Binuksan ng Micron ang Pasilidad ng HBM sa Taichung Habang Bumibilis ang Pagpapalawak ng Industriya ng Memorya sa Taiwan

Pagpapalawak sa Taiwan kasabay ng pagdagsa ng demand para sa memorya ng AI

Binuksan ng Micron ang ikalawang pasilidad nito para sa advanced packaging at testing sa Taichung, na nagdaragdag ng mahalagang hakbang sa produksyon ng memorya para sa mga sistemang artificial intelligence habang kinukuha na ng mga customer ang karamihan sa inaasahang suplay nito ng high bandwidth memory, o HBM, para sa 2027.

Pinagsama sa inagurasyon noong Oktubre 15, 2026 ang dalawang pangunahing pag-unlad: isang bagong pasilidad na nakatakdang magsimula ng produksyon ng HBM sa kalagitnaan ng Oktubre, at pagpapalawak sa apat na lokasyon ng pagmamanupaktura sa Taiwan. Sinabi ni Donghui Lu, chairman ng Micron Taiwan, na lumampas sa NT$1.6 trilyon pagsapit ng Hunyo 2026 ang pinagsama-samang pamumuhunan sa Taiwan, at halos kalahati nito ay inilaan sa nakaraang apat na taon.

Malakas ang mga commitment ng mga customer, bagaman nilinaw ng Micron ang saklaw ng mga booking na ito. Pinal na ang mga kasunduan sa customer para sa karamihan ng kabuuang suplay ng HBM ng kumpanya sa 2027. Nilinaw ng kumpanya na may bahagi ng output mula sa ikalawang pasilidad sa Taichung na hindi saklaw ng mga kontratang ito, kaya nilimitahan nito ang naunang pahayag na sold out na ang buong kapasidad ng bagong planta para sa 2027.

Sentro ng packaging ang Taichung sa mas malawak na network. Pinapalawak ang pagmamanupaktura ng wafer sa Taoyuan at Tongluo sa Miaoli County, habang nagdaragdag naman ng kakayahan sa pagsusuri ng wafer sa Tainan. Sama-samang tinutugunan ng mga proyektong ito ang ilang hakbang na kailangan para gawing gumaganang memorya para sa mga AI computer ang silicon.

Para sa mga customer na bumubuo ng mga AI system, ang praktikal na tanong ay kung gaano kabilis mapalalawak nang magkakasabay ang mga hakbang na ito. Kailangan ng mga sirkito ng memorya ng katumbas na kapasidad para sa pagsasalansan, pagkonekta at pagsusuri sa mga ito bago maging mga tapos na produkto.

Bakit mahalaga ang pasilidad sa Taichung

Ginawang ikalawang pasilidad para sa advanced packaging ng Micron ang dati nitong bodega at karaniwang espasyo sa pagmamanupaktura sa lugar ng Houli sa Taichung. Nagsimula ang trabaho noong 2025, at sinabi ni Pangulong Lai Ching-te sa inagurasyon na natapos ang pasilidad sa loob lamang ng mahigit isang taon.

Pinagsasama ng HBM ang ilang DRAM memory chip sa isang patayong salansan. Pinahihintulutan ng maliliit na koneksiyong dumaraan sa silicon, na tinatawag na through-silicon vias, na makapagpalitan ng datos ang mga layer. Naglilipat ang produkto ng malaking dami ng impormasyon nang mabilis, kaya natatanggap ng malalakas na AI processor ang datos na kailangan ng mga ito.

Kaya mahalagang bahagi ng paggawa ng HBM ang packaging. Kailangang maingat na isalansan at ikonekta ang mga chip, at pagkatapos ay suriin kung gumagana ang nabuo nitong memorya. Kung palalawakin lamang ang produksyon ng wafer, mangangailangan pa rin ng dagdag na kapasidad ang ibang bahagi ng kadena ng pagmamanupaktura.

Pinakamalaking base ng pagmamanupaktura ng Micron sa Taiwan ang Taichung, kung saan pinagsasama ang advanced na pagmamanupaktura ng DRAM at produksyon at packaging ng HBM. Sinabi ni Lu na lumaki mula humigit-kumulang 23% noong 2013 tungong mga 73% ang bahagi ng Micron sa lupang ginagamit sa Houli park, na nagpapakita ng paglaki ng presensiya nito sa lugar.

