Pinaplano ng Samsung Electro-Mechanics ang $1.85 Bilyong Pagpapalawak sa Vietnam Habang Itinutulak ng AI ang Demand sa mga Substrate

Makakakuha ang Thai Nguyen ng 37% ng malaking pamumuhunan sa mga substrate

Planong mamuhunan ng Samsung Electro-Mechanics ng 2.51 trilyong won, katumbas ng humigit-kumulang $1.85 bilyon, sa pagpapalawak ng produksyon ng mga substrate para sa semiconductor packaging sa subsidiary nito sa Vietnam, sa Yen Binh Industrial Park, lalawigan ng Thai Nguyen. Bahagi ang proyekto ng programang pamumuhunan na nagkakahalaga ng 6.78 trilyong won, na naglalayong mag-supply ng mga mas kumplikadong chip na ginagamit sa mga AI server, makapangyarihang computer at automotive electronics.

Ang mas malaking alokasyon na 4.27 trilyong won ay para palawakin ang produksyon sa Sejong, South Korea. Kaya, humigit-kumulang 37% ng programa ang mapupunta sa Vietnam, batay sa paghahambing ng dalawang alokasyon sa won. Inilarawan ng Samsung Electro-Mechanics ang programa bilang pinakamalaki nitong pamumuhunan sa iisang linya ng produkto.

Ang mga produkto ay mga flip chip ball grid array substrate, na karaniwang pinaikli bilang FCBGA. Ikinokonekta ng mga ito ang mga processor sa mga pangunahing circuit board, dinadala ang mga de-koryenteng signal at nagsusuplay ng kuryente. Hindi mismong mga processor ang mga ito, ngunit nakatutulong ang disenyo at kalidad ng pagkakagawa ng mga substrate para matukoy kung gaano kaaasahang gagana ang mga processor.

Itinatakda sa anunsyo ng kumpanya ang Hunyo 2030 bilang target na petsa ng pagtatapos ng konstruksyon at pagsisimula ng operasyon sa pinalawak na pasilidad sa Vietnam. Mas maagang deadline naman, Abril 2028, ang ibinibigay ng mga ulat na bumabanggit sa mga paghahain tungkol sa pamumuhunan. Hindi pa nareresolba ang pagkakaibang ito, at mahalaga ito sa pagtataya kung kailan makararating sa mga customer ang karagdagang suplay.

Nakabatay ang pagpapalawak sa kasalukuyang operasyon ng paggawa ng substrate, sa halip na magtatag ng ganap na bagong negosyo sa Vietnam. Pinondohan ng naunang pamumuhunang $850 milyon, na inanunsyo noong Disyembre 2021, ang mga pasilidad at imprastraktura para sa FCBGA; iniulat na nagsimula ang malawakang operasyon noong 2024.

Ano ang ipinakikita ng mga halaga at iskedyul ng pamumuhunan

Ang mga halagang pinakanaaayon sa isa't isa sa mga ulat ay nasa Korean won: 4.27 trilyon para sa Sejong at 2.51 trilyon para sa Vietnam, na may kabuuang 6.78 trilyon. Nagkakaiba-iba ang mga katumbas na halaga sa dolyar. Inilalarawan ang alokasyon para sa Vietnam bilang $1.84 bilyon hanggang $1.9 bilyon, samantalang nasa $4.9 bilyon hanggang humigit-kumulang $5.05 bilyon ang mga pagtataya para sa buong programa.

Sa isang ulat, 6.70 trilyong won ang halaga ng mas malawak na programa, sa halip na 6.78 trilyon. Sinusuportahan ng dalawang nakasaad na alokasyon para sa mga lokasyon ang huling kabuuang halaga. Hindi dapat ituring na magkakahiwalay na pangako sa pamumuhunan ang mga pagkakaiba sa katumbas na halaga sa dolyar.

