Nagplano ang Micron ng US$24 Bilyong Pabrika ng Wafer sa Singapore Kasabay ng US$7 Bilyong Pagpapalawak ng HBM

Magkakaibang bahagi ng paglago ng AI ang puntirya ng dalawang proyekto sa Singapore

Planong mamuhunan ng Micron Technology ng humigit-kumulang US$24 bilyon sa loob ng 10 taon para sa isang bagong pasilidad ng paggawa ng wafer sa Singapore, na nakatakdang magsimula ng produksyon sa ikalawang kalahati ng 2028. Nagsagawa ng groundbreaking ang kumpanya noong Enero 27, 2026, sa dati nitong pasilidad ng paggawa ng NAND sa hilagang Singapore.

Magbibigay ang proyekto ng humigit-kumulang 700,000 square feet na malinis na lugar para sa produksyon at lilikha ng mga 1,600 trabaho. Ito ang magiging unang wafer fab sa Singapore na may dalawang palapag, kaya madaragdagan ang espasyo ng produksyon sa bansang limitado ang lupang industriyal.

Kasabay ng fab, nagtatayo ang Micron ng pasilidad para sa advanced packaging ng high-bandwidth memory, o HBM, na inanunsyo noong Enero 2025. Kumakatawan ang proyektong ito sa pamumuhunang humigit-kumulang US$7 bilyon hanggang sa katapusan ng dekada at pagkaraan nito, at inaasahang magsisimula ang paunang produksyon sa unang bahagi ng 2027.

Tinatayang US$31 bilyon ang kabuuan ng dalawang inanunsyong pamumuhunan, bagaman magkaiba ang iskedyul ng paggastos sa mga ito. Para lamang sa bagong wafer fab ang halagang US$24 bilyon. Inaasahang susuportahan ng dalawang proyekto ang humigit-kumulang 3,000 bagong trabaho sa Micron.

Kapwa tugon sa pangangailangang kaugnay ng artificial intelligence ang dalawang pasilidad, ngunit magkaiba ang kanilang gawain. Gagawa ang bagong fab ng NAND flash memory, na nag-iimbak ng datos. Mag-aassemble naman ang packaging plant ng HBM, na tumutulong sa makapangyarihang mga processor na mabilis na maglipat ng maraming datos habang nagpapatakbo ng mga aplikasyon ng AI.

Ano ang gagawin ng US$24 bilyong fab

Sa anunsyo ng Micron tungkol sa wafer fab, na inilathala ng Economic Development Board ng Singapore noong Enero 27, tinatayang US$24 bilyon, o S$31 bilyon, ang halaga ng pamumuhunan. Magiging bahagi ang pasilidad ng NAND Center of Excellence ng kumpanya sa Singapore.

Uri ng memorya ang NAND flash na nagtatago ng impormasyon kahit patay ang kuryente. Ginagamit ito sa mga storage device na naglalaman ng mga file, software at malalaking koleksiyon ng datos. Kailangan ng mga AI system ang ganitong imbakan kasabay ng mabilis na working memory na ginagamit habang nagkukuwenta.

Gumagawa ang isang wafer fab ng mga chip sa maninipis na bilog na piraso ng materyal na semiconductor. Mahigpit na kinokontrol sa mga malinis na silid nito ang alikabok at iba pang kontaminasyon, dahil maaaring makasira sa maliliit na istrukturang ginagawa ang mga partikulang ito. Tumutukoy ang planong 700,000 square feet sa kontroladong espasyo ng produksyon na ito.

Ayon sa Micron, susuportahan ng dagdag na kapasidad ang mga susunod na pagbabago sa teknolohiya ng NAND, gayundin ang pangangailangan para sa makabagong storage. Magkakatabi ang pananaliksik at pagpapaunlad at ang pagmamanupaktura, upang makapagtulungan nang malapitan ang mga pangkat na gumagawa ng mga bagong proseso at ang mga nagpapatupad ng mga ito sa produksyon.

Bakit magkakaroon ng dalawang palapag ang pabrika

Itatayo ng Micron ang bagong pasilidad sa loob ng dati nitong NAND complex sa Singapore. Magdaragdag ang disenyo ng ikalawang palapag para sa paggawa ng wafer, upang masulit ang lugar habang nananatiling konektado ang pagpapalawak sa mga kasalukuyang operasyon.

Ipinaliwanag ni Sanjay Mehrotra, presidente at punong ehekutibo ng Micron, ang layunin ng disenyo:

Pinakamahusay na ginagamit ng disenyong may dalawang palapag ang limitadong lupa, habang nagbibigay ng kinakailangang malinis na espasyo para sa mga susunod na pagbabago sa teknolohiya,

Inaasahan ng kumpanya na mapapahusay ng pagsasama ng pananaliksik at pagmamanupaktura sa sentro nito sa Singapore ang kahusayan sa operasyon at mapaiikli ang panahong kailangan para mailunsad sa merkado ang bagong teknolohiya. Para sa mga customer, nilalayong suportahan ng pagpapalawak ang mga bagong storage product at mas mataas na kapasidad ng produksyon.

