Nagpaplano ang Samsung Electro-Mechanics at Nvidia ng mga Linya para sa AI Substrate sa Timog Korea

Mas malaking papel ang gagampanan ng mga pabrika sa Sejong at Busan sa suplay para sa AI

Magkatuwang na mamumuhunan ang Samsung Electro-Mechanics at Nvidia sa mga linya ng produksiyong nakalaan para sa Nvidia sa Sejong at Busan, Timog Korea. Sa pamamagitan nito, titiyakin ang suplay ng mga package substrate para sa AI computing chip ng Nvidia at ng mga network switch na nag-uugnay sa mga ito sa loob ng mga data center. Nakatakdang magsimula nang paunti-unti ang mga suplay sa 2026 at magpatuloy sa loob ng ilang taon.

Inanunsyo noong Oktubre 21 ang pakikipagtulungan, na inaasahan ng Samsung Electro-Mechanics na magdudulot ng hindi bababa sa double-digit na taunang paglago sa karaniwang dami ng mga substrate na ipinadadala nito sa Nvidia. Pagsapit ng 2028, inaasahan ng kumpanya na sasakupin ng mga order ng Nvidia ang malaking bahagi ng kabuuang kapasidad nito sa produksiyon ng package substrate.

Inilalahad sa opisyal na anunsyo ng pakikipagtulungan ng Samsung Electro-Mechanics, na may petsang Oktubre 21, 2026, ang magkasanib na pamumuhunan sa mga pasilidad para sa produksiyon ng ABF package substrate sa Sejong at Busan, isang kasunduang magbibigay ng suplay sa loob ng maraming taon simula 2026, at ang pagtataya sa mga padala hanggang 2028.

Inanunsyo ng Nvidia ang kasunduan matapos ang keynote ni chief executive Jensen Huang sa GTC 2026 sa Berlin. Ito ang unang pormal na anunsyo ng Nvidia tungkol sa estratehikong pakikipagtulungan nito sa Samsung Electro-Mechanics, na iniulat nang maramihan ang produksiyon ng mga substrate para sa NVSwitch networking chip ng Nvidia.

Tinutugunan ng kasunduan ang isang hindi gaanong nakikitang bahagi ng kadena ng produksiyon ng AI. Kailangan ng makapangyarihang processor ng package substrate sa ilalim nito upang maghatid ng mga senyal na elektrikal at kuryente sa pagitan ng chip at ng nakapaligid na sistema. Kaya para makagawa ng sapat na processor, kailangan din ng sapat na substrate na nakatutugon sa mahigpit na pamantayan sa katumpakan, kapatagan at elektrikal na pagganap.

Pinagsasama ng Samsung Electro-Mechanics ang dalawang larangan ng pagmamanupaktura na mahalaga rito: mga advanced substrate at maliliit na piyesang tumutulong panatilihing matatag ang kuryente. Nagkakaroon ang Nvidia ng karagdagang kapasidad sa produksiyon kapwa para sa mga chip na nagsasagawa ng kalkulasyon sa AI at para sa networking hardware na naglilipat ng datos sa pagitan ng mga ito.

Ano ang gagawin ng dalawang kumpanya

Palalawakin ng Samsung Electro-Mechanics ang mga pasilidad nito sa Sejong at Busan sa pamamagitan ng mga linyang nakalaan para sa Nvidia. Inilarawan ng mga kumpanya ang pamumuhunan bilang magkasanib na pagsisikap, at nilalayong magpatuloy ang suplay sa loob ng maraming taon sa halip na isang beses lang na siklo ng pagbili.

Dalawang pangkat ang mga planong produkto: mga substrate para sa AI computing chipset at mga substrate para sa network switch chip. Kailangan ang dalawa sa malalaking instalasyon ng AI, kung saan kailangang magtulungan ang maraming processor at mabilis na magpalitan ng impormasyon.

Hindi isiniwalat ang halaga ng pamumuhunan sa kasunduan, ang kontribusyong pinansiyal ng bawat kumpanya, ang eksaktong dami ng produksiyon o ang mga takdang petsa ng pagkumpleto ng bawat linya. Saklaw ng hiwalay at naunang inanunsyong pamumuhunan ng Samsung Electro-Mechanics na 6.78 trilyong won ang kapasidad para sa substrate ng AI server sa Timog Korea at sa ibang bansa. Iba ang saklaw ng mas malawak na planong paggastos na ito sa pakikipagtulungan sa Nvidia.

