Mas maliit na unang yugto, mas abanteng mga chip sa Japan
Inaprubahan ng Ministry of Economy, Trade and Industry ng Japan noong Oktubre 16, 2026 ang binagong plano ng TSMC para sa pabrika nito sa Kumamoto, na nagbigay-daan sa unang produksiyon ng mga semiconductor na gumagamit ng teknolohiyang 3 nanometer sa bansa. Sa ikalawang pabrika, na itinatayo sa Kikuyo, magkakaroon sa simula ng kapasidad na 6,000 wafer bawat buwan, at nakatakdang magsimula ang maramihang produksiyon sa Disyembre 2028.
Mga Nilalaman
- Mas maliit na unang yugto, mas abanteng mga chip sa Japan
- Ang kahulugan ng produksiyong 3 nanometer
- Mula sa anunsiyo noong Pebrero hanggang Disyembre 2028
- Bakit nagbago ang halaga ng subsidiya
- Mas tiyak na papel para sa unang pabrika
- May kaakibat na hamon sa araw-araw na buhay ang mga pakinabang para sa Kumamoto
- Papel ng Kumamoto kasabay ng Rapidus
- Ang susunod na pagsubok ay maaasahang komersiyal na produksiyon
- Mahahalagang Punto
Binabago ng desisyon ang teknolohiya at laki ng proyekto. Dati nang binalak ng Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, pinakamalaking contract chipmaker sa mundo, ang kapasidad na 48,000 wafer bawat buwan gamit ang mga prosesong 6 hanggang 12 nanometer, gayundin ang nakaplanong produksiyon ng mga 40 nanometer na chip. Sa halip, nakatuon ang inaprubahang unang yugto sa mas abanteng teknolohiya habang lumalaki ang pangangailangan sa computing para sa artificial intelligence.
Makaaapekto ang pondong pampubliko sa lawak ng produksiyon lampas sa unang yugtong ito. Ibinaba ng ministeryo ang subsidiya para sa kasalukuyang plano sa 645.15 bilyong yen mula sa dating nakaplanong 732 bilyong yen, habang pinag-iisipan ang pagdagdag ng suporta para sa mas abanteng proyekto sa pagmamanupaktura.
Inaprubahan din ng TSMC ang pagbabago sa operasyon ng una nitong pabrika sa katabing lugar. Magtutuon ang pasilidad na iyon sa mga 22 at 28 nanometer na chip at aalisin sa plano ang produksiyong gumagamit ng 12 at 16 nanometer na teknolohiya. Dahil sa mga pagbabago, magkakaroon ng mas magkakaibang papel sa pagmamanupaktura ang dalawang pabrika.
Para sa Japan, inilalapit ng pag-apruba ang isang malaking pamumuhunang industriyal sa aktuwal na lokal na produksiyon ng mga abanteng chip. Para sa Kumamoto, lalo nitong pinabibilis ang pagbabagong nagdudulot na ng paglaki ng populasyon, pagsisikip ng trapiko at kompetisyon para sa mga manggagawa. Hindi binago sa binagong plano ang lawak ng lugar ng pabrika at bilang ng mga empleyado, kahit nagbago ang teknolohiya at paunang kapasidad ng produksiyon.
Ang kahulugan ng produksiyong 3 nanometer
Inanunsyo ng TSMC noong Pebrero 2026 ang paglipat sa teknolohiyang 3 nanometer, bilang paghahanda sa lumalaking pandaigdigang pangangailangan para sa AI. Sa desisyon noong Oktubre, inaprubahan ng pamahalaan ang pagbabagong ito at kinilalang kuwalipikado sa subsidiya ang binagong proyekto.
Ang nanometer ay isang bilyon ng isang metro. Sa pagmamanupaktura ng chip, tumutukoy ang mga katawagang gaya ng 3 nanometer sa isang henerasyon ng teknolohiya sa produksiyon. Inilalarawan ng mga pangalan ng makabagong proseso ang pangkat ng mga kakayahan sa pagmamanupaktura, hindi iisang sukat na pare-parehong ginagamit sa bawat bahagi ng chip.
Pinahihintulutan ng mas abanteng proseso ang mga tagagawa na magkasya ng mas mataas na kakayahan sa computing sa isang takdang lawak at paghusayin ang balanse ng pagganap at konsumo ng kuryente. Mahalaga ang mga katangiang ito sa mas masalimuot na gamit, kabilang ang AI computing, kung saan kailangang mabilis na magsagawa ng napakaraming kalkulasyon.
Ang wafer ay manipis at bilog na hiwa ng materyal na semiconductor kung saan sabay-sabay ginagawa ang maraming chip. Sinusukat ng mga pabrika ang kapasidad batay sa bilang ng wafer dahil nakadepende sa laki ng mga ito at sa dami ng gumaganang chip matapos ang pagmamanupaktura ang bilang ng mga chip na nalilikha.
