Maaaring Tumaas nang 20% ang Presyo ng CoWoS ng TSMC Habang Pinahahaba ng Demand sa AI sa Walong Buwan ang Paghihintay sa Kagamitan

Pinipiga ng mga order ng AI chip ang suplay ng packaging at kagamitan

Isinasaalang-alang ng TSMC ang pagtataas ng 10% hanggang 20% sa mga serbisyo nito sa advanced packaging na CoWoS habang pinipilit ng demand para sa mga artificial intelligence chip ang kapasidad ng produksiyon, ayon sa mga ulat mula sa supply chain na may petsang Oktubre 27, 2026. Humaba ang paghihintay sa mga paghahatid ng kagamitan mula tatlo hanggang anim na buwan tungo sa anim hanggang walong buwan, kaya bumabagal ang pagpapalawak ng mga pabrikang kailangan upang maubos ang dumaraming nakabinbing order.

Hindi lamang mga graphics processor na ginagamit sa pagsasanay at pagpapatakbo ng mga AI system ang naaapektuhan ng presyur. Nakikipag-agawan din sa advanced packaging ang mga central processing unit ng server at mga custom chip, habang mas nangangailangan ng oras sa mga kagamitan sa pagsubok ang mga processor na lalong nagiging masalimuot. Nahaharap ang mga gumagawa ng chip sa kakulangan kapwa sa kapasidad ng assembly at sa mga makinang kailangan upang madagdagan ito.

Ayon sa mga ulat, binago ng TSMC ang paraan nito ng pagbili ng kagamitan bilang tugon. Sinabi ng mga supplier na nag-order ang kompanya ngayong taon sa kasalukuyang mga presyo, nang hindi humihiling ng mga diskuwento o dagdag na feature sa kaparehong halaga gaya ng karaniwan nitong ginagawa. Para sa mga gumagawa ng kagamitan, naging mas mahalaga sa mga customer ang masiguro ang mga petsa ng paghahatid kaysa makipagtawaran para sa mas murang bili.

Inaasahan pa lamang ng supply chain ang panukalang pagtaas sa presyo ng packaging; wala pang kumpirmadong petsa ng pagsisimula o detalyadong iskedyul ng presyo para sa mga customer. Ang mga bilang na umiikot tungkol sa kapasidad sa hinaharap ay mga pagtataya rin ng mga analyst, hindi iisang inilathalang pangako ng kompanya.

Ang pangunahing problema ay maaaring mas mabilis lumaki ang demand para sa AI kaysa sa bilis ng pagtatayo at pag-apruba sa mga linya ng produksiyon. Tinataya ng mga kalahok sa industriya na maaaring umabot nang halos tatlong taon mula sa pagsisimula ng konstruksyon bago umandar sa buong kapasidad ang pinakamabagal na mga istasyon ng proseso sa isang bagong planta ng advanced packaging. Simula pa lamang ng prosesong iyon ang pag-order ng mas maraming makina.

Bakit naging hadlang ang packaging

Ang CoWoS ay nangangahulugang Chip-on-Wafer-on-Substrate. Pinagsasama nito ang mga computing chip at memory sa isang magkakadugtong na assembly, upang mabilis na makapagpalitan ng maraming impormasyon ang mga ito. Para sa makapangyarihang AI processor, mahalagang bahagi ng paggana ng tapos na produkto ang koneksiyong ito.

Mas dumadalas na maglaman ang mga modernong AI package ng ilang computing die, o magkakahiwalay na piraso ng silicon na nagsasagawa ng mga kalkulasyon, kasama ang high bandwidth memory, o HBM. Mabilis na naghahatid ng data ang memory na ito upang mas maraming oras na makapagkalkula ang mga processor sa halip na maghintay.

Mas malalaki ang package at mas masalimuot ang mga hakbang sa paggawa kapag mas marami ang bahagi. Ayon sa mga supplier ng kagamitan, maaaring mabawasan ang dami ng assembly na napoproseso ng isang makina kada oras kapag lumaki ang mga ito. Kaya maaaring mangailangan ang isang pabrika ng dagdag na kagamitan para lamang mapanatili ang kasalukuyang dami ng naipapadalang produkto habang lumilipat ang mga customer sa mas malalaking disenyo.

