Binuksan ang Sentro ng Tsina para sa Pagsubok ng mga Chip ng Sasakyan sa Shenzhen Habang Nahihirapan ang mga Automaker sa Krisis ng Nexperia

Bakit mahalaga ngayon ang bagong plataporma sa Shenzhen

Nagbukas sa Shenzhen ang isang bagong platapormang pambansa para sa pagsubok at sertipikasyon ng mga chip ng sasakyan, na siyang unang sentralisadong sentro ng pamahalaan sa Tsina para sa beripikasyon ng mga semiconductor na pangsasakyan. Itinatag ito ng China Reform Holdings at ng China Automotive Technology and Research Center (CATARC), at nagsimula itong magpatakbo ng 13 laboratoryo at mahigit 80 set ng instrumento. Dinisenyo ito para magsagawa ng mga pagsusuri sa kapaligiran at pagiging maaasahan para sa mga sasakyang de-motor, mga pagsusuri sa seguridad ng impormasyon, at detalyadong pagsusuri sa mga depekto ng iba’t ibang chip na ginagamit sa mga powertrain, sistemang pangkaligtasan, elektronikong bahagi ng katawan ng sasakyan, at mga yunit ng advanced driver assistance. Kaayon ng proyekto ang mga layunin sa patakarang itinakda para sa susunod na limang-taong plano (2026 hanggang 2030), na nananawagan ng higit na pag-asa sa sariling kakayahan sa mahahalagang teknolohiya at mas matatag na mga pamantayang lokal.

Kapansin-pansin ang tiyempo nito. Binuksan ang sentro sa gitna ng panibagong tensiyon sa pandaigdigang supply chain ng sasakyan na may kaugnayan sa Nexperia, isang Dutch na tagagawa ng semiconductor na pag-aari ng Wingtech Technology ng Tsina. Dahil sa alitan sa regulasyon, bumagal o nahinto ang mga eksport mula sa mga operasyon ng Nexperia sa Tsina. Nagbabala ang mga automaker sa iba’t ibang kontinente na paubos na ang mga pangunahing semiconductor na kumokontrol sa mga airbag, power steering, pamamahala ng makina, at ilaw. Ayon sa mga grupong pang-industriya sa Europa at Estados Unidos, maaaring huminto ang mga linya ng pag-assembly ng sasakyan sa loob ng ilang araw hanggang ilang linggo kung hindi magpapatuloy ang suplay. Inayos na rin ng ilang tagagawa ang kanilang mga iskedyul ng produksyon upang mapahaba ang paggamit ng natitirang imbentaryo.

Ano ang susubukin ng plataporma

Sinasaklaw ng bagong sentro sa Shenzhen ang siyam na pangunahing kategorya at 81 subkategorya ng mga chip ng sasakyan, ayon sa mga tagapagtaguyod ng proyekto. Kabilang dito ang mga application processor para sa matalinong pagmamaneho at mga tampok ng smart cockpit, mga microcontroller at interface logic para sa pagkontrol ng sasakyan, mga power semiconductor na nagpapadaloy at pumipigil sa agos ng kuryente papunta sa mga motor at inverter, mga bahaging panseguridad na nangangalaga sa komunikasyon, at mga memory device. Inihanda ang mga laboratoryo para sa mga pagsubok sa performance at tibay sa iba’t ibang temperatura, panginginig, at halumigmig na karaniwan para sa mga piyesang pangsasakyan, pati na rin sa mga pangmatagalang pagsubok sa pagtanda ng piyesa na tumutulong hulaan ang magiging asal nito sa loob ng maraming taon ng paggamit.