Apat na lokasyon, magkakaibang gawain at iskedyul

Nasa magkakaibang yugto ang apat na proyekto ng Micron. Magkakaibang palatandaan ng progreso ang pagsisimula ng produksyon sa Taichung, inaasahang pagpapadala ng produkto mula Tongluo at paglalagay ng kagamitan sa Tainan, mula sa paghahanda ng gusali hanggang sa paghahatid ng magagamit na memorya.

Nagsimula ang konstruksyon ng Fab 11E sa Taoyuan noong Hulyo 30, 2026. Inaasahang magsisimula ang operasyon nito bandang 2028, bagaman inilagay ng naunang iskedyul ang pagsisimula sa pagitan ng huling bahagi ng 2027 at unang bahagi ng 2028. Dinisenyo ang gusali para sa extreme ultraviolet lithography, o EUV, na gumagamit ng napakaikling wavelength ng liwanag upang bumuo ng maliliit na disenyo ng sirkito sa silicon.

Inihanda rin ang disenyo ng Taoyuan para sa kagamitang High-NA EUV sa hinaharap, isang mas abanteng bersiyon ng teknolohiyang nilalayong gumawa ng mas pino pang disenyo. Sinabi ni Lu na kinailangan ang bagong gusali dahil may mga limitasyon ang mas lumang pasilidad pagdating sa tibay ng sahig, taas ng kagamitan at espasyo para sa maintenance.

Nakumpleto ang pagbili ng P5 sa Tongluo noong Marso 16, 2026. Mayroon ang lugar ng humigit-kumulang 300,000 square feet ng kasalukuyang espasyo para sa cleanroom, at nagpaplano ang Micron ng isa pang gusali para sa fabrication na may lawak na humigit-kumulang 270,000 square feet. Ayon sa mga pahayag nito sa kita noong Setyembre 30, nasa tamang landas ang Tongluo para magsimula ng malawakang pagpapadala ng produkto sa kalagitnaan ng 2027.

Aangkopin ang dating pasilidad ng AUO sa Tainan. Dumating ang unang kagamitan noong unang bahagi ng Setyembre 2026. Ginagawang tatlong palapag ng espasyo para sa cleanroom ang isang bodega na may taas na humigit-kumulang 11 metro, na pangunahing gagamitin sa pagsusuri ng wafer. Hindi pa inaanunsiyo ng Micron ang petsa ng pagsisimula ng produksyon o pagpapadala para sa operasyong ito.

Mga milestone na dapat bantayan

Saklaw ng pagpapalawak ng Micron ang pagbili at konstruksyon sa 2026 hanggang sa inaasahang operasyon sa 2028. Ipinapakita ng pagkakasunod-sunod kung bakit paunti-unti darating ang dagdag na suplay, sa halip na sabay-sabay.

• Marso 16, 2026: Nakumpleto ng Micron ang pagbili nito ng Tongluo P5.
• Hulyo 30, 2026: Nagsimula ang konstruksyon ng Taoyuan Fab 11E.
• Unang bahagi ng Setyembre 2026: Sinimulan ang paglalagay ng kagamitan sa inangkop na pasilidad sa Tainan.
• Oktubre 15, 2026: Inagurahan ng Micron ang ikalawang pasilidad nito para sa advanced packaging at testing sa Taichung, na nakatakdang magsimula ng produksyon ng HBM sa kalagitnaan ng Oktubre.
• Kalagitnaan ng 2027: Inaasahang magsisimula ang malawakang pagpapadala ng produkto mula Tongluo.
• Bandang 2028: Inaasahang magsisimula ang operasyon ng Taoyuan Fab 11E.

Ipinapakita ng Tongluo ang mga gawaing kailangang matapos mula sa pagbili ng pabrika hanggang sa pagsuplay sa mga customer. Wala pang dalawang linggo mula nang mailipat ang pagmamay-ari ay nagsimula nang dumating ang kagamitan, at sinabi ni Lu na mahigit 100 makina, na papalapit sa 200, ang dumating pagsapit ng briefing noong Oktubre. Kinailangan pa ring alisin o baguhin ang mga dati nang kagamitan at linya ng utility para maiangkop ang mga ito sa mga proseso ng Micron.