Plano rin ng Micron na gumamit ng AI, makabagong robotics at matalinong pagmamanupaktura sa inhinyeriya at operasyon ng fab. Sa praktika, tumutulong ang mga kagamitang ito na pangasiwaan ang masalimuot na proseso ng produksyon, kung saan mahalaga sa bawat yugto ang paggana ng kagamitan at pagkakapare-pareho ng pagmamanupaktura.

Mas maagang milestone ang packaging ng HBM

Patungo na sa paunang produksyon sa unang bahagi ng 2027 ang pasilidad ng Micron para sa HBM. Sa anunsyo nito noong Enero 2026, sinabi ng kumpanya na nasa tamang landas ang planta upang makapagbigay ng malaking ambag sa suplay nito ng HBM sa buong 2027.

Uri ng dynamic random access memory, o DRAM, ang HBM na idinisenyo para maglipat ng datos sa napakataas na bilis. Di-gaya ng NAND storage, pansamantalang working memory ang DRAM. Pinagdurugtong nang mahigpit ang mga chip ng memorya sa mga stack ng HBM, kaya mabilis na natatanggap ng mga AI processor ang impormasyong kailangan nila.

Ang advanced packaging ay proseso ng pag-aassemble at pagkokonekta sa mga chip upang maging gumaganang produkto. Palalawakin ng planta sa Singapore ang kapasidad ng Micron sa bahaging ito ng pagmamanupaktura, at ito ang magiging unang pasilidad nito para sa advanced packaging ng HBM sa labas ng Taiwan.

Tinatayang US$7 bilyon ang pamumuhunan sa proyekto ng HBM hanggang sa katapusan ng dekada at pagkaraan nito. Nauna nang inanunsyo ang humigit-kumulang 1,400 trabaho. Nauuna ang iskedyul nito sa bagong NAND fab, kaya magkakaroon ang Singapore ng karagdagang papel sa network ng Micron para sa memorya bago magsimula ang produksyon ng wafer sa mas malaking proyekto.

Inaasahan ng Micron na maibabahagi ang mga kakayahan sa produksyon ng NAND at DRAM habang nagiging bahagi ng iisang manufacturing complex sa Singapore ang HBM. Pinagsasama ng dalawang proyekto sa iisang lokasyon ang magkakaibang teknolohiya ng memorya.

Takbo ng pagpapalawak

May ilang taong pagitan ang mga milestone ng konstruksyon at produksyon ng Micron. Mauuna ang planta para sa HBM packaging, kasunod ang bagong wafer fab, habang magpapatuloy ang pamumuhunan kahit nagsimula na ang produksyon.

• Enero 2025: Inanunsyo ng Micron ang pasilidad nito para sa advanced packaging ng HBM sa Singapore, na may planong pamumuhunang humigit-kumulang US$7 bilyon hanggang sa katapusan ng dekada at pagkaraan nito.
• Enero 27, 2026: Nagsagawa ang Micron ng groundbreaking para sa bagong NAND wafer fab, na sasaklaw sa planong pamumuhunan na humigit-kumulang US$24 bilyon sa loob ng 10 taon.
• Unang bahagi ng 2027: Inaasahan ang paunang produksyon mula sa pasilidad para sa HBM packaging, na inaasahang makapag-aambag nang malaki sa suplay sa buong 2027.
• Ikalawang kalahati ng 2028: Nakatakdang magsimula ang produksyon ng wafer sa bagong NAND fab.

Aayusin ng Micron ang bilis ng pagpapalawak ng kapasidad ayon sa pangangailangan ng merkado. Hindi pa tinukoy ng kumpanya ang eksaktong petsa ng pagbubukas ng wafer fab o kung kailan nito maaabot ang buong kapasidad ng produksyon. Isang milestone sa mas mahabang programa ng pamumuhunan ang pagsisimula ng produksyon ng wafer sa 2028.

Papel ng 3,000 trabaho

Mahigit kalahati ng pinagsamang 3,000 posisyong inanunsyo para sa dalawang proyekto ang humigit-kumulang 1,600 trabahong ililikha ng wafer fab. Kaugnay naman ng pasilidad para sa HBM packaging ang natitirang 1,400 trabaho.

Ayon sa Micron, tutuon ang mga bagong trabaho sa inhinyeriya at operasyon ng fab, kabilang ang mga gawaing may kinalaman sa AI, robotics at matalinong pagmamanupaktura. Para sa mga empleyado, lilikha ang pagpapalawak ng pangangailangan para sa mga kasanayang pinagsasama ang produksyon ng semiconductor at ang mas awtomatikong kagamitan at mga digital system.

