Tinatarget ng Terafab ang 700,000 Wafer ng Memorya Bawat Buwan, habang Inilalatag ni Musk ang Ambisyong Umabot sa Isang Trilyong Dolyar

Layunin ng proyekto ng chip sa Texas na maabot ang kapasidad ng Samsung sa memorya

Sinabi ng Terafab, ang negosyong semiconductor na isinusulong ng Tesla at SpaceX, sa mga supplier ng kagamitan na nais nitong magkaroon ng kapasidad na humigit-kumulang 1 milyong wafer bawat buwan, kabilang ang 700,000 para sa memory chips at 300,000 para sa logic chips. Ang target para sa memorya lamang ay halos katumbas na ng kasalukuyang kapasidad ng Samsung Electronics sa DRAM na tinatayang 650,000 hanggang 700,000 wafer bawat buwan.

Nakasentro ang iminungkahing pagpapalawak sa Grimes County, Texas, kung saan tinaya ng tanggapan ni Gobernador Greg Abbott noong Agosto 6, 2026 na aabot sa mahigit $16.8 bilyon ang unang yugto ng proyektong Gibbons Creek. Tinanggap na mula noon ni Elon Musk na maaaring umabot kalaunan sa $1 trilyon ang kabuuang gastos sa buong proyekto, habang ikakalat ang pamumuhunan sa sunod-sunod na mga yugto.

Wala pang nagagawang chip ang Terafab. Kabilang sa mas malalapit nitong target ang unang SRAM test chip bandang Mayo o Hunyo 2027 at pagsisimula ng maramihang produksyon sa ikatlong quarter ng 2028. Inilagay ng mga talakayan sa mga supplier sa 2032 ang target na 1 milyong wafer, bagaman may isa pang paglalarawan sa mga talakayang iyon na nagsasabing lalampas pa sa 2032 bago maabot ang ganitong kapasidad.

Magbibigay ang proyekto ng mga chip para sa mga sasakyan at humanoid robot na Optimus ng Tesla, gayundin sa mga iminungkahing data center ng SpaceX sa kalawakan. Ang paglalapit ng pagmamanupaktura sa mga negosyong ito ay magbibigay sa kanila ng higit na kontrol sa isang piyesang kasalukuyan nilang binibili sa mga panlabas na supplier.

Ang wafer ay isang manipis na disc na pinaggagawaan ng maraming chip nang sabay-sabay bago paghiwa-hiwalayin. Nag-iimbak ng impormasyon ang memory chips, samantalang nagsasagawa ng kalkulasyon at nagpapatupad ng mga tagubilin ang logic chips. Inilalaan ng panukala ng Terafab ang 70% ng kapasidad nito sa wafer para sa memorya at ang natitirang 30% para sa logic, kaya mas malaking bahagi ng plano nitong produksyon ang paggawa ng memorya.

Ano ang ibig sabihin ng target na 1 milyong wafer

Katumbas ng 12 milyong wafer sa isang taon ang iminungkahing buwanang kapasidad ng Terafab kung tatakbo ang planta sa bilis na iyon sa buong taon. Aabot sa 8.4 milyong wafer ang ilalaan sa memorya, at 3.6 milyon naman para sa logic.

Kapaki-pakinabang na sukatan ng ambisyon ang kasalukuyang kapasidad ng Samsung sa DRAM. Ang DRAM ay memoryang pansamantalang nagtatago ng impormasyong kailangan ng tumatakbong computer. Ang planong kapasidad ng Terafab para sa memorya ay magiging kapantay o humigit-kumulang 8% na mas malaki kaysa sa binanggit na buwanang saklaw ng Samsung.

Hindi pa tinukoy ng Terafab ang kabuuang halo ng mga produktong memorya na balak nitong gawin, ni kinumpirma ang katuwang nito sa teknolohiya para sa bahaging iyon ng negosyo. Inilalarawan ng paghahambing sa Samsung ang laki ng kapasidad sa pagproseso ng wafer na nilalayon nito. Nakadepende sa laki ng chip, teknolohiya ng pagmamanupaktura at bahaging pumapasa sa pagsusuri kung ilang magagamit na chip ang malilikha mula sa mga wafer na iyon.