Lumalawak din ang demand sa iba't ibang kategorya ng produkto. Nananatiling mahalaga sa AI computing ang mga graphics processing unit, o GPU, ngunit dumarami rin ang mga order para sa server CPU at application-specific integrated circuit, o ASIC. Ang ASIC ay chip na idinisenyo para sa isang partikular na gawain sa halip na malawak na hanay ng mga gamit. Dahil dito, mas maraming customer ang naghahangad na makagamit ng iisang espesyalisadong mapagkukunan para sa packaging.

Mas tumatagal ang pagsubok habang nagiging mas masalimuot ang mga processor

Ayon sa mga pagtataya ng Nomura Securities na binanggit sa ulat, humigit-kumulang apat na beses na mas matagal ang huling pagsusuri sa mga Blackwell chip ng NVIDIA kaysa sa naunang henerasyong Hopper. Maaaring umabot naman sa halos pitong beses ng tagal para sa Hopper ang pagsusuri sa Rubin. Ipinakikita ng mga pagtatayang ito kung bakit nagiging hiwalay na hadlang ang kapasidad sa pagsubok, bukod pa sa assembly.

Sinusuri kung gumagana ayon sa nilalayon ang natapos na chip bago ito makarating sa customer. Kapag mas matagal nakalaan sa isang unit ang isang tester, mas kaunting unit ang kayang iproseso ng kaparehong kagamitan sa isang araw ng trabaho, maliban kung babaguhin ng mga tagagawa ang proseso o magdadagdag ng kapasidad.

Dahil dito, kailangang iugnay ng mga kompanya ng packaging ang pamumuhunan sa assembly at pagsubok. Maaaring humaba ang pila sa susunod na yugto kapag hindi makasabay ang kagamitan roon, kahit pa dumami ang produktong nagmumula sa naunang yugto.

Nakaharap din sa ganitong presyur ang mga foundry, na gumagawa ng chip para sa mga customer, at ang mga provider ng outsourced semiconductor assembly and test, na karaniwang tinatawag na mga kompanyang OSAT. Binabanggit sa mga ulat mula sa industriya ang mas mahahabang siklo ng pagsubok bilang isa sa mga dahilan kung bakit pinag-iisipan ng mga provider ang pagtataas ng presyo ng packaging nang 10% hanggang 20%.

Nangunguna na sa mga diskuwento ang mga petsa ng paghahatid

Inilarawan ng mga supplier ng kagamitan ang malaking pagbabago sa pakikipagnegosasyon nila sa TSMC. Sa mga taunang pagbili noong nakaraan, karaniwang humihiling ang kompanya ng mas mababang presyo o dagdag na mga function nang walang dagdag na bayad. Ngayong taon, ayon sa mga supplier, tinanggap nito ang mga kasalukuyang presyo nang hindi humihingi ng dagdag na kakayahan.

Nababawasan nito para sa mga supplier ang presyur na akuin ang gastos ng mga diskuwento o karagdagang gawaing pang-inhinyeriya. Makakatulong ito upang mapanatili ang tubo sa mga order, bagaman nakadepende pa rin ang paggawa at paghahatid ng mga makina sa pagkakaroon ng mga piyesa at kapasidad sa machining.

Humaba ang mga palugit sa paghahatid ng kagamitan mula tatlo hanggang anim na buwan tungo sa anim hanggang walong buwan. Dalawang buwan ang idinagdag sa pinakamahabang paghihintay, habang dumoble naman mula tatlong buwan tungo sa anim ang pinakamaikling ipinapahayag na paghihintay. Para ito sa mga kagamitang pangproduksiyon; humaba rin ang ilang takdang oras ng paghahatid ng serbisyo sa packaging, ngunit walang ibinigay na maihahambing na saklaw.

Ayon sa mga kalahok sa industriya, halos puno na rin ang kapasidad ng mga supplier ng piyesa at negosyo sa machining sa mga naunang yugto ng supply chain. Kailangang isingit ng gumagawa ng kagamitan na tumanggap ng order ang produksiyon nito sa iskedyul ng mga paghahatid na iyon. Maaaring makasiguro ng puwesto sa pila ang customer na handang magbayad sa hinihinging presyo, ngunit kailangan pa ring buuin at ihanda para gamitin ang makina.