Para sa Sejong at Busan, ang tiyak na pagbabago ay ang planong magdagdag ng mga linya ng pagmamanupaktura para sa isang malaking kostumer sa loob ng ilang taon. Walang inilabas na bilang ng mga trabahador o detalye kung paano paghahatian ng dalawang pasilidad ang produksiyon.

Bakit mahalaga ang substrate gaya ng ipinahihiwatig ng laki nito

Gumagawa ang Samsung Electro-Mechanics ng mga FC-BGA substrate, daglat para sa flip chip ball grid array. Ikinokonekta ng mga piyesang ito ang makapangyarihang semiconductor, kabilang ang AI accelerator, graphics processing unit at central processing unit, sa pangunahing circuit board ng isang sistema.

Maaaring isipin ang substrate bilang siksik na ugnayan ng mga daanang elektrikal sa ilalim ng chip. Dumaraan ang mga senyal sa mga daanang iyon, habang umaabot naman ang kuryente sa chip sa pamamagitan ng maingat na pagkakaayos ng mga koneksiyon. Kailangang magkasya sa limitadong espasyo ng substrate ang napakaraming koneksiyon.

Itinutulak ng mga disenyo ng AI chip ang mga substrate na magkaroon ng mas malaking sukat at mas maraming layer. Nagbibigay ng puwang ang dagdag na mga layer para sa masalimuot na ruta ng kuryente, ngunit pinahihirap din ng mga ito ang pagmamanupaktura. Kailangang mabuo nang tumpak ang napakaliit na bahagi ng circuit upang mapagkakatiwalaan ang daloy ng mga senyal at maiwasan ang labis na pagkalugi.

Isa pang problema ang init. Maaaring mabaluktot ang substrate habang lumalawak ang mga materyales nito; tinatawag itong warpage. Nakakatulong ang pagpapanatiling patag sa malaking substrate upang maging maaasahan ang mga koneksiyon at mabawasan ang mga depektibong piyesa. Tinutukoy ng mga tagagawa bilang yield ang bahagi ng mga produktong nagagamit: mas mataas na yield, mas maraming tapos na substrate mula sa parehong pagsisikap sa produksiyon.

Bahagi ng kasunduan ang mga networking chip

Nagbibigay ang NVSwitch ng Nvidia sa Samsung Electro-Mechanics ng dati nang ugnayan sa negosyo ng AI infrastructure ng kumpanya. Iniulat na maramihan nang gumagawa ang Samsung Electro-Mechanics ng mga FC-BGA substrate para sa produktong ito, kaya kaakibat ng bagong kasunduan ang dati nang ugnayan sa pagmamanupaktura.

Nakasandig ang pahayag tungkol sa maramihang produksiyon sa mga ulat ng industriya mula pa noong unang bahagi ng 2026 hinggil sa pagsali ng Samsung Electro-Mechanics sa kadena ng suplay ng substrate para sa AI data center ng Nvidia. Walang tinukoy na partikular na ulat o pinagmulan, at hindi kinukumpirma sa opisyal na anunsyo ng pakikipagtulungan ng Samsung Electro-Mechanics ang maramihang produksiyon ng substrate para sa NVSwitch.

Tumutulong ang NVSwitch na mag-ugnay ng mga processor upang mabilis silang makapagpalitan ng datos. Kadalasang tumatakbo ang mga gawain sa AI sa maraming processor, kaya mahalagang bahagi ng sistema ang mga koneksiyon sa pagitan ng mga chip, hindi lamang pantulong na piyesa.

Saklaw ng bagong plano sa suplay ang mga substrate para sa computing at networking. Para sa Nvidia, sinusuportahan ng pagtiyak sa suplay ng mga bahaging ito ang produksiyon ng mga sistemang kailangang magkatimbang ang bilis ng pagproseso at bilis ng komunikasyon.

Para sa Samsung Electro-Mechanics, nagbibigay ang saklaw ng pagkakataong magtustos sa higit sa isang uri ng chip ng Nvidia. Nakaugnay ang inaasahang paglago nito sa mas malawak na plataporma ng AI, kabilang ang imprastrakturang nagbibigay-daan sa sabayang pagpapatakbo ng mga pangkat ng processor.

Tumutulong ang maliliit na capacitor sa pagharap sa matataas na pangangailangan sa kuryente

Plano ng Samsung Electro-Mechanics na pagsamahin ang teknolohiya nito sa substrate at ang multilayer ceramic capacitor, na kilala bilang MLCC, at silicon capacitor. Nag-iimbak at naglalabas ng enerhiyang elektrikal ang maliliit na piyesang ito, kaya nakakatulong ang mga ito na pakinisin ang pagbabago-bago ng kuryenteng umaabot sa isang chip.