Isa pang maihahambing ang Rapidus ng Japan. May target na buwanang kapasidad na 25,000 wafer ang planong planta nito sa Chitose, Hokkaido. Magiging 40 beses nito ang pinagsamang target ng Terafab para sa memorya at logic na 1 milyon, na nagpapakita ng agwat sa pagitan ng iminungkahing industriyal na laki ng proyekto at plano ng isa pang ambisyosong bagong kalahok.

Maikli ang palugit para sa mga supplier ng Japan

Bumisita ang mga opisyal sa pagbili ng Terafab sa mga supplier ng kagamitan sa Japan noong unang bahagi ng Nobyembre at humiling ng ilang paghahatid sa loob lamang ng ilang buwan. Itinutulak ng mga talakayang ito ang proyekto tungo sa praktikal na hakbang ng pagkuha ng mga makinang kailangan para ihanda, iproseso, linisin, hiwain at subukan ang mga chip.

Karaniwang nagsisimula ang negosasyon sa kagamitan anim hanggang 12 buwan bago ang paghahatid, at lumilipas pa ang tatlo hanggang anim na buwan mula sa pag-order hanggang sa pagpapadala. Mahigit dalawang taon na ngayon ang paghihintay para sa ilang kagamitan sa semiconductor, samantalang nakalaan na sa mga customer ang malaking bahagi ng kapasidad sa paghahatid ng mga pangunahing supplier hanggang 2028.

May mahahalagang papel ang mga kumpanyang Hapones sa ilang bahagi ng supply chain na ito. Nagsusuplay ang Tokyo Electron ng kagamitan sa coating at development, at mahigit 90% ang binanggit na bahagi nito sa buong mundo sa kategoryang iyon. Gumagawa ang SCREEN ng kagamitan sa paglilinis, nagsusuplay ang Advantest ng mga sistema sa pagsusuri, at gumagawa ang Disco ng mga makinang ginagamit sa paggiling at paghiwa ng wafer. Hindi pa tinutukoy ang mga kumpanyang tumanggap ng aktuwal na mga order mula sa Terafab.

Unang pagsubok sa produksyon ang mga makina

Kabilang ang mga extreme ultraviolet lithography machine ng ASML sa pinakamamahaling kagamitang kakailanganin ng Terafab para sa mas maunlad na produksyon ng logic. Inililipat ng lithography ang maliliit na disenyo sa wafer upang mabuo ang mga sirkito ng chip. Iniulat na nagkakahalaga ng humigit-kumulang $400 milyon ang bawat makina, at inaasahan ang unang paghahatid para sa Terafab bandang kalagitnaan ng 2027.

Pinasalamatan ni Musk ang ASML at mga katuwang nito sa pagpapabilis ng mga petsa ng paghahatid sa pagtatanghal ng kita ng SpaceX noong Oktubre 20. Makakatulong sa iskedyul ang mas mabilis na pagpapadala, pero kasunod ng pag-install ang gawain ng pagpapanatiling pare-pareho ng produksyon at pagbabawas ng mga depekto.

Karaniwang mahigit tatlong taon ang kailangan ng isang nangungunang planta ng semiconductor mula sa pagpaplano ng konstruksyon hanggang sa maramihang produksyon. Sinisikap ng Terafab na paunlarin ang mga proseso nito sa isang pasilidad ng pananaliksik sa Gigafactory Texas sa Austin, saka ilipat sa mas malaking lugar sa Grimes County ang mga paraang mapatunayang matagumpay.