Ayon sa mga ulat, inaprubahan ng lupon ang proyekto noong Setyembre 28, 2026, at inanunsyo ito kinabukasan, Setyembre 29. Nakatakdang gastusin ang pondo para sa Sejong mula Setyembre 2026 hanggang Mayo 2028, at inaasahang magsisimula ang maramihang produksyon sa mga bagong linya sa Setyembre 2028. Inilarawan ang pamumuhunan sa Sejong bilang katumbas ng humigit-kumulang 44% ng pinagsama-samang equity ng Samsung Electro-Mechanics sa pagtatapos ng 2025.

Hindi pa tiyak ang iskedyul para sa Vietnam. Itinatakda ng anunsyo ng kumpanya ang Hunyo 2030 para sa pagtatapos ng konstruksyon at pagsisimula ng operasyon, samantalang ayon sa dalawang ulat, matatapos ito bago sumapit ang katapusan ng Abril 2028. Inilalarawan naman ng isa pang ulat na magpapatuloy hanggang 2028 ang mas malawak na pamumuhunan. Hindi ipinapaliwanag ng mga ulat kung tumutukoy ang mga petsa sa magkakaibang yugto ng proyekto, kaya hindi maihaharap ang Abril 2028 bilang kumpirmadong kapalit ng Hunyo 2030.

Bakit nangangailangan ng mas kumplikadong substrate ang mga AI chip

Isang platform na siksik sa mga kable ang FCBGA substrate sa pagitan ng semiconductor chip at ng circuit board na nasa ilalim nito. Sa flip chip connection, ikinokonekta ng maliliit na conductive bump ang chip sa substrate. Pagkatapos, dinadala ng substrate ang mga signal at kuryente sa maraming layer ng circuitry.

Mangangailangan ng maraming koneksyon at mabilis na paggalaw ng data ang mga AI accelerator, graphics processing unit at central processing unit. Habang lumalaki ang mga chip package o pinagsasama-sama ang ilang chip, kailangan ng mga substrate ang mas malaking ibabaw, mas maraming layer at mas pinong mga daluyan ng kuryente. Bahagi ng teknikal na hamon ang tuloy-tuloy na paggawa ng mga daluyang ito nang pare-pareho ang kalidad.

Ipinaliwanag ng Samsung Electro-Mechanics ang mga pangangailangang ito sa anunsyo nito noong Disyembre 2021 tungkol sa pamumuhunan. Sinabi ng kumpanya na nangangailangan ang mga advanced substrate ng mas maraming layer, microcircuit, tumpak na koneksyon sa pagitan ng mga layer at mas manipis na istruktura. Binanggit din nitong isa sa mga dahilan ng pagtaas ng kahalagahan ng teknolohiya ng substrate sa performance ng semiconductor ang pagsasama-sama ng ilang chip sa iisang pakete.

Ipinaliwanag ni Chang Duckhyun, presidente at CEO ng Samsung Electro-Mechanics, ang dahilan sa negosyo ng pinakahuling pagpapalawak sa pahayag na kasama nito:

Habang mabilis na lumalago ang mga merkado ng AI at high-performance computing, lalong nagiging mahalaga ang mga semiconductor substrate na may mataas na dagdag-halaga bilang mahahalagang sangkap na tumutukoy sa performance ng semiconductor at katatagan ng supply chain,

Inaasahan ng kumpanya na magpapatuloy ang pamumuhunan sa imprastraktura ng AI sa susunod na dalawa hanggang tatlong taon. Pananaw ito ng kumpanya tungkol sa demand, at hindi garantiya ng mga order sa buong panahon ng konstruksyon ng proyekto sa Vietnam.

Pinatitibay ng mga kasunduan sa customer ang pagpapalawak

Ayon sa Samsung Electro-Mechanics, nakabatay ang programa sa pakikipagtulungan sa mga pandaigdigang customer sa teknolohiya at semiconductor sa katamtaman at mahabang panahon. Kabilang sa pakikipagtulungang ito ang suportang pinansyal mula sa mga customer at mga pangako sa pagbili o garantiya sa dami ng bibilhin.

