Pinalalawak ng India ang Kakayahan sa Pagpa-package Bago ang Malakihang Paggawa ng Chip

Hindi nangangahulugan ang limang planta na limang pabrika ng wafer

Nakarating na sa komersyal na produksiyon ang pagpapalawak ng industriya ng semiconductor sa India, ngunit nakatuon ang mga una nitong gumaganang planta sa pagpa-package at pagsusuri, sa halip na sa paggawa ng mga silicon chip. Sa SEMICON India sa New Delhi noong 17 Setyembre 2026, ipinagdiwang ni Punong Ministro Narendra Modi ang limang gumaganang planta ng semiconductor. Mahalaga ang pagkakaibang ito: binubuo, pinagdurugtong, pinoprotektahan at sinusuri ng mga pasilidad na ito ang mga chip, sa halip na gawin sa mga silicon wafer ang kanilang mga elektronikong circuit.

Dapat ding ihiwalay ang limang gumaganang yunit sa limang kilalang proyektong pamumuhunan na madalas pagsama-samahin sa mga ulat tungkol sa industriya ng pagpa-package sa India. Tinukoy sa isang ulat tungkol sa summit noong Setyembre ang pasilidad ng CDIL Semiconductor para sa pag-aassemble, pagsusuri, pagmamarka at pagpa-package, at ang pasilidad ng Suchi Semicon para sa outsourced assembly and test bilang dalawang pinakabagong komersyal na karagdagan. Kinumpirma ni S Krishnan, kalihim ng Electronics and IT, na lima ang bilang ng mga gumagana. Nasa iba't ibang yugto pa ng pagpapaunlad ang iba pang malalaking proyekto, kabilang ang planta ng Tata Electronics sa Assam at ang proyektong pinagtulungang HCL at Foxconn sa Uttar Pradesh.

Tunay ang pag-unlad ng India, ngunit mas makitid ito kaysa sa maaaring ipahiwatig ng pamagat tungkol sa limang planta ng chip. Bahagi ng paggawa ng semiconductor ang outsourced semiconductor assembly and test, o OSAT. Hindi ito katulad ng paggawa ng wafer, na lumilikha ng maliliit na circuit na nagsasagawa ng kalkulasyon ng chip, nag-iimbak ng impormasyon o kumokontrol sa kuryente.

Hindi nangangahulugang maliit na negosyo ang pagpa-package dahil lamang sa pagkakaibang ito. Mula sa karaniwang pag-aassemble hanggang sa mga module para sa sasakyan at makabagong three-dimensional integration ang saklaw ng mga proyekto ng India. Ang pangunahing tanong ay kung gaano kalaking kakayahang teknikal at halagang pang-ekonomiya sa loob ng bansa ang mabubuo ng mga plantang ito habang humahabol ang mga proyekto sa paggawa ng wafer, mga supplier at bihasang manggagawa.

Malawak na programa, nagsimula sa pagpa-package

Nakatala sa programang Semicon India ng India Semiconductor Mission na inaprubahan ng Union Cabinet noong 2021 ang pondong INR 76,000 crore. Kabilang sa saklaw nito ang paggawa ng silicon at display, disenyo ng semiconductor, pagpa-package, compound semiconductor, silicon photonics at mga sensor. Kaya isang suportadong landas papasok sa industriya ang pagpa-package, hindi ang huling hantungan ng programa.

Inilalarawan ng pangkalahatang-ideya ng misyon ng pamahalaan ang parehong pondong ito bilang humigit-kumulang $10 bilyon. Binabanggit din nito ang iminungkahing $10 bilyong proyekto sa paggawa ng semiconductor sa Maharashtra, na inaasahang magkakaroon ng kapasidad na 80,000 wafer kada buwan, at sinasabing namumuhunan ang NXP Semiconductors ng mahigit $1 bilyon sa India sa mga larangang kabilang ang electronics para sa sasakyan at telekomunikasyon. Mga ambisyon sa pamumuhunan ang inilalarawan ng mga pahayag na ito, hindi patunay na gumagana na ang iminungkahing kapasidad sa paggawa ng wafer.

Tinataya ng pangkalahatang-ideya na aabot sa $63 bilyon pagsapit ng 2026 ang merkado ng semiconductor sa India. Pagtataya ito sa laki ng merkado, hindi sukat ng produksiyon ng chip sa loob ng bansa. Maaaring tumaas ang pangangailangan sa semiconductor habang patuloy namang inaangkat mula sa ibang bansa ang mga circuit na nasa loob ng mga produktong naka-package.

