Nagtala ang UMC ng Rekord na Kita at mga Padala sa Quarterly, Inaprubahan ang $3.2 Bilyong Badyet sa Pagpapalawak

Naghatid ang rekord na produksiyon ng mas malaking pangako sa pamumuhunan

Inaprubahan ng United Microelectronics Corporation ang karagdagang badyet na US$3.2 bilyon para sa paggasta sa kapital matapos umabot sa NT$74.24 bilyon ang kita nito sa ikatlong quarter at lumampas sa 1.2 milyon ang mga ipinadalang wafer, kapwa mga rekord. Naghahanda ang Taiwanese chipmaker para sa mas malakas na demand para sa mga component na ginagamit sa artificial intelligence, optical communications at advanced packaging.

Sa briefing nito para sa mga mamumuhunan noong Oktubre 28, 2026, sinabi ng chief executive na si Wang Shih na inaasahan ng kumpanya na tataas nang humigit-kumulang 10% ang average selling price nito sa 2027. Itinakda rin niya ang layuning umabot sa 25% ng kita sa loob ng tatlong taon ang negosyong may kaugnayan sa AI, at ayon sa mas tiyak na paglalarawan, quarterly ang batayan ng target na iyon.

Gumana ang mga pabrika ng UMC sa 92% ng kapasidad noong ikatlong quarter, mula sa 85% noong naunang quarter. Puno na ang ilang planta na nagpoproseso ng mga wafer na may sukat na 12 pulgada, samantalang malakas na nakabawi ang mga operasyong gumagamit ng mga wafer na may sukat na 8 pulgada.

Ipinapaliwanag ng mga bilang na ito ang pagbabago sa mga prayoridad ng kumpanya. Dahil lumiit ang bakanteng espasyo sa mga pabrika, inaasahan ng UMC na higit na magmumula ang paglago sa pagkita ng mas malaki mula sa bawat wafer, sa pamamagitan kapwa ng mas mataas na presyo at mas malaking bahagi ng mga produktong mas mataas ang halaga.

Kasabay ng inihayag na plano nitong gumastos ng US$2 bilyon na cash para sa kapital sa 2026, inaprubahan ang pamumuhunan na katumbas ng humigit-kumulang NT$102.781 bilyon. Suporta ang karagdagang pahintulot sa pagpapalawak na lalampas sa kasalukuyang taon, at inaasahang magsisimula malapit sa katapusan ng 2028 ang pag-install ng kagamitan para sa bagong kapasidad.

Mas mataas na kita sa pabrika, mas mababang netong tubo

Tumaas nang 8% ang kita sa ikatlong quarter kumpara sa naunang quarter, habang umakyat nang 7.3% ang mga padala. Sinusukat ng UMC ang mga padalang ito bilang katumbas ng mga wafer na may sukat na 12 pulgada, isang karaniwang yunit na nagbibigay-daan para maikumpara ang produksiyon gamit ang iba't ibang laki ng wafer.

Umangat sa 34% ang gross margin mula sa 32.5% noong ikalawang quarter. Sa madaling salita, nakapagtabi ang UMC ng NT$34 sa bawat NT$100 na benta matapos bayaran ang mga direktang gastos sa paggawa ng mga produkto nito, bago ibawas ang iba pang gastusin sa operasyon at buwis.

Tumaas nang 24.7% mula sa naunang quarter ang operating profit at umabot sa NT$18.64 bilyon, kaya naging 25.1% ang operating margin. Ipinakikita ng mas mabilis na paglago ng operating profit kaysa sa kita kung paanong napahusay ng mas punong mga pabrika at mas malakas na halo ng mga produkto ang kinikita mula sa negosyo ng pagmamanupaktura.

Gayunman, bumaba nang 61.1% mula sa ikalawang quarter ang netong tubo na maiuugnay sa pangunahing kumpanya at umabot sa NT$16.434 bilyon dahil lumiit ang kita mula sa mga gawaing hindi kabilang sa pangunahing negosyo. NT$1.32 ang kita kada share. Kaya bumuti ang negosyo ng pabrika kahit bumaba ang huling bilang ng tubo.

Mula Enero hanggang Setyembre, umabot sa NT$204.01 bilyon ang kita, tumaas nang 16.1% kumpara sa nakaraang taon. Umakyat nang 136.5% ang netong tubo at umabot sa NT$74.865 bilyon, habang NT$6 naman ang kita kada share. Umabot sa 32% ang gross margin sa siyam na buwang iyon, tumaas nang 3.6 percentage point.

Iniulat na tumaas nang 25.6% ang kita sa ikatlong quarter kumpara sa nakaraang taon, bagaman may isa pang inilathalang bilang na nagsabing 16.1% ito, kapareho ng iniulat na antas ng paglago sa unang siyam na buwan. Magkatugma ang kabuuang kita sa quarter at ang 8% na pagtaas nito kumpara sa naunang quarter.