Mababawasan ng mga ganitong kasunduan ang panganib ng pagtatayo ng mamahaling linya ng produksyon bago matiyak ang demand. Makakatulong ang suportang pinansyal sa mga paunang gastos, habang magiging batayan naman sa pagpaplano ng paggamit sa mga pasilidad ang mga pangakong bilhin ang kanilang produksyon.

Hindi pa ibinubunyag ang mga tuntunin ng mga kasunduan. Hindi pinangalanan ng Samsung Electro-Mechanics ang mga kalahok na customer, tinukoy ang karagdagang kapasidad ng produksyon o inanunsyo kung ilang empleyado ang balak nitong kunin sa Vietnam. Wala ring inilabas na detalye kung magkano sa pamumuhunan ang popondohan ng mga customer.

Ayon sa isang hiwalay na ulat, sinabi raw ni Chang na higit sa 50% ng kasalukuyang kapasidad ng produksyon ang demand para sa FCBGA na ginagamit sa mga server at data center. Hindi malinaw sa pananalita kung nangangahulugan itong lampas sa kapasidad ang demand o kung gaano kalaking bahagi ng kapasidad ang nakalaan sa mga aplikasyong ito. Hindi ito maaasahang batayan sa pagkalkula ng kakulangan sa suplay.

Lalong mahalaga rito ang pagkakaiba ng inaasahan ng merkado at ng demand na saklaw ng mga kontrata. Inaasahang magsisimula sa 2028 ang maramihang produksyon sa mga bagong linya sa Sejong, samantalang umaabot hanggang 2030 ang itinakdang target ng kumpanya para sa Vietnam. Maaaring sumuporta sa mga pamumuhunang ito ang mga kasunduan sa customer, ngunit imposibleng matukoy kung gaano kalaki sa susunod na produksyon ang saklaw na ng mga ito dahil hindi ibinunyag ang tagal ng mga kasunduan.

Magkakaiba ngunit magkakaugnay ang mga papel ng Sejong at Vietnam

Nilalayon na maging pangunahing sentro ng maramihang produksyon ang Sejong para sa mga substrate na teknikal na mahirap gawin, partikular ang mga produktong para sa AI server. Bibigyan naman ang Vietnam ng estratehikong papel sa pagtugon sa pandaigdigang demand sa dami, pagpapahusay ng kahusayan sa produksyon at pagpapanatili ng matatag na suplay.

Hindi ito simpleng paghahati sa pagitan ng advanced na produksyon sa South Korea at batayang produksyon sa Vietnam. Gumagawa na ang Samsung Electro-Mechanics ng mga advanced substrate sa pasilidad nito sa Vietnam. Binabanggit din sa mga ulat ang pag-apruba para sa napakalalaking produktong FCBGA na gagamitin sa mga AI server, robotics, matatalinong sasakyan, aplikasyong pandepensa at high-performance computing.

Isusulong ng pinakabagong plano ang manufacturing network na binalangkas noong 2021. Itinalaga noon ng Samsung Electro-Mechanics ang Vietnam bilang base ng produksyon ng FCBGA, habang susuporta naman ang Suwon at Busan sa pagpapaunlad ng teknolohiya at produksyon ng mas advanced na mga produkto.

Ipinaliwanag ni Chang, na tinukoy bilang CEO sa anunsyo noong 2021, ang demand na nagpasimula sa naunang pamumuhunang iyon:

Tumataas ang demand para sa mga semiconductor package substrate na may mataas na performance habang nagiging mas advanced ang mga chip at lumalago ang mga merkado ng 5G, AI at cloud. Bubuo kami ng mga semiconductor package substrate batay sa naiiba naming teknolohiya upang makapagbigay ng mahalagang karanasan sa mga customer.