Naghahanda na ang industriya ng kagamitan sa Japan para sa malaking pangangailangan. Tinataya ng Semiconductor Equipment Association of Japan na aabot sa ¥6.8918 trilyon ang pinagsamang benta ng kagamitang ginagamit sa paggawa ng semiconductor at flat panel display sa piskal na 2026, ¥7.7331 trilyon sa piskal na 2027 at ¥8.1927 trilyon sa piskal na 2028. Darating ang mga ambisyon ng Terafab sa pagbili habang lumalawak ang merkado, at makikipag-agawan ito sa mga kasalukuyang customer para sa puwang sa produksyon at teknikal na suporta.

Teknolohiya ng Intel at pagtatalo sa kontrol

Inanunsyo ng Intel noong Abril ang pakikipagtulungan nito sa Terafab sa disenyo, pagmamanupaktura at packaging ng chip. Kasama sa mga talakayan tungkol sa paggawa ng logic ang teknolohiyang 2 nanometer at 1.4 nanometer ng Intel, at tinukoy ang prosesong 14A bilang nilalayong plataporma.

Tinutukoy ng mga pangalan ng proseso gaya ng 14A ang mga henerasyon ng teknolohiya sa pagmamanupaktura. Para sa Terafab, ang praktikal na hamon ay maisakatuparan ang teknolohiyang iyon bilang maaasahang produksyon sa sarili nitong mga pasilidad, sa tulong ng magkakaugnay na kagamitan, kawani at mga pamamaraan ng pagsusuri.

Pinag-uusapan din ang posibleng pakikilahok ng TSMC. Kinumpirma ni Chairman C.C. Wei ang mga pag-uusap sa tawag tungkol sa kita ng kumpanya noong Oktubre 15 at sinabing kakailanganin ng TSMC ang kontrol sa pagpapatakbo ng pabrika. Ipinahayag ni Musk na hindi niya papayagang magkaroon ng bahagi ang TSMC sa Terafab, magmay-ari nito o magpatakbo ng mga planta nito. Kaya kasama sa mga talakayan ang kapangyarihan sa pagpapatakbo at halaga ng pamumuhunan.

Isinaalang-alang din ang isang katuwang sa teknolohiya mula Taiwan para sa paggawa ng memorya, pero wala pang kumpanyang napangalanan o kasunduang nakumpirma. Mahalaga ang pagkuha ng kaalaman sa paggawa ng logic at memorya dahil dalawang magkaibang uri ng chip ang balak gawin ng Terafab, sa halip na ituon ang buong pabrika sa iisang kategorya ng produkto.

Bakit nais ni Musk na masukat sa mga linggo ang pagbuo

Pinagsasama ng iminungkahing pasilidad ng Terafab ang paggawa ng mask, lithography, advanced chiplet packaging at pagsusuri. Nagbibigay ang mask ng disenyong ginagamit sa pagbuo ng mga sirkito. Pinagdurugtong naman ng chiplet packaging ang mas maliliit na piraso ng silicon upang makabuo ng mas malaking sistemang gumagana.

Layunin ng proyekto na paikliin ang panahon mula sa pagbabago ng disenyo hanggang sa pag-alam kung gumagana ito. Inilalarawan ng plano ng integrasyon ang pagpapaikli ng isang yugto ng disenyo mula anim hanggang siyam na buwan tungo sa ilang linggo. Inilarawan din ni Musk ang pagpapaikli sa humigit-kumulang isang taon na yugto ng pagpapaunlad at pagsusuri ng pagmamanupaktura tungo sa isang buwan.

Naaapektuhan ng mga yugtong ito kung gaano kabilis mapapahusay ng mga inhinyero ang ani, o bahaging gumagana nang maayos sa mga chip sa isang wafer. Kapag nagdulot ng mga depekto ang pagbabago sa pagmamanupaktura, kailangang hanapin ng mga inhinyero ang sanhi, ayusin ang proseso at muling magsuri. Kung paiikliin ang mga yugtong ito, mas madalas na mauulit ng Terafab ang gawaing iyon.

Inaasahang magsisilbing lugar ng pagsubok ang Austin bago ilipat ang mga proseso sa Grimes County. Maaaring umabot kalaunan sa 100 milyong talampakang kuwadrado ang lawak ng mas malaking proyekto. Higit na maliit ang agarang teknikal na target: isang SRAM test chip, uri ng memoryang ginagamit upang tiyaking gumagana ang proseso ng pagmamanupaktura.

