Sinimulan ng YMTC ang pagtatayo ng ikatlong pabrika ng memorya sa Wuhan para tugunan ang pangangailangan ng China sa AI at cloud pagsapit ng 2027

Bakit nagtatayo ang YMTC ngayon

Sinimulan ng Yangtze Memory Technologies Corp, nangungunang tagagawa ng NAND flash ng China, ang pagtatayo ng ikatlong pabrika nito sa Wuhan, na naglalayong simulan ang maramihang produksyon pagsapit ng 2027. Nagmamarka ang proyekto ng bagong yugto para sa kompanyang nananatili sa Entity List ng United States, na naglilimita sa akses nito sa maraming advanced na kagamitan sa pagmamanupaktura. Mabilis na tumataas ang demand sa loob ng bansa. Nangangailangan ng napakaraming mabilis at pangmatagalang imbakan ang pagsasanay at pagpapatakbo ng malalaking modelo ng artificial intelligence, mga serbisyo sa cloud, at paggawa ng mga consumer device. NAND flash ang nagbibigay ng ganitong imbakan sa mga server at smartphone. Lumilipat ang mga mamimiling Tsino sa mga lokal na supplier habang muling inaayos ang mga supply chain. Para sa mga tagapagpatupad ng polisiya, nababawasan ng mas malaking lokal na kapasidad sa paggawa ng memorya ang pag-asa sa mga import at nasusuportahan ang imprastraktura ng datos na itinuturing na sensitibo sa estratehikong usapin. Nagbibigay ang hakbang ng YMTC sa China ng mas malaking lokal na mapagkukunan ng makabagong flash sa panahong limitado ang akses sa ilang teknolohiyang mula sa ibang bansa.

Kasabay ng hakbang na ito ang pagbangon ng mga presyo ng memorya matapos ang matinding paghina ng merkado noong 2023. Maingat ang pagpapalawak ng mga pinakamalalaking prodyuser sa labas ng China upang maiwasan ang panibagong sobrang suplay. Sa pagpapatuloy ng proyekto, matutugunan ng YMTC ang pangangailangan ng mga lokal na kostumer kahit hindi nito mapantayan ang pinakabagong teknolohiya sa proseso ng mga karibal nito sa Korea at United States. Ipinakikita ng mga tala sa industriya na patuloy na nagpapadala ang kompanya ng 3D NAND na nakabatay sa arkitekturang Xtacking nito, habang kumukuha rin ng sertipikasyon para sa mas maraming kagamitang gawa sa China. Magbibigay rin ang ikatlong pabrika sa YMTC ng mas malawak na puwang para subukan at pagbutihin ang teknolohiya, pataasin ang ani ng produksyon, at iakma ang halo ng mga produkto nito para sa mga server, personal computer, sistemang automotive, at kagamitang pang-industriya. Pag-aari ang kompanya ng isang holding entity na sinusuportahan ng estado, at kaayon ang pagpapalawak nito ng mga pambansang programa sa pamumuhunan para sa mga estratehikong industriya.

Silip sa bagong pabrika ng Wuhan

Ikatlong pangunahing pasilidad ang bagong pabrika sa kampus ng YMTC sa Wuhan. Nakatuon ang dalawang umiiral na pabrika sa 3D NAND, at pinalalawak ng kompanya ang ikalawang pasilidad upang madagdagan ang produksyon. Ipinahihiwatig ng mga ulat mula sa supply chain ng China na mas aasa ang ikatlong pasilidad sa mga lokal na kagamitan kaysa sa unang dalawa, alinsunod sa pambansang polisiya. Nilalayon ng kompanya na gumawa ng mga unang wafer sa 2027, saka unti-unting pataasin ang produksyon habang pinagaganda ang ani at nagiging handa ang mga kagamitan. Hindi isiniwalat sa publiko ang mga detalye ng proseso, ngunit layunin nitong magdagdag ng malaking kapasidad para sa mga pangunahing produkto ng imbakan para sa mga data center at consumer.

Paliwanag sa bilang ng mga layer at Xtacking

Ginagawa ang makabagong NAND sa tatlong dimensiyon, na patung-patong nang patayo ang mga layer ng memory cell. Pinatataas ng mas maraming layer ang densidad at ibinababa ang gastos kada bit. Sa pamamaraang Xtacking ng YMTC, pinagdurugtong ang isang logic wafer at isang memory wafer. Dahil dito, naihihiwalay ang mga circuit na kumokontrol sa memorya mula sa hanay ng mga cell, na maaaring magpahusay sa performance at magpaikli sa mga siklo ng pagbuo ng teknolohiya. Noong 2023, ipinakilala ng YMTC ang isang chip na may 232 layer sa ilalim ng pangalang X3 9070. Nag-iimbak ang chip na ito ng apat na bit sa bawat cell, na kilala bilang QLC. Umabot ang densidad ng chip sa humigit-kumulang 19.8 gigabit kada kuwadradong milimetro. Inaasahang ipagpapatuloy sa ikatlong pabrika ang ganitong uri ng teknolohiya, kahit hindi pa maaabot sa malapit na hinaharap ang pinakamataas na bilang ng layer na ginagamit ng mga nangunguna sa buong mundo.