Maaaring magdulot ng mga aberyang elektrikal ang mabilis na kalkulasyon; tinatawag ang mga ito na power noise. Nakakatulong ang pagkontrol sa ingay na ito upang manatiling matatag ang operasyon at bumuti ang episyensiya sa paggamit ng kuryente. Kabilang sa inilarawang paraan ng pagmamanupaktura para sa mga advanced substrate ang direktang paglalagay ng mga capacitor sa loob ng mga ito.

Nagdagdag ng isa pang masalimuot na hakbang sa produksiyon ang paglalagay ng mga piyesa sa loob ng substrate. Kailangang pagsamahin ng mga tagagawa ang napakapinong mga circuit, patag na estruktura at mga nakabaong bahaging elektrikal habang pinananatili ang maaasahang pagganap.

Sinabi ni Duck-Hyun Chang, presidente at chief executive ng Samsung Electro-Mechanics, na pagsasamahin ng kumpanya ang pagmamanupaktura nito ng substrate at teknolohiya sa capacitor upang masuportahan ang paghahatid ng mga plataporma ng Nvidia. Sa tekstong Ingles ng anunsyo, sinabi niya:

"Isang malaking karangalan na maging pangunahing kasosyo sa imprastraktura ng NVIDIA, isang pandaigdigang lider na nagtutulak sa inobasyon sa AI."

"Sa pagsasama ng aming mga advanced na kakayahan sa pagmamanupaktura ng FC-BGA at natatangi naming kadalubhasaan sa mga teknolohiya ng MLCC na lubos na maaasahan, lubos na gagamitin ng Samsung Electro-Mechanics ang mga kalakasan nito bilang tagapagbigay ng komprehensibong solusyon upang matiyak na maihahatid sa merkado ang mga plataporma ng AI ng NVIDIA sa tamang oras, taglay ang pinakamataas na antas ng pagganap at kalidad," dagdag ni Chang.

Kasabay ng kalidad ng pagmamanupaktura, binigyang-diin sa pahayag niya ang takdang oras ng paghahatid. Para sa Nvidia, nakasalalay ang pakinabang ng karagdagang kapasidad sa pagiging handa ng mga substrate kasabay ng mga chip at iba pang piyesa ng plataporma ng AI na ihahanda para sa assembly.

Ano ang kahulugan ng pagtataya sa paglago para sa Samsung

Inaasahan ng Samsung Electro-Mechanics na lalago nang hindi bababa sa double digit ang karaniwang taunang dami ng suplay nitong substrate sa Nvidia sa loob ng ilang taon, simula 2026. Nagsisimula sa 10% ang double-digit na paglago, bagaman hindi tinukoy ng kumpanya ang eksaktong taunang antas.

Pagsapit ng 2028, inaasahang sasakupin ng mga order ng Nvidia ang malaking bahagi ng buong kapasidad ng Samsung Electro-Mechanics sa produksiyon ng package substrate. Inilalarawan ng pagtataya kung gaano kalaking kapasidad ng pabrika ang maaaring kailanganin ng iisang kostumer, kaya posibleng malaki ang impluwensiya ng Nvidia sa pagpaplano ng produksiyon.

Samakatuwid, higit pa sa pagdami ng mga order ang pagbabago sa negosyo. Magbibigay sa Samsung Electro-Mechanics ng mas malaking puwesto sa mga advanced na substrate para sa AI ang mga linyang nakalaan para rito at ang kasunduang magbibigay ng suplay sa loob ng ilang taon; nangangailangan ang mga kostumer sa larangang ito ng mahihirap na proseso sa pagmamanupaktura at maaasahang produksiyon.

Kabilang sa mga nangungunang supplier na nais habulin ng Samsung Electro-Mechanics ang Ibiden ng Japan at Unimicron ng Taiwan. Nagbibigay ang kasunduan sa Nvidia ng pagkakataon sa kumpanyang South Korean na lumawak sa pamamagitan ng isang malaking kostumer sa AI at mas malawakang gamitin ang katumpakan ng mga circuit, pagkontrol sa warpage at mga teknolohiya nito sa capacitor.

Naghahanap ang Nvidia ng dagdag na kapasidad sa buong network ng mga supplier nito

Layunin ng Nvidia na matiyak ang matatag na suplay ng mga advanced na package substrate habang lumalaki ang pangangailangan para sa imprastraktura ng AI. Nagdaragdag ng kapasidad sa produksiyon ang pakikipagtulungan at pinalalawak ang network ng mga kumpanyang nagsusuplay ng piyesang mahalaga sa mga kumpletong pakete ng chip.

