Nagplano ang ASE ng NT$123.7 Bilyong Pagpapalawak sa Taiwan Habang Pinalalakas ng AI ang Demand sa Packaging at Testing

Nakatanggap ang katimugang Taiwan ng malaking pamumuhunan sa chip

Planong mamuhunan ng ASE Semiconductor ng NT$123.7 bilyon sa mga pasilidad para sa advanced chip packaging at testing sa Kaohsiung at Tainan, na magdaragdag ng 3,553 trabaho para sa mga manggagawang Taiwanese habang pinapataas ng artificial intelligence ang demand para sa mga huling yugto ng produksiyon ng semiconductor.

Sinabi ng Ministry of Economic Affairs ng Taiwan na inaprubahan ng tanggapan nitong InvesTaiwan ang proyekto, kasama ng mga pamumuhunan ng Taiwan Wonik Quartz at Tung Hing Industrial. Plano ng tatlong kumpanya na mamuhunan ng humigit-kumulang NT$126.8 bilyon sa mga serbisyong semiconductor, mahahalagang materyales sa pagmamanupaktura at pagpapalamig na logistics.

Tinatayang 97.6% ng pamumuhunang iyon ang bahagi ng ASE, batay sa ni-round na kabuuang halaga ng ministeryo. Saklaw ng pagpapalawak nito ang Nanzih Technology Industrial Park at ang mga campus ng Southern Taiwan Science Park sa Kaohsiung at Tainan, na nagpapatibay sa isang koridor ng pagmamanupaktura na sentro na ng industriya ng chip ng Taiwan.

Magdaragdag ang kumpanya ng mga intelligent production line na pinagsasama ang automation, artificial intelligence at pagsusuri ng datos. Layunin nitong makagawa ng mas sopistikadong mga chip habang pinahuhusay ang kahusayan sa produksiyon at ang bahagdan ng mga produktong pumapasa sa mga pamantayan ng kalidad.

Dumating ang pamumuhunan kasabay ng pagtaas ng parent company na ASE Technology Holding sa inaasahang paggasta at kita nito para sa advanced packaging at testing. Umabot sa US$11.5 bilyon ang pinakabagong plano nito sa capital expenditure, habang tumaas naman mula US$3.7 bilyon tungong mahigit US$4 bilyon ang target na kita mula sa advanced packaging at testing.

Para sa Taiwan, pinagsasama ng anunsyo ang tatlong praktikal na pangangailangan: dagdag na kapasidad para sa pagkompleto ng makapangyarihang processor, mas maraming lokal na suplay para sa mga pabrikang gumagawa ng chip, at mas maraming trabaho sa ilang lokasyong industriyal. Inaasahang lilikha ng 3,749 posisyon para sa mga manggagawang Taiwanese ang tatlong aprubadong proyekto.

Bakit higit pa sa pabrika ang kailangan ng mga AI chip

Nagpapatakbo ang ASE ng mga proseso ng packaging at testing, na nagiging protektado, magkakaugnay at nasusuring produkto ang mga bahaging semiconductor matapos gawin ang mga ito, bago magamit. Kailangang makipag-ugnayan ang isang chip sa iba pang bahagi at gumana nang maaasahan sa loob ng computer, server o iba pang device.

Maaaring pagsama-samahin ng advanced packaging ang ilang bahagi ng semiconductor sa isang compact na assembly. Para sa artificial intelligence at high performance computing, o HPC, tinutulungan ng mga koneksiyong ito ang mga processor na makipagpalitan ng maraming impormasyon sa memory at iba pang chip.

Sinusuri sa testing kung gumagana ang mga bahaging iyon at ang mga natapos na assembly ayon sa mga kinakailangan. Habang nagiging mas masalimuot ang mga produkto, maaaring dumami ang kagamitang kailangan at ang oras na ginugugol sa pagsusuri sa mga ito. Ipinakita sa naunang business outlook ng ASE na dalawang beses na mas mabilis lumago ang kita mula sa testing kaysa sa kita mula sa packaging sa loob ng advanced operations nito.

Kaya tinutugunan ng NT$123.7 bilyong proyekto ng ASE ang ibang bahagi ng supply chain kumpara sa pabrikang gumagawa ng mga chip sa mga silicon wafer. Pareho ang mga ito na kailangan: dapat may sapat na kapasidad para sa packaging at testing ng karagdagang produksiyon ng wafer bago makarating sa mga customer ang mga tapos na produkto.

Ano ang magbabago sa mga planta ng ASE?

Plano ng ASE na pag-ugnayin ang mga automated na kagamitan, iba't ibang uri ng makina at teknolohiya ng microsystem packaging sa pamamagitan ng pinalawak nitong mga production line. Tutulong ang artificial intelligence at malalaking dataset sa pagpapasya kung paano patatakbuhin ang mga linyang ito.