Mga petsang susukat sa progreso

Mula sa test chip sa 2027, hahantong ang iskedyul ng produksyon ni Musk sa maramihang pagmamanupaktura sa 2028, kasunod ang mas malaking hangarin sa kapasidad na kaugnay ng 2032 at mga susunod pang taon. Sa tawag tungkol sa kita ng SpaceX noong Oktubre 20, ganito inilarawan ng pinuno ng Tesla at SpaceX ang mga petsa:

napakaambisyoso

Kabilang sa mga pangunahing target at anunsyo ng paggasta ang:

• Marso 2026: Inanunsyo ng Tesla at SpaceX ang konsepto ng Terafab.
• Abril 2026: Inanunsyo ng Intel ang pakikipagtulungan sa disenyo, pagmamanupaktura at packaging.
• Agosto 6, 2026: Tinaya ng tanggapan ni Abbott na aabot sa mahigit $16.8 bilyon ang unang yugto ng Gibbons Creek.
• Oktubre 20, 2026: Inilahad ni Musk ang mga target para sa test chip at maramihang produksyon sa tawag tungkol sa kita ng SpaceX.
• Nobyembre 6, 2026: Tinanggap ni Musk na maaaring umabot kalaunan sa $1 trilyon ang gastos sa Baron Investment Conference.
• Mayo o Hunyo 2027: Target para sa unang SRAM test chip.
• Ikatlong quarter ng 2028: Target para sa maramihang produksyon.
• 2032 o mas huli: Panahong kaugnay ng iminungkahing kapasidad na 1 milyong wafer bawat buwan.

Saklaw ng target na produksyon sa 2028 ang pagsisimula ng pagmamanupaktura nang maramihan. Mas huling pagpapalawak ang ambisyon na 1 milyong wafer, na mangangailangan ng karagdagang kagamitan, konstruksyon at pamumuhunan.

Hiwalay na ambisyon ang isang terawatt ng mga chip

Inilarawan din ni Musk ang layunin ng Terafab bilang paggawa taun-taon ng mga AI chip na may pinagsamang rating ng lakas na 1 terawatt, o 1,000 gigawatt. Sa Baron Investment Conference noong Nobyembre 6, ganito niya inilarawan ang laki ng layuning iyon:

nakakatakot ang laki

Inilalarawan ng sukat ng lakas ang nilalayong taunang output ng mga chip batay sa kuryenteng gagamitin ng mga ito habang gumagana. Sinusukat naman ng kapasidad ng wafer kung gaano karaming silicon ang kayang iproseso ng isang pabrika. Para maiugnay ang dalawa, kailangan ng mga detalye tungkol sa disenyo ng chip, konsumo ng kuryente at ani sa produksyon.

Tinataya ni Musk na nasa 20 hanggang 25 gigawatt ang pandaigdigang output ng AI chip sa 2026 at 35 hanggang 45 gigawatt sa 2027. Kung ikukumpara sa saklaw para sa 2027, humigit-kumulang 22 hanggang 29 na beses ng pandaigdigang produksyon ang 1,000 gigawatt. Pinaikling paghahambing lamang ang paglalarawan niyang humigit-kumulang 30 beses.

Malaking mamimili na ng computing hardware ang SpaceX. Sinabi ni Musk na bumibili ito ng humigit-kumulang 200,000 Nvidia GB300 bawat buwan. Magtatayo ang Terafab ng sariling operasyon sa pagmamanupaktura kasabay ng pagdepende nito sa mga panlabas na supplier, para suportahan ang mga planong kabilang ang imprastraktura ng computing sa orbit.