Kailangan pa rin ng panahon bago makapagsuplay ang natapos na pabrika

Nakasalalay ang mga planta ng advanced packaging sa sunod-sunod na tumpak na proseso. Kabilang sa mga istasyong maaaring magtakda ng limitasyon sa produksiyon ang lithography, development at die bonding, ayon sa mga kalahok sa industriya. Tumutulong ang lithography at development sa paglikha ng pinong mga pattern, samantalang inilalagay at ikinakabit naman sa die bonding ang mga indibidwal na chip.

Ang pinakamabagal na yugto ang nagtatakda kung gaano kabilis uusad ang trabaho sa linya. Maaaring sa ibang yugto mapunta ang hadlang kapag napahusay ang isang istasyon, kaya hindi sapat ang pagdaragdag ng iisang uri ng makina upang mapalawak ang produksiyon.

Kailangan ding i-adjust at patunayan ang paggana ng kagamitan matapos itong ikabit. Kailangang magtakda ang mga inhinyero ng mga setting na paulit-ulit na nakagagawa ng gumaganang package na may katanggap-tanggap na yield, o bahagdan ng output na nakatutugon sa mga kinakailangan. Kaya maaaring lumipas pa ang ilang buwan o higit pa bago maabot ng gusaling may mga makina ang inaasahang tuluy-tuloy na antas ng produksiyon.

Ipinapaliwanag ng pagtataya ng industriya na aabutin nang humigit-kumulang tatlong taon mula sa pagsisimula ng konstruksyon bago lubusang umandar ang mahahalagang istasyong naglilimita sa produksiyon kung bakit maaaring malayo ang mga anunsiyo ng konstruksyon sa agarang pagluwag ng suplay. Samantala, nililimitahan ng hanggang walong buwang paghihintay sa kagamitan kung gaano kabilis makapagdagdag ng mga kasangkapan sa produksiyon ang mga kasalukuyang pasilidad.

Pataas ang mga pagtataya sa kapasidad, ngunit magkakaiba ang antas

Ayon sa mga pagtataya ng analyst na kasama sa ulat noong Oktubre 27, lalampas sa 130,000 wafer kada buwan ang kapasidad ng CoWoS ng TSMC sa 2026, at target nitong umabot sa 200,000 kada buwan sa 2027. Tinataya naman ng ibang institusyon na aabot sa 115,000 hanggang 140,000 wafer kada buwan ang kapasidad sa pagtatapos ng 2026 at humigit-kumulang 170,000 kada buwan sa 2027.

Tinataya ng Goldman Sachs na aabot sa 1.275 milyon ang taunang kapasidad sa 2026, 2.73 milyon sa 2027 at 3.48 milyon sa 2028. Kapag hinati sa 12 ang mga taunang bilang na ito, lalabas ang mga buwanang average na humigit-kumulang 106,250, 227,500 at 290,000 wafer, ayon sa pagkakasunod.

Ipinahihiwatig ng taunang bilang ng bangko na tataas nang humigit-kumulang 114% ang kapasidad sa 2027 at susundan ng karagdagang 27% sa 2028. Magkaibang sukatan ang mga buwanang average nito at mga pagtataya sa kapasidad sa katapusan ng taon: kaunti lamang ang maidaragdag ng planta na magsisimula ng produksiyon sa huling bahagi ng Disyembre sa kabuuan para sa taong iyon, kahit madaragdagan nito ang kapasidad na magagamit sa susunod na taon.

Malaki pa rin ang pagkakaiba ng mga pagtataya para sa 2027, mula sa humigit-kumulang 170,000 wafer kada buwan hanggang sa taunang average na 227,500 ng Goldman Sachs. Hindi tiyak sa mga customer na nagpaplano ng paglulunsad ng chip kung gaano kalaking kapasidad ang magiging available at kung kailan, bagaman inaasahan ng lahat ng pagtataya ang malaking pagpapalawak.

