Nahaharap sa pagkaantala sa 2027 ang unang pabrika ng chip ng Vietnam habang hindi pa kumpirmado ang kasunduan sa ASML

14 min. na pagbasa
Vietnam's First Chip Factory Faces 2027 Delay as ASML Deal Remains Unconfirmed

Nakaharap sa sumisikip na iskedyul ang proyektong may lawak na 27 ektarya

Malamang na hindi magsisimula sa 2027 gaya ng plano ang pagsubok na produksyon sa unang planta ng Vietnam para sa paggawa ng semiconductor, isang proyektong tinatayang nagkakahalaga ng US$1.3 bilyon sa Hoa Lac Hi-Tech Park sa Hanoi. Hindi pa kumpirmado ang kasunduan sa pagbili ng mahahalagang kagamitan mula sa Dutch supplier na ASML, habang ipinakita ng mga satellite image na kuha noong Enero at Oktubre 2026 na wala pang mga gusali sa lugar.

Mga Nilalaman
  1. Nakaharap sa sumisikip na iskedyul ang proyektong may lawak na 27 ektarya
  2. Mga ipinangako ng Viettel noong Enero
  3. Nilalaman ng mga pahayag tungkol sa lugar at kumpanya
  4. Bakit mahalaga ang negosasyon sa ASML
  5. Bakit ambisyosong panimulang punto ang 32 nanometro
  6. May kondisyon para sa 2030 ang suporta ng pamahalaan
  7. Nagpaplano ang mga lokal na tagadisenyo ng chip batay sa pabrika
  8. Anong mga chip ang maaaring magkaroon ng mamimili?
  9. Iba ang pundasyong iniaalok ng kasalukuyang industriya ng chip sa Vietnam
  10. Mahahalagang Punto

Hindi lamang pagsisimula ng konstruksyon ang pinagmumulan ng pangamba. Sa anunsyo ng Viettel noong Enero 16, itinakda ang layuning matapos ang konstruksyon, matanggap ang inilipat na teknolohiya at simulan ang pagsubok na produksyon pagsapit ng katapusan ng 2027. Pagkatapos nito, plano ng grupong pangtelekomunikasyon at depensa na pinatatakbo ng militar na gugulin ang 2028 hanggang 2030 sa pagpapahusay ng mga proseso sa paggawa at kahusayan sa produksyon.

Iniugnay ng isang taong may kaalaman sa proyekto ang mga pagkaantala sa kawalan ng karanasan ng Viettel sa pagtatayo ng mga pabrika ng chip at sa mga suliraning administratibo sa pagkuha ng pondo ng pamahalaan. Iginiit ng Viettel na naaayon sa iskedyul ang gawain at isinasagawa ang mga aktibidad nang paunti-unti, sa magkakahiwalay na yugto.

Magbibigay ang proyekto sa Vietnam ng kakayahang gumawa ng chip na wala pa sa bansa, sa kabila ng malaking pamumuhunan sa pag-aassemble, pagsusuri at pagpa-package ng chip. Kabilang sa mga nilalayong kliyente nito ang mga negosyo sa aerospace, telekomunikasyon, sasakyan, kagamitang medikal at automation.

Kaugnay rin ng iba pang pambansang plano ang iskedyul ng Vietnam. Inaasahang makikipagtulungan sa planta ang isang lokal na programa para sa pinagsasaluhang paggawa ng chip, habang kasama sa suporta pinansyal ng pamahalaan para sa unang pabrika ang takdang oras ng produksyon sa 2030. Kaya makaaapekto ang pagkaantala kapwa sa isang proyektong pang-industriya at sa mga aktibidad sa pananaliksik, pagsasanay at pagbuo ng produkto na pinaplano kaugnay nito.

