Magdadagdag ang TSMC ng 3nm na Pabrika sa Tainan sa 2028 Habang Pinalalawak ng Taiwan ang Produksiyon ng Chip

Planong magbukas ng ikalawang pasilidad sa Tainan sa 2028

Plano ng Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. na magdagdag ng isa pang pabrika sa Tainan na gagamit ng 3nm na proseso, at nakatakdang simulan ang komersiyal na produksiyon sa unang kalahati ng 2028. Magdaragdag ito ng kapasidad bukod pa sa dati nang proyektong inaasahang magsisimula ng maramihang produksiyon sa Tainan sa unang kalahati ng 2027, at lalo pang palalakasin ang papel ng lungsod sa pag-supply ng mga chip para sa smartphone, matataas na pangangailangan sa computing at artificial intelligence.

Inanunsiyo ni Chairman at Chief Executive C. C. Wei ang pagpapalawak sa isang kumperensiya para sa mga mamumuhunan noong Oktubre 15. Sinabi niya na mangangailangan ang mga customer ng malaking dami ng produksiyong 3nm sa loob ng maraming taon, kaya lilihis ang TSMC sa nakasanayan nitong itigil ang karagdagang pagpapalawak kapag naabot na ng proseso ng pagmamanupaktura ang target nitong kapasidad.

Sinabi ng pamahalaan ng Tainan na tutulong ito sa pagtiyak ng suplay ng tubig at kuryente at mga pampublikong pasilidad, habang pinabibilis ang mga administratibong proseso para sa konstruksyon. Iniuugnay ng mga pangakong ito ang iskedyul ng produksiyon ng kumpanya sa mga praktikal na desisyon tungkol sa lupa, mga utility at mga serbisyong kailangan sa paligid ng isang malaking industriyal na lugar.

Nakumpleto na ng TSMC ang 20 pasilidad para sa paggawa ng wafer, packaging at testing sa Southern Taiwan Science Park, ayon sa pamahalaang lungsod. Lumampas na sa NT$1.86 trilyon ang kabuuang pamumuhunan nito roon, at nakalikha ito ng mahigit 11,300 trabaho. Kabilang sa mga kasalukuyang operasyon ang mga pasilidad para sa pagmamanupaktura ng 3nm at 5nm at packaging ng chip.

Bahagi ang bagong inanunsiyong pabrika ng mas malawak na pagpapalawak sa Taiwan, Estados Unidos at Japan. Sa Tainan, kasabay din ito ng paglawak ng industriyal na kaunlaran patungong Anding District, kung saan naghanda ang lungsod ng lupa para sa isa pang proyektong advanced semiconductor. Magkakaugnay ang mga iskedyul ng kapasidad ng pabrika, pagpapaunlad ng lupa at pampublikong imprastraktura dahil sa mga pamumuhunang ito.

Bakit nagdaragdag ang TSMC ng kapasidad para sa 3nm

Sinabi ni Wei na sapat ang malakas na demand ng mga customer para bigyang-katwiran ang isa pang pabrika sa Tainan, bukod pa sa mga naunang planong dagdag sa kapasidad ng 3nm sa Taiwan, Estados Unidos at Japan. Inilarawan ang pagpapalawak bilang tatlong planadong pabrika at isang karagdagang pasilidad, na nagpapakita ng dagdag na pangako sa Tainan.

Gumagawa ang isang planta ng paggawa ng semiconductor, na karaniwang tinatawag na fab, ng mga chip sa maninipis na disk na gawa sa materyal na semiconductor na kilala bilang mga wafer. Pangalan ng isang henerasyon ng teknolohiya sa pagmamanupaktura ang 3nm. Tinutulungan nito ang mga customer na makilala ang iba’t ibang proseso ng produksiyon, sa halip na magbigay ng simpleng sukat ng bawat katangian sa loob ng chip.