Umasa rin ang Taichung at Tainan sa pagsasaayos ng mga pasilidad sa halip na ganap na bagong konstruksyon. Kinakailangan sa pagbabago ng Tainan mula sa pagmamanupaktura ng display tungo sa pagsusuri ng memorya ang mga pagbabago sa imprastraktura ng kuryente, tubig, gas, kemikal at wastewater. Panimulang batayan ang mga kasalukuyang gusali, ngunit nakasalalay sa teknikal na gawain kung kailan makatutulong ang mga ito sa pagpapadala ng produkto.

Matindi ang pagbilis ng pamumuhunan

Sinabi ni Lu na halos kalahati ng pinagsama-samang pamumuhunan ng Micron sa Taiwan na mahigit NT$1.6 trilyon ay inilaan sa nakaraang apat na taon, halos katumbas ng pamumuhunan sa naunang quarter century. Sa seremonya noong Oktubre 15, binanggit naman ni Lai ang mas mababang pinagsama-samang halaga na mahigit NT$1.4 trilyon sa loob ng tatlong dekada.

Inilalarawan ng pinakahuling bilang na NT$1.6 trilyon ng Micron ang pinagsama-samang paggasta nito sa Taiwan hanggang Hunyo 2026. Hiwalay dito, tinaya sa mahigit NT$85.1 bilyon ang kasalukuyang pagpapalawak ng kapasidad nito sa Taiwan. Magkakaibang panahon at kategorya ng paggasta ang saklaw ng mga bilang: mga dekada ng pamumuhunan sa unang bilang at kasalukuyang programa ng pagpapalawak sa ikalawa.

Sa isang naunang pahayag ng kumpanyang i-stock, iniulat na mahigit US$30 bilyon na ang pamumuhunan ng Micron sa Taiwan pagsapit ng Hunyo 2024. Inilarawan din ng supplier ng logistics ang seremonya noong Disyembre 25, 2024 para sa ikatlong gusali ng opisina ng Micron sa Taichung, na inaasahang ganap na matatapos pagsapit ng Mayo 2025, kasabay ng mga planong palawakin ang pagmamanupaktura at pananaliksik sa HBM.

Mahigit 15,000 tao na ang nagtatrabaho sa Micron sa Taiwan, ayon kay Lu. Bukod sa produksyon, kabilang sa mga aktibidad nito ang pananaliksik, pagpapaunlad ng produkto, mga laboratoryo at pagbebenta. Mula sa 34 na bansa ang mga empleyado ng koponan sa Taiwan, at kumukuha ang kumpanya ng mga tauhan sa pamamagitan ng pakikipagtuwang sa mga unibersidad habang nag-aalok ng pagkakataong magtrabaho sa Estados Unidos, Japan at Singapore.

Taon-taon nang maaga ang pagbu-book ng mga customer

Ayon sa Micron, lumagda ang mga customer sa mga estratehikong kasunduang tatagal nang tatlo hanggang limang taon, at may ilang aabot hanggang 2031. Saklaw ng mga pinal na kontrata ang karamihan sa suplay ng HBM nito para sa 2027, at mas mataas umano ang presyo sa mga kontratang ito kaysa noong 2026.

Inaasahan ng Micron na mas magiging kapos ang suplay ng memorya sa 2027 at 2028 kaysa noong 2026. Tinataya rin nito na mas mabilis ang paglago ng demand para sa HBM kaysa sa karaniwang DRAM hanggang 2028. Mga pagtataya ito ng kumpanya, samantalang ipinakikita ng mga nilagdaang kasunduan kung paano tumutugon ngayon ang mga customer sa pamamagitan ng pagtiyak ng suplay para sa mas malayong panahon.

Lalong iniiaangkop ang disenyo ng HBM sa partikular na mga sistema ng computing. Ayon sa Micron, nakikipagtulungan ito sa TSMC, Intel, NVIDIA at AMD sa teknikal na integrasyon, kabilang ang mga teknolohiya sa packaging na nag-uugnay sa memorya at malalakas na processor. Uusad din ang pagpapaunlad sa HBM4 at HBM4E, ang mga susunod na henerasyon ng produkto, ayon sa kumpanya.