Patalastas

Mga ipinangako ng Viettel noong Enero

Sa anunsyo ng Viettel tungkol sa pagsisimula ng konstruksyon, na inilathala noong Enero 16, 2026, sinabi nitong iniatas ng Ministry of National Defence sa kumpanya ang proyekto alinsunod sa isang resolusyon ng pamahalaan. Inilarawan ang 27 ektaryang lugar bilang pambansang imprastraktura para sa pananaliksik, pagdidisenyo, pagsubok at produksyon ng chip, na may espasyo para sa pagpapalawak sa hinaharap.

Inilahad ni Lieutenant General Tao Duc Thang, chairman at punong ehekutibo ng Viettel, ang tatlong gawaing dapat matapos pagsapit ng katapusan ng 2027: itayo ang pabrika, tanggapin ang teknolohiya at simulan ang eksperimental na produksyon. Gagamitin ang susunod na tatlong taon upang pinuhin ang mga proseso at paghusayin ang linya ng produksyon ayon sa mga pamantayan ng industriya.

Dumalo sa seremonya si Punong Ministro Pham Minh Chinh at inilarawan ang pabrika bilang bahagi ng estratehiya ng Vietnam na magkaroon ng mas malalim na papel sa pandaigdigang value chain ng semiconductor. Sinabi rin ng Viettel na tutulungan ng pasilidad ang mga lokal na kumpanya sa pagdidisenyo, mga startup sa teknolohiya at mga institusyon ng pananaliksik na paikliin ang panahong kailangan upang sumubok at bumuo ng mga produkto.

Ipinakikita ng mahahalagang petsa kung gaano na kalapit sa isa't isa ang ilang pangako:

  • Pebrero 26, 2025: Inilarawan ang iminungkahing suporta para sa unang maliit na pabrika ng semiconductor, kabilang ang pondong nakatali sa pagsisimula ng produksyon bago ang Disyembre 31, 2030.
  • Enero 16, 2026: Idinaos ng Viettel ang seremonya ng pagsisimula ng konstruksyon sa Hoa Lac.
  • Oktubre 2026: Ipinakita pa rin ng mga satellite image na walang gusali sa lugar.
  • Unang kalahati ng 2027: Inaasahang makukumpleto ang mga pamantayan, pamamaraan at kaayusan ng suporta para sa laboratoryo ng pilot production ng planta.
  • Katapusan ng 2027: Target ng Viettel na matapos ang konstruksyon, matanggap ang teknolohiya at masimulan ang pagsubok na produksyon.
  • 2028 hanggang 2030: Nakaplanong mga pagpapahusay sa proseso, bago ganap na magpaandar sa 2030.

Nilalaman ng mga pahayag tungkol sa lugar at kumpanya

Walang ipinakitang gusali sa nakaplanong lugar ng pabrika ang mga satellite image mula sa Planet Labs PBC noong Enero at Airbus noong Oktubre. Natagpuan din sa pagbisita noong Oktubre na natatakpan ng mga halaman ang lupa. Dahil sa mga obserbasyong ito, napunta sa sentro ng pangamba tungkol sa target na produksyon sa susunod na taon ang aktuwal na kalagayan ng proyekto.

Sa pagsagot sa mga tanong tungkol sa progreso, sinabi ng Viettel na ang proyekto ay:

umuusad alinsunod sa itinakdang plano at iskedyul.

Sinabi ng kumpanya na isinasagawa ang mga aktibidad nang paunti-unti, sa magkakahiwalay na yugto. Hindi tumugon ang finance ministry ng Vietnam sa mga kahilingan para sa komento. Wala ring bagong petsa ng produksyon o detalyadong pampublikong iskedyul ng konstruksyon na kasama sa tugon ng Viettel.

Nangangailangan ng ilang malalaking gawain ang plano noong Enero bago makapagsimula ang pagsubok na produksyon. Bukod sa mismong gusali, kailangan ng Viettel ng mga kagamitan, sinanay na kawani at proseso sa paggawa na paulit-ulit na makalilikha ng gumaganang mga chip. Bahagi rin ng inihayag na iskedyul ang pagtanggap ng teknolohiya mula sa ibang kumpanya.