Ayon sa ministeryo, layunin ng mga pagbabagong ito na pahusayin ang kahusayan sa pagmamanupaktura at ang product yield. Ang yield ay ang bahagdan ng produksiyong pumapasa sa mga kinakailangang pamantayan. Kapag tumaas ito, mas marami ang nagagawang produktong magagamit ng pabrika mula sa mga materyales at pagsisikap sa pagproseso na ginagamit nito.

Plano rin ng ASE na magkabit ng mga kagamitang solar power bilang bahagi ng pagsisikap nitong bawasan ang carbon emissions at makamit ang net zero operations. Pinagsasama ng anunsyo ang pagpapalawak ng kapasidad sa pagmamanupaktura at mga pagbabago sa paggamit ng mga pabrika sa impormasyon, kagamitan at enerhiya.

Walang binanggit na petsa ng pagkumpleto o bilang ng kapasidad sa produksiyon para sa proyektong NT$123.7 bilyon. Mga inaasahang posisyon ang 3,553 trabahong planong likhain, hindi bilang ng mga manggagawang natanggap na.

Binubuo ang mas malaking plano sa paggasta

Sinabi ni Joseph Tung, punong pinansiyal na opisyal ng ASE Technology Holding, sa pinakabagong outlook ng kumpanya na tataas mula US$10.5 bilyon tungong US$11.5 bilyon ang taunang capital expenditure. Ang capital expenditure ay perang ginagastos sa mga asset gaya ng mga gusali ng pabrika, makinarya sa produksiyon at mga sumusuportang pasilidad.

Kumakatawan ang dagdag na US$1 bilyon sa paglago na humigit-kumulang 9.5% mula sa naunang badyet. Halos kalahati ng dagdag na paggasta ay nakalaan para sa mga gusali at pasilidad, at ang natitira ay para sa kagamitan. 60% ng pamumuhunan sa kagamitan ang para sa mga proyekto sa advanced packaging at testing.

May 22 proyektong pabrika ang ASE na kasalukuyang isinasagawa sa Taiwan. Inaasahang magsisimulang magdagdag ng kapasidad ang mahigit kalahati ng mga ito sa kasalukuyan at susunod na taon na saklaw ng outlook. Naghahanap din ang grupo ng mga angkop na umiiral nang gusali upang mapabilis ang pagpapalawak.

Ang pag-apruba ng ministeryo sa pamumuhunang NT$123.7 bilyon ay para sa tinukoy na pagpapalawak ng ASE Semiconductor sa Taiwan. Inilalarawan naman ng taunang badyet ng parent company na US$11.5 bilyon ang programa nito sa paggasta. Walang inilalahad ang anunsyo na paghahati-hati kung paano eksaktong bahagi ng badyet ang naaprubahang proyekto.

Ipinakikita ng naunang plano ng ASE para sa 2025 kung gaano kabilis lumaki ang mga inaasahan sa pamumuhunan. Noong panahong iyon, inanunsyo ni Tung ang dagdag na US$1 bilyon sa capital expenditure, habang tinaya ng mga institusyonal na mamumuhunan na lalampas sa US$6 bilyon ang taunang paggasta. Sumasalamin ang mas bagong badyet na US$11.5 bilyon sa mas huling panahon ng pagpaplano.

Umaabot lampas sa karaniwang packaging ang mga target sa kita

Mahigit US$4 bilyon ang pinakabagong target ng ASE para sa negosyong LEAP nito sa advanced packaging at testing, mula sa US$3.7 bilyon. Dagdag ito na mahigit US$300 milyon, o hindi bababa sa 8.1%. Layunin ng kumpanya na doblehin muli ang negosyong ito sa susunod na taon.

Inaasahan din ni Tung na kikita ng humigit-kumulang US$300 milyon sa kasalukuyang taon ng outlook ang negosyong sumasaklaw sa buong proseso ng packaging, at lalampas sa US$1 bilyon sa susunod na taon. Para maabot ang antas na iyon, kailangang mahigit triplehin ang kita.

Isa pang planong pagmumulan ng paglago ang co-packaged optics, na kilala bilang CPO. Inaasahang lalampas sa US$500 milyon ang kita rito sa susunod na taon. Inilalagay ng teknolohiyang ito ang mga optical connection malapit sa mga bahagi ng pagproseso upang makapagdala ng datos ang liwanag sa pagitan ng mga bahagi ng isang computing system.

Mga target ng pamunuan ang mga bilang na ito. Ang mga order ng customer, pagkakabit ng kagamitan at matagumpay na pagsisimula ng produksiyon ang magtatakda kung magkano ang kikitain ng pinalawak na operasyon.