Kailangan ding maging maingat sa mga petsa at bilang ng proyekto. Nakalista sa opisyal na pahina ng programa ang SEMICON India 2025 na gaganapin sa 2–4 Setyembre sa Yashobhoomi sa New Delhi. Para naman sa iniulat na kaganapan noong 2026 ang anunsyo noong 17 Setyembre, na ginanap sa parehong lugar noong 17–19 Setyembre. Binabanggit din ng mga ulat ang sampung aprubadong proyekto sa anim na estado sa isang yugto at halos 12 pagsapit ng Oktubre 2026. Magkakaibang hakbang ang pag-apruba, pilot production at komersyal na operasyon.

Ano talaga ang ipinakikita ng takbo ng produksiyon

May ilang pangyayaring tumutulong magpaliwanag kung paano nakarating ang India sa anunsyo tungkol sa limang planta. Ipinakikita rin ng mga ito kung bakit hindi palaging kapareho ng petsa ng pagsisimula ng pagsusuri ng chip ang petsa ng pagpapasinaya.

• 2021: Inaprubahan ng Union Cabinet ang programang Semicon India na may pondong INR 76,000 crore.
• 2024: Inilatag ang pundasyong bato para sa pasilidad ng CG Semi sa Sanand, Gujarat.
• Agosto 2025: Sinimulan ng CG Semi ang pagsusuri ng chip, ayon sa Tanggapan ng Punong Ministro.
• Pebrero at Marso 2026: Iniulat ang pagpapasinaya sa planta ng Micron sa Sanand noong Pebrero at sa planta ng Kaynes Semicon sa Sanand noong Marso.
• 4 Hulyo 2026: Pinasinayaan ni Modi ang pasilidad ng OSAT ng CG Semi, kung saan nagsimula na ang komersyal na pagpa-package.
• 17–19 Setyembre 2026: Idinaos sa New Delhi ang SEMICON India, at iniulat na may limang gumaganang yunit.
• 3 Oktubre: Sinabi ni Himanta Biswa Sarma, punong ministro ng Assam, na handa na ang unang clean room ng Tata sa Jagiroad at nagsimula na ang pilot production ng chip.
• Disyembre 2026 o Enero 2027: Inaasahang pormal na papasinayaan ang pasilidad ng Tata sa Assam.
• 2028: Target na magsimula ng operasyon ang pasilidad ng HCL at Foxconn sa Jewar.

Mahigit 600 kumpanya at 40,000 delegado mula sa 52 bansa ang iniulat na dumalo sa summit noong Setyembre, kabilang ang 300 kumpanyang mula sa ibang bansa. Inanunsyo ng Infineon na palalawakin nito nang 28% ang mga tauhan nito sa India. Mga palatandaan ito ng interes sa negosyo, ngunit hindi ipinakikita ng dami ng dumalo sa kumperensya o mga anunsyo sa pagkuha ng empleyado kung gaano karaming de-kalidad na produkto ang kayang gawin ng isang planta.

Magkakaiba rin ang paglalarawan sa ikatlong pasilidad. Tinawag ng Tanggapan ng Punong Ministro ang CG Semi na ikatlong pangunahing pasilidad noong Hulyo, samantalang inilalarawan naman sa hiwalay na ulat ang planong yunit ng Tata sa Assam bilang ikatlong pasilidad ng OSAT sa India. Hindi ipinakikita ng mga ulat na iisa ang paraan ng pagbibilang, kaya hindi maituturing na iisang magkakatugmang pagkakasunod-sunod ng mga gumaganang planta ang mga katawagang ito.

Mula pagsusuri tungo sa komersyal na pagpapadala sa Sanand

Ayon sa pahayag ng Tanggapan ng Punong Ministro tungkol sa pagpapasinaya ng CG Semi, na may petsang 4 Hulyo 2026, nagsimula na ang komersyal na pagpa-package ng chip sa pasilidad sa Sanand. Nasa 20 crore yunit, o 200 milyon, kada taon ang kapasidad nito sa produksiyon, at 500 crore yunit, o limang bilyon, ang target. Dalawampu't limang ulit ng unang nakasaad na taunang kapasidad ang target.

Sa kanyang talumpati bilang punong ministro sa pagpapasinaya, inilarawan ni Modi ang ambisyong higit pa sa pagpa-package.

Layunin naming bumuo ng kumpletong ekosistema ng semiconductor sa India, mula sa disenyo ng chip hanggang sa paggawa at pagpa-package.