Nangunguna ang Taiwan sa pagpapalawak habang sumusulong ang mas malalaking package

Kabilang sa mga plano ng TSMC sa pagpapalawak ang unti-unting pagpapaunlad sa AP7 sa Chiayi, pagkakabit ng kagamitan sa AP8 P2 sa Tainan at karagdagang kapasidad para sa SoIC sa AP6. Kaugnay na teknolohiya ang SoIC para sa pagsasama ng mga chip sa tatlong dimensiyon. Ikinakalat ng mga planong dagdag na ito sa ilang lokasyon ang mga kakayahan sa advanced packaging sa halip na umasa lamang sa isang bagong pabrika.

Inaasahang pangunahing isasagawa sa Tainan at Chiayi ang pagpapalawak ng CoWoS. Kabilang sa mga plano sa ibang bansa ang planta ng advanced packaging sa Amerika na tinukoy bilang AP1, na nakatakdang magsimula ng produksiyon sa 2028.

Sinabi ni C.C. Wei, chairman at punong ehekutibo ng TSMC, na nananatiling pinipili ng mga customer ang CoWoS. Sa mga pahayag na iniulat mula sa pinakahuling earnings call, sinabi niyang maramihan nang ginagawa na may mataas na yield ang packaging na limang ulit ng laki ng reticle, habang nasa yugto pa ng pagbuo ang mga bersiyong siyam at 14 na ulit ng laki ng reticle.

Ang reticle ay hulma na may pattern na ginagamit sa chip lithography. Sa kontekstong ito, ipinapakita ng mga ulit ng laki ng reticle kung gaano kalaki ang maaaring platform ng packaging. Naglalaan ng puwang ang mas malalaking platform para sa mas maraming computing die at memory, ngunit mas mataas din ang hinihingi ng mga ito sa kagamitan sa assembly at pagkontrol sa proseso.

Ayon sa iniulat na iskedyul ng pagpapaunlad, nakatakda sa 2028 ang packaging na 14 na ulit ng laki ng reticle. Layunin nitong maglaman ng mas malalaking AI system sa iisang package habang pinalalawak ang kapasidad na kailangan upang gawin ang mga ito.

Nag-aalok ang CoPoS ng ibang format ng produksiyon

Bumubuo rin ang TSMC ng Chip-on-Panel-on-Substrate, o CoPoS. Sa halip na gumamit ng pabilog na wafer bilang format sa proseso ng packaging, gumagamit ang paraang ito ng mas malaking parihabang panel. Kabilang sa mga nilalayong pakinabang nito ang puwang para sa mas malalaking assembly at mas episyenteng paggamit sa lugar ng pagproseso.

Maaaring magbigay-daan ang mga parihabang panel sa pagproseso ng mas maraming package sa bawat takbo ng produksiyon at makatulong na mapababa ang gastos kada yunit. Kabilang sa mga inaasahang makikinabang ang malalaking AI GPU at custom ASIC. Upang makamit ang mga matitipid na ito, kailangan ng kagamitan, materyales at prosesong maaasahang gagana sa mas malaking ibabaw.

Ayon sa mga ulat mula sa supply chain, natapos noong Pebrero 2026 ang malaking bahagi ng pagkakabit ng kagamitan para sa pilot line ng CoPoS, at inaasahang makukumpleto pagsapit ng Hunyo ang buong pag-set up ng linya. Tinataya ng mga pagtataya na sa 2028 pinakamaagang magsisimula ang maramihang produksiyon, habang umaabot hanggang 2029 ang isa pang inaasahang panahon, bago lumawak ang paggamit nito.

Nananatiling pangunahing teknolohiyang tumutugon sa kasalukuyang demand ang CoWoS habang binubuo pa ang CoPoS. Gumagamit din ng mga panel ang kaugnay na paraang fan-out panel-level packaging, na may mga gamit kabilang ang manipis at siksik ang pagkakakonektang mga package para sa mobile device, sasakyan at konektadong kagamitan.

Kabilang sa mga unang supplier ng CoPoS na binanggit sa mga ulat ng industriya ang Chroma ATE, Scientech, C Sun, GMM, APT, GPTC, Ta Liang Technology, V5 Technologies, Favite at Gudeng Precision. Sumasaklaw ang mga tungkulin nila sa mga kagamitan sa pagproseso, inspeksiyon, automation, materyales at mga carrier. Kaya lumilikha ng trabaho sa mas malawak na network ng pagmamanupaktura ang paglipat sa mga panel, hindi lamang sa planta ng huling assembly.

