Nangako ang TSMC ng $17 Bilyon para Gumawa ng mga Advanced na 3nm Chip sa Japan

Strategic Upgrade: Pumasok ang Japan sa Panahon ng 3nm

Opisyal na kinumpirma ng Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ang mga planong gumawa sa Japan ng pinakamasulong nitong 3-nanometro na semiconductor. Malaking pag-upgrade ito mula sa naunang pangakong gumawa ng mga hindi gaanong sopistikadong chip sa pasilidad nito sa Kumamoto. Inanunsyo ni Chief Executive Officer CC Wei ang desisyon sa isang pagpupulong kasama si Punong Ministro Sanae Takaichi ng Japan sa Tokyo. Ayon sa kanya, 3nm chip na ang target na maramihang produksyon ng ikalawang pabrika ng kumpanya sa katimugang Japan, sa halip na mga node na 6 hanggang 12 nanometro na orihinal na binalak.

Dahil sa estratehikong pagbabagong ito, magiging pinakabagong lokasyon ang Japan para sa paggawa ng pinakamakabagong logic chip sa mundo, kasama ng Taiwan at Estados Unidos sa piling destinasyon ng TSMC para sa pagmamanupaktura. Inanunsyo ito habang pinabibilis ng TSMC ang pagpapalawak ng kapasidad nito sa buong mundo upang matugunan ang hindi pa nagagawang pangangailangan para sa mga processor ng artificial intelligence. Pangunahing tagagawa ang kumpanya para sa mga lider sa industriya, kabilang ang Nvidia.

Mga Detalye ng $17 Bilyong Pamumuhunan

Nagsimula na ang konstruksyon ng ikalawang fab sa Kumamoto. Ayon sa TSMC, “ibabatay ang mga teknolohiya at iskedyul ng pagpapalawak ng produksyon sa pangangailangan ng aming mga customer at sa mga kondisyon ng merkado.” Bahagi ang pasilidad ng pinagsanib na proyektong tinatawag na Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), na kinabibilangan ng Sony at iba pang stakeholder sa Japan. Sa pagbisita niya sa Tokyo, nagpasalamat si Wei sa sentral na pamahalaan ng Japan, pamahalaang panlalawigan ng Kumamoto, at mga lokal na komunidad sa patuloy nilang suporta sa ambisyosong proyekto.

Dagdag ito sa dati nang presensya ng TSMC sa rehiyon, kung saan nagsimula ang operasyon ng unang fab nito sa Kumamoto noong Pebrero 2024. Gumagawa ang unang pasilidad ng mga chip gamit ang mga naitatag nang teknolohiya sa proseso, samantalang ang bagong planta ang gagawa ng pinakamasulong na 3nm node na kailangan para sa mga susunod na henerasyon ng aplikasyon ng artificial intelligence.

Kahalagahan ng mga 3nm Chip sa AI

Kasalukuyang nasa pinakahangganan ng pagmamanupaktura ng semiconductor ang teknolohiyang 3nm. Dahil dito, nakapaglalagay ang mga taga-disenyo ng chip ng bilyun-bilyong dagdag na transistor sa mas maliliit na espasyo habang napapahusay ang tipid sa enerhiya at bilis ng pagkompyut. Pinagmumulan ng lakas ang mga advanced na chip na ito para sa mga high-performance computing system at server ng artificial intelligence, na nagtutulak sa kasalukuyang teknolohikal na pagbabago sa iba’t ibang industriya, mula sa mga autonomous na sasakyan hanggang sa mga cloud data center.

Malaki ang pagkakaiba ng produksyon ng 3nm at ng naunang planong 6nm hanggang 12nm. Bagaman sapat ang mga 6nm chip para sa maraming gamit sa consumer electronics at sasakyan, higit na matipid sa enerhiya at mabilis magproseso ang mga 3nm transistor. Dahil dito, mahalaga ang mga ito sa pagsasanay at pagpapatakbo ng malalaking modelo ng AI, kung saan halos kada ilang buwan ay dumodoble ang pangangailangan sa pagkompyut at malaking gastos sa operasyon ang konsumo ng kuryente.