Ayon sa ministeryo, ang paglipat sa mga produktong mas mataas ang pagganap ang dahilan ng pagbawas sa nakaplanong dami ng produksiyon ng wafer. Sa 6,000 wafer bawat buwan, katumbas ng isang ikawalo ng dating planong 48,000 wafer para sa mga prosesong 6 hanggang 12 nanometer ang inaprubahang unang yugto. Pinagsasama ng pagbabago ang mas abanteng produkto at mas maliit na paunang pangako sa pagmamanupaktura.
Mula sa anunsiyo noong Pebrero hanggang Disyembre 2028
Inanunsyo ng TSMC ang pag-upgrade noong Pebrero sa isang pulong nina punong ehekutibo CC Wei at Punong Ministro ng Japan na si Sanae Takaichi. Kinumpirma noon ng kumpanya ang pagbabago sa teknolohiya, ngunit hindi nito kinumpirma ang iniulat na tantiya sa pamumuhunan.
Iniuugnay ng mahahalagang petsa ang pasya ng kumpanya sa pag-apruba ng pamahalaan at sa nakatakdang pagsisimula ng produksiyon:
- Huling bahagi ng 2024: Nagsimula ang maramihang produksiyon sa unang pabrika ng TSMC sa Kumamoto.
- Pebrero 2026: Inanunsyo ng TSMC na lilipat sa teknolohiyang 3 nanometer ang ikalawang pabrika.
- Oktubre 16, 2026: Inaprubahan ng ministeryo ng ekonomiya ang binagong mga plano sa produksiyon para sa dalawang pabrika sa Kumamoto.
- Taong piskal 2027: May nakalaang probisyon para sa suportang kaugnay ng binagong proyekto sa kahilingan ng ministeryo para sa badyet.
- Disyembre 2028: Nakatakdang magsimula ang maramihang produksiyon sa ikalawang pabrika, at planong maipadala ang unang produkto pagsapit ng buwang iyon.
Patuloy ang pagtatayo sa ikalawang pabrika sa tabi ng unang pabrikang gumagana na sa Kikuyo. Saklaw ng pag-apruba ng ministeryo ang unang yugto ng ikalawang pabrika; nakadepende sa suporta ng pamahalaan at pangangailangan ng merkado ang susunod na pagpapalawak.
Bakit nagbago ang halaga ng subsidiya
Ang 732 bilyong yen ang dating nakaplanong subsidiya ng pamahalaan para sa ikalawang pabrika. Sa binagong paunang plano, ibinaba ito sa 645.15 bilyong yen, o bawas na 86.85 bilyong yen, katumbas ng humigit-kumulang 11.9%.
Kasabay ng mas maliit na paunang pangako sa produksiyon ang pagbawas sa halagang sasaklawin ng pamumuhunan sa yugtong iyon. Samantala, inaasahang lalampas sa $15.7 bilyon, o humigit-kumulang 2.48 trilyong yen, ang pamumuhunan sa ikalawang pabrika dahil sa paglipat sa maramihang produksiyon gamit ang teknolohiyang 3 nanometer. Isinasaalang-alang ng ministeryo ang mas malaking tulong bilang tugon.
Ipinaliwanag ng TSMC noong Oktubre 16 na unti-unting sisimulan ang produksiyon alinsunod sa pangangailangan ng merkado at ipinapalagay sa pagpaplano nito na susuportahan ito ng pamahalaan ng Japan. Kaya nakabatay ang bilis ng pagpapalawak sa mga order ng negosyo at pampublikong pagpopondo.
Isinama ng ministeryo ang kaugnay na pondo sa kahilingan nito para sa badyet ng taong piskal 2027. Panukala sa paggasta ng pamahalaan ang kahilingan para sa badyet; sa proseso ng pagbubuo ng badyet ng Japan matutukoy ang pondong aktuwal na ilalaan. Wala pang inanunsyong pinal na halaga ng subsidiya o kapasidad para sa mga susunod na yugto ng pagpapalawak.
Kasunod din ang pinakahuling tantiya sa pamumuhunan ng mas mataas na halagang tinalakay nang ianunsyo ang pag-upgrade. Iniulat noong Pebrero na maaaring umabot sa humigit-kumulang $17 bilyon ang halaga ng ikalawang pabrika, ngunit tumangging kumpirmahin ito ng TSMC noon. Inaasahan na ngayong lalampas sa $15.7 bilyon ang pamumuhunan, at mahigit $23 bilyon, o 3.5 trilyong yen, naman ang pinagsamang pamumuhunan sa una at ikalawang pabrika.