Patalastas

Bakit mahalaga ang negosasyon sa ASML

Sinabi ng tatlong taong may kaalaman sa usapin na ilang buwan nang nakikipag-usap ang Viettel sa ASML. Kabilang sa mga pag-uusap ang pagbili ng makinang gumagamit ng deep ultraviolet lithography, na karaniwang tinatawag na kagamitang DUV. Tumangging magkomento ang ASML tungkol sa mga negosasyon nito sa Viettel.

Gumagamit ang lithography ng liwanag upang ilipat ang napakaliit na mga pattern ng circuit sa patong na sensitibo sa liwanag sa isang wafer na silicon. Sa mga susunod na proseso, nagiging bahagi ng chip ang mga pattern na ito. Manipis at pabilog na hiwa ng materyal na semiconductor ang wafer, kung saan sabay-sabay ginagawa ang maraming chip.

Maaaring saklawin ng mga kontrol sa pag-export ng Netherlands ang ilang modelo ng DUV. Hindi kumpirmado ang mga partikular na modelong pinag-uusapan at ang mga dahilan kung bakit hindi pa naaabot ang kasunduan. Kaya kabilang sa usapin sa pagbili ang pagpili ng angkop na makinarya at pagkuha ng mga kondisyong kailangan para maihatid at magamit ito.

Sinabi ng ASML noong Oktubre na maaaring hindi nito ganap na matugunan sa susunod na dalawang taon ang pangangailangan para sa pinakaabante nitong kagamitan dahil sa demand na may kaugnayan sa artificial intelligence. Mas magaan umano ang mga limitasyon sa suplay ng mas lumang kagamitan. Nakadepende ang mga posibilidad ng Viettel sa partikular na makinaryang kailangan nito at sa kalalabasan ng negosasyon.

May mga operasyon na sa Vietnam ang mga supplier ng ASML na Coherent at VDL Enabling Technologies Group. Ayon sa mga opisyal ng industriya, pangunahing nagsisilbi sa mga kliyenteng hindi ASML ang kanilang mga lokal na pasilidad. Kailangan pa ring makuha ng Viettel ang kagamitan at maitatag ang mga kaayusan sa pagpapatakbo ng sarili nitong linya ng produksyon.

Bakit ambisyosong panimulang punto ang 32 nanometro

Nauna nang inilarawan ng Viettel ang planong gumamit ng 32 nanometrong proseso sa paggawa, ngunit kalaunan ay inalis ang pagbanggit dito sa website nito. Hindi pa isiniwalat ng kumpanya sa publiko kung nakipagsosyo ito sa isang matatag nang gumagawa ng chip upang magbigay ng teknolohiya at kaalaman sa produksyon.

Tumutukoy ang bilang ng proseso gaya ng 32 nanometro sa isang henerasyon ng teknolohiya sa paggawa ng chip. Karaniwang nangangahulugan ang mas maliliit na bilang ng mas bagong mga prosesong kayang maglaman ng mas maraming circuit sa isang takdang lawak, bagaman hindi sapat ang bilang lamang upang malaman kung ito ang pinakamahusay na proseso para sa isang partikular na produkto.

Sinabi ni Professor Tran Xuan Tu, direktor ng Institute of Information Technology sa Viet Nam National University, Hanoi, na karaniwang gumagamit ang mga espesyal na chip ng mga prosesong nasa pagitan ng 32 at 65 nanometro. Itinuro niya ang mga oportunidad sa mga konektadong device, seguridad ng impormasyon, walang-lamang sasakyang panghimpapawid, elektronikong pagkakakilanlan at artificial intelligence na pinatatakbo sa loob mismo ng mga device.