Ayon din sa anunsyo, lalago nang mahigit 14% kada taon ang merkado ng FCBGA at hihigpit ang suplay hanggang 2026. Mga pagtataya iyon noong 2021, hindi mga sukat ng aktuwal na paglago pagkaraan nito. Ipinakikita ng bagong pamumuhunan ang patuloy na pagtaya ng kumpanya sa produkto, ngunit hindi nito mag-isang pinatutunayang natupad ang naunang pagtataya.

Pag-unlad ng operasyon sa Thai Nguyen

Nakatanggap ang Samsung Electro-Mechanics Vietnam ng unang sertipiko ng pamumuhunan noong 2013, na may rehistradong kapital na $1.2 bilyon. Nagsimula ang operasyon noong Pebrero 2015. Sa simula, gumawa at nag-assemble ang planta ng mga high density interconnection board at piyesang gaya ng camera module, power converter, touch module at linear motor.

Umusad ang paglipat mula sa mga gawaing iyon tungo sa mga semiconductor substrate sa pamamagitan ng ilang yugto ng pamumuhunan:

• 2013: Nakatanggap ang proyekto sa Thai Nguyen ng unang sertipiko ng pamumuhunan, na may rehistradong kapital na $1.2 bilyon.
• Pebrero 2015: Nagsimula ang operasyon ng planta.
• Mayo 2020: Umabot sa halos $1.35 bilyon ang rehistradong kapital matapos ang mga pagbabago.
• Disyembre 23, 2021: Inaprubahan ng Samsung Electro-Mechanics ang $850 milyon para sa mga pasilidad at imprastraktura ng FCBGA sa Vietnam, na nakatakdang ipuhunan nang paunti-unti hanggang 2023.
• Pebrero 2022: Inaprubahan ng Thai Nguyen ang karagdagang $920 milyon na rehistradong kapital, kaya umabot sa $2.27 bilyon ang kabuuang halaga ng proyekto.
• 2022: Iniulat na nagsimula ang pagsubok na produksyon ng substrate sa Thai Nguyen.
• 2024: Iniulat na nagsimula ang malawakang operasyon ng planta ng FCBGA sa Vietnam.
• Setyembre 2028: Inaasahang magsisimula ang maramihang produksyon sa mga pinalawak na linya sa Sejong.
• Hunyo 2030: Itinatakda ng anunsyo ng kumpanya ang pagtatapos ng konstruksyon at pagsisimula ng operasyon para sa pagpapalawak sa Vietnam, bagaman Abril 2028 ang binabanggit sa ibang mga ulat.

Itinakda sa pagbabago ng kapital noong Pebrero 2022 ang target na kapasidad na 73,000 metro kuwadrado kada buwan para sa mga high density interconnection board, kasama ang pagpapalawak ng mga produktong gaya ng camera module at lente. Hindi ito ang inilabas na target na kapasidad para sa bagong pagpapalawak ng FCBGA.

Magkakaibang bagay ang sinusukat ng mga pag-apruba sa rehistradong kapital at mga anunsyo ng pamumuhunan ng korporasyon. Kaya hindi dapat basta pagsamahin ang $920 milyong pagbabago, ang naunang anunsyo ng $850 milyon at ang pinakabagong planong $1.85 bilyon para makabuo ng kabuuang halaga ng nagastos.

Malaking operasyon ngunit katamtaman ang tubo

Ayon sa sinuring pinansyal na pahayag ng Samsung Electro-Mechanics para sa 2025, kumita ang buong pag-aari nitong subsidiary sa Vietnam ng 2.98 trilyong won sa kita, katumbas ng humigit-kumulang $2.19 bilyon, at 47.68 bilyong won sa tubo, katumbas ng humigit-kumulang $35.1 milyon.

Sa paghahati ng iniulat na tubo sa kita, lumalabas na humigit-kumulang 1.6% ang profit margin. Saklaw ng mga bilang na ito ang buong subsidiary, hindi lamang ang aktibidad nito sa FCBGA, kaya hindi nito itinatatag ang kakayahang kumita ng produksyon ng substrate lamang.