Mas tiyak na papel para sa unang pabrika
Magtutuon ang unang pabrika ng TSMC sa Kumamoto sa produksiyon ng mga 22 at 28 nanometer na chip alinsunod sa binagong pag-apruba. Pinagsama noon sa plano nito ang mga teknolohiyang ito at mga prosesong 12 at 16 nanometer, at itinakda ang kapasidad na 55,000 wafer bawat buwan.
Aalisin sa bagong plano ang produksiyong 12 at 16 nanometer at itatakda ang kapasidad sa 45,000 wafer bawat buwan. Bawas ito ng 10,000 wafer, o humigit-kumulang 18.2%, mula sa dating nakaplanong kabuuan.
Ginagamit ang mga matatag nang teknolohiya sa produksiyon ng unang pabrika sa mga kagamitang gaya ng sasakyan at makinaryang industriyal. Iba ang mga pangangailangan ng mga produktong ito sa mas masalimuot na gamit sa computing na kaugnay ng pag-upgrade sa ikalawang pabrika. Hindi lamang ang mas maliit na numero ng proseso ang isinasaalang-alang ng mga customer sa pagpili kung paano gagawin ang chip; mahalaga rin ang gamit, gastos at mga kinakailangan sa pagiging maaasahan ng produkto.
Sa dalawang pabrika, pinaghihiwalay ng binagong mga plano ang mas malaking dami ng produksiyong gumagamit ng matatag nang teknolohiya at ang mas maliit na unang yugto ng abanteng produksiyon. Magpoprodyus ang unang pabrika ng 45,000 wafer bawat buwan, kumpara sa 6,000 sa paunang yugto ng ikalawang pabrika.
May kaakibat na hamon sa araw-araw na buhay ang mga pakinabang para sa Kumamoto
Malugod na tinanggap ni Gobernador Takashi Kimura ng Kumamoto ang pag-apruba at tinawag itong nakapagpapasiglang pag-unlad para sa prefecture. Inilarawan niya sa isang pahayag matapos ang desisyon ang papel ng plano sa pagbangon ng rehiyon:
Nakapagpapasigla na magtutulak ito ng panibagong yugto ng malikhaing pagbangon.
Hindi binabago ng pag-upgrade sa pabrika ang nakaplanong lawak ng lugar at bilang ng mga empleyado. Gayunman, mararanasan ng mga residente ang proyekto kasabay ng mas malawak na paglawak ng pagmamanupaktura ng semiconductor at mga kaugnay na negosyo sa paligid ng Kikuyo.
Makikita ang lawak ng pagbabagong ito sa mga hamon sa populasyon at trapiko sa rehiyon bago ang pinakahuling pag-apruba. Nadagdagan ng kabuuang 5,465 residente ang Kikuyo, Koshi at Ozu kumpara sa senso noong 2020. Naitala rin sa mga munisipalidad na ito ang 38 pangunahing lugar ng matinding pagsisikip ng trapiko noong 2025, humigit-kumulang 40% na mas marami kaysa noong 2021, nang ianunsyo ng TSMC ang pagpasok nito sa Kumamoto.
Pumirma ang Prefecture ng Kumamoto ng 71 kasunduan sa mga kumpanyang semiconductor-related para magtayo ng pasilidad pagsapit ng katapusan ng Marso 2026. Ipinakikita ng mga kasunduang ito ang lawak ng interes ng mga kumpanya sa paligid ng proyekto sa paggawa ng chip. Inaasahang magsisimulang mag-alok ng mga lote ang limang bagong sonang industriyal sa Kikuyo at mga kalapit na munisipalidad pagsapit ng taong piskal 2031.
Magkahalo ang epekto nito sa mga lokal na negosyo. Nagdudulot ng pangangailangan para sa pagkain, matutuluyan at mga serbisyo ang dumaraming residente at pamumuhunan, samantalang nagtataas naman ng gastos ang pagtaas ng upa, pagkaantala sa trapiko at kompetisyon para sa mga tauhan. Pinatitibay ng pasyang gumawa ng mas abanteng chip ang katayuan ng rehiyon sa industriya, ngunit nananatiling praktikal na alalahanin ng mga nakatira at nagtatrabaho roon ang mga kalsada, pabahay at pagkuha ng mga manggagawa.
Papel ng Kumamoto kasabay ng Rapidus
Higit sa isang proyekto ang isinusulong ng Japan para sa produksiyon ng abanteng chip. Kasabay ng pagpapalawak ng TSMC sa Kumamoto, binubuo ng Rapidus ang kakayahan sa pagmamanupaktura ng 2 nanometer sa Hokkaido at layong magsimula ng maramihang produksiyon sa ikalawang hati ng taong piskal 2027.