Mas mahigpit ang mga pagsusuring kailangang pagdaanan ng mga chip ng sasakyan kaysa sa mga piyesang ginagamit sa mga telepono o laptop. Kabilang sa mga pamantayan ng pagiging maaasahan ang AEC Q100 at AEC Q101, na nakatuon sa kwalipikasyon ng mga integrated circuit at discrete device, pati na rin ang mga pagsusuri para sa electrostatic discharge, latch up, at paulit-ulit na pagbabago ng temperatura. Sa functional safety, na pinagbabatayan ng ISO 26262, kailangang patunayan ng mga inhinyero na hindi nagdudulot ng di-makatwirang panganib sa drayber o sa iba ang mga elektronikong sistema, at na kontrolado ang epekto ng mga pagkasira sa isang sistema. Bahagi na rin ng usaping ito ang cybersecurity habang kumokonekta ang mga sasakyan sa mga cloud service at vehicle-to-everything network. Kaya kabilang sa mga pagsusuri ng plataporma sa Shenzhen ang pagtatasa sa seguridad ng impormasyon upang matukoy ang mga kahinaan sa firmware at mga interface sa antas ng chip.

Bahagi rin ng mga kakayahang ito ang pagsusuri sa mga depekto, isang prosesong ginagamit upang matukoy ang ugat ng problema kapag hindi pumasa sa mga espesipikasyon ang isang piyesa. Gumagamit ito ng mga scanning electron microscope, paghiwa sa mga cross section, at thermal imaging upang mahanap ang mga depekto. Nagiging batayan din ito ng mga hakbang sa pagwawasto para sa mga taga-disenyo at tagagawa ng chip. Ayon sa mga pinuno ng proyekto, dahil pinagsama-sama sa iisang lugar ang mga kakayahang ito, hindi na kailangang ipadala ng mga kumpanya ang isang piyesa sa maraming institusyon, na nagdaragdag ng gastos at pagkaantala. Mapaiikli ng iisang sistema ang mga siklo ng beripikasyon, na mahalaga sa mga automaker na nagsisikap magdagdag ng mas maraming computing sa mga bagong modelo nang hindi naaantala ang mga takdang paglulunsad.

Paano naging sentro ng tensiyon ang Nexperia

Nasa sentro ng kasalukuyang kakulangan sa suplay ang Nexperia. Nag-ugat ang kumpanya sa negosyo ng NXP sa Netherlands na nakatuon sa mga discrete at power semiconductor. Binili ng Wingtech Technology ng Tsina ang Nexperia noong 2019, at mula noon ay nagbigay ang kompanya ng malaking bahagi ng mga karaniwang piyesang nagpapatakbo sa mga sasakyan. Hindi ito ang mga processor na tampok sa mga balitang nagbibigay-kakayahan sa awtomatikong pagmamaneho. Mga diode, logic chip, analog amplifier, at maliliit na microcontroller ang mga ito na makikita sa dose-dosenang control unit sa bawat makabagong sasakyan.

Nanganganib na ngayon ang daloy ng mga piyesang ito dahil sa mga hakbang ng pamahalaan. Noong unang bahagi ng Oktubre, sinuspinde ng isang korte sa Netherlands ang dating punong ehekutibo ng Nexperia at inilipat sa isang independiyenteng tagapangasiwa ang mga karapatang bumoto, dahil sa mga alalahanin tungkol sa pamamahala ng kumpanya. Gumamit ang pamahalaang Dutch ng mga kapangyarihang pang-emerhensiya upang mapanatili ang pangangasiwa sa estratehikong produksyon. Bilang tugon, pinaghigpitan o hinarang ng Beijing ang mga eksport mula sa mga pabrika ng Nexperia sa Tsina. Sinabi ng Nexperia na nagpapatuloy ang mga karaniwang operasyon, ngunit kumalat sa buong supply chain ng sasakyan ang pagkaantala sa mga padala.

Nararamdaman na ng mga automaker ang epekto. Nagbabala ang mga kinatawan ng industriya sa Europa na maaaring patigilin ang mga linya sa loob ng ilang araw kung walang darating na bagong suplay. Umasa ang ilang automaker sa mga reserbang imbentaryo, ngunit limitado ang mga ito. May mga ulat mula sa sektor tungkol sa magkakahiwalay na paghinto ng produksyon sa Hilagang Amerika at Mexico, at masikip na suplay sa Japan. Nagbabala ang isang nangungunang asosasyon ng mga supplier ng piyesa ng sasakyan sa Estados Unidos na maaaring maharap sa malalaking pagkaantala sa produksyon ang mga lokal na tagagawa sa loob ng dalawa hanggang apat na linggo kung magpapatuloy ang sitwasyon. Kabilang sa mga nagkukulang na piyesa ang murang chip na kakaunti ang pamalit, at naganap ito habang malakas pa rin ang mga order para sa maraming modelo.

