Iniulat na Ipinupuslit na Koreanong HBM ang Ginagamit sa mga AI Chip ng Huawei Habang Umaabot sa $4,000 ang Presyo ng Memorya

$4,000 na memory chip sa gitna ng kakapusan ng suplay ng AI sa China

Iniulat na nakararating sa Huawei sa pamamagitan ng isang network ng pagpupuslit ang high-bandwidth memory na gawa ng Samsung Electronics at SK hynix. Ipinaparis ng network ang mamahaling memorya sa murang mga processor, ipinadaraan ang mga piyesa sa Hong Kong at kinukuha muli ang memorya sa Shenzhen. Ayon sa isang broker na sangkot sa kalakalan, nagkakahalaga na ngayon ng humigit-kumulang $4,000 sa China ang isang HBM3E unit, kumpara sa ilang daang dolyar noong nakaraang taon.

Sa ganitong presyo, aabot sa $24,000 hanggang $32,000 ang halaga ng anim hanggang walong memory unit na kailangan para sa isang AI accelerator, bago pa bayaran ang processor, server hardware o imprastraktura ng kuryente. Ipinakikita ng kalakalang ito ang magastos na pag-asa ng China sa mga sangkap mula sa ibang bansa sa pagsisikap nitong bumuo ng lokal na kakayahan sa AI computing: kailangan pa rin ng isang makapangyarihang processor ng sapat na mabilis na memorya para patuloy itong gumana.

Iniulat na Huawei ang pangunahing bumibili ng ipinupuslit na memorya. Ayon sa mga taong may kaalaman sa supply chain nito, sinabi ng kumpanya sa ilang customer na pangunahing gagamit ang susunod nitong flagship AI processor, ang Ascend 960DT, ng HBM mula sa Samsung at SK hynix. Iniulat ding hiniling ng Huawei sa ilang customer na sila na mismo ang kumuha ng kinakailangang memorya dahil mahirap bumili nang direkta mula sa mga Koreanong supplier sa ilalim ng mga restriksiyon sa pag-export.

Nakasentro ang mga alegasyon sa paraan ng pag-uuri sa mga piyesa kapag pinagsama sa iisang pakete ang memorya at processor. Nagpakilala ang United States ng partikular na klasipikasyon sa pag-export para sa advanced HBM noong Disyembre 2024, habang hindi isinama rito ang ilang integrated package na pangunahing ginagamit sa pagproseso. Iniulat na sinasamantala ng mga negosyante ang pagkakaibang ito para maipuslit ang mahalagang memorya sa loob ng mga produktong sinusuri batay sa kakayahan ng processor ng mga ito.

Paano gumagana ang iniulat na ruta ng suplay

Iniulat na inaayos ng isang negosyanteng may-ari ng kumpanya ng disenyo ng chip ang pagpapares ng murang mga processor sa HBM na gawa ng dalawang Koreanong kumpanya. Kaunti lamang ang computing power na naibibigay ng mga processor, samantalang mahalaga ang nakakabit na memorya para sa mga bumibili na gumagawa ng mga advanced AI system.

Iniulat na ipinadaraan muna sa Hong Kong ang mga produktong pinagsama ang mga piyesa bago ito dalhin ng mga commuter sa Shenzhen, sa kabilang panig ng hangganan, sa kanilang mga bagahe. Pagkatapos, kinukuha ng mga teknisyan ang memorya at itinatapon ang mga processor at iba pang piyesang hindi na kailangan.

Maingat na paghawak ang kailangan para makuha muli ang HBM. Pinaiinit ng mga teknisyan ang mga assembly para lumambot ang panghinang, ngunit maaaring ma-deporma o mabiyak ang memorya kapag sobra o hindi pantay ang init. Iniulat na mataas ang porsiyento ng pagkabigo sa operasyong ito, kaya may ilan sa mga mamahaling piyesa na nawawala bago pa makarating sa customer.

Gayunman, nakaaakit sa mga negosyante ang mataas na presyo ng bentahan. Nagiging itinatapong tagapagdala ng memorya ang processor, kabaligtaran ng karaniwang ugnayang pangkomersiyo kung saan sinusuportahan ng memorya ang paggana ng isang mahalagang computing chip.