Naitatag noong 2022 ang Rapidus at nakatanggap ito ng pangakong suporta na humigit-kumulang $15 bilyon mula sa pamahalaan ng Japan. Nagbukas ito ng pilot production line at nakamit ang isang teknikal na mahalagang yugto noong Hulyo 2025, nang ipakita ng mga prototype na 2 nanometer transistor ang inaasahang pagganap sa kuryente.
Magkakaibang layunin ang nakikita sa mga proyekto, ayon kay Kazuto Suzuki, propesor ng patakaran sa agham at teknolohiya sa Graduate School of Public Policy ng University of Tokyo at direktor ng Institute of Geoeconomics. Sa kanyang pagtataya, pinalalakas ng mga pabrika ng TSMC sa Japan ang kakayahan ng bansa na tugunan ang lokal na pangangailangan, samantalang layunin ng Rapidus na maging mahalagang tagapagtustos ang Japan ng mga abanteng chip sa buong mundo.
Nakaaapekto ang pagkakaibang ito sa hamon sa pagkuha ng mga customer. Malaki ang pangangailangan ng mga mamimiling Hapones gaya ng Sony, Denso at Toyota para sa mga teknolohiya ng chip na matagal nang ginagamit. Inaasahan naman ng Rapidus na lubos itong aasa sa mga customer sa ibang bansa para sa mga abanteng produktong balak nitong gawin.
Ang susunod na pagsubok ay maaasahang komersiyal na produksiyon
Ipinakikita ng Rapidus kung bakit hindi sapat ang pagkamit ng mas maliit na henerasyon ng proseso para mailipat ang isang teknikal na demonstrasyon tungo sa kumikitang pabrika. Kailangang paulit-ulit na makagawa ang mga tagagawa ng maraming gumaganang chip sa halagang handang bayaran ng mga customer.
Itinuturing ni Suzuki na pangunahing sukatan ng tagumpay ang production yield, o porsiyento ng mga nagawang chip na gumagana nang tama. Ipinaliwanag niya kung paano niya susukatin ang tagumpay ng pagsisikap ng Japan sa semiconductor:
Tagumpay kung makagawa ka ng mahusay na chip. Tagumpay rin kung mapahusay mo ang yield.
Hindi isiniwalat ng Rapidus ang production yield nito. Sinabi ni Punong Ehekutibo Atsuyoshi Koike na nakikipag-usap ang kumpanya sa mahigit 60 potensyal na customer, at inanunsyo nito noong Oktubre 5 ang pakikipagtuwang sa 17 kumpanya para tulungang magdisenyo ng chip ang mga customer. Susubukin ng nakaplanong maramihang produksiyon kung kayang suportahan ng teknikal na pag-unlad ang tuluy-tuloy na suplay para sa komersiyo.
Malawak ang karanasan ng TSMC sa contract manufacturing at dadalhin ito sa Kumamoto, ngunit isinaayos din ang pagpapalawak nito batay sa pangangailangan ng customer. Itinatakda ng inaprubahang yugto na 6,000 wafer ang malinaw na panimulang antas ng abanteng produksiyon ng kumpanya, habang nakadepende sa mga order at suporta ng Japan ang karagdagang paglago.
Ang mga agarang mahalagang yugto para sa Japan ay ang proseso ng pagpopondo para sa taong piskal 2027 at ang nakatakdang pagsisimula ng produksiyon sa ikalawang pabrika sa Disyembre 2028. Itinatakda ng pag-apruba noong Oktubre ang teknolohiya at unang yugto. Sa mga susunod na hakbang matutukoy kung gaano kalaki ang kapasidad na maitatayo lampas sa paunang pangakong ito.
Mahahalagang Punto
- Inaprubahan ng Japan noong Oktubre 16, 2026 ang binagong mga plano ng TSMC sa Kumamoto, kabilang ang unang nakaplanong produksiyon ng mga 3 nanometer na chip sa bansa.
- May kapasidad na 6,000 wafer bawat buwan ang inaprubahang unang yugto ng ikalawang pabrika, at nakatakdang magsimula ang maramihang produksiyon sa Disyembre 2028.
- 645.15 bilyong yen ang subsidiya para sa binagong paunang plano, mas mababa sa 732 bilyong yen dati, habang isinasaalang-alang ang karagdagang suporta.
- Magtutuon ang unang pabrika sa mga 22 at 28 nanometer na chip, na may nakaplanong kapasidad na 45,000 wafer bawat buwan.
- Nakadepende sa pangangailangan at suporta ng publiko ang susunod na pagpapalawak, habang patuloy na hinaharap ng Kumamoto ang mga hamon sa trapiko, pabahay at paggawa na kaugnay ng pamumuhunan.