Maaaring gawing paghahambingan ang Tata Electronics ng India. Plano ng proyektong nagkakahalaga ng US$11 bilyon sa Gujarat, na isinasagawa kasama ang PSMC ng Taiwan, na magsimula sa mga prosesong 55 at 90 nanometro bago lumipat sa 28 nanometro. Humigit-kumulang 8.5 ulit na mas malaki ang ipinahayag na pamumuhunang ito kaysa sa tinatayang US$1.3 bilyon para sa pabrika ng Viettel, bagaman magkaiba ang mga plano sa produksyon ng dalawang proyekto.

Ipinakikita ng paghahambing na unti-unti ring magpapaunlad ng proseso ang isang mas malaking proyekto na may tinukoy nang katuwang sa teknolohiya. Para sa Viettel, mahahalagang bahagi ng pagtupad sa target para sa 2027 ang proseso sa paggawa at ang mga kaayusan sa pagkuha ng kaalaman.

Patalastas

May kondisyon para sa 2030 ang suporta ng pamahalaan

Pinahihintulutan ng isang resolusyon ng National Assembly na inilarawan noong Pebrero 2025 ang suportang pinansyal para sa unang maliit na pabrika ng semiconductor na magsisilbi sa pananaliksik, pagsasanay, pagsubok na paggawa, beripikasyon ng teknolohiya at produksyon ng mga espesyal na chip ng Vietnam.

Sa mga itinakdang tuntunin, maaaring sagutin ng suporta ng sentral na pamahalaan ang 30% ng puhunan sa proyekto, hanggang VND10 trilyon, kung tatanggapin at sisimulan ng pabrika ang produksyon bago ang Disyembre 31, 2030. Pipili ang punong ministro ng kumpanyang magsasagawa ng gawain at magpapasya sa partikular na halaga ng suporta.

Pinahihintulutan din ng balangkas ang isang kumpanya na maglaan taun-taon ng hanggang 20% ng nabubuwisang kita nito bilang korporasyon sa pondo para sa pagpapaunlad ng agham at teknolohiya habang inihahanda at isinasagawa ang proyekto. Hindi maaaring lumampas sa kabuuang puhunan ng proyekto ang mga ilalaan dito. Maaaring ipagkaloob ang lupa nang walang subasta sa karapatan sa paggamit nito o bidding sa pagpili ng mamumuhunan.

Inilarawan ni Nguyen Manh Hung, na noon ay ministro ng impormasyon at komunikasyon, ang panukala noong 2025 bilang pasilidad na nagkakahalaga nang mas mababa sa US$1 bilyon na magsasama ng pananaliksik at maliitang produksyon. Humigit-kumulang US$1.3 bilyon naman ang sumunod na pagtataya para sa proyekto ng Viettel. Tumutukoy ang naunang paglalarawan sa iminungkahing balangkas ng suporta, samantalang ang sumunod na halaga ay para sa inihayag na pabrika.

May praktikal na epekto ang takdang 2030 sa mga tuntunin ng pondo: bahagi ng mga kondisyong nakasaad para maging kuwalipikado sa direktang suporta mula sa badyet ang panahon ng pagsisimula ng produksyon. Binanggit ng taong may kaalaman sa proyekto ng Viettel ang mga hadlang na administratibo sa pagkuha ng pondo ng pamahalaan, ngunit hindi isiniwalat ang halagang inaprubahan o nailabas para sa pabrika.

Nagpaplano ang mga lokal na tagadisenyo ng chip batay sa pabrika

Sinabi noong Oktubre ni Nguyen Anh Tuan, direktor ng Viet Nam National Multi-Project Wafer Coordination Center, na kilala bilang VNMPW/CC, na inaasahang magsisimula ang pilot production sa planta ng Hoa Lac sa huling bahagi ng 2027. Plano ng sentro na iugnay sa pabrika ang mga lokal na pilot production run.