Sa kasalukuyan, sa Taiwan lamang gumagawa ang TSMC ng mga 3nm chip nito. Plano nitong simulan ang pagmamanupaktura sa ikalawang pasilidad nito sa Arizona sa 2027. Mahalaga ang dagdag na kapasidad sa Japan upang mapalawak sa iba’t ibang lokasyon ang supply chain na humaharap sa tumitinding tensiyong heopolitikal at sa pagkakonsentra ng advanced na pagmamanupaktura sa Taiwan.

Sa pakikipagpulong kay Punong Ministro Takaichi, binigyang-diin ni Wei ang kahalagahang pang-ekonomiya ng anunsyo. Sinabi ng CEO:

Naniniwala kami na higit pang makatutulong ang fab na ito sa paglago ng lokal na ekonomiya at, higit sa lahat, magsisilbing pundasyon ito para sa negosyo ng AI sa Japan.

Dagdag ni Wei, aktibong pinag-uusapan ng TSMC ang higit pang pakikipagtulungan sa mga customer at partner sa Japan sa iba’t ibang larangang mahalaga sa industriya ng artificial intelligence.

Suporta ng Pamahalaan ng Japan at Seguridad Pang-ekonomiya

Itinuring ng pamahalaan ng Japan na “pambansang proyekto” ang pagmamanupaktura ng semiconductor upang matiyak na mananatiling mahalaga sa estratehikong aspeto ang bansa sa gitna ng kompetisyong teknolohikal ng mga pangunahing kapangyarihang pandaigdig. Ayon sa pagsusuri ng Brookings Institution, namumuhunan ang Japan ng humigit-kumulang 0.71% ng gross domestic product nito (mga $25.7 bilyon) mula 2022 hanggang 2025 upang buhayin muli ang sektor ng semiconductor. Mas mataas ito nang malaki kaysa sa 0.41% ng Germany, 0.21% ng Estados Unidos, at 0.2% ng France.

Nagbigay na ang Tokyo ng malalaking subsidiya para suportahan ang unang pasilidad ng TSMC sa Kyushu at iniulat na pinag-iisipan ang karagdagang tulong pinansyal para sa pinalawak na planong pamumuhunan sa 3nm. Binigyang-diin ni Punong Ministro Takaichi na napakahalaga ng mga 3nm chip sa seguridad pang-ekonomiya. Sumasalamin ito sa mas malawak na estratehiya ng Japan na tiyakin ang mga supply chain para sa mahahalagang industriya, kabilang ang electronics, pagmamanupaktura ng sasakyan, at depensa.

Kaayon ng suportang ito ng pamahalaan ang isang patakarang pang-industriya na naglalayong bawasan ang mga panganib mula sa posibleng pagkaantala sa supply chain. Sinimulan ng Ministry of Economy, Trade and Industry ng Japan ang pakikipag-usap upang hikayatin ang pamumuhunan ng TSMC noong 2019, bago itinampok ng pandemya ang pandaigdigang kakulangan ng chip. Ipinakikita nito ang pangmatagalang pagpaplano ng bansa tungkol sa kahinaan ng pagkakakonsentra ng mga kakayahan sa pagmamanupaktura.

Pagkakaiba ng Rapidus: Magkatuwang, Hindi Magkatunggali

Kasabay nito, isinusulong ng Japan ang isa pang ambisyosong hakbangin sa semiconductor sa pamamagitan ng Rapidus, isang lokal na pandayan ng chip na naglalayong gumawa ng mas makabagong 2nm chip sa Hokkaido pagsapit ng 2027. Nagpasya ang pamahalaan na magkakaibang merkado at aplikasyon ang paglilingkuran ng dalawang proyekto upang hindi sila direktang mag-agawan.

Gagamit ang 3nm na pasilidad ng TSMC ng subok nang teknolohiyang Fin Field Effect Transistor (FinFET) para sa agarang maramihang produksyon. Samantala, planong dumiretso ng Rapidus sa arkitekturang Gate All Around (GAA) para sa produksyon ng 2nm. Dahil sa pagkakaibang ito sa teknolohiya, nakatuon ang Rapidus sa susunod na henerasyon ng high-performance computing at mga aplikasyong militar na nangangailangan ng makabagong resistensiya sa radyasyon at tipid sa enerhiya. Tutugunan naman ng planta ng TSMC sa Kumamoto ang agarang pangkomersiyong pangangailangan para sa mga processor ng artificial intelligence.