Pangunahing bahagi ng plano ang higit na pag-asa sa mga kagamitang gawa sa China. Pinupunan ng mga lokal na supplier ang mga kakulangan sa lithography, etching, deposition, at inspection. Tuloy-tuloy ang pag-usad, ngunit mangangailangan ng panahon bago mapantayan ang bilis at katumpakan ng mga pinaka-advanced na imported na kagamitan. Tila kumpiyansa ang kompanya na pagsapit ng operasyon ng mga bagong linya, susuportahan ng mga lokal na kagamitan ang maramihang pagmamanupaktura ng mga pangunahing produkto, kahit wala pa sa simula ang mga pinakabagong feature.

Mga parusa, kagamitan, at mga paraan para malampasan ang mga limitasyon

Noong Disyembre 2022, inilagay ng United States ang YMTC sa Entity List. Nililimitahan ng hakbang na iyon, kasama ng mga nauna at sumunod na tuntunin sa pag-export, ang akses sa ilang kagamitan sa lithography, deposition, etching, metrology, software sa disenyo, at iba pang produktong may teknolohiya mula sa United States. Noong 2024, nagdagdag din ang Bureau of Industry and Security (BIS) ng tahasang mga kontrol sa high bandwidth memory na ginagamit para sa mga accelerator ng artificial intelligence. Mas detalyado na ang mga kinakailangan sa paglilisensya para sa mga pasilidad sa China, at dumami ang kailangang gawin ng mga internasyonal na supplier upang sumunod sa mga patakaran.

Sinikap ng mga kompanya sa China na ipagpatuloy ang produksyon gamit ang mga lumang kagamitan, binagong proseso, at pagbili ng mga produktong hindi saklaw ng mga paghihigpit. Siniyasat din ng ilan ang mga third-party na daluyan para makakuha ng mga piyesa at materyales na hindi pinaghihigpitan. Gayunman, hindi lubusang mapapalitan ng mga paraang iyon ang pinaka-advanced na kagamitan. Ipinahihiwatig ng estratehiya sa likod ng ikatlong pabrika ng YMTC ang ibang landas: bumuo ng lokal na supply chain na kayang magpatakbo nang malakihan nang hindi umaasa sa mga import na pinaghihigpitan. Kung magtatagumpay ang paraang ito, magkakaroon ang China ng matatag na lokal na mapagkukunan ng flash memory para sa mga server at device na gawa roon.

Hakbang patungo sa DRAM at high bandwidth memory

May mga palatandaang naglalayong lumawak ang YMTC lampas sa NAND. Ipinakikita ng mga dokumento sa rehistro ng mga korporasyon sa China na lumikha ng bagong entidad para magtayo ng ikatlong pabrika sa Wuhan, na may rehistradong kapital na humigit-kumulang 20.7 bilyong yuan. Ipinahihiwatig ng mga ulat sa industriya na sinusuri ng kompanya kung ilalaan ang bahagi ng bagong pasilidad sa pagbuo ng dynamic random access memory (DRAM). Direktang konektado ang ideyang ito sa high bandwidth memory, isang uri ng DRAM na pinagsasalansan at ginagamit kasabay ng mga graphics processor at iba pang accelerator para sanayin at patakbuhin ang malalaking modelo ng AI. Naging hadlang sa China ang akses sa high bandwidth memory matapos magkabisa ang mga bagong kontrol, at nais ng mga lokal na taga-disenyo ng chip, kabilang ang mga kilalang kompanya sa cloud, na magkaroon ng mga lokal na mapagkukunan.

Binuo ng YMTC ang kasanayan sa through silicon via (TSV) packaging na kailangan para pagsalansanin ang mga DRAM die at makagawa ng high bandwidth memory. Tinalakay rin sa mga publikasyon sa industriya ang posibleng pakikipagtulungan nito sa ChangXin Memory Technologies, isang nangungunang tagagawa ng DRAM sa China. Sinuri ng CXMT ang HBM2 at kumikilos patungo sa HBM3 sa mga lokal na linya; tinutukoy ng mga sangguniang Tsino ang 2026 hanggang 2027 bilang panahong posibleng magkaroon ng makabuluhang produksyon. Taglay ng YMTC ang kasanayan sa hybrid bonding mula sa trabaho nito sa Xtacking, na maaaring makatulong sa pag-aayos ng mga stack, pagdami ng mga interconnect, at pamamahala ng init sa mga HBM module. Nagpapalawak ng kapasidad sa advanced packaging ang ilang kompanyang Tsino, gaya ng Tongfu Microelectronics at Wuhan Xinxin, upang pagdugtungin ang memorya at mga processor.