Pinagsasama ng proyektong CG Semi na nagkakahalaga ng INR 7,600 crore ang CG Power, ang Renesas Electronics ng Japan at ang Stars Microelectronics ng Thailand. Kabilang sa iniulat nitong pokus ang mga microcontroller para sa sasakyan, na namamahala sa mga gawain sa loob ng mga sasakyan. Nag-aambag ang Renesas ng kaalaman sa semiconductor, habang nagbibigay naman ang Stars ng teknolohiya sa pagpa-package at suporta sa pagsasanay.

Nagkakaiba ang mga bilang ng kapasidad sa iba't ibang ulat. Tinatarget umano sa mga ulat ang 15 milyong yunit kada araw at 14.5 milyong yunit kada araw sa ikalawang yugto ng pagpapalawak pagsapit ng katapusan ng 2026. Hindi tuwirang tumutugma ang mga bilang na ito sa taunang bilang ng pamahalaan. Kung walang iisang depinisyon ng mga araw ng operasyon, mga yugto ng planta at halo ng mga produkto, hindi dapat pagsamahin ang mga ito bilang iisang tantiya ng kapasidad.

Nasa Sanand din ang planta ng Micron na nagkakahalaga ng $2.75 bilyon para sa pag-aassemble, pagsusuri, pagmamarka at pagpa-package. Ayon sa mga ulat, nakatulong ang mahigit 500,000 square feet na espasyo nito para sa clean room upang makapagsimula ng komersyal na pagpapadala sa Dell at HP ilang linggo matapos itong magbukas. Tinatarget naman ng planta ng Kaynes Semicon na nagkakahalaga ng INR 3,307 crore ang humigit-kumulang 6.33 milyong chip kada araw. Nakuha nito noong Hunyo 2025 sa halagang $13.8 milyon ang mga production line ng power module ng Fujitsu, at nakikipagtulungan ito sa IBM sa pananaliksik tungkol sa flip chip at three-dimensional packaging.

Magkaiba ang gawain ng planta ng Tata sa Assam at pabrika ng wafer sa Gujarat

Dinisenyo ang proyektong Jagiroad ng Tata Electronics sa Assam na nagkakahalaga ng INR 27,000 crore upang makagawa ng hanggang 48 milyong yunit ng semiconductor kada araw. Palatandaan ng pag-usad tungo sa komersyal na produksiyon ang unang clean room nito at ang mga pilot activity, ngunit hindi pinatutunayan ng pilot output na naabot na ng planta ang nakaplanong dami ng produksiyon.

Inaasahan sa isang ulat na magsisimula ang produksiyon sa Disyembre, ngunit walang tinukoy na taon. Inilagay naman ng mas huling ulat ang pormal na pagpapasinaya sa Disyembre 2026 o Enero 2027, kasunod ng anunsyo tungkol sa pilot noong Oktubre. Hindi kinakailangang magkasalungat ang mga hakbang na ito: maaaring maganap sa magkakaibang panahon ang pilot assembly, komersyal na produksiyon at pormal na pagbubukas. Magkahiwalay na bagay ang kumpirmadong petsa ng pagsisimula ng komersyal na produksiyon at ang aktuwal na naabot na output, at hindi rin ito kapareho ng tantiya sa pagpapasinaya.

Gagamit ang Jagiroad ng wire bond, flip chip at mga teknolohiya ng Integrated Systems Packaging. Ikinokonekta ng wire bonding ang chip sa pakete nito sa pamamagitan ng maninipis na kawad. Ikinokonekta naman ito ng flip chip sa pamamagitan ng mga contact sa ibabaw nito. Nagagamit ang chip na nagawa na sa loob ng mas malaking elektronikong produkto sa tulong ng dalawang paraang ito.

Plano ng Tata at Qualcomm Technologies na gumawa sa Jagiroad ng Qualcomm Automotive Modules para sa mga automaker sa India at iba pang bansa. Pinagsasama ng mga ito ang mga chip ng Snapdragon Digital Chassis at iba pang bahagi para sa mga digital cockpit, infotainment, koneksiyon at matatalinong sistema ng sasakyan. Plano rin ng Tata na mag-assemble at magsuri roon ng mga discrete semiconductor product ng Nexperia, o mga aparatong gumaganap ng magkakahiwalay na tungkuling elektrikal.