Ayon sa pagsusuri ng Brookings, paraan ng pag-iwas sa panganib ang dalawang landas na estratehiya ng Japan: pinagsasama nito ang mababa ang panganib at mataas ang katiyakang pakikipagtulungan sa TSMC at ang mataas ang panganib ngunit mataas din ang potensiyal na pakinabang na proyekto ng Rapidus. Sa ganitong pagkakaiba-iba, maitatayong muli ng Japan ang ekosistema nito ng semiconductor sa pamamagitan ng agarang aktibidad pang-ekonomiyang dulot ng TSMC, habang pinananatili ang mithiin nitong manguna sa teknolohiya sa hinaharap gamit ang sariling kakayahan.

Pandaigdigang Kalagayan: Arizona, Taiwan at Pagkakaiba-iba ng mga Lokasyon ng Produksyon

Nagaganap ang pagpapalawak ng TSMC sa Japan kasabay ng malalaking pamumuhunan sa kapasidad ng produksyon sa buong mundo. Noong Marso 2025, inanunsyo ng kumpanya ang planong palawakin sa $165 bilyon ang pamumuhunan nito sa Estados Unidos, kabilang ang tatlong bagong pabrika ng chip at dalawang pasilidad para sa advanced na packaging sa Arizona. Nakatakdang simulang ikabit sa ikalawang fab sa Arizona ang mga kagamitan para sa produksyon ng 3nm sa tag-init ng 2026, at target ang maramihang produksyon sa 2027, kapareho ng panahong nilalayon ngayon para sa pinalawak na pasilidad sa Japan.

Bahagi ng estratehiya ng TSMC na magkaroon ng magkakahiwalay na lokasyon ng kapasidad na 3nm sa Arizona at Kumamoto upang magkaroon ng alternatibong pinagkukunan ang pinakamahahalagang customer nito, kabilang ang Apple, Nvidia, AMD at Qualcomm. Sa paghahati ng advanced na pagmamanupaktura sa tatlong magkakaibang hurisdiksiyong pampolitika, nababawasan ng kumpanya ang mga panganib na dulot ng mga tunggaliang panrehiyon, alitan sa kalakalan, o mga likas na sakuna na maaaring makagambala sa produksyon kapag nakasentro ito sa Taiwan.

Agad na nagpahayag ng tiwala ang mga analyst sa merkado sa estratehiya ng pagpapalawak sa Japan. Tumaas nang 0.77% ang American Depositary Receipts ng TSMC na nakalista sa Estados Unidos bago magbukas ang merkado matapos ang anunsyo. Pinatitibay din ng pamumuhunan ang posisyon ng Japan sa pandaigdigang supply chain ng semiconductor. Nangunguna na ang mga lokal na kumpanya sa mahahalagang bahagi nito, kabilang ang 88% ng pandaigdigang bahagi sa merkado ng mga developer ng coater at 53% sa mga silicon wafer.

Mga Batayang Teknolohikal at Lokal na Supply Chain

Malaki ang pagsandig ng tagumpay ng pamumuhunan ng TSMC sa Japan sa umiiral na imprastraktura ng semiconductor ng bansa. Nagbibigay ang mga supplier sa Japan, kabilang ang Tokyo Electron, Shin Etsu Chemical at Ibiden, ng mahahalagang kagamitan, materyales at substrate para sa packaging na kailangan sa paggawa ng mga advanced na chip. Iniulat na target ng TSMC na 60% ng mga bibilhin para sa operasyon nito sa Kumamoto ay manggaling sa lokal na merkado, upang mapalawak sa kabuuan ng industriyal na sektor ng Japan ang mga pakinabang pang-ekonomiya ng pamumuhunan.

Mahalaga ang integrasyong ito ng supply chain para sa mga advanced na teknolohiya sa packaging gaya ng Chip on Wafer on Substrate (CoWoS), na malawakang ginagamit ng TSMC sa paggawa ng mga chip para sa artificial intelligence. Tatlong ulit na ang itinaas ng halaga sa merkado ng mga kumpanyang gaya ng Ajinomoto dahil sa pangangailangan mula sa mga aplikasyon ng high-performance computing. Tradisyonal na kilala ang Ajinomoto sa mga produktong pagkain, ngunit isa na rin itong pangunahing tagagawa ng Ajinomoto Build Up Film (ABF) resin na ginagamit sa packaging ng chip.