Nangatuwiran din si Musk na labis na nakasentro sa Asya ang pagmamanupaktura. Tinataya niya na kahit isama ang lahat ng inanunsyong proyekto ng pabrika sa Amerika, magiging humigit-kumulang ikasampu lamang ng kapasidad ng Asya ang kapasidad ng US. Nakakatulong ang pangambang ito na ipaliwanag kung bakit nakasentro sa Texas ang proyekto, sa kabila ng dami ng kagamitan at kaalamang teknikal na kailangan nitong kunin mula sa ibang bansa.

Sino ang tutustos sa pagpapalawak?

Binanggit ng mamumuhunang si Ron Baron ang halagang $1 trilyon sa kumperensya noong Nobyembre 6. Tinanggap ito ni Musk bilang posibleng kabuuang gastos sa paglipas ng panahon at sinabing isasagawa ang paggasta sa magkakahiwalay na yugto. Sa naunang tantiya, mahigit $100 bilyon ang kabuuang gastos, samantalang mahigit $16.8 bilyon naman ang tinukoy ng tanggapan ni Abbott para sa unang yugto pa lamang.

Plano ng Texas na suportahan ang Terafab sa pamamagitan ng $30 milyong grant mula sa Texas Enterprise Fund at mga insentibo sa buwis sa ilalim ng programang Jobs, Energy, Technology and Innovation nito. Katumbas ang grant ng humigit-kumulang 0.18% ng $16.8 bilyon, kaya ang mga kumpanya at sinumang katuwang sa pagpopondo ang sasagot sa halos lahat ng pangangailangang puhunan.

May iba pang malalaking gastusin ang Tesla at SpaceX. Bumaba nang 61.63% ang libreng daloy ng pera ng Tesla sa ikatlong quarter, habang tumaas nang 110.5% ang paggasta nito sa kapital. Iniulat ng SpaceX ang $4.40 bilyon na kita sa isang quarter at tinaya ang paggasta sa kapital sa ikaapat na quarter na aabot sa $35 bilyon hanggang $40 bilyon.

Nagdaragdag ng isa pang hindi pa nareresolbang pasya ang iminungkahing pagsasanib ng SpaceX at Tesla. Hindi pa nagkakasundo sa mga tuntunin ang mga komiteng nagsusuri sa pagsasanib, kaya hindi pa tiyak kung sino ang mananagot sa pagpopondo sa mga susunod na yugto ng Terafab. Kung magtataas ng pondo sa pamamagitan ng pag-isyu ng mga bagong sapi, hahatiin ang pagmamay-ari sa mas maraming sapi at liliit ang porsiyento ng pagmamay-ari ng mga kasalukuyang mamumuhunan.

Para sa Texas, ang mga susunod na kongkretong pagsubok ay ang pagdating ng kagamitan, matagumpay na test chip at paglipat sa produksyon. Para sa Tesla at SpaceX, mas malaking hamon ang maisakatuparan ang planong konstruksyon sa magkakahiwalay na yugto upang maging maaasahang mapagkukunan ng memory at logic chips, habang pinopondohan din ang iba pa nilang negosyo.

Mahahalagang punto

• Naglatag ang Terafab ng kapasidad na 1 milyong wafer bawat buwan, na hahatiin sa 700,000 para sa memorya at 300,000 para sa logic.
• Halos katumbas ng binanggit na kapasidad ng Samsung sa DRAM na 650,000 hanggang 700,000 wafer bawat buwan ang target para sa memorya.
• Tinatayang aabot sa mahigit $16.8 bilyon ang unang yugto sa Texas. Tinanggap ni Musk na maaaring umabot kalaunan sa $1 trilyon ang paggasta.
• Target ang unang SRAM test chip sa Mayo o Hunyo 2027, kasunod ang maramihang produksyon sa ikatlong quarter ng 2028.
• Nakikipagtulungan ang Intel sa teknolohiya ng pagmamanupaktura. Hindi pa napagpapasiyahan ang pakikilahok ng TSMC at ang katuwang sa teknolohiya para sa memorya.
• Ang pagkakaroon ng kagamitan, maaasahang produksyon at pagpopondo ang magtatakda kung gaano kabilis lalawak ang proyekto tungo sa pangmatagalang target nito.