Pinalalawak ng TSMC ang henerasyong ito habang gumagawa rin ng mga mas bagong proseso. Ilang taon bago pa man inilulunsad ang mga produkto, pinaplano na ito ng mga customer, at nangangailangan ng malawak na paghahanda ang paglipat ng disenyo ng chip tungo sa pagmamanupaktura. Kaya nag-aalok ang mas bagong teknolohiya ng isa pang opsiyon sa produksiyon habang patuloy na ginagamit ang mga dati nang advanced na proseso para sa mga produktong idinisenyo para rito.

Sinabi ni Wei na ibinabatay ng TSMC ang pagpaplano ng kapasidad sa kaalaman nito tungkol sa mga plano ng produkto at pagmamanupaktura ng mga customer sa loob ng ilang taon. Nagpahayag siya ng malaking kumpiyansa sa demand na kaugnay ng AI, gayundin sa mga smartphone at high-performance computing. Sumasalamin sa mas mahabang panahon ng pagpaplano ang desisyong magdagdag ng pabrikang nakatakdang magbukas sa 2028.

Mga bagong pabrika at inayos na kagamitan

Hindi lamang sa bagong konstruksyon umaasa ang TSMC para dagdagan ang suplay. Sinabi ni Wei na inaangkop ng kumpanya ang ilang kagamitang ginagamit sa pagmamanupaktura ng 5nm sa Taiwan para suportahan ang kapasidad ng 3nm. Inaayos din nito ang mga mapagkukunan sa produksiyon para sa mga prosesong 7nm, 5nm at 3nm.

Nagbibigay ng isa pang paraan ang pag-aangkop ng kagamitan para makatugon ang kumpanya habang nagbabago ang demand sa iba’t ibang henerasyon ng chip. Nagdaragdag ng pisikal na espasyo sa pagmamanupaktura ang pagtatayo ng pabrika; binabago naman ng pag-aangkop sa dati nang kagamitan kung paano ginagamit ang bahagi ng kasalukuyang kapasidad sa produksiyon. Kapwa bahagi ng mga plano sa pagpapalawak ng kumpanya ang dalawang paraang ito.

Sinabi ni Wei na halos 20 proyekto ng pabrika ang isinasagawa sa buong mundo. Sa mga susunod na taon, kabilang sa programa sa Taiwan ang 13 pasilidad para sa advanced na pagmamanupaktura at advanced na packaging, habang lima hanggang anim pang pabrika ng wafer ang ginagawa sa ibang bansa. Pinagdurugtong at pinoprotektahan ng packaging ang mga nagawang chip, kaya bahagi rin ito ng paggawa ng mga tapos na piyesa mula sa produksiyon ng semiconductor.

Naghahanda ang pamahalaan ng Tainan ng lupa at mga utility

Sinabi ni Chang Ting-yuan, direktor ng Tainan Economic Development Bureau, na pinangunahan ni Mayor Huang Wei-che ang koordinasyon ng mga departamento ng lungsod para maghanda ng mga mapagkukunan para sa pamumuhunan sa semiconductor. Tinutugunan ng gawaing ito ang mga alalahanin ng sentral na pamahalaan tungkol sa kakulangan ng mga mapagkukunang pang-industriya, kabilang ang lupa, tubig, kuryente at mga manggagawa.

Itinuro ni Chang ang development block A sa special district na nakapaligid sa Southern Taiwan Science Park. Saklaw ng gawaing pangkaunlaran ng lungsod ang pitong bloke na tinukoy bilang A, B, C, D, E, N at O. Binalak ang lupang pang-industriya, sinuri ito ng Ministry of the Interior at saka itinalaga sa departamento ng pangangasiwa ng lupa ng lungsod para paunlarin.

Dahil sa mga paghahandang iyon, kumpiyansa ang lungsod na maibibigay nito ang lupang pang-industriya sa loob ng tatlong buwan matapos bumisita sa alkalde ang construction team ng TSMC noong huling bahagi ng 2025, ayon kay Chang. Noong Hunyo 2026, nilagdaan ng lungsod at TSMC ang kasunduang nagtatakda ng karapatang gamitin ang lupang pag-aari ng munisipalidad para sa konstruksyon.