Naging matibay na batayan sa teknolohiya para sa unang pamumuhunan ng TSMC ang pagkakakonsentra sa Japan ng mga espesyalisadong supplier na ito, bukod pa sa mga subsidiya ng pamahalaan. Gaya ng sinabi ng mga mananaliksik ng Brookings, nagbigay ng partikular na oportunidad sa merkado ang kaso ng sama-samang pagbuo ng susunod na henerasyon ng CMOS image sensor kasama ang Sony, na nagbigay-katwiran sa pagpapalawak sa ibang lokasyon. Nakatulong din ang pagkakaroon ng malaking lokal na partner tulad ng Sony upang mapangasiwaan ang masalimuot na mga proseso ng regulasyon.

Iskedyul ng Konstruksyon at Epekto sa Rehiyon

Nagsimula na ang aktuwal na konstruksyon ng ikalawang pasilidad sa Kumamoto, isang mahalagang hakbang matapos ang mga naunang ulat tungkol sa posibleng pagkaantala. Noong kalagitnaan ng 2025, iniulat na bumagal ang konstruksyon sa lugar habang inuuna ng TSMC ang malawakang pagpapalawak nito sa Arizona. Noong una, binanggit ni CEO Wei ang mga alalahanin sa trapiko sa rehiyon bilang isang salik. Gayunman, pinabulaanan ng pamahalaan ng Japan ang mga pahayag na ito at sinabing hindi pormal na nag-ulat ang TSMC ng mga problema sa imprastraktura.

Ngayong nagpapatuloy na ang konstruksyon at na-upgrade na sa 3nm ang teknolohiyang gagamitin, nakapuwesto ang pasilidad upang makinabang nang malaki ang Japan sa pagsigla ng artificial intelligence. Mabilis na nagbabago ang pangangailangan ng merkado nitong nakaraang taon, gaya ng ipinakikita ng pagbabago mula sa orihinal na planong gumawa ng 6nm hanggang 12nm chip para sa mga sasakyan at pangkalahatang pagkompyut tungo sa 3nm node na sadyang idinisenyo para sa mga AI accelerator.

Kabilang sa mga estratehikong bentahe ng lokasyon sa Kumamoto ang pagiging malapit nito sa mga umiiral na sentro ng semiconductor, mas mababang panganib ng lindol kumpara sa ibang rehiyon sa Japan, at matibay na suporta mula sa mga pamahalaang panlalawigan at pambansa. Pinagsasama-sama ng mga salik na ito ang mga kondisyong magbibigay-daan sa TSMC na tularan ang ilang bahagi ng mahusay nitong operasyon sa Taiwan habang tinutugunan ang hiling ng mga customer na magkaroon ng iba’t ibang lokasyon ng pagmamanupaktura.

Sa Maikling Salita

• Kinumpirma ng TSMC na gagawa ito ng 3nm chip sa ikalawang pabrika nito sa Kumamoto, Japan, na pag-upgrade mula sa naunang planong produksyon ng 6-12nm chip
• Iniulat na aabot sa $17 bilyon ang pamumuhunan, na susuportahan ng mga subsidiya ng pamahalaan ng Japan para sa seguridad pang-ekonomiya
• Inanunsyo ni CEO CC Wei ang desisyon sa pakikipagpulong kay Punong Ministro Sanae Takaichi sa Tokyo at binigyang-diin ang papel ng pasilidad sa pagtatatag ng pundasyon para sa negosyo ng AI sa Japan
• Tutugunan ng pasilidad ang mabilis na lumalaking pandaigdigang pangangailangan para sa mga AI chip. Mahalagang supplier ang TSMC ng mga kumpanyang kabilang ang Nvidia
• Nagsimula na ang konstruksyon ng ikalawang fab, na madadagdag sa pasilidad ng TSMC na nagbukas sa Kumamoto noong Pebrero 2024
• Kasabay na sinusuportahan ng Japan ang lokal na pandayang Rapidus para sa produksyon ng 2nm chip sa Hokkaido. Nagpasya ang pamahalaan na magkakaibang merkado ang paglilingkuran ng dalawang proyekto at hindi sila direktang magtutunggali
• Plano rin ng TSMC na simulan ang produksyon ng 3nm sa ikalawang fab nito sa Arizona sa 2027, upang magkaroon ng iba’t ibang lokasyon para sa pagmamanupaktura ng advanced na chip sa labas ng Taiwan