Bakit kayang magpahinto ng makabagong sasakyan ang mga lumang uri ng chip

Tumutukoy ang mga lumang uri ng chip sa mga bahaging ginagawa gamit ang mga matagal nang proseso sa pagmamanupaktura, kadalasan sa mas malalaking sukat kaysa sa makabagong teknolohiyang ginagamit sa mga processor ng smartphone o data center para sa cloud. Marami sa mga ito ang ginagawa sa mga wafer na 200 milimetro gamit ang mga node na gaya ng 130 nanometer o 180 nanometer. Mura ang bawat piyesa, pero kaya ng mga ito ang matataas na switching current, init, at ingay na elektrikal. Ginagawa rin ang mga ito sa mga pambalot na sapat ang tibay para sa loob ng engine bay. Matatag at kilala na ang performance ng mga ito, eksaktong mga katangiang kailangan ng isang programa ng sasakyan upang matugunan ang mga layunin sa kaligtasan at pagiging maaasahan sa buong siklo ng buhay ng isang modelo.

Mahirap palitan ang ganitong mga piyesa. Dinisenyo ng mga inhinyero ang mga control unit batay sa mga katangiang elektrikal, ayos ng mga pin, at paraan ng pagkasira ng mga partikular na device. Kailangang pumasa sa parehong mga pagsusuri sa kwalipikasyon ang pamalit, matugunan ang mga tuntunin sa electromagnetic compatibility para sa buong sasakyan, at umayon sa software na umaasa sa partikular na asal ng piyesa. Kahit may alternatibo, kailangan pa rin ng automaker na magsagawa ng mga pagsusuri sa bench at beripikasyon sa kalsada upang matiyak na walang hindi inaasahang epekto. Maaaring abutin ito ng ilang linggo o buwan. Kasing-epektibo ng kakulangan sa mamahaling processor ang kakulangan sa piyesang nagkakahalaga ng limampung sentimo sa pagpapatigil ng produksyon, dahil hindi maipapadala ang tapos nang sasakyan nang wala ito at karaniwan ay walang agarang solusyon.

Estratehiya ng Tsina para sa mga semiconductor na pangsasakyan

Ilang taon nang itinutulak ng mga tagapagpatupad ng patakaran sa Tsina ang pagpapalawak ng lokal na kapasidad sa paggawa ng mahahalagang chip, at kabilang sa mga pangunahing prayoridad ang mga sasakyan. Ang plataporma sa pagsubok sa Shenzhen ang unang imprastrakturang sinuportahan ng estado na nakatuon sa beripikasyon ng mga chip ng sasakyan. Ayon sa mga awtoridad ng Shenzhen, inaasahang magpapasigla ito sa lokal na produksyon ng mga high-end na semiconductor ng sasakyan. Hindi lamang pagsubok sa mga piyesa ang layunin nito, kundi pagtatakda rin ng magkakatulad na paraan ng pagsusuri, pagtatatag ng pambansang balangkas para sa beripikasyon ng mga piyesang pangsasakyan, at pagpapataas ng batayang antas ng kalidad ng mga lokal na supplier.

Kaayon ng pamamaraang ito ang patakarang pang-industriya na naghihikayat sa mga automaker na gumamit ng mga chip na dinisenyo at ginawa sa bansa kung maaari. Binabawasan ng isang matatag na sentro ng pagsubok at sertipikasyon ang mga hadlang para sa maliliit na kompanya ng disenyo na kung hindi ay kailangang kumuha ng magkakahiwalay na serbisyo mula sa maraming laboratoryo. Nagbibigay rin ito sa mga foundry at tagapagbigay ng serbisyo sa packaging ng mas malinaw na batayan kung ano ang pasado para gamitin sa sasakyan. Maaari nitong bawasan ang mga paulit-ulit na pagbabago at pagbutihin ang ani ng produksyon. Sa paglipas ng panahon, makatutulong ang iisang balangkas ng beripikasyon sa mga kumpanyang Tsino na mas mabilis at mas kaunti ang depektong maihatid sa merkado ang mga safety processor, domain controller, at power device, na mahalaga upang makuha ang tiwala ng mga automaker na umiiwas sa panganib.