May ilang magkakahiwalay na yugto rin ang iniulat na ruta: pagsasama ng mga piyesa, pagpapadala sa mga ito, pagtawid sa hangganan, pagkuha sa magagamit na memorya at paghahanap ng mga mamimili. Nagdaragdag ng gastos at panganib ang bawat yugto bago maging handa para sa isang AI accelerator ang isang gumaganang HBM unit.

Mga pagbabagong dala ng mga tuntunin noong Disyembre 2024

Naglabas noong Disyembre 2, 2024 ang Bureau of Industry and Security ng US Department of Commerce, o BIS, ng pansamantalang pinal na tuntunin na nagpapalawak sa mga restriksiyon sa advanced computing at paggawa ng semiconductor. Idinagdag nito ang export control classification number 3A090.c para sa HBM na may memory bandwidth density na higit sa 2 gigabyte bawat segundo sa bawat square millimeter.

Sinusukat ng memory bandwidth kung gaano karaming data ang kayang ilipat ng isang memory device bawat segundo. Hinahati naman ng bandwidth density ang bilis na iyon sa lawak ng pakete o salansan. Nagagamit ng mga regulator ang panukat na ito para matukoy ang mga compact na memory device na kayang maghatid ng malaking dami ng data sa mga makapangyarihang processor.

Ayon sa tuntunin, hindi saklaw ng klasipikasyong 3A090.c ang mga integrated circuit na pinagsasama sa iisang pakete ang HBM at mga logic chip kapag pangunahing ginagamit ang mga ito sa pagproseso. Tinutukoy ang klasipikasyon ng mga naturang produkto sa ilalim ng naaangkop na mga tuntunin para sa pinagsamang device. Sinasamantala ng iniulat na kalakalan ang pagtrato sa pakete ng processor sa halip na i-export nang hiwalay ang HBM bilang produktong memorya.

Para sa klasipikasyong batay sa pagproseso, inilalahad sa mas naunang tuntunin ng BIS noong Abril 2024 ang teksto ng ECCN 3A090.a: "Mga integrated circuit na may isa o higit pang digital processing unit na tumutugon sa alinman sa sumusunod:" na sinusundan ng 3A090.a.1, "'Kabuuang performance sa pagproseso' na 4800 o higit pa," o 3A090.a.2, "'Kabuuang performance sa pagproseso' na 1600 o higit pa at 'performance density' na 5.92 o higit pa." Sumasaklaw ang ikalawang antas sa mga integrated circuit na may isa o higit pang digital processing unit na tumutugon sa 3A090.b.1, "'Kabuuang performance sa pagproseso' na 2400 o higit pa ngunit mas mababa sa 4800, at 'performance density' na 1.6 o higit pa ngunit mas mababa sa 5.92," o 3A090.b.2, "'Kabuuang performance sa pagproseso' na 1600 o higit pa, at 'performance density' na 3.2 o higit pa ngunit mas mababa sa 5.92." Saklaw ng entry ang mga lisensiyang kontrol para sa panrehiyong katatagan at kontra-terorismo. Saklaw ng mga kontrol para sa panrehiyong katatagan ang mga destinasyon sa Country Groups D:1, D:4 at D:5, maliban sa mga destinasyong kabilang din sa A:5 o A:6, alinsunod sa pagtukoy sa § 742.6(a)(6)(iii). Naiiba ang mga probisyong ito para sa pagproseso sa partikular na klasipikasyon para sa HBM na ipinakilala noong Disyembre.

Gumawa rin ang BIS ng limitadong eksepsiyon sa lisensiya para sa HBM na kwalipikado at may bandwidth density na mas mababa sa 3.3 gigabyte bawat segundo sa bawat square millimeter. Kabilang sa mga kondisyon nito ang mga restriksiyon sa mga kuwalipikadong exporter, direktang pagbili ng nagdisenyo ng pinagsamang produkto, pagpapadala sa lokasyon ng pag-iimpake at mga pananggalang laban sa paglilihis ng produkto sa mga entidad sa mainland China at Macau.