Plano rin ng kumpanya na makipagtulungan sa mga institusyong pang-akademiko at mga katuwang sa industriya sa mga internship para sa estudyante, pagsasanay para sa kasalukuyang mga manggagawa at pagpapaunlad ng mga talento sa pananaliksik. Inuugnay ng mga programang ito ang konstruksyon sa mas pangmatagalang gawain ng pagkuha ng tauhan at pagpapatakbo sa mga pasilidad.

Ayon sa Economic Development Board ng Singapore, mahigit 35,000 tao na ang nagtatrabaho sa sektor ng semiconductor. Malaking dagdag mula sa iisang kumpanya ang mga planong posisyon ng Micron, bagaman sasabay ang pangangalap ng mga manggagawa sa mga proyektong magkakaiba ang petsa ng pagsisimula ng produksyon.

Pinalalakas ng Singapore ang matatag na papel nito sa paggawa ng chip

Gumagawa ang Singapore ng isa sa bawat 10 chip sa buong mundo at isang ikalima ng pandaigdigang kagamitan para sa semiconductor, ayon sa Economic Development Board. Malapit sa 7% ng gross domestic product ng bansa, na sumusukat sa halagang nalilikha ng ekonomiya nito, ang ambag ng industriya.

Nakabatay ang pagpapalawak ng Micron sa dati nang pundasyong industriyal na ito. Kabilang sa iba pang kumpanyang semiconductor na namumuhunan sa Singapore, ayon sa board, ang GlobalFoundries, Siltronic, Soitec at UMC. Ipinakikita nito ang papel ng bansa sa iba-ibang bahagi ng produksyon ng chip.

Dumalo si Gan Kim Yong, pangalawang punong ministro at ministro ng kalakalan at industriya ng Singapore, sa groundbreaking. Sinabi niyang palalakasin ng bagong pasilidad ang posisyon ng bansa sa makabagong paggawa ng NAND:

Sa pagtatatag dito ng makabagong pagmamanupaktura ng 3D NAND, pinalalakas ng pasilidad na ito ang pamumuno ng Singapore sa NAND flash memory at pinagtitibay ang papel natin bilang maaasahan at de-kalidad na sentro ng produksyon sa pandaigdigang supply chain ng semiconductor at AI.

Inilarawan ni Manish Bhatia, executive vice president ng global operations ng Micron, ang pamumuhunan bilang bahagi ng matagal nang paninindigan ng kumpanya sa Singapore at ng pagsisikap nitong palakasin ang katatagan ng supply chain. Nagbibigay ang pagdaragdag ng HBM packaging ng isa pang papel sa produksyon ng lokasyon, kasabay ng dati nitong operasyon sa NAND.

Kasabay ng pagdagdag ng kapasidad ang mga planong pangkapaligiran

Ayon sa Micron, susunod ang bagong fab sa mga pangako nito sa pagpapanatili ng kalikasan at sa mga pamantayan ng LEED, isang balangkas na ginagamit sa pagsusuri ng epekto sa kapaligiran ng mga gusali. Kabilang sa mga hakbang na tinukoy sa anunsyo ang pagbabawas ng greenhouse gas, pagre-recycle ng tubig at muling paggamit o pagbawi ng mga basurang materyales.

Dagdag ang mga pangakong ito sa pagkilalang natanggap na ng kasalukuyang pasilidad, kabilang ang pagtatalaga rito bilang World Economic Forum Sustainability Lighthouse at ang pagkamit ng Energy Efficiency National Partnership award. Ipinagpapatuloy ng bagong konstruksyon ang mga programang pangkapaligiran sa lokasyon ng pagmamanupaktura.

Iniuugnay ng mga plano ng kumpanya ang paglago ng produksyon sa pagpapaunlad ng manggagawa, automation at pamamahala ng mga likas-yaman. Habang papalapit ang mga proyekto sa mga milestone ng produksyon sa 2027 at 2028, kabilang sa mga kongkretong pagbabago para sa Singapore ang dagdag na kapasidad sa paggawa ng memorya, bagong papel sa packaging ng HBM at libo-libong planong teknikal na trabaho.

Mahahalagang Punto

• Planong mamuhunan ang Micron ng humigit-kumulang US$24 bilyon sa loob ng 10 taon para sa bagong NAND wafer fab sa Singapore.
• Magbibigay ang pasilidad ng humigit-kumulang 700,000 square feet na malinis na lugar para sa produksyon, at nakatakdang magsimula ang produksyon ng wafer sa ikalawang kalahati ng 2028.
• Kumakatawan sa humigit-kumulang US$7 bilyong pamumuhunan hanggang sa katapusan ng dekada at pagkaraan nito ang hiwalay na planta para sa HBM packaging.
• Inaasahan ang paunang produksyon ng HBM sa unang bahagi ng 2027, bago ang bagong wafer fab.
• Inaasahang susuportahan ng dalawang proyekto ang humigit-kumulang 3,000 bagong trabaho sa Micron: 1,600 sa fab at 1,400 sa pasilidad ng packaging.
• Aayusin ng Micron ang paglaki ng kapasidad ayon sa pangangailangan ng merkado.