at umuusbong na larangan.

Tumutugon ang panukala sa mga pangambang napupunta sa mga kompanya ng semiconductor ang napakalaking bahagi ng talento at pondo para sa teknolohiya ng Taiwan. Tugon ni Wu na iugnay ang tagumpay ng sektor sa pamumuhunan sa ibang mga larangan: patuloy na suportahan ang abanteng pagmamanupaktura habang ginagamit ang bahagi ng nagiging kita ng pamahalaan para palawakin ang akses sa teknolohiya. Para sa mga kompanyang wala sa industriya ng chip, ang praktikal na usapin sa patakaran ay ang pag-access sa kapasidad ng computing na susuporta sa sarili nilang gawain.

Bakit mahalaga ang paglilipat ng datos gamit ang liwanag

Kailangang maglipat ng malalaking volume ng impormasyon ang mga data center ng AI, bukod pa sa pagsasagawa ng mga kalkulasyon. Ginamit ni Wu ang silicon photonics para ipaliwanag kung bakit hindi lang mga processor ang saklaw ng mga plano sa teknolohiya ng Taiwan. Kailangan ng mas mabilis na pag-compute ang mga sistema ng komunikasyong kayang magdala ng datos nang mabilis at mas kaunti ang konsumo sa enerhiya.

Sinabi niya na dapat lumawak ang optical communication mula sa mga koneksiyon sa loob ng indibidwal na rack ng kagamitan tungo sa mga network na mas malawak na gumagamit ng liwanag. Kabilang sa iminungkahing direksiyon ang pagpapalit sa ilang koneksiyong tanso ng optical fiber para mapalaki ang bandwidth at mapahusay ang kahusayan sa enerhiya. Tumutukoy ang bandwidth sa dami ng impormasyong kayang dalhin ng isang koneksiyon sa loob ng takdang panahon.

Iniugnay ni Wu ang pag-unlad ng komunikasyong ito sa mga pundasyong kailangan ng mga umuusbong na industriya, kabilang ang robotics. Ipinakikita ng kanyang mga halimbawa kung bakit saklaw ng patakaran ang ilang magkakaugnay na teknolohiya: nagsasagawa ng kalkulasyon ang mga processor, naglilipat ng impormasyon ang mga link ng komunikasyon, at binibigyang-daan ng mas malawak na sistema ang mga makina at serbisyo na gamitin ang mga resulta.

Maaaring lumikha ng trabaho para sa mga tradisyonal na supplier ang robotics

Naging sentro ng paliwanag ni Wu kung paano maaaring umabot sa labas ng mga itinatag na kompanya ng semiconductor ang pamumuhunan sa teknolohiya ang mga negosyo sa metal, plastik, kemikal at materyales. Sinabi niyang maaaring bumuo ang robotics ng malawak na network ng mga supplier at magbigay sa mga tradisyonal na tagagawa ng pagkakataong pumasok sa mga aplikasyong may mas mataas na komersiyal na halaga.

Ginamit ni Wu ang mga produktong metal bilang halimbawa. Sa halip na mapunta sa karaniwang hardware, maaari pang maging mahahalagang bahagi ng robot ang mga materyales. Sa pagtataya niya, mapalalaki ng pagpasok sa mga aplikasyong ito ang kita ng mga kompanya at mabibigyan sila ng puwang na itaas ang sahod ng mga empleyado.

Nagbibigay ang halimbawang ito ng kongkretong landas sa industriya para sa panukala ng pamahalaan na pag-ibahin ang ekonomiya. Mag-aambag ang mga kasalukuyang tagagawa ng materyales at bahagi sa mga bagong produkto, sa halip na asahan silang lahat na maging tagagawa ng chip o kompanya ng software. Inilahad ni Wu bilang inaasahang pakinabang ng pagbabagong ito ang mas mataas na tubo at sahod.

Saligan ng pagpapalawak ang mga pakikipagtulungan sa pananaliksik

Iniugnay ni Wu ang humigit-kumulang 50 taon ng pag-unlad ng industriya ng semiconductor sa Taiwan sa pagtutulungan ng pamahalaan, industriya at mga unibersidad. Itinuro niya ang kalapitan ng Hsinchu Science Park sa Industrial Technology Research Institute, National Chiao Tung University at National Tsing Hua University bilang halimbawa kung paano sabay-sabay na umunlad ang pananaliksik, pagsasanay at pagmamanupaktura.

Pinopondohan ng konseho ang akademikong pananaliksik at nagtatatag ito ng mga pambansang sentro ng pananaliksik na may mamahaling kagamitan, materyales at espesyalistang kawani na magagamit ng mga mananaliksik sa unibersidad. Iniugnay ni Wu ang mga platapormang ito sa pagsasanay ng mas maraming designer ng advanced integrated circuit, ang mga taong nagpaplano kung paano nagtutulungan ang mga elektronikong bahagi ng isang chip.

Sinabi ni Wu na mahigit 90% ng mga AI server sa mundo ang ginawa ng mga kompanyang Taiwanese at nangunguna ang mga ito sa pagmamanupaktura ng wafer. Ginamit niya ang puwesto ng industriya para suportahan ang panawagan sa mas malawak na internasyonal na pakikipagtulungan, kabilang ang pagsisikap na pag-ugnayin ang quantum computing at high-performance computing. Gumagamit ng ibang pisikal na prinsipyo ang mga quantum computer kumpara sa mga karaniwang computer, kaya gawain ito sa pananaliksik at inhinyeriya, hindi lamang simpleng pagdaragdag ng mga server.

Ayon kay Wu, inaanyayahan ang mga internasyonal na kompanya na makipagtulungan. Kapag pinagsama-sama, iniuugnay ng kanyang mga panukala ang lokal na plano sa pagpapaunlad ng lupa sa Tainan sa mga pakikipagtulungan sa pananaliksik sa ibang bansa at sa badyet sa loob ng bansa na naglalayong palawakin sa mas maraming industriya ang pag-access sa mga mapagkukunan ng AI.

Mahahalagang Punto

• Inaasahan ng Taiwan na simulan sa 2027 ang mga proseso ng pagpapaunlad para sa isang malaking science park sa Tainan na nilalayong paglagyan ng mga pabrika ng 1 nanometer sa hinaharap.
• Inanunsiyo ni Wu Cheng-wen ang plano noong Nobyembre 2 sa 2026 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference.
• Tinukoy ng mga taong pamilyar sa pagpaplano ang Shalun bilang posibleng lokasyon at inilarawan ang anim na pabrikang gagamit ng teknolohiyang 1 nanometer o 0.7 nanometer.
• Sinabi ng TSMC na iaanunsiyo nito nang pormal ang mga partikular na plano para sa mga pabrika.
• Mapapabilang ang iminungkahing parke sa network ng 18 parke na pinamamahalaan ng tatlong administrasyon ng science park.
• Nilalayon ng badyet para sa 2027 na suportahan ang mas malawak na pagbabago sa industriya, kabilang ang pinalawak na pag-access sa mga mapagkukunan ng AI computing.
• Tinukoy ni Wu ang high-performance computing, mga quantum computer, matatalinong robot at silicon photonics bilang mga larangang pagtutuunan.