Bakit inaasahan ng UMC na tataas ang mga presyo sa 2027

Sinabi ni Wang na inaasahan ng UMC ang pagbuti ng presyo sa dalawang negosyo nito ng wafer, at magsisimula ang mga positibong pagbabago sa unang quarter ng 2027. Nasa huling yugto na ang taunang negosasyon sa presyo noong briefing noong Oktubre.

Tumutukoy ang tantiya na pagtaas nang humigit-kumulang 10% sa pinagsamang average selling price, o ASP. Sinusukat nito ang karaniwang presyo ng mga produktong ibinebenta ng UMC. Maaari itong tumaas kapag naningil ang kumpanya nang mas mahal para sa kasalukuyang produkto, kapag mas maraming mamahaling produkto ang binili ng mga customer, o dahil sa pinagsamang epekto ng dalawang pagbabagong ito.

Inaasahan ng UMC ang dalawang epektong ito sa 2027. Nagbibigay ng puwang para sa pagtaas ng presyo ang malakas na demand at limitadong kapasidad, habang napapataas ng specialty manufacturing, silicon photonics at advanced packaging ang halaga ng halo ng produksiyon. Bahagi rin ng usapan sa pagpepresyo ang pagtaas ng gastos sa mga materyales.

Dahil lampas 90% ang paggamit sa kapasidad, lalong nagiging apurahan ang pagbabagong ito. Mas mahirap dagdagan ang mga padala kapag halos puno na ang ilang proseso ng pagmamanupaktura. Isa pang paraan para lumago ang mas mataas na kita kada wafer habang inihahanda ang mga bagong pabrika at kagamitan.

Umaabot ang demand sa AI lampas sa pangunahing processor

Saklaw ng mga layunin ng UMC sa AI ang mga power management chip, field programmable gate array, connectivity, silicon photonics at advanced packaging. Iba-iba ang tungkulin ng mga produktong ito sa isang computing system, mula sa pagkontrol ng kuryente hanggang sa paglilipat ng impormasyon sa pagitan ng mga component.

Ang field programmable gate array, na karaniwang pinaikli bilang FPGA, ay isang chip na maaaring i-configure ang mga function matapos itong gawin. Kinokontrol ng mga power management chip ang kuryenteng ibinibigay sa mga electronic component. Pareho silang maaaring makinabang habang nangangailangan ang mga AI system ng mas maraming computing equipment at mas masalimuot na suportang electronics.

Tinataya ng UMC na aabot sa halos US$300 milyon ang kita nito mula sa AI sa 2026. Layunin ng pamunuan na umabot sa 25% ng kita ng kumpanya ang bahagi ng AI sa loob ng tatlong taon, o humigit-kumulang pagsapit ng 2029. Sa mas tiyak na pahayag ni Wang, dapat maabot ang bahaging iyon sa loob ng isang quarter, samantalang inilalarawan naman ito ng mas pangkalahatang mga pahayag bilang target para sa halo ng kita.

Pinag-uugnay ng target ang ilang negosyo na nasa magkakaibang yugto ng pag-unlad. May mga component nang nasa produksiyon, samantalang natapos na ng iba ang disenyo o mga paunang pagsusuri ng customer. Ang pag-usad ng mga ito tungo sa mas malalaking order ang magtatakda kung gaano kabilis lalago ang bahagi ng kita mula sa AI.

Nagiging prayoridad sa pagmamanupaktura ang mga optical connection

Gumagamit ang silicon photonics platform ng UMC ng mga wafer na may sukat na 12 pulgada at kaya nitong suportahan ang mga optical communications application na may rating na 1.6 terabit kada segundo. Dinadala ng silicon photonics ang mga optical function sa loob ng mga chip para matulungan ang kagamitan na magpadala ng impormasyon gamit ang liwanag.

Mahalaga ang mabilis na optical link kapag kailangang magpalitan ng napakaraming data ang malalaking computing system. Ayon sa UMC, naabot na ng platform nito ang matatag na manufacturing yield, ibig sabihin, sapat na malaking bahagi ng mga ginawang device ang nakatutugon sa mga kinakailangan, at kaya nitong suportahan ang mga customer habang ina-upgrade nila ang kanilang mga produkto.

Umaabot sa mga application na may rating na 3.2 terabit kada segundo ang plano sa pag-unlad nito. Nakikipagtulungan din ang UMC sa HyperLight sa thin film lithium niobate, na kilala bilang TFLN, at sinasabi nitong tinatalakay ng ilan pang customer ang teknolohiyang ito.