Iba naman ang papel ng proyekto ng Tata sa Dholera, Gujarat: isa itong planong pabrika para sa paggawa ng wafer na 300mm, kasama ang PSMC ng Taiwan bilang katuwang sa teknolohiya ng proseso at ang ASML bilang tagapag-suplay ng kagamitang lithography. Naghahanda ang Tata at Nexperia para sa produksiyon doon ng portfolio ng MOSFET ng Nexperia. Mga transistor ang MOSFET na karaniwang ginagamit upang magpalipat-lipat o kumontrol ng kuryente. Magkaibang yugto ng kadena ng produksiyon ang pagpa-package sa Assam at paggawa ng mga produktong Nexperia sa Gujarat.

Hindi nangangahulugan ang paglayo sa China na lokal na gagawin ang lahat

Bumubuo ang mga umuusbong na proyektong pangpa-package sa India ng mga network ng supplier sa labas ng China. Tinataya ng mga ulat na mula sa China ang 55–60% ng mga supplier sa karaniwang kadena ng suplay ng OSAT. Tumutukoy ang bilang na ito sa konsentrasyon ng mga supplier, hindi kinakailangan sa bahagi ng China sa kabuuang ginagastos ng bawat planta sa pagbili.

Iniulat na lumagda ang Tata sa kasunduan sa hindi bababa sa siyam na supplier sa labas ng China para sa Jagiroad, kabilang ang ASMPT ng Singapore, Nexperia ng Netherlands, Fujifilm ng Japan at Kelington ng Malaysia. Saklaw ng network ang kagamitan, mga materyales at suporta sa paggawa. Nakikipagtulungan ang Kaynes sa AOI Electronics ng Japan para sa kaalaman sa pagpa-package at sa Mitsui & Co. para sa pagkuha ng mga materyales mula sa Japan.

Layunin ng mga pasyang ito na mabawasan ang epekto ng mga paghihigpit sa pag-export, kawalang-katiyakan sa taripa at pagkaantala sa suplay. Pinapalitan ng mga ito ang pagdepende sa iisang rehiyon ng mas malawak na pandaigdigang network, sa halip na tuluyang alisin ang pag-asa sa mga inaangkat.

Iniulat na bumubuo ang mga materyales ng 45–50% ng gastos sa produksiyon ng OSAT, at 60–70% ng mga ito ay inaangkat pa rin mula sa ibang bansa. Karamihan sa mga copper lead frame ay mula sa Korea at Pilipinas. Kabilang sa mga kumpanyang nagsusuplay ng bonding wire ang Tanaka Precious Metals ng Japan at Heraeus Electronics ng Germany. Galing sa Timog-silangang Asya ang mga epoxy moulding compound na nagpoprotekta sa mga naka-package na chip, at kailangan itong ihatid nang malamig.

Unti-unting maaaring magbago ang balanse dahil sa mga lokal na proyekto. Nagtatayo ang INOX Air Products ng mga pasilidad para sa paglilinis sa Sanand at isang espesyalisadong sentro ng gas sa Dholera. Nakabili na ng lupa sa Sanand ang Linde, habang nangako naman ang HySpec Chemicals na mamumuhunan ng INR 750 crore sa mga gas at kemikal para sa semiconductor. Karaniwang nangangailangan ng isa hanggang dalawang taon ang mga bagong supplier upang maaprubahan, at mas matagal pa para sa mga piyesa ng sasakyan. Tinataya ng CG Semi na aabutin ng hindi bababa sa tatlong taon upang makabuo ng lokal na antas ng suplay; iniulat naman na 10–15 taon ang kailangan para mapaunlad ang mas malawak na ekosistema.

Itinataas ng proyektong salamin sa Odisha ang antas ng teknikal na hamon

Ipinakikita ng proyektong nagkakahalaga ng INR 1,934 crore na pinamumunuan ng 3D Glass Solutions na nakabase sa US sa Bhubaneswar kung bakit hindi dapat ituring na magkakapantay ang lahat ng uri ng pagpa-package. Sa tulong ng pamumuhunan mula sa Intel, Lockheed Martin at iba pang pondo, layunin nitong gumawa ng mga glass substrate panel at makabagong three-dimensional heterogeneous integration module para sa artificial intelligence, 5G, depensa at mga data center.

Pinagsasama sa iisang assembly ng heterogeneous integration ang iba't ibang uri ng chip, gaya ng processor, memory at sensor. Maaaring patung-patungin nang patayo ang mga bahagi sa three-dimensional packaging. Sinusuportahan at pinagdurugtong ng substrate ang mga bahaging ito; maaaring magbigay ang salamin ng mga pakinabang sa katatagan, katumpakan at pagganap ng signal. Layunin ng mga paraang ito na pagandahin ang pagganap ng pinagsama-samang sistema nang hindi umaasa lamang sa pagpapaliit ng bawat transistor.