Noong Disyembre 31, 2025, may mga asset na 2.65 trilyong won ang subsidiary, katumbas ng humigit-kumulang $1.95 bilyon, at mga pananagutang 1.68 trilyong won, na iniulat na katumbas ng humigit-kumulang $1.25 bilyon. Katumbas ng halos 95% ng mga asset nito sa pagtatapos ng taon ang nakaplanong pagpapalawak na 2.51 trilyong won, na nagpapakita ng laki nito kumpara sa kasalukuyang negosyo.

Nag-ulat ang Samsung Electro-Mechanics ng pinagsama-samang kita na 11.31 trilyong won para sa 2025, katumbas ng humigit-kumulang $8.32 bilyon, at operating profit na 913.3 bilyong won, katumbas ng humigit-kumulang $672.1 milyon. Katumbas ng humigit-kumulang 26.3% ng pinagsama-samang kita ang kita ng subsidiary sa Vietnam.

Paghahambing lamang ito ng laki, at hindi kumpirmadong kontribusyon sa pinagsama-samang benta. Maaaring alisin sa mga pinagsama-samang ulat ang mga transaksyon sa pagitan ng mga kumpanyang kabilang sa iisang grupo. Hindi rin dapat direktang ihambing ang iniulat na tubo ng subsidiary sa operating profit ng grupo na para bang magkapareho ang dalawang sukatan.

May magkakahiwalay na proyekto ang Samsung para sa pagsusuri at imprastraktura

Hiwalay na nagpaplano ang Samsung Electronics na mamuhunan ng 105.79 trilyong Vietnamese dong, katumbas ng humigit-kumulang $4.09 bilyon, sa mga pasilidad para sa pagsusuri ng memory chip sa Yen Binh Industrial Park. Nakatakdang magsimula ang unang linya ng produksyon sa ikaapat na quarter ng 2027, at may isa pang planong itayo sa 2028.

Isasagawa sa mga pasilidad ang huling pagsusuri sa mga DRAM at NAND flash chip na naka-package sa planta ng Samsung sa Cheonan, South Korea. Nagbibigay ang DRAM ng pansamantalang memorya, samantalang iniingatan naman ng NAND flash ang nakaimbak na datos. Hindi kasama sa proyekto ang paggawa ng wafer, ang yugtong binubuo ang mga chip sa materyal na semiconductor.

Planong magmula sa muling ipinuhunan na tubo ng mga operasyon ng Samsung sa Vietnam ang humigit-kumulang 66.64 trilyong dong, o 63% ng pamumuhunan sa pagsusuri. Nakadepende ang bahaging ito sa kikitain sa hinaharap. Ayon din sa mga ulat, sumasailalim sa pagsasanay sa pagsusuri ng memorya at pagpapatakbo ng kagamitan sa Cheonan at Onyang ang 103 Vietnamese engineer.

Umaabot sa humigit-kumulang $5.94 bilyon ang pinagsamang planong pamumuhunan sa Vietnam para sa proyekto sa pagsusuri at pagpapalawak ng substrate, batay sa mga pagtatayang $4.09 bilyon at $1.85 bilyon. Magkaibang kaanib ng Samsung ang may-ari ng mga proyektong ito, at magkaibang bahagi ng produksyon ng semiconductor ang pinaglilingkuran ng mga ito.

Hindi ibinunyag ng Samsung kung paano hahatiin sa pagitan ng Vietnam at South Korea ang dami ng susuriing chip. Nangangailangan din ng dagdag na transportasyon at koordinasyon ang paglilipat ng mga naka-package nang chip sa pagitan ng mga bansa, kahit pa magbigay ito ng higit na kakayahang umangkop sa iba't ibang lugar ng produksyon.