Ipinagbabawal ng tuntunin ang paggamit sa dalawang iba pang awtorisadong ruta para sa HBM na kabilang sa 3A090.c: ang mga eksepsiyon sa lisensiyang Notified Advanced Computing at Advanced Computing Authorized. Samakatuwid, tinutugunan ng mga pagbabago sa regulasyon kapwa ang teknikal na katangian ng memorya at ang mga kumpanyang sangkot, destinasyon at kaayusan sa pagmamanupaktura sa isang transaksiyon.

Bakit maaaring maging hadlang sa makapangyarihang processor ang memorya

Isinasalansan nang patayo ng HBM ang mga memory chip at inilalagay ang mga ito malapit sa processor. Dahil maikli ang mga koneksiyon at malalapad ang mga daluyan ng data, mabilis na naililipat ang malaking dami ng impormasyon sa pagitan ng memorya at mga computing circuit.

Nagsasagawa ng mga kalkulasyon ang isang AI processor, samantalang ibinibigay ng memorya ang impormasyon ng modelo at mga pansamantalang data na kailangan para sa mga kalkulasyong iyon. Maikukumpara ito sa isang abalang kusina: makatutulong lamang ang pagdaragdag ng mga kusinero kung sapat ang bilis ng pagdating ng mga sangkap. Maaaring maghintay ang processor na may mas malaking kakayahan sa pag-compute kung hindi kayang maghatid ng data ng memorya sa kinakailangang bilis.

Mahigit 80% ng pandaigdigang pamilihan ng HBM ang pinagsamang bahagi ng Samsung at SK hynix, ayon sa mga bilang na binanggit sa mga ulat. Dahil sa posisyon ng mga ito, umaasa ang mga gumagawa ng accelerator sa China sa iilang dayuhang supplier para sa isang piyesang tuwirang nakaaapekto sa nagagamit na computing performance.

Hindi lamang sa mga bentahang pinaghihigpitan nagmumula ang problema. Inilalaan ng Samsung at SK hynix ang mga mapagkukunan sa kumikitang AI memory habang lumalaki ang demand. Kabilang sa kanilang mga pamumuhunan noong kakapusan ng memorya ang pinagsamang 1.4871 trilyong won na ginastos sa tatlong planta nila sa China noong 2025, habang nahirapan din ang mga bumibili ng karaniwang memorya dahil humigpit ang suplay. Iba pang mahahalagang produktong memorya ang ginagawa sa mga plantang iyon, samantalang advanced HBM na ginagamit kasama ng mga AI processor ang sangkot sa iniulat na pagpupuslit.

Ang epekto ng pagtaas ng presyo sa mga mamimili

Ganito inilarawan ng isang chip broker sa Shenzhen na nag-uugnay sa mga supplier at kumpanyang naghahanap ng HBM ang pagbabago sa presyo:

Noong isang taon, ilang daang dolyar ang halaga ng isang HBM3E unit na ipinagbibili sa China. Ngayon, humigit-kumulang $4,000 na ito.

Batay sa presyong binanggit, $24,000 ang halaga ng anim na unit at $32,000 naman ng walo. Dagdag na $8,000 ang pag-akyat mula anim tungo sa walong unit, o isang-katlo ang itataas ng gastos sa memorya lamang. Maaari pang magpahirap sa ekonomiya ng supply chain ang mga sirang piyesa, bayarin sa transportasyon at iba pang gastos sa transaksiyon.

Ang halagang $24,000 hanggang $32,000 ay tumutukoy sa halaga ng memorya batay sa binanggit na presyo. Nakadepende ang tubo ng broker sa gastos sa pagkuha, mga nalugi habang kinukuha muli ang memorya at iba pang gastusin, ngunit walang ibinigay na mga bilang para rito.