Sinabi ng lungsod na magbibigay-daan ang kasunduan para makapagsimula ang konstruksyon ng pabrikang 2nm sa Anding District. Sinabi rin nito na ito ang unang proyekto ng pabrika ng TSMC sa lupang pag-aari ng lokal na pamahalaan. Pinahihintulutan ng ganitong karapatan sa paggamit ng lupa ang konstruksyon at paggamit ng lugar alinsunod sa isang kasunduan habang nananatili sa munisipalidad ang pagmamay-ari nito.

Umuunlad ang 14.6 ektaryang lugar sa Anding

Saklaw ng kaugnay na proyektong pagpaplano sa development block A ang humigit-kumulang 14.6 ektarya sa Anding, katumbas ng mga 146,000 metro kuwadrado. Malapit ang lugar sa County Road 178 sa hilaga at Zhijianong Boulevard sa kanluran, habang nasa timog ang Tree Valley Park at nasa silangan ang kasalukuyang Tainan science park.

Matatagpuan ang mga iminungkahing pasilidad sa pagmamanupaktura sa tabi ng isang naitatag nang industriyal na lugar. Binabago ng mga plano ang ayos ng mga kalsada, lupang para sa serbisyong pang-industriya, luntiang espasyo at mga parke na nagsisilbi ring palanggana ng tubig-baha. Pansamantala nitong naiipon ang tubig-ulan upang mabawasan ang pasanin sa mga sistema ng paagusan.

Nagkabisa ang pangunahing urban plan ng Tainan para sa pagbabago noong Setyembre 9, 2026, at sinundan ito ng detalyadong plano pagsapit ng hatinggabi ng Setyembre 10. Kasunod ito ng pampublikong pagpapaskil noong Mayo, pulong-pampublikong impormasyon noong Mayo 19, pagsusuri sa urban planning at pag-apruba ng sentral na pamahalaan.

Tinutukoy ng lungsod ang proyekto sa lupang pag-aari ng munisipalidad bilang pabrikang 2nm, samantalang inilalarawan sa pampublikong impormasyon sa environmental assessment ang advanced na pagmamanupaktura nang hindi tinutukoy ang henerasyon ng proseso o petsa ng maramihang produksiyon. Nakatakdang magsimula ang produksiyon ng bagong inanunsiyong pabrikang 3nm sa unang kalahati ng 2028; hindi ibinigay ang eksaktong lokasyon nito, badyet, kapasidad ng wafer at inaasahang bilang ng mga empleyado.

Mga pangunahing hakbang mula sa pagpaplano ng lupa hanggang sa produksiyon

Saklaw ng pagpapalawak sa Tainan ang ilang magkakaibang iskedyul, mula sa paghahanda ng lupa hanggang sa paglalagay ng kagamitan at pagsisimula ng komersiyal na produksiyon. Ipinakikita ng mahahalagang petsa kung paano nagtutugma ang mga desisyon ng munisipalidad at mga plano sa pagmamanupaktura ng TSMC:

• Huling bahagi ng 2025: Bumisita sa alkalde ng Tainan ang construction team ng TSMC. Sinabi ng lungsod na dahil sa paghahanda nito sa lupa, maibibigay ito sa loob ng tatlong buwan.
• Mayo 2026: Ipinaskil para sa pampublikong pagtalakay ang mga pagbabago sa plano para sa Anding; idinaos ang pulong-pampublikong impormasyon noong Mayo 19.
• Hunyo 2026: Nilagdaan ng Tainan at TSMC ang kasunduan para sa paggamit ng lupang pag-aari ng munisipalidad sa Anding.
• Setyembre 9 at 10, 2026: Sunod-sunod na nagkabisa ang pangunahing urban plan at ang detalyadong plano.
• Oktubre 15, 2026: Inanunsiyo ni Wei ang karagdagang pabrikang 3nm sa Tainan sa isang kumperensiya para sa mga mamumuhunan.
• Unang kalahati ng 2027: Inaasahang magsisimula ng maramihang produksiyon ang dati nang planadong pabrikang 3nm sa Tainan.
• Unang kalahati ng 2028: Nakatakdang simulan ng karagdagang pabrikang 3nm sa Tainan ang komersiyal na produksiyon.