Sa paggawa ng multi-project wafer, pinagsasaluhan ng ilang disenyo ng chip ang iisang wafer, kaya naihahati sa iba't ibang gumagamit ang gastos sa paggawa. Nakakatulong ito sa mga kumpanya at mananaliksik na makakuha ng maliliit na batch para sa pagsusuri bago magbayad para sa mas malaking produksyon. Sa kasalukuyan, isinasagawa pa sa ibang bansa ang pilot production na pinag-uugnay sa ganitong paraan.

Inaasahan ng VNMPW/CC, na sinusuportahan ng 21 lokal at pandaigdigang eksperto, na makukumpleto sa unang kalahati ng 2027 ang mga pamantayan, pamamaraan at kaayusan ng suporta para sa laboratoryo ng pilot production ng planta. Makaaapekto ang pagkaantala sa pabrika sa planong pagkakaroon ng lokal na lugar para sa gawaing ito.

Iminungkahi ni Nguyen Anh Tuan na magsimula sa isa hanggang tatlong produkto na ang mga kliyente ay tumutulong na magtakda ng mga kinakailangan at magsagawa ng mga pagsubok. Sinabi niyang dapat may nasusukat na teknikal na layunin, target na presyo, malinaw na kaayusan sa paggawa at pangako mula sa mga gagamit na subukan ang mga chip ang mga iminungkahing proyekto.

Iminungkahi rin ni Tran Xuan Tu na makipagtulungan sa mga pandaigdigang foundry, mga kumpanyang gumagawa ng chip para sa mga kliyente, habang pinauunlad ng Vietnam ang kakayahan nito sa pagbuo ng produkto. Nagbibigay-daan ang paraang ito na magpatuloy ang pagdidisenyo at pagsusuri habang itinatayo ang lokal na kapasidad sa paggawa.

Patalastas

Anong mga chip ang maaaring magkaroon ng mamimili?

Tinukoy ni Nguyen Anh Tuan bilang mga posibleng prayoridad ang mga microcontroller, ligtas na chip para sa konektadong mga kagamitang pang-industriya, mga chip para sa pamamahala ng kuryente at baterya, mga chip para sa pagproseso ng larawan, at mga chip para sa seguridad at pagproseso ng signal sa telekomunikasyon. Inuugnay ng mga produktong ito ang mga ambisyon ng pabrika sa mga partikular na kagamitan at kliyente.

Iminungkahi ni Dr Dang Minh Tuan, senior vice president ng CMC Technology Group at direktor ng Institute of Applied Technology Research nito, na subukin ang demand bago magpasya sa pinal na produksyon ng chip. Iminungkahi niyang gumamit ng field programmable gate array, mga device na maaaring baguhin ang pagkakaayos ng lohika, upang subukan ang mga disenyo sa aktuwal na mga sistema at makakalap ng puna mula sa mga kliyente.

Sinabi ni Dang Minh Tuan na mahalagang kalakasan ang kakayahan ng Vietnam sa software at integration. Ipinaliwanag din niyang kailangan ng isang chip na magagamit sa komersyo ang mga tool sa pagbuo, software library at mga handang solusyon bilang gabay upang maisama ito ng mga kliyente sa kanilang mga produkto.

Nauna nang sinabi ng Viettel na nagdisenyo ito ng 5G digital front end chip na kayang magsagawa ng isang trilyong kalkulasyon kada segundo para sa pagproseso ng signal ng radyo. Nagbibigay ang karanasang ito sa pagdidisenyo ng ugnayan sa mga aplikasyon sa telekomunikasyon, habang hiwalay na hamon naman sa nakaplanong pabrika ang maaasahang paggawa ng silicon.

Tinukoy ni FPT chairman Truong Gia Binh bilang oportunidad para sa Vietnam ang mga chip na nagpapatakbo ng artificial intelligence sa loob mismo ng mga device. Pinoproseso ng mga edge AI chip na ito ang impormasyon sa mga kamera, makina o iba pang kagamitan sa halip na ipadala ang bawat gawain sa malayuang data center.