Maaaring gamitin ang lithium niobate sa mga optical modulator, mga device na nagbabago sa liwanag upang magdala ng impormasyon. Nakikita ng UMC ang pagkakataong pagsamahin ang mga component na ito sa mga photonic chip at kakayahan nito sa packaging, kabilang ang hybrid bonding, na nagdurugtong sa mga component sa pamamagitan ng mga ibabaw na magkakadikit nang husto.

Sumasailalim sa pagsusuri ng customer ang mga proyekto sa packaging

Bahagyang nakatuon ang advanced packaging ng UMC sa mahusay na paghahatid ng kuryente at pagkonekta ng memory. Ang packaging ang yugtong pinagsasama-sama ang mga chip at iba pang component upang gumana ang mga ito sa loob ng mas malaking electronic system.

Nagsimula na ang maramihang produksiyon ng mga standalone deep trench capacitor para sa mga mobile phone. Nag-iimbak ng kargang elektrikal ang mga component na ito sa mga istrukturang malalim na binubuo sa loob ng silicon, kaya nagkakasya ang kapaki-pakinabang na capacitance sa maliit na lugar.

Para sa mga AI at server application, nakumpleto na ng bersiyong nakabaon sa package substrate ang huling yugto ng disenyo at functional testing. Ang substrate ang sumusuportang sapin na nagdadala ng mga component at koneksiyong elektrikal sa loob ng isang package. Nakakatulong ang paglalagay roon ng mga capacitor upang matugunan ang pangangailangan sa paghahatid ng kuryente malapit sa mga chip.

Nakumpleto na rin ng UMC ang paunang pagpapatunay ng customer para sa customized na pagsasalansan ng memory. Pinagsasalansan ng prosesong ito nang patayo ang mga memory component, na sumusuporta sa mga disenyong nangangailangan ng mas malaking kapasidad ng memory o mas mabilis na paglipat ng data sa limitadong espasyo.

Inaasahan ng pamunuan na maghahatid ang mga bagong negosyong ito ng gross margin na mas mataas sa karaniwang antas ng kumpanya kapag sapat na ang laki ng produksiyon. Kaya kabilang sa komersiyal na oportunidad ang dagdag na benta at potensyal na mas kumikitang halo ng mga produkto.

May takdang panahon ang pagpapalawak ngunit hindi pa tiyak ang lokasyon

Layunin ng karagdagang badyet na US$3.2 bilyon na pabilisin ang pagpapalawak ng kapasidad. Tinukoy ni Wang ang Singapore at ang Southern Taiwan Science Park sa Tainan bilang mga lokasyon ng pamumuhunan. Binanggit din ang Thailand sa mga paglalarawan ng pagpapalawak, kaya hindi pa tiyak kung paano eksaktong hahatiin ang karagdagang badyet sa iba't ibang pasilidad ng pagmamanupaktura.

Kabilang sa mga target na buwanang kapasidad ang humigit-kumulang 18,000 wafer para sa silicon photonics, 22,000 para sa deep trench capacitor at 20,000 para sa optical modulator. Saklaw ng mga target na ito ang magkakaibang kategorya ng produkto, hindi iisang linya ng pagmamanupaktura na mapagpapalit-palit ang gamit.

Inaasahan ng UMC na magsisimula malapit sa katapusan ng 2028 ang pag-install ng kagamitan at maaabot ng kapasidad ang nilalayong antas nito sa 2030. Hanggang sa panahong iyon, inililipat ng kumpanya ang ilan sa kasalukuyang kapasidad nito upang tugunan ang demand para sa photonics at advanced packaging.

Ayon sa pamunuan, sinusuportahan ng mga plano ng customer sa roadmap ng produkto at mga commitment sa order ang pagpapalawak. Iniaayon ng kumpanya ang pamumuhunan sa mga planong paglulunsad ng produkto ng mga customer, habang ipinapaliwanag naman ng pagitan ng kasalukuyang demand at bagong kapasidad kung bakit ginagamit ang mga kasalukuyang pasilidad para sa mas bagong mga application.

Umaabot sa ilang taon ang mga pangunahing milestone:

• Ikatlong quarter ng 2026: Nagtala ng rekord ang kita at mga padala, at umabot sa 92% ang paggamit ng kapasidad ng pabrika.
• Oktubre 28, 2026: Inanunsyo ng UMC ang karagdagang badyet na US$3.2 bilyon at tinalakay ang mga target nito sa pagpepresyo at AI.
• Unang quarter ng 2027: Inaasahang magsisimula ang mga positibong pagbabago sa presyo.
• Huling bahagi ng 2028: Inaasahang magsisimula ang pag-install ng kagamitan para sa planong bagong kapasidad.
• Pagsapit ng 2029: Layunin ng UMC na maabot ang 25% na bahagi ng kita sa isang quarter mula sa AI sa loob ng tatlong taong target na panahon nito.
• 2030: Inaasahang maaabot ng planong bagong kapasidad ang nilalayong antas nito.