Itinatakda ng pag-apruba sa pagpaplano ang pinahihintulutang ayos ng lupang pang-industriya at mga pampublikong pasilidad. Kabilang pa rin sa mga hakbang para mapatakbo ang pabrika ang mga proseso sa kapaligiran, gusali at iba pang pagpapaunlad. Nakatuon ang pangako ng Tainan na pabilisin ang mga prosesong administratibo sa pagsulong ng mga hakbang na ito kasabay ng paghahanda ng mga utility.

Nagdudulot ng mga lokal na pangangailangan ang mas malaking industriyal na base

Nagtala ng NT$2.34 trilyong kita ang bahagi ng Southern Taiwan Science Park sa Tainan mula Enero hanggang Agosto 2026, ayon sa pamahalaang lungsod. Mas mataas ito nang 33.53% kumpara sa kaparehong panahon noong nakaraang taon.

Batay sa mga bilang na ito, humigit-kumulang NT$1.75 trilyon ang kita mula Enero hanggang Agosto 2025. Kaya umabot sa mga NT$588 bilyon ang itinaas ng kita sa loob ng walong buwan. Saklaw ng mga bilang ang mga negosyo sa Tainan park, at nagbibigay ang mga ito ng sukatan sa aktibidad sa buong industriyal na lugar, hindi lamang sa TSMC.

Sinabi ng Tainan na patuloy nitong tutukuyin ang mga lupang pang-industriya at gusali ng pabrika na maaaring paglagyan ng pamumuhunan, habang pinatitibay ang pagsasanay sa mga manggagawa, mga pampublikong pasilidad at kapaligiran ng pamumuhay. Higit pa sa paghahanda ng isang lugar para sa konstruksyon ang saklaw ng mga pangakong ito.

Dahil nasa tabi ng science park at Tree Valley Park ang Anding, kabilang sa pagpaplano ang mga kalsada, pagbiyahe papasok sa trabaho at mga lokal na serbisyo kasabay ng paggamit ng lupang pang-industriya. Nagbibigay ng sukatan sa matatag nang presensiya ng kumpanya ang mahigit 11,300 trabahong nalikha nito, samantalang nakadepende sa pangangailangan sa tauhan at iskedyul ng konstruksyon ng mga bagong pasilidad ang mga susunod na pagkuha ng empleyado.

Kasama sa pagpapalawak ang Japan at Arizona

Nakatakdang gumamit ng teknolohiyang 3nm ang ikalawang pabrika ng Taiwan Semiconductor Manufacturing sa Japan Advanced Semiconductor Manufacturing sa Kumamoto, at magsimula ng produksiyon sa 2028. Kasunod ito ng pag-upgrade ng teknolohiya sa Kumamoto ng kumpanya, na inanunsiyo noong unang bahagi ng 2026 at nagpabago sa mga nakatakdang proseso ng pasilidad mula 6nm hanggang 12nm tungo sa mas advanced na henerasyon.

Nakatakda ring magsimula ng maramihang produksiyon ang ikalawang pabrika sa Arizona sa ikatlong quarter ng 2027. Tinutukoy ng isang paglalarawan sa mga pahayag ni Wei ang proseso nito bilang 2nm, samantalang sinasabi naman ng isa na 3nm ito at mas maaga sa iskedyul ang paghahatid at pagkakabit ng kagamitan. Magkatugma ang mga ulat sa takdang panahon, ngunit magkaiba ang binanggit na henerasyon ng pagmamanupaktura.

Sinabi ni Wei na hiniling ng malalaking customer sa Amerika sa TSMC na palawakin ang produksiyon nito sa Estados Unidos at nagbigay ng tulong ang pamahalaan ng US. Ipinakikita ng programa sa ibang bansa at ng karagdagang pamumuhunan sa Tainan na sabay-sabay na nagdaragdag ng kapasidad ang kumpanya sa iba’t ibang lokasyon.