Mula sa magkakahiwalay na pagsusuri tungo sa iisang sentro ng beripikasyon

Hanggang ngayon, watak-watak ang beripikasyon sa mga chip na gagamitin sa mga sasakyan sa Tsina. Maaaring gumamit ang isang taga-disenyo ng isang institusyon para sa pinabilis na pagtanda at paulit-ulit na pagbabago ng temperatura, ng isa pa para sa electromagnetic compatibility at ingay sa radyo, ng pangatlo para sa electrostatic discharge at latch up, at ng pang-apat para sa seguridad. Nagdaragdag ng oras at gastos ang ganitong kalat-kalat na sistema, at pinatataas nito ang posibilidad na bahagyang magkaiba ang interpretasyon ng bawat laboratoryo sa mga pamantayan. Makapagbibigay ng pagkakapare-pareho ang iisang plataporma na gumagamit ng magkakatulad na pamamaraan habang pinananatili ang mahigpit na mga pamantayan.

Sa praktika, maaaring tasahin ng bagong sentro ang isang piyesa batay sa mga rekisito ng AEC Q, magsagawa ng mga pagsusuri sa pagiging maaasahan sa antas ng circuit board at mga lubhang pinabilis na pagsubok sa tibay, at magsagawa ng mas malalim na pagsusuri sa mga depekto kapag may natukoy na problema sa alinmang yugto. Maaari rin nitong suriin ang mga pananggalang sa cyber ng mga chip na humahawak sa komunikasyon sa loob ng sasakyan o kumokonekta sa mga panlabas na network. Mahalaga ito habang lumilipat ang mga sasakyan sa mga disenyong may sentralisadong computing at mas malawak na koneksiyon. Para sa mga mamimili, mas madaling suriin at ulitin sa iba’t ibang programa ang iisang ulat na sumasaklaw sa pagiging maaasahan, kaligtasan, at seguridad. Dapat itong makatulong na mapabilis ang pagdadala ng produkto sa merkado nang hindi ibinababa ang mga pamantayan.

Kahulugan nito para sa mga automaker at supplier

Para sa mga automaker na nagpapatakbo sa Tsina, maaaring paikliin ng sentralisadong sentro ng pagsubok ang mga siklo ng beripikasyon ng mga piyesang lokal ang pinagmulan at magbigay ng higit na tiwala sa mga pangalawang mapagkukunan ng suplay. Kadalasang nagsasabay-sabay ng kwalipikasyon para sa dose-dosenang piyesa sa bawat programa ang mga Tier 1 supplier na gumagawa ng mga sistema ng preno, power electronics, at body control module. Kung magiging mas mabilis at mahuhulaan ang proseso, mas maagang mapagtitibay ng mga supplier ang mga disenyo at mababawasan ang panganib ng mga huling kahilingan sa pagbabago na maaaring magdulot ng sunod-sunod na pagbabago sa produksyon.

Susubaybayan ng mga pandaigdigang kumpanya kung paano umaayon ang mga sertipikasyong ibinibigay ng sentro sa Shenzhen sa matagal nang internasyonal na pamantayan. Nakabatay ang kalidad ng sasakyan sa magkakaparehong konsepto tulad ng mga proseso ng pag-apruba sa piyesa ng produksyon, mga sukatan ng depektong piyesa kada milyong yunit, at mga pag-audit sa functional safety. Kung maayos na maitutugma ang mga resulta ng beripikasyon sa Tsina sa mga balangkas na ito, magagamit muli ng mga supplier ang ebidensiya mula sa mga pagsusuri sa iba’t ibang rehiyon. Kung hindi, maaaring mangailangan ang mga tagagawa ng dobleng pagsusuri, na magdaragdag ng gastos. Alinman dito, nadaragdagan ng bagong malaking sentro para sa beripikasyon ng mga chip ng sasakyan ang kapasidad sa mundong kapos dito.