Nagbibigay sa mga customer ng mas malinaw na iskedyul ng suplay ang mas mahahabang kasunduan at nagbibigay naman sa Micron ng mas mahusay na pagtataya sa pagpaplano ng mamahaling mga pabrika at pagbili ng kagamitan. Nananatili ang hamon sa pagsasakatuparan: kailangang maipatupad ng kumpanya ang kapasidad sa pagmamanupaktura ng wafer, packaging at testing sa bilis na hinihingi ng mga customer.

Mas maliliit na sirkito at mas mabilis na paggalaw sa pabrika

Kasabay ng mga proyekto sa gusali ang mga pag-upgrade ng Micron sa pagmamanupaktura. Sinabi ni Lu na sa Taiwan unang ipinakilala, matapos mabuo, ang mga kamakailang henerasyon ng advanced DRAM, kabilang ang 1α, 1β at 1γ. Ang 1γ ang unang proseso ng DRAM ng Micron na gumagamit ng EUV.

Ayon sa Micron, pinapataas ng 1γ nang mahigit 30% ang densidad ng memory bit kada wafer kumpara sa 1β. Sa madaling salita, mas malaking kapasidad ng memorya ang maaaring ilaman ng isang wafer. Nakadepende rin ang huling dami ng mga tapos na produkto sa dami ng wafer na pinoproseso ng pabrika, dami ng chip na gumagana nang tama at kapasidad ng packaging na magagamit.

Inilarawan ng naunang pahayag ng i-stock ang planong pataasin nang tatlong ulit ang buwanang output ng HBM ng Micron mula 20,000 tungong 60,000 wafer. Iniulat din nito ang mithiin ni CEO Sanjay Mehrotra na lumampas sa 20% ang bahagi ng Micron sa merkado ng HBM sa susunod na taon. Mga naunang target ang mga ito; nakatuon naman ang mga anunsiyo ng pagpapalawak noong Oktubre 2026 sa mga pasilidad at commitment ng customer na susuporta sa susunod na yugto.

Ayon sa i-stock, magpapakilala ang panibagong pakikipagtulungan nito sa Micron ng awtomatikong imbakan at pagsasala, mga guided vehicle at robot, habang pinag-uugnay ang mga sistema ng pamamahala ng pabrika at negosyo. Inililipat ng kagamitang ito ang mga materyales sa pagitan ng mga hakbang sa produksyon at sinusubaybayan ang lokasyon ng mga ito, isang pangangailangang operasyonal habang nagagamit ang mas maraming pasilidad at proseso.

Pinagtatambal ng Taiwan ang mga abanteng processor at memorya

Ginamit ni Pangulong Lai Ching-te ang inagurasyon sa Taichung para iugnay ang pamumuhunan ng Micron sa mas malawak na papel ng Taiwan sa AI computing. Itinuro niya ang abanteng pagmamanupaktura at kakayahan sa packaging ng chip ng TSMC kasabay ng pagpapalawak ng Micron sa memorya.

Ganito inilarawan ni Lai, na nagsalita bilang pangulo ng Taiwan sa seremonya, ang ugnayan ng demand para sa AI at kakayahan sa pagmamanupaktura ng isla:

Habang mas nangangailangan ang mundo ng AI, mas kailangan nito ang Taiwan

Gumagawa ang TSMC ng mga abanteng logic chip at nagbibigay ng CoWoS packaging, na nag-uugnay sa mga computing chip at memorya sa loob ng isang sopistikadong pakete. Ibinibigay naman ng Micron ang teknolohiya ng memorya at pinalalawak ang kakayahan nitong gumawa, magsalansan at sumubok nito. Dahil kapwa naroroon sa Taiwan, nasa iisang industriyal na network ang ilang mahahalagang bahagi ng produksyon ng AI hardware.