Samakatuwid, sabay-sabay na hinaharap ng mga bumibili ng AI sa China ang ilang gastos: mamahaling mga processor, kapos na memorya at kagamitang kailangan para maging gumaganang mga server ang mga indibidwal na accelerator. Inililipat sa mga organisasyong nagsisikap bumuo ng kapasidad sa computing ang bahagi ng pasanin sa pagbili kapag hinihiling sa mga customer na sila mismo ang kumuha ng HBM.

Nakasalalay din sa kapos na piyesa ang susunod na chip ng Huawei

Iniulat na sinasabi ng Huawei na doble ang performance ng Ascend 960DT kumpara sa kasalukuyan nitong chip at ito ang pinakamakapangyarihang lokal na processor sa China. Inilalagay naman ng isa pang paglalarawan sa performance ang nakaplanong 960DT sa antas na halos katulad ng H100 ng Nvidia, habang sinasabing kalahati lamang ng performance ng H100 ang naibibigay ng kasalukuyang Ascend 950DT ng Huawei.

Iniulat na nagkakahalaga ng humigit-kumulang $37,000 ang 950DT, presyong inihambing sa B200 ng Nvidia. Dahil dito, mahirap na kombinasyon ang kinakaharap ng mga mamimili sa China: mataas na presyo at performance na inilalarawang mas mababa sa isang naunang henerasyon ng Nvidia. Magkakaibang produkto at kaayusan sa pagbili ang tinutukoy ng presyong $37,000 at ng hiwalay na binanggit na halaga ng HBM, kaya nakadepende sa aktuwal na pagkakaayos at mga tuntunin sa suplay nito ang gastos sa isang kumpletong sistema ng Huawei.

Lalong mahalaga ang pagkuha ng Huawei sa memorya habang lumalawak ang lokal nitong negosyo. Ayon sa mga bilang ng IDC na binanggit sa ulat tungkol sa pagliit ng agwat nito sa Nvidia, umabot sa 572,000 ang ipinadalang AI accelerator ng Huawei sa China noong unang kalahati ng 2026, kumpara sa 678,000 ng Nvidia. Iniulat na 28% at 34%, ayon sa pagkakasunod, ang bahagi ng mga ito sa pamilihan.

Mas maraming pansuportang piyesa ang kailangan kapag lumalaki ang negosyo ng mga accelerator. Kung gagamit ang Huawei ng anim hanggang walong HBM unit para sa isang partikular na disenyo ng accelerator, mangangailangan ng ilang ulit na dami ng memory unit ang bawat karagdagang batch ng mga processor. Kaya isang bahagi lamang ng paghahatid sa mga customer ng nagagamit na AI hardware ang kakayahang magdisenyo at gumawa ng processor.

Maaari bang maibsan ng produksyon ng HBM sa China ang kakapusan?

Iniulat na sinimulan na ng Chinese memory manufacturer na CXMT ang pagsubok na produksyon ng HBM3E, at inaasahang magsisimula ang maramihang produksyon nito sa pagtatapos ng 2026. Maagang yugto ng pagmamanupaktura ang pagsubok na produksyon, kung saan sinusuri kung palagiang nakakagawa ng gumaganang mga piyesa ang isang proseso bago palakihin ang produksyon.

Iniulat na mababa pa rin ang yield ng CXMT. Ang yield ay ang bahagdan ng mga gawang piyesang maayos na gumagana. Kapag mas kaunti ang pumapasa sa pagsusuri, tumataas ang gastos sa mga nagagamit na piyesa dahil kailangan pa ring bayaran ng pabrika ang paggawa ng mga pumapalya.

Nililimitahan din ng mababang yield ang suplay. Maaaring magproseso ng malaking dami ng materyales ang linya ng produksyon ngunit kakaunti lamang ang makagawang memory unit na angkop para sa mga customer. Makakatulong ang pagpapataas ng yield para makapaghatid ang CXMT ng mas maraming gumaganang HBM gamit ang kapasidad ng pagmamanupaktura nito at mapababa ang gastos sa bawat nagagamit na unit.