Ano ang susunod para sa Nexperia at Europa

Bukas ang mga diplomatikong ugnayan. Tinalakay ng mga opisyal ng Netherlands at mga katapat nila sa Tsina ang landas tungo sa paglutas ng usapin, habang nananatili ang mga legal at administratibong hakbang hinggil sa pamamahala at operasyon ng Nexperia. Iginigiit ng mga automaker sa Europa ang mabilis na paglutas dahil umaasa ang maraming planta sa mga pangunahing semiconductor ng Nexperia. Kayang saluhin ng mga imbentaryo ang epekto sa maikling panahon, pero mabilis maubos ang mga reserba kapag bumagal ang mga padala dahil napakalaki ng konsumo ng sektor ng sasakyan. Malamang na higit ding pagtuunan ng pansin sa Europa at Hilagang Amerika ang kapasidad sa mga mature node, dahil hanggang ngayon ay nakatuon ang maraming insentibo ng pamahalaan sa makabagong teknolohiya sa proseso, hindi sa mga lumang uri ng chip na kapos na ngayon sa suplay.

Muling sinusuri ng mga automaker at supplier ang kanilang mga estratehiya sa pagkuha ng suplay. Pinapalawak ng ilan ang paggamit ng dalawang pinagkukunan ng suplay para sa mahahalagang piyesa kung posible, habang direktang nakikipag-ugnayan naman ang iba sa mga tagagawa ng chip upang matiyak ang alokasyon. Ipinakikita ng sitwasyon kung paanong direktang nakaaapekto sa katatagan ng buong industriya ang pagiging maaasahan ng mga piyesa. Hindi agarang solusyon sa kasalukuyang kakulangan ang bagong plataporma sa Shenzhen, ngunit ipinahihiwatig nito ang pangmatagalang pagsisikap na palakasin ang lokal na batayan ng mga semiconductor ng sasakyan at magtakda ng magkakatulad na pamantayan sa pagtukoy kung handa nang gamitin sa kalsada ang mga piyesang ito.

Mahahalagang Punto

• Nagbukas ang Tsina sa Shenzhen ng platapormang sinuportahan ng estado para sa pagsubok at sertipikasyon ng mga chip ng sasakyan, na itinatag ng China Reform Holdings at CATARC.
• May 13 laboratoryo at mahigit 80 instrumento ang sentro para sa mga pagsusuri sa pagiging maaasahan, epekto ng kapaligiran, seguridad, at mga depekto.
• Sinasaklaw ng plataporma ang siyam na pangunahing kategorya at 81 subkategorya ng mga chip ng sasakyan at layunin nitong pag-isahin ang mga paraan ng beripikasyon para sa mga piyesang pangsasakyan.
• Nagbukas ang sentro sa gitna ng kakulangan sa suplay na may kaugnayan sa Nexperia, na nagambala ang mga eksport mula sa Tsina dahil sa alitan sa regulasyon.
• Nagbabala ang mga grupong pang-industriya sa Europa at Estados Unidos na maaaring huminto ang mga linya ng pag-assembly sa loob ng ilang araw hanggang ilang linggo kung walang darating na bagong suplay ng chip.
• Mura ang mga lumang uri ng chip ngunit mahirap palitan dahil kailangan ng mga ito ng mahigpit na kwalipikasyon at madalas na ginagamit sa mga gawaing mahalaga sa kaligtasan.
• Layunin ng sentro sa Shenzhen na paikliin ang panahon ng beripikasyon, bawasan ang magkakahiwalay na pagsusuri, at suportahan ang plano ng Tsina na gumawa sa lokal ng mga high-end na chip ng sasakyan mula 2026 hanggang 2030.
• Nakabatay ang pagtanggap dito sa buong mundo sa kung paano umaayon ang mga resulta ng sentro sa mga itinatag na pamantayan ng industriya ng sasakyan para sa pagiging maaasahan, kaligtasan, at cybersecurity.