May hiwalay na iniulat na pamumuhunang $1 bilyon na kinasasangkutan ng mga kumpanya ng Samsung group at ng Helix Digital Infrastructure na nakatuon sa mga data center at imprastraktura ng AI. Hindi ito dapat isama sa pagpapalawak ng substrate sa Thai Nguyen o ituring na inilabas na pangako sa pagbili ng mga produkto nito.

Nais ng Vietnam na mas malaking bahagi ng halaga mula sa pamumuhunan sa semiconductor ang manatili sa bansa

Dumarating ang pagpapalawak habang sinisikap ng Vietnam na palakihin ang bahaging nalilikha sa loob ng bansa sa industriya ng electronics. Iniulat na nasa 5% hanggang 10% ang antas ng lokalisasyon ng electronics, kumpara sa mga target ng pamahalaan na 25% hanggang 30% pagsapit ng 2030 at 35% hanggang 40% pagsapit ng 2035. Tumutukoy ang mga bilang na iyon sa electronics sa pangkalahatan, hindi partikular sa mga substrate ng Samsung.

Tinutukoy ng Resolusyon 19-NQ/TW ng Politburo, na may petsang Hulyo 28, 2026, ang semiconductor at mga bagong materyal bilang prayoridad na sektor at nananawagan ng mas matibay na ugnayan sa pagitan ng mga dayuhang tagagawa at lokal na negosyo. Ang praktikal na usapin ay kung bibili ang mga bagong pabrika ng mas maraming materyal, kagamitan at serbisyong teknikal mula sa loob ng bansa.

Mayroon nang malawakang operasyon sa pag-assemble, pag-package at pagsusuri sa Vietnam na pinatatakbo ng Intel, Amkor at Hana Micron. Iniulat na ipinagpatuloy ng Intel noong 2026 ang paglilipat sa Vietnam ng ilang aktibidad mula Costa Rica, kabilang ang mga gawaing may kaugnayan sa mga server at networking chip. Nag-anunsyo rin ang LG Innotek ng proyektong substrate na nagkakahalaga ng humigit-kumulang $1 bilyon sa Hai Phong, samantalang nananatili umano sa Gumi, South Korea, ang advanced na produksyon at pagpapaunlad ng substrate.

Nag-anunsyo ang lokal na kumpanyang FPT ng pabrika para sa advanced na packaging at pagsusuri sa Bac Ninh noong Enero 28, 2026. Saklaw ng unang yugto nito mula 2026 hanggang 2027 ang 1,600 metro kuwadrado at anim na linya para sa functional testing, pati na rin ang pagsusuri sa reliability at durability. Nagdidisenyo ng mga chip ang FPT sa Vietnam ngunit ipinapagawa ang mga ito sa ibang bansa, kaya magdadagdag ang planta ng isa pang yugto ng produksyon sa loob ng bansa.

Lumalakas din ang kompetisyon sa rehiyon. Nagbukas ang Broadcom at Toppan Holdings ng pasilidad para sa advanced na FCBGA substrate sa Singapore sa parehong linggo ng anunsyo ng Samsung. Mas malalim ang ekosistema ng semiconductor sa Malaysia at Singapore, kaya mahahalagang salik sa kompetisyon ng Vietnam ang pagpapaunlad ng mga supplier at kasanayang teknikal.

Hindi pa kumpleto ang mga plano para sa kasanayan at materyal

Layunin ng programa ng Vietnam para sa manggagawa sa semiconductor na makapagsanay ng hindi bababa sa 50,000 manggagawang may kwalipikasyong pang-unibersidad o mas mataas pagsapit ng 2030. Kabilang dito ang 15,000 para sa disenyo ng chip at 35,000 para sa pagmamanupaktura, packaging, pagsusuri at mga kaugnay na gawain.

Isinama ng Samsung ang pagsasanay sa semiconductor sa programang Samsung Innovation Campus nito noong 2026, na may panimulang, batayan at advanced na antas. Layunin ng programa na magsanay ng humigit-kumulang 2,200 estudyante sa loob ng taon, habang ginagaya naman ng isang laboratoryo sa Bac Ninh ang pag-assemble ng semiconductor. Hindi pangako ito na kukuha ng manggagawa para sa pagpapalawak sa Thai Nguyen.