Sinabi ni Lai na nakatanggap ang Micron ng suporta sa ilalim ng A+ Industrial Innovation R&D Program ng Ministry of Economic Affairs para sa pananaliksik sa HBM sa Taiwan. Sinabi rin niyang pinalawig hanggang 2027 ang tatlong pangunahing programa ng insentibo sa pamumuhunan ng pamahalaan, na may pondohan at mga serbisyong nilalayong tumulong sa mga negosyo sa pangangailangan nila sa lupa, tubig at kuryente.

Lumilikha ang pagpapalawak ng demand para sa kagamitan, materyales, precision component at automation. Ipinakikita rin ng mga pagsasaayos ng Micron ang sari-saring kinakailangang gawain, mula sa pagbabago sa mga utility ng pabrika hanggang sa paglalagay ng mga kagamitan sa produksyon at pagbuo ng mga proseso sa packaging na kailangan para sa magkakasunod na henerasyon ng memorya.

Nagpapalawak din ang iba pang gumagawa ng memorya

Hindi lamang Micron ang namumuhunan sa memorya sa Taiwan. Tinataya ng industriya na mahigit NT$674.4 bilyon ang inanunsiyong gastos para sa pagpapalawak habang tumutugon ang mga kumpanya sa demand para sa iba't ibang uri ng memorya.

Planong simulan ng Nanya Technology ang produksyon sa Fab 5A sa ikalawang kalahati ng 2027, na may target na 30,000 pagsisimula ng wafer kada buwan sa 2028 at 35,900 sa 2029. Ang pagsisimula ng wafer ay nangangahulugang pagpasok nito sa proseso ng pagmamanupaktura. Katumbas ng pagtaas na 5,900 wafer kada buwan, o humigit-kumulang 19.7%, sa pagitan ng dalawang taon ang mga target na ito.

Inaprubahan din noong Oktubre 1 ang pasilidad ng Nanya para sa 3D wafer packaging at testing sa Pingtung Science Park. Gagamit ang proyekto ng through-silicon vias at pagsasalansan ng wafer para sa high performance memory. Hindi pa inaanunsiyo ang henerasyon ng HBM na gagamitin, mga espesipikasyon, halaga ng pamumuhunan, at mga iskedyul ng konstruksyon at produksyon.

Planong palawakin ng Winbond ang pabrika nito sa Kaohsiung mula 15,000 tungong 24,000 wafer kada buwan, o pagtaas na 60%. Nakatakdang simulan ang konstruksyon ng isa pang pasilidad sa Enero 2027, kasunod ang paglalagay ng kagamitan sa Enero 2029 at malawakang produksyon sa katapusan ng taong iyon.

Namumuhunan ang Macronix ng NT$37.8 bilyon sa single-level cell NAND flash at embedded multimedia card memory, at inaasahan ang dagdag na kapasidad sa 2027. Tinatayang lalampas sa 30,000 ang buwanang produksyon ng mga wafer na may sukat na 12 pulgada. Iba't ibang merkado ng memorya ang pinaglilingkuran ng mga proyektong ito, samantalang tuwirang pinalalawak ng pagbubukas ng pasilidad ng Micron sa Taichung ang kadena ng packaging para sa HBM na ginagamit sa mga AI system.

Mahahalagang Punto

• Inagurahan ng Micron ang ikalawang pasilidad nito para sa advanced packaging at testing sa Taichung noong Oktubre 15, 2026.
• Saklaw na ng mga kontrata ang karamihan sa kabuuang suplay ng HBM ng kumpanya para sa 2027, ngunit may bahagi ng output ng bagong planta sa Taichung na hindi pa saklaw ng mga pinal na kasunduan.
• Mahigit NT$1.6 trilyon na ang pinagsama-samang pamumuhunan sa Taiwan pagsapit ng Hunyo 2026, at halos kalahati nito ay inilaan sa loob ng apat na taon.
• Pinapalawak ng Taoyuan, Tongluo, Taichung at Tainan ang magkakaibang bahagi ng pagmamanupaktura ng wafer, packaging ng HBM at testing.
• Inaasahang magsisimula ang pagpapadala ng produkto mula Tongluo sa kalagitnaan ng 2027, kasunod ang operasyon ng Taoyuan Fab 11E bandang 2028.
• Inaasahan ng Micron na mas magiging kapos ang suplay ng memorya sa 2027 at 2028, at may ilang kasunduan sa customer na aabot hanggang 2031.