Saklaw ng mahahalagang petsa ang pagpapakilala ng mga restriksiyon at ang nakaplanong tugon ng China sa suplay:

• Disyembre 2, 2024: Naglabas ang BIS ng tuntuning nagdagdag ng partikular na klasipikasyon sa pag-export ng HBM at mga kaugnay na probisyon sa paglilisensiya.
• Disyembre 31, 2024: Nagsimula ang pagsunod sa ilang kaugnay na probisyon tungkol sa foreign direct product at end use.
• Unang kalahati ng 2026: Iniulat na nagpadala ang Huawei ng 572,000 AI accelerator sa China.
• Pagtatapos ng 2026: Inaasahang sisimulan ng CXMT ang maramihang produksyon ng HBM3E.

Salubungan ng mahigpit na pagpapatupad at kumikitang kalakalan

Nangangamba sa aksiyon ng mga awtoridad ng South Korea at US ang negosyanteng nasa likod ng iniulat na operasyon sa pag-iimpake habang mas maraming gumagamit ng pamamaraang ito. Iniulat ding pinaigting ng Taiwan at Malaysia ang mga pagsisikap laban sa pagpupuslit ng chip, habang kinabilangan ng pag-aresto sa mga taong may kaugnayan sa iba pang operasyon sa suplay ng teknolohiya ang mga imbestigasyon ng US.

Mahirap pa ring sukatin ang iniulat na kalakalan ng HBM. Hindi pa inilalahad sa publiko ang dami ng nakararating sa Huawei, mga pagkakakilanlan ng mga tagapamagitan at kung may nalalaman ang mga Koreanong tagagawa tungkol sa umano'y paglilihis ng produkto. Wala ring binanggit sa mga ulat na petsa ng paglulunsad ng 960DT o eksaktong petsa ng nakaplanong paglipat ng CXMT sa maramihang produksyon.

Inilalarawan ng ilang kalahok sa kalakalan ang kanilang ginagawa bilang makabayan. Sinabi ng isang Chinese memory broker na sangkot dito na hindi niya itinuturing ang sarili bilang isang smugler at nakikita niyang ambag sa kanyang bansa ang aktibidad na ito. Kalakip ng motibong iyon ang matibay na insentibong pangkomersiyo: ang isang memory unit na nagkakahalaga ng ilang daang dolyar noong nakaraang taon ay naipagbibili na umano ngayon sa halagang humigit-kumulang $4,000.

Para sa mga Chinese AI developer, ang agarang problema ay makakuha ng sapat na gumaganang memorya sa abot-kayang halaga. Para naman sa mga regulator, itinutuon ng iniulat na ruta ang pansin sa mga produktong pinagsasama ang pinaghihigpitang memorya at mga processor na medyo mahina, at pagkatapos ay ipinadaraan sa ilang lokasyon bago makarating ang memorya sa huling mamimili. Nag-aalok ang nakaplanong pagpapalawak ng produksyon ng CXMT ng lokal na mapagkukunan ng suplay, ngunit dahil sa iniulat na mga problema nito sa yield, nananatiling kapos ang suplay para sa mga mamimili.

Mahahalagang Punto

• Iniulat na nakararating sa Huawei ang HBM ng Samsung at SK hynix sa pamamagitan ng mga tagapamagitan na gumagamit ng mga pakete ng murang processor at rutang dumaraan sa Hong Kong at Shenzhen.
• Sinabi ng isang broker sa Shenzhen na humigit-kumulang $4,000 bawat unit ang presyo ng HBM3E, kaya aabot sa $24,000 hanggang $32,000 ang anim hanggang walong unit.
• Nagpakilala ang mga tuntunin ng US ng nakalaang klasipikasyon sa pag-export ng HBM noong Disyembre 2024, na may hiwalay na pagtrato sa ilang paketeng pangunahing ginagamit sa pagproseso.
• Iniulat na pangunahing nakasalalay sa Koreanong HBM ang nakaplanong Ascend 960DT ng Huawei, at hiniling sa ilang customer na sila mismo ang kumuha ng memorya.
• Iniulat na sinimulan na ng CXMT ang pagsubok na produksyon ng HBM3E at inaasahang sisimulan ang maramihang produksyon sa pagtatapos ng 2026, bagaman mababa pa rin ang yield.