Inilarawan ni S Krishnan, kalihim ng Electronics and IT, ang proyekto bilang natatanging bahagi ng unang yugto ng misyon sa seremonya ng paglalagay ng pundasyong bato.

Sa sampung proyektong naaprubahan na namin sa ilalim ng India Semiconductor Mission, ito ang proyektong tunay na kumakatawan sa makabagong pagpa-package; bago at kakaiba ang teknolohiyang ito,

Nagbigay si Mohan Charan Majhi, punong ministro ng Odisha, ng inaasahang taunang produksiyon na 70,000 glass panel at 50 milyong naka-assemble na yunit, at humigit-kumulang 2,500 direkta at di-direktang trabaho. Binabanggit din sa ulat ang humigit-kumulang 13,000 makabagong integration module. Magkakaibang produkto ang mga panel, naka-assemble na yunit at module, kaya hindi dapat pagsamahin ang bilang ng mga ito.

Nananatiling pangako sa pagpapaunlad ang proyekto, hindi pa napatunayang kapasidad sa komersyal na produksiyon. Nasa uri ng pagpa-package na inaasahan ng India na makakamit nito ang halaga ng proyekto, hindi lamang sa pagdaragdag ng isa pang pabrika sa pambansang bilang.

Dapat sumabay sa paglago ng mga planta ang mga manggagawa at suporta sa kagamitan

Kailangan ng mga bagong pabrika ang mga bihasang inhinyero, gayundin ang mga nagtapos, teknisyan at operator. Iginiit ni Ashok Chandak, pinuno ng India Electronics and Semiconductor Association, na dapat humantong ang edukasyon sa praktikal na kasanayan sa paggawa.

Dapat unahin ang pagbuo ng hanay ng mga manggagawang handa sa industriya, hindi lamang ang pagdami ng mga nagtapos. Kasinghalaga nito ang pangangailangan sa mga bihasang teknisyan, operator at mga nagtapos ng kursong diploma na magiging haligi ng mga operasyon sa paggawa,

Saklaw ng pangangailangan sa manggagawa ang mga supplier ng piyesa, espesyalisadong pasilidad para sa kemikal at gas, at logistik. Makakatulong sa mga bagong koponan ang pagkuha ng mga bihasang inhinyerong may lahing Indian mula sa ibang bansa upang matutuhan ang mga proseso ng produksiyon habang bumubuo naman ang mga kolehiyo at institusyon ng pagsasanay ng tuluy-tuloy na suplay ng manggagawa.

Sa pagpapasinaya ng CG Semi, inilarawan ni Modi ang mga kabataang babae mula sa mga tribong komunidad na nakapagtapos sa mga institusyon ng pagsasanay sa industriya at sumailalim sa teknikal na pagsasanay sa Malaysia. Ipinakikita ng halimbawang ito kung paano mapauunlad ang kasanayan sa pagpapatakbo sa pamamagitan ng mga pandaigdigang pakikipagtulungan.

Bahagi rin ng umuusbong na industriya ang pagpapanatili ng kagamitan. Sinabi ni Toshiaki Nomura, pangulo at CEO ng Canon India, na tinalakay ng kumpanya ang mga proyekto sa mahahalagang tagagawa at planong magbigay ng lokal na suporta para sa teknolohiyang lithography nito. Inililipat ng lithography ang mga padron ng circuit papunta sa mga wafer habang ginagawa ang mga ito.

Ipinaliwanag ni Nomura na magtatayo lamang ng nakalaang imprastraktura sa serbisyo kapag nakumpirma na ang mga proyekto.

Kapag nakumpirma na ang proyekto, siyempre kailangan namin ng 24-oras na suporta para sa tagagawa ng chip. Kaugnay nito, dadalhin namin sa India ang aming mga teknolohiya at sentro ng serbisyo. Iyan ang plano namin,

Hindi pa kumpirmadong mga order ng kagamitan ang mga talakayang ito. Gayunman, ipinakikita ng mga ito na kailangan ang pagpapanatili at teknikal na suporta, bukod pa sa mismong mga makina, upang makapagtayo ng pasilidad para sa paggawa ng chip.