Nasa mas maagang yugto pa ang Texas. Sinabi ni Wei na sinusuri ng TSMC ang posibleng pakikipagtulungan sa proyektong Terafab ni Elon Musk, at paunang pag-uusap pa lamang ang nagaganap. Aniya, kailangang patakbuhin ng TSMC ang anumang pabrikang masasangkot upang makontrol ng kumpanya ang produksiyon.

Umuunlad ang mas bagong teknolohiya ng chip kasabay ng 3nm

Inaasahan ng TSMC na mahigit doble ang kapasidad nito sa produksiyon ng 2nm sa 2027 kumpara sa nakaraang taon. Iniugnay ni Wei ang pagtaas sa demand mula sa mga smartphone, high-performance computing at mga aplikasyon ng AI, na siya ring malalawak na pamilihang sumusuporta sa pagpapalawak sa iba pang bahagi ng network ng pagmamanupaktura ng kumpanya.

Binubuo rin ng kumpanya ang A14, na nakatakdang sumailalim sa trial production sa 2027 at maramihang produksiyon sa 2028. Yugto ang trial production kung kailan sinusubukan at inihahanda ang proseso ng pagmamanupaktura bago palakihin ang komersiyal na produksiyon.

Kung ihahambing sa 2nm, inaasahan ng TSMC na magbibigay ang A14 ng 10% hanggang 15% na pagtaas sa bilis sa kaparehong konsumo ng kuryente, o 25% hanggang 30% na pagbaba sa konsumo ng kuryente sa kaparehong bilis. Inaasahan din ng kumpanya ang halos 20% na mas mataas na logic density, ibig sabihin ay mas maraming computing circuitry ang magkakasya sa isang takdang lawak.

Magkahiwalay na paghahambing ang inilalarawan ng mga bilang sa bilis at konsumo ng kuryente. Maaaring gamitin ng customer ang mas bagong proseso para pabilisin ang operasyon habang nananatiling halos pareho ang konsumo ng kuryente, o para bawasan ang konsumo nito habang nananatiling halos pareho ang performance. Nakadepende rin sa disenyo ng produkto ang magiging resulta.

Itinatakda ng mga iskedyul ng produksiyon ang komersiyal na pagpapakilala ng A14 sa kaparehong taon ng pagbubukas ng karagdagang pabrikang 3nm sa Tainan. Naghahanda ang TSMC ng mas bagong teknolohiya sa pagmamanupaktura habang pinalalawak ang mas naunang henerasyon na inaasahan pa ring kakailanganin ng mga customer. Para maihatid ang dagdag na kapasidad sa Tainan, kailangang iugnay ang mga plano ng kumpanya sa pabrika sa paghahanda ng lungsod para sa lupa, mga utility at manggagawa.

Mahahalagang punto

• Plano ng TSMC na magdagdag ng pabrikang 3nm sa Tainan, at nakatakdang magsimula ang komersiyal na produksiyon sa unang kalahati ng 2028.
• Inaasahang magsisimula ng maramihang produksiyon sa unang kalahati ng 2027 ang isa pang pabrikang 3nm sa Tainan.
• Nangako ang Tainan ng suporta para sa tubig, kuryente, mga pampublikong pasilidad at mga prosesong administratibo para sa konstruksyon.
• Lumampas na sa NT$1.86 trilyon ang kasalukuyang pamumuhunan ng TSMC sa Southern Taiwan Science Park at nakalikha ito ng mahigit 11,300 trabaho.
• Nagkabisa noong Setyembre 2026 ang mga pagbabago sa urban planning para sa 14.6 ektaryang lugar ng advanced na pagmamanupaktura sa Anding.
• Nagtala ang Tainan science park ng NT$2.34 trilyong kita mula Enero hanggang Agosto 2026, mas mataas nang 33.53% kumpara sa nakaraang taon.
• Nagpapalawak ang TSMC sa ibang bansa, nag-aangkop ng kagamitan sa Taiwan at naghahanda ng A14 para sa maramihang produksiyon sa 2028.