Bumibilis na ang demand sa testing noong 2025

Nagbibigay ang outlook ng ASE para sa 2025 ng naunang sukatan sa demand na nagtutulak sa pagpapalawak nito. Nag-target ang kumpanya ng US$1.6 bilyon na kita mula sa advanced packaging at testing, kung saan 65% ang mula sa packaging at 35% ang mula sa testing.

Tinatayang katumbas ng mga bahaging iyon ang US$1.04 bilyon para sa advanced packaging at US$560 milyon para sa advanced testing. Dalawang beses na mas mabilis lumago ang testing kaysa packaging, na nagpapakita na nagiging mas malaking oportunidad sa negosyo ang pagsusuri sa mas masalimuot na mga chip, kasabay ng pag-assemble sa mga ito.

Plano rin ng ASE na magdagdag ng kapasidad para sa final testing upang masuportahan ang mga susunod na henerasyong AI chip sa ikalawang kalahati ng 2026. Sinusuri sa final testing ang isang tapos nang naka-package na chip bago ito sumulong sa paggamit sa isang kumpletong produkto.

Inaasahan sa outlook ng kumpanya para sa 2025 na lalago nang mahigit 20% taon-taon ang kita mula sa packaging at testing, batay sa US dollar. Para sa ikaapat na quarter, tinaya nito ang 1% hanggang 2% na paglago ng pinagsama-samang kita kumpara sa nakaraang quarter at pagbuti ng gross margin nang 0.7 hanggang 1 percentage point, gamit ang palitang NT$30.4 sa bawat US$1.

Umabot sa NT$10.87 bilyon ang netong kita sa ikatlong quarter ng 2025, tumaas nang 45% kumpara sa nakaraang quarter at 12% kumpara sa nakaraang taon. NT$2.5 ang kita kada share, at pinakamataas ang tubo mula noong 2023.

Umabot sa 48% ng kita mula sa packaging at testing ang mga teknolohiya ng advanced packaging. Kabilang sa kategoryang iyon ang bumping, flip chip, wafer level packaging at system in package, na nag-aalok ng iba't ibang paraan para pag-ugnayin, i-assemble o pagsamahin ang mga bahagi ng semiconductor. Nakatulong sa kakayahang kumita ang mas malaking ambag ng mga serbisyong ito at mas mataas na paggamit sa mga pabrika.

Umaabot hanggang 2027 ang iskedyul ng produksiyon

Kabilang sa pagpapalawak ng ASE ang isang automated na 310 millimetre panel packaging line na nakatakdang magsimula ng produksiyon sa unang kalahati ng 2027. Susuportahan ng linya ang mga platform nitong FOCoS at FOCoS-Bridge, na idinisenyo para sa mga advanced chip assembly.

Pinoproseso ng panel packaging ang mga bahagi sa mga panel sa halip na umasa lamang sa mga pabilog na wafer. Nagdaragdag ng isang tiyak na milestone sa produksiyon ang planong automated na linya ng ASE sa mas malawak nitong programa sa pamumuhunan sa pabrika at kagamitan.

• 2025: Nag-target ang ASE ng US$1.6 bilyon na kita mula sa advanced packaging at testing at nag-anunsyo ng karagdagang US$1 bilyon sa capital expenditure.
• Ikalawang kalahati ng 2026: Inaasahang susuportahan ng pinalawak na kapasidad sa final testing ang mga susunod na henerasyong AI chip ng mga customer.
• Unang kalahati ng 2027: Planong simulan ng ASE ang produksiyon sa automated na 310 millimetre panel packaging line nito.

Naghahanda rin ang Tainan para sa mas maraming pagmamanupaktura ng wafer. Nakatakdang magsimula ng komersiyal na produksiyon sa unang kalahati ng 2028 ang planong karagdagang 3nm na pabrika ng TSMC sa Tainan, kasunod ng isa pang proyekto sa Tainan na inaasahang magsisimula ng malawakang produksiyon sa unang kalahati ng 2027. Ipinakikita ng mga anunsyo na umaabot ang pamumuhunan kapwa sa paggawa ng chip at sa mga serbisyong kailangan pagkatapos nito.

Tinutugunan ng pagpapalawak ng quartz ang isa pang limitasyon sa pabrika

Plano ng Taiwan Wonik Quartz na mamuhunan ng humigit-kumulang NT$2.34 bilyon sa Tongluo, Miaoli County, upang palawakin ang pabrika nito at maglagay ng mga intelligent production line. Inaasahang lilikha ang proyekto ng 176 trabaho para sa mga manggagawang Taiwanese.

Gumagawa ang kumpanya, na bahagi ng grupong Wonik, ng mga sisidlang quartz na napakataas ng kadalisayan, diffusion tube at mga piyesang panglinis na ginagamit sa mga unang yugto ng pagmamanupaktura ng semiconductor. Nagbibigay rin ito ng mga serbisyo sa pagproseso at pagkukumpuni.