Mga petsa at gastos na binabantayan ng mga customer

Nagaganap ang kakulangan sa kapasidad ng packaging kasabay ng iniulat na pagtaas sa gastos sa mismong paggawa ng mga chip. Iniulat na pinal na ng TSMC ang pagtataas ng 3% hanggang 6% sa presyo ng paggawa ng wafer simula Enero 2027, depende sa teknolohiya ng proseso; pinakamalaki ang mga pagtaas para sa produksiyong 2 nanometer at 3 nanometer.

Magkahiwalay na bahagi ng gastos sa produksiyon ang paggawa ng chip at packaging. Maaaring tumaas ang singil sa parehong yugto para sa customer na gumagamit ng advanced na proseso ng paggawa at CoWoS. Magkaibang serbisyo ang tinutukoy ng mga iniulat na porsiyento, kaya nakadepende sa bahaging ginugugol sa bawat serbisyo kung gaano tataas ang kabuuang halaga ng tapos na produkto.

Kabilang sa mahahalagang milestone na binanggit sa mga ulat ng industriya at pagtataya ng mga analyst ang:

• Pebrero 2026: Iniulat na natapos ang malaking bahagi ng pagkakabit ng kagamitan para sa pilot line ng CoPoS; inaasahang makukumpleto sa Hunyo ang buong pag-set up ng linya.
• Oktubre 27, 2026: Binanggit sa mga ulat mula sa supply chain ang posibleng pagtaas ng 10% hanggang 20% sa presyo ng CoWoS at paghihintay nang anim hanggang walong buwan para sa kagamitan.
• Enero 2027: Nakatakdang magsimula ang iniulat na pagtaas ng 3% hanggang 6% sa presyo ng paggawa ng wafer.
• 2027: Tinatayang lalaki nang malaki ang kapasidad ng CoWoS, bagaman magkakaiba ang mga pagtataya sa laki ng paglawak.
• 2028: Planong magsimula ng produksiyon ang planta ng packaging na AP1 sa Amerika, at ayon sa iniulat na iskedyul ng teknolohiya, gagawin ang packaging na 14 na ulit ng laki ng reticle.
• 2028 hanggang 2029: Maaaring magsimula ang maramihang produksiyon ng CoPoS ayon sa kasalukuyang inaasahan ng industriya.

Para sa mga taga-disenyo ng chip at bumibili ng imprastraktura ng AI, hamon ang pagtutugma ng mga takdang panahon ng paggawa, packaging at pagsubok sa mga iskedyul ng produkto. Tinutugunan ng mga pamumuhunan ng TSMC ang tatlong presyur na ito sa pamamagitan ng pagpapalawak ng network ng produksiyon, ngunit nakasalalay sa bilis ng paghahatid ng kagamitan, pag-apruba sa proseso at paglaki ng mga package kung gaano kabilis magiging magagamit ang dagdag na suplay mula sa mga pamumuhunang ito.

Mahahalagang Punto

• Iniulat na isinasaalang-alang ng TSMC ang pagtataas ng 10% hanggang 20% sa presyo ng packaging na CoWoS, ngunit wala pang kumpirmadong petsa ng pagpapatupad.
• Humaba na sa anim hanggang walong buwan ang paghihintay sa mga kagamitan sa produksiyon, mula sa dating tatlo hanggang anim na buwan.
• Mas maraming kagamitan ang kailangan upang mapanatili ang output dahil sa mas malalaking AI package at mas mahahabang siklo ng pagsubok.
• Inaasahan ng mga pagtataya sa kapasidad ng CoWoS ang mabilis na paglawak, ngunit malaki ang pagkakaiba ng mga ito para sa 2027.
• Mahalaga sa pagpapalawak ang Tainan at Chiayi, habang nakatakdang magsimula sa 2028 ang planta ng AP1 sa Amerika.
• Maaaring makasuporta ang CoPoS sa mas malalaking package at makapagpababa ng gastos kada yunit; inaasahang magsisimula ang maramihang produksiyon nito sa 2028 hanggang 2029.