Kailangan sa susunod na yugto ang nasusukat na halagang nalilikha sa loob ng bansa

Ayon kay Rakesh Kumar, propesor sa University of Illinois at may-akda ng The Chip Age, dapat unahin ng India sa katamtamang panahon ang pagpa-package, pagsusuri, disenyo at paggawa ng mga chip gamit ang matagal nang teknolohiya. Nananatiling mahalaga sa mga sektor gaya ng electronics para sa sasakyan ang mga legacy chip na gumagamit ng matagal nang naitatag na teknolohiya sa produksiyon.

Inilalarawan ni Kumar ang karanasan ng China bilang kapwa halimbawa ng tuluy-tuloy na pamumuhunan at babala tungkol sa pagdepende sa mga kagamitang mula sa ibang bansa.

Mabuting huwaran ang China, ngunit nagsisilbi rin itong babala,

Giit niya, hindi sapat ang paggasta upang matiyak ang pagkuha ng makabagong teknolohiya kapag maaaring maputol ng mga kontrol sa pag-export ang mahahalagang suplay. Iminumungkahi niya ang 10–20 taong pagtutuon sa paggawa ng mga legacy chip, na susuportahan ng lokal na pangangailangan at mga patakarang gaya ng prayoridad sa pagkuha at mga taripa. Iminumungkahi rin niya ang pagpapalakas ng mga kumpanyang Indian na nagdidisenyo ng chip upang makipagkumpitensya habang binabago ng artificial intelligence ang disenyo.

Para sa mga subsidiya ng pamahalaan, iminumungkahi ni Kumar na timbangin ang halagang nalilikha sa loob ng bansa, trabaho, kita sa buwis at mga pakinabang sa seguridad. Halimbawa niya ang isang posibleng pabrikang nagkakahalaga ng $3 bilyon na mangangailangan ng $2.5 bilyong suporta ng pamahalaan upang ilarawan ang pagtitimbang na ito; hindi ito inihayag na proyekto sa India.

Iba-iba ang paglalarawan ng mga ulat sa susunod na yugto ng misyon. Binabanggit ng isa ang badyet na INR 1.27 lakh crore, samantalang inilalarawan naman ng isa ang posibleng programang nagkakahalaga ng humigit-kumulang $11 bilyon. Hindi maaaring ipresenta ang mga bilang na ito bilang iisang kumpirmadong pondong inilaan. Kabilang sa mga iniulat na prayoridad ni Krishnan ang disenyo, pagpa-package, pagsusuri, mga materyales at pagsasama ng suplay.

Kabilang sa mga susunod na kongkretong hakbang ang target na pagpapalawak ng CG Semi pagsapit ng katapusan ng 2026, inaasahang pagpapasinaya sa planta ng Tata sa Assam sa Disyembre 2026 o Enero 2027, at target na pagpapatakbo ng proyekto sa Jewar pagsapit ng 2028, na may planong kapasidad na 20,000 wafer kada buwan. Mas makabuluhang panukat ng kakayahan ng India kaysa sa bilang lamang ng mga pabrika ang aktuwal na komersyal na output, pag-apruba sa mga supplier at pag-usad ng mga proyekto sa paggawa ng wafer.

Mahahalagang Punto

• Nakatuon sa pag-aassemble, pagpa-package at pagsusuri ang limang gumaganang planta ng semiconductor sa India na inanunsyo noong Setyembre 2026, hindi sa malakihang paggawa ng wafer.
• Sinusuportahan ng programang may pondong INR 76,000 crore na inaprubahan noong 2021 ang paggawa ng semiconductor, pagpa-package, disenyo at iba pang teknolohiya.
• Umuusad ang produksiyon ng CG Semi, Micron at Kaynes sa Sanand, habang nagsimula na ang pilot activity sa proyekto ng Tata sa Assam.
• Magkaibang yugto ng paggawa ng semiconductor ang pagpa-package sa planta ng Tata sa Jagiroad at paggawa ng wafer sa Dholera.
• Nakababawas sa konsentrasyon ng suplay sa iisang rehiyon ang pagdami ng supplier sa labas ng China, ngunit nananatiling malaki ang pagdepende sa mga inaangkat na materyales at kagamitan.
• Layunin ng proyekto sa glass substrate sa Odisha na magtatag ng kakayahan sa makabagong pagpa-package, ngunit kailangan pa nitong patunayan ang komersyal na pagganap.
• Ang mga bihasang manggagawa, aprubadong supplier at nasusukat na halagang nalilikha sa loob ng bansa ang magtatakda kung hahantong ang mga gumaganang planta sa mas malawak na industriya ng semiconductor.