Kailangang matugunan ng mga piyesang quartz ang mahihigpit na kinakailangan sa kadalisayan dahil maaaring makagambala sa sensitibong mga proseso ng paggawa ng chip ang mga hindi gustong materyal. Nagpapalawak ang Taiwan Wonik Quartz dahil naabot na ng kasalukuyan nitong kapasidad sa produksiyon ang limitasyon nito.

Gagamit ang mga bagong pasilidad ng mga advanced na robotic arm, sistema ng pamamahala ng supply chain at mga digital record na sumasaklaw sa buong proseso ng produksiyon. Nagbibigay-daan ang mga record na ito upang masubaybayan ng kumpanya kung paano ginawa ang isang produkto. Layunin ng intelligent energy monitoring system na pahusayin ang pamamahala sa enerhiya at bawasan ang mga emisyon.

Sinabi ng tanggapan ng InvesTaiwan na palalawakin ng pamumuhunan ang lokal na produksiyon ng mahahalagang materyales para sa semiconductor at patatatagin ang katatagan ng supply chain. Para sa mga tagagawa, maaaring magbigay ng isa pang malapit na mapagkukunan ang mas malaking lokal na kapasidad ng mga piyesang kailangan upang patuloy na umandar ang mga kagamitan sa produksiyon.

Nagdaragdag ang cold storage ng ibang uri ng kapasidad

Plano ng Tung Hing Industrial na mamuhunan ng humigit-kumulang NT$830 milyon sa isang intelligent refrigerated warehouse sa Zhongpu Industrial Park sa Chiayi County. Inaasahan ng kumpanya, na halos 80 taon nang naglilingkod sa merkado ng mga sangkap para sa baking at food service, na magdagdag ng 20 trabaho para sa mga manggagawang Taiwanese.

Pinananatili ng cold chain sa angkop na kondisyon ang mga produktong sensitibo sa temperatura habang iniimbak at dinadala. Ibang industriya ang pagsisilbihan ng planong bodega kumpara sa ASE at Wonik, ngunit pareho silang nakatuon sa pagpapalawak ng kapasidad at mas automated na operasyon.

Umaabot mula Miaoli hanggang Chiayi at Kaohsiung at Tainan ang heograpikong saklaw ng pag-apruba sa pamumuhunan para sa tatlong proyekto. Pinakamalaki ang ambag ng ASE sa gastusin at inaasahang trabaho, habang tinutugunan naman ng iba pang mga proyekto ang mga partikular na pangangailangan sa kapasidad para sa materyales at food logistics.

Sinabi ng tanggapan ng InvesTaiwan na nakaakit ng 1,840 kumpanya ang tatlong pangunahing programa sa pamumuhunan ng Taiwan, na may pinagsama-samang pangakong papalapit sa NT$3 trilyon at tinatayang 174,000 trabaho para sa mga manggagawang Taiwanese. Naghihintay pa ng pagsusuri ang siyam pang kumpanya.

Para sa pinakabagong mga pag-apruba, kabilang sa mga konkretong pangako ang pagpapalawak ng pabrika, karagdagang kagamitan, isang refrigerated warehouse at libo-libong planong posisyon. Nakadepende ang pagsasakatuparan ng mga ito sa pagtatayo, pagkakabit at pagkuha ng mga manggagawa upang maging aktuwal na kapasidad sa operasyon ang ipinahayag na pamumuhunan.

Mahahalagang Punto

• Planong mamuhunan ang ASE Semiconductor ng NT$123.7 bilyon sa advanced packaging at testing sa Kaohsiung at Tainan, na lilikha ng 3,553 trabaho para sa mga manggagawang Taiwanese.
• Umaabot sa humigit-kumulang NT$126.8 bilyon ang kabuuan ng tatlong aprubadong proyekto, at inaasahang lilikha ang mga ito ng 3,749 trabaho.
• US$11.5 bilyon na ang pinakabagong taunang badyet ng ASE Technology Holding para sa capital expenditure, mula sa US$10.5 bilyon.
• Isinusulong ng ASE ang 22 proyekto ng pabrika sa Taiwan at target ang mahigit US$4 bilyon na kita mula sa LEAP sa pinakabagong outlook nito.
• Nakatakdang magsimula ng produksiyon sa unang kalahati ng 2027 ang automated na 310 millimetre panel packaging line.
• Plano ng Taiwan Wonik Quartz ang pagpapalawak na NT$2.34 bilyon sa Miaoli, habang plano naman ng Tung Hing Industrial ang refrigerated warehouse na NT$830 milyon sa Chiayi.