Iba ang pundasyong iniaalok ng kasalukuyang industriya ng chip sa Vietnam

May mga pasilidad sa Vietnam para sa pag-aassemble, pagsusuri at pagpa-package ng semiconductor ang Intel, Amkor Technology at Hana Micron. Nagpaplano ang Samsung Electronics ng pasilidad para sa pagsusuri ng chip, habang inanunsyo ng FPT ang planong magtayo ng pabrika para sa makabagong pagsusuri at pagpa-package, na nakatakdang pormal na ipahayag sa Enero 28, 2026.

Pinoprotektahan ng pag-aassemble at pagpa-package ang mga nagawang chip at ikinokonekta ang mga ito sa iba pang elektronikong kagamitan. Sinusuri naman kung gumagana ang mga ito ayon sa inaasahan. Lumilikha ang fabrication ng mikroskopikong mga elektronikong istruktura sa silicon, na nangangailangan ng ibang hanay ng kagamitan, kasanayan at mga operasyong kailangang patakbuhin.

Sa anunsyo ng Viettel noong Enero, inilarawan ang paggawa ng chip bilang humigit-kumulang 1,000 sunod-sunod na hakbang sa pagproseso sa loob ng tatlong buwan. Maaaring makaapekto sa mga susunod na yugto ang maliit na paglihis sa isang hakbang, kaya mahirap makamit ang pare-parehong produksyon kahit naikabit na ang makinarya.

Sinabi ng kumpanya na magsisilbi rin ang pabrika bilang sentro ng praktikal na pagsasanay. Layunin ng Vietnam na magsanay ng 50,000 inhinyero sa pagdidisenyo ng chip pagsapit ng 2030 at palakihin sa mahigit 100,000 katao ang bilang ng nagtatrabaho sa industriya ng semiconductor pagsapit ng 2040. Iba ang mga kasanayang saklaw ng target sa pagdidisenyo kaysa sa mga kailangan sa pagpapatakbo ng pabrika ng semiconductor, na nangangailangan din ng kaalaman sa kagamitan, materyales at pagkontrol sa proseso.

Bahagi ang pabrika ng hangarin ng Vietnam na makamit ang paglago na hindi bababa sa 10% pagsapit ng 2030 at maging ekonomiyang may mataas na kita pagsapit ng 2045. Mas kongkreto ang agarang hamon nito: makuha ang makinarya at teknolohiya, maitayo ang linya ng produksyon at paulit-ulit na makagawa ng mga gumaganang chip.

Patalastas

Mahahalagang Punto

  • Malamang na maantala ang target na pagsubok na produksyon sa 2027 ng pabrika ng Viettel na nagkakahalaga ng US$1.3 bilyon sa Hoa Lac.
  • Ipinakita ng mga satellite image noong Enero at Oktubre 2026 na wala pang gusali sa lugar. Sinabi ng Viettel na naaayon pa rin sa iskedyul ang gawain.
  • Kabilang sa mga pag-uusap sa ASML ang kagamitang DUV para sa lithography, ngunit hindi pa kumpirmado ang kasunduan sa pagbili.
  • Itinatakda ng orihinal na iskedyul ang pagsubok na produksyon bago matapos ang 2027 at mga pagpapahusay sa proseso mula 2028 hanggang 2030.
  • Plano ng isang pambansang sentro ng koordinasyon na gamitin ang pabrika para sa pinagsasaluhang pilot production, na kasalukuyang isinasagawa sa ibang bansa.
  • Itinatali ng nakasaad na balangkas ng suporta ng pamahalaan ang direktang tulong mula sa badyet sa pagsisimula ng produksyon bago ang Disyembre 31, 2030.
  • Malaki na ang operasyon ng Vietnam sa pagpa-package at pagsusuri ng chip. Idaragdag ng proyekto ng Viettel ang lokal na paggawa ng wafer.
Ibahagi ang artikulong ito

Baka magustuhan mo rin