Malaki pa rin ang bahagi ng negosyo mula sa mga kasalukuyang produkto

Nananatiling sentro ng mga resulta ng UMC ang mga dati na nitong proseso sa pagmamanupaktura. Magkasamang umabot sa 35% ng benta ng wafer sa ikatlong quarter ang mga negosyong 22 nanometer at 28 nanometer. Umabot sa rekord na 18.3% ang bahagi ng negosyong 22 nanometer lamang.

Patuloy na kumukumpleto ang mga customer ng mga bagong disenyo para sa mga display driver chip, automotive radar at Wi-Fi product. Ang huling milestone na ito sa disenyo, na tinatawag na tape out, ang nagbibigay-daan para umusad ang disenyo ng chip tungo sa pagmamanupaktura.

Bumuo ng 39% ng kita ayon sa aplikasyon ang communications, sinundan ng consumer electronics sa 32%, computers sa 13% at iba pang gamit sa 16%. Kaya 71% ng kita ang pinagsamang bahagi ng communications at consumer electronics, na nagpapakita ng patuloy na kahalagahan ng mga pamilihang lampas sa umuusbong na mga negosyo sa AI.

Hindi pantay ang demand sa mga pamilihang iyon. Inilarawan ni Wang ang malakas na demand para sa mga premium smartphone at industrial application, kasabay ng malusog na pagbangon ng automotive. Mahina naman ang computers, kabilang ang ilang component para sa display control at Wi-Fi.

Para sa ikaapat na quarter, itinakda sa detalyadong pagtataya ni Wang ang paglago ng mga padala sa 1% hanggang 3% kumpara sa naunang quarter, paggamit ng kapasidad sa 91% hanggang 93%, halos hindi magbabagong presyo ng benta at gross margin na malapit sa antas noong ikatlong quarter. Sa iba pang inilathalang pagtataya, 4% hanggang 6% ang paglago ng mga padala at 34% hanggang 36% ang gross margin.

May mga gastos ang pamumuhunan bago magsimula ang buong produksiyon

Inaasahan ng UMC na magdudulot ng panandaliang presyon sa mga margin ang bagong kagamitan at mas mataas na gastos sa mga materyales. Inaasahang tataas nang ilang porsiyento sa mababang single digit ang depreciation, ang gastos sa accounting na nagpapalaganap sa halaga ng kagamitan sa pabrika sa haba ng kapaki-pakinabang na buhay nito, habang nagpapatuloy ang pamumuhunan.

Pinagsasama ng planong tugon ng kumpanya ang mas mataas na presyo ng benta, mataas na paggamit ng pabrika at mas malaking ambag mula sa mga specialty product. Tinutugunan ng bawat isa ang magkakaibang bahagi ng kakayahang kumita: naaapektuhan ng presyo ang kita kada wafer, naipapamahagi ang mga gastos sa mas maraming produkto kapag mas puno ang mga pabrika, at itinatakda ng halo ng produkto ang halaga ng mga ibinebenta.

Mahalaga ang takdang panahon. Inaasahan ng UMC ang pagbuti ng pagpepresyo sa 2027, samantalang mas matagal bago mai-install at maabot ang buong kapasidad ng malalaking bagong pasilidad. Sasalo sa negosyo sa panahong iyon ang kasalukuyang produksiyon at pagtanggap ng mga customer sa mas bagong teknolohiya.

Magkakaroon ang mga customer ng supplier na naglalaan ng mas maraming mapagkukunan para sa mga optical link, paghahatid ng kuryente at pagsasama ng memory. Para sa mga mamumuhunan, ang negosyo ay may mas malakas na kita mula sa pagmamanupaktura at ambisyosong mga target sa paglago, kalakip ang mga gastos at hamon sa pagpapatupad ng malaking pagpapalawak.

Mahahalagang Punto

• Nagtala ang UMC ng kita na NT$74.24 bilyon sa ikatlong quarter at mga padalang lumampas sa 1.2 milyong katumbas na wafer na may sukat na 12 pulgada.
• Umabot sa 92% ang paggamit ng kapasidad ng pabrika, at umabot sa 34% ang gross margin.
• Inaprubahan ng lupon ang karagdagang badyet na US$3.2 bilyon para sa paggasta sa kapital, kasabay ng inihayag na planong gumastos ng US$2 bilyon na cash para sa 2026.
• Inaasahan ng pamunuan na tataas nang humigit-kumulang 10% ang pinagsamang average selling price sa 2027.
• Layunin ng UMC na umabot sa 25% ng kita kada quarter ang negosyong may kaugnayan sa AI sa loob ng tatlong taon.
• Saklaw ng mga target sa bagong kapasidad ang photonics, mga capacitor at optical modulator; inaasahang magsisimula ang pag-install ng kagamitan sa huling bahagi ng 2028 at maaabot ang nilalayong kapasidad sa 2030.