Ipinakikita ng mga proyekto sa materyal kapwa ang oportunidad at ang layo pang tatahakin. Nakumpleto ng Vietnam National Chemical Group noong Hunyo 2026 ang paunang pag-aaral tungkol sa pagpasok sa mga supply chain ng semiconductor. Kabilang sa mga plano nito ang pagpapahusay ng kasalukuyang mga kemikal para sa industriya upang umabot sa electronic grade, pagtatayo ng angkop na laboratoryo at pagsisiyasat sa pagsasauli ng isopropyl alcohol solvent para muling magamit.

Hindi sapat para sa paggawa ng chip ang karaniwang produksyon ng kemikal para sa industriya. Sa ilang espesipikasyon ng semiconductor solvent, kailangang mas mababa sa 0.01 parts per billion ang mga impurity na metal, kaya kailangan ng espesyal na proseso ng paglilinis, pagsukat at pagkontrol sa kontaminasyon. Nasa yugto pa ng pananaliksik ang gawain ng grupo ng kemikal para itaas ang mga pamantayan, at hindi pa ito matatag na komersyal na suplay para sa semiconductor.

Kabilang sa iba pang pagsisikap ang pananaliksik sa pagpino ng lokal na quartz upang makagawa ng silica na 99.99% ang kadalisayan, planong proyekto sa quartz sa Quang Tri na may kapasidad na 1,500 tonelada kada taon, at pasilidad ng Tokuyama para sa polycrystalline silicon na pang-semiconductor na binuksan sa Vietnam noong Agosto 2026. Magkakaibang materyal at yugto ng pagproseso ang saklaw ng mga aktibidad na ito. Hindi wafer ang high purity quartz, at hindi silicon na pang-semiconductor ang silica na 99.99% ang kadalisayan.

Para sa pagpapalawak ng Samsung, nananatiling hindi inilalabas ang mahahalagang detalye: karagdagang produksyon, pagkakakilanlan ng mga customer, mga tuntunin ng pagpopondo, mga plano sa pagkuha ng manggagawa at iisang iskedyul ng pagtatapos na magkakasundo. Maaaring magpalaki ng produksyon at eksport ang pamumuhunan sa pabrika. Ngunit nakadepende sa aktuwal na gawaing isasagawa ng mga inhinyero at supplier na Vietnamese ang kontribusyon nito sa kakayahang teknolohikal ng bansa.

Mahahalagang Punto

• Planong maglaan ang Samsung Electro-Mechanics ng 2.51 trilyong won, o humigit-kumulang $1.85 bilyon, para sa pagpapalawak ng FCBGA nito sa Vietnam.
• Makakakuha ang Vietnam ng humigit-kumulang 37% ng programang nagkakahalaga ng 6.78 trilyong won; ang natitira ay ilalaan sa Sejong.
• Target na magsimula ang maramihang produksyon sa Sejong sa Setyembre 2028. Sumasalungat sa mga ulat na nagtatakda ng Abril 2028 ang nakasaad na target na Hunyo 2030 para sa Vietnam.
• Sinusuportahan ng pondo ng mga customer at mga pangako sa pagbili ang plano, ngunit hindi pa ibinubunyag ang mga customer, karagdagang kapasidad at bilang ng mga kukuning manggagawa.
• Nag-ulat ang subsidiary sa Vietnam ng $2.19 bilyon na kita at $35.1 milyon na tubo noong 2025.
• Para sa pagsusuri ng memory chip, hindi paggawa ng wafer, ang hiwalay na proyektong $4.09 bilyon ng Samsung Electronics sa Vietnam.
• Pinalalawak ng Vietnam ang kakayahan nito sa packaging, pagsusuri at materyal, ngunit limitado pa rin ang lokal na pagbili at mga espesyalisadong kasanayan.