Iniugnay ni Debora Shoquist, executive vice president ng operasyon ng Nvidia, ang kasunduan sa bilis ng pagtatayo ng imprastraktura. Sa tekstong Ingles ng anunsyo, sinabi niya:

Dahil sa bilis ng pagtatayo ng imprastraktura ng AI, kailangan naming palawakin ang kapasidad sa pagmamanupaktura sa buong mundo. Pinalalawak ng pakikipagtulungan namin sa Samsung Electro-Mechanics ang network ng mga kasosyo namin sa substrate at nagdaragdag ng kapasidad sa pagmamanupaktura upang mapalaki namin ang produksiyon at maihatid ang mga plataporma ng accelerated computing na kailangan ng aming mga kostumer.

Sinabi ni Shoquist na palalawakin ng pakikipagtulungan sa Samsung Electro-Mechanics ang network ng mga supplier ng substrate ng Nvidia at titiyakin ang karagdagang kapasidad. Inilalarawan ng mga komento niya ang kasunduan bilang bahagi ng mas malawak na pagsisikap sa produksiyon, sa halip na pagbili lamang ng isang piyesa para sa iisang chip.

Ang praktikal na hamon ay pagtutugma sa produksiyon ng magkakaugnay na mga industriya. Nangangailangan ang mga sistema ng AI ng mga processor, angkop na pakete, networking chip at imprastrakturang magpapatakbo sa mga ito. Tinutugunan ng pagpapalawak sa kapasidad ng substrate ang isa sa mga pangangailangang ito sa produksiyon, habang tutukuyin naman ng teknikal na gawain sa Sejong at Busan kung gaano karaming magagamit na produkto ang maibibigay ng mga bagong linya.

Mga mahahalagang petsa hanggang 2028

Iniuugnay ng mga plano ng Samsung Electro-Mechanics ang naunang programa sa pamumuhunan nito sa bagong ugnayan sa Nvidia. Kabilang sa mga pangunahing petsa ang:

• Bago ang anunsyo ng pakikipagtulungan: Inihayag ng Samsung Electro-Mechanics ang planong mamuhunan ng 6.78 trilyong won sa kapasidad para sa substrate ng AI server sa Timog Korea at sa ibang bansa.
• Oktubre 21, 2026: Inanunsyo ng Nvidia ang estratehikong pakikipagtulungan matapos ang keynote ni Jensen Huang sa GTC sa Berlin.
• Simula 2026: Nakatakdang magsimula nang paunti-unti ang mga suplay ng substrate at magpatuloy sa loob ng ilang taon.
• Pagsapit ng 2028: Inaasahan ng Samsung Electro-Mechanics na sasakupin ng mga order ng Nvidia ang malaking bahagi ng kabuuang kapasidad nito sa package substrate.

Pinag-iisa ng iskedyul ang pagpapalawak ng pabrika, pagganap ng pagmamanupaktura at pangangailangan ng kostumer. Inaasahan ng Samsung Electro-Mechanics na dadami ang mga padala sa loob ng ilang taon, habang naghahanap naman ang Nvidia ng kapasidad na susuporta sa lumalawak na imprastraktura ng AI.

Nagtatakda ang kasunduan ng malinaw na kostumer at pokus ng produkto para sa dalawang pasilidad ng produksiyon sa Timog Korea. Para sa mas malawak na industriya ng AI, ipinakikita nito kung bakit nakasalalay din sa eksaktong mga koneksiyong elektrikal sa ilalim ng bawat chip ang karera sa pagsusuplay ng makapangyarihang mga sistema ng computing.

Mahahalagang Punto

• Magkatuwang na nagpaplanong mamuhunan ang Samsung Electro-Mechanics at Nvidia sa mga linyang nakalaan para sa produksiyon ng substrate sa Sejong at Busan.
• Sasaklawin ng mga suplay ang mga chip para sa AI computing at mga network switch ng data center; magsisimula ang mga ito nang paunti-unti sa 2026.
• Inaasahan ng Samsung na lalago nang hindi bababa sa double digit ang karaniwang taunang padala nito sa Nvidia sa loob ng ilang taon.
• Maaaring sakupin ng mga order ng Nvidia ang malaking bahagi ng kapasidad ng Samsung Electro-Mechanics sa package substrate pagsapit ng 2028.
• Kabilang sa gawain sa pagmamanupaktura ang pagpino ng mga circuit, pagkontrol sa warpage at paglalagay ng mga capacitor sa loob ng mga substrate.
• Hindi isiniwalat ang halaga ng pamumuhunan sa pakikipagtulungan at ang detalyadong mga target sa produksiyon.