Sa kasalukuyan, tatlong kompanya sa South Korea at United States ang nangingibabaw sa suplay ng high bandwidth memory. Matagal nang nakalaan ang kanilang produksyon sa mga bumibili ng mga AI accelerator. Nahaharap ang mga importer na Tsino sa mga hadlang sa paglilisensya at mas mahahabang oras ng paghahatid. Kahit katamtaman lamang ang lokal na pagsisikap, mabibigyan nito ang China ng lokal na mapagkukunan para sa mga AI server, edge accelerator, at kumpol ng mga computer para sa pananaliksik. Malamang na limitado sa malapit na hinaharap ang merkado sa mga kostumer na Tsino na kayang kumuha ng sertipikasyon para sa mga naunang bersiyon habang pinauunlad pa ang teknolohiya.

Kapasidad, mga kostumer, at epekto sa merkado

May kakayahang gumawa ang dalawang umiiral na pabrika ng YMTC sa Wuhan ng humigit-kumulang 160,000 wafer na 12 pulgada bawat buwan sa pagtatapos ng 2024. Itinakda ng mga plano ang karagdagang pagtaas na humigit-kumulang 65,000 wafer sa 2025 habang nagpapatuloy ang paglalagay ng mga kagamitan. Magdaragdag ng hiwalay na suplay ang ikatlong pabrika simula 2027. Tinataya ng mga analyst sa industriya na nasa humigit-kumulang 7 hanggang 8 porsiyento ng pandaigdigang kapasidad ng NAND ang bahagi ng YMTC, ngunit wala pang 5 porsiyento ng kita sa ngayon. Sumasalamin ang agwat na ito sa halo ng mga produkto at presyo. Tinataya rin ng mga tagasubaybay ng pamumuhunan na maaaring umabot sa malaking bahagi ng pandaigdigang gastusin sa kapital para sa NAND sa 2025 ang paggasta ng YMTC. Layunin ng kompanya na makapasok sa hanay ng mga nangunguna pagdating sa kapasidad habang pinatataas ang produksyon ng mga bagong linya.

Malamang na mananatili sa loob ng China ang karamihan sa produksyon. Malalaking mamimili ng flash memory ang mga operator ng malalaking data center, lokal na vendor ng server at imbakan, gumagawa ng smartphone at PC, tagapagbigay ng mga surveillance system, at mga platform ng smart car. Napipilitan din silang bawasan ang pag-asa sa mga imported na piyesa. Kung daragdagan ng YMTC ang mga pagpapadala hanggang 2027, maaaring mas marami pang imported na NAND ang mapalitan ng mga lokal na mamimili sa mga solid-state drive at naka-embed na imbakan. Maaaring magpahina sa demand para sa mga dayuhang chip sa China at makaapekto sa pandaigdigang presyo ang pagbabagong iyon, kahit kaunti lamang ang ibenta ng YMTC sa labas ng sariling merkado.

Mga panganib at limitasyon

Mahirap pataasin ang produksyon ng memorya sa mapagkumpitensyang gastos sa anumang merkado. Daan-daan ang layer ng pinakabagong NAND at mahigpit ang mga kinakailangang sukat. Bawat isang porsiyentong pagbaba sa ani ng produksyon ay nakakabawas sa tubo sa isang negosyong nakabatay sa kalakal. Pinatataas ng mga QLC device ang densidad ngunit may mga kapalit pagdating sa tibay at performance na mahalaga sa mga enterprise drive. Kailangan din ng YMTC ng suplay ng mga controller at firmware, gayundin ng mga assembly line para sa mga module na may sertipikasyon, upang makapaghatid ng mga produkto para sa mga data center, hindi lamang ng mga chip na wala pang nakakabit na ibang piyesa.

Nananatiling mataas ang panganib sa polisiya. Maaaring magbago ang mga tuntunin sa pag-export, bawiin ang mga lisensya, at idagdag sa mga listahan ng kontrol ang mga bagong kategorya ng kagamitan. May panganib din sa pananalapi dahil paikot-ikot ang presyo ng memorya, at sa merkado makalipas ang dalawang taon makakaharap ang mga kapasidad na ipinapasya ngayon. Binabawasan ng pagtutok ng YMTC sa mga lokal na kostumer ang ilang panganib na dulot ng mga hadlang sa kalakalang panlabas, ngunit hindi nito inaalis ang pangangailangang mapantayan ang mga pamantayan sa kalidad at pagiging maaasahan ng mga matagal nang supplier.

Mga hakbang na dapat bantayan hanggang 2027

Hahanapan ng mga mamumuhunan at kostumer ng katibayan na kayang magpalaki ng produksyon ng ikatlong pabrika, handa na ang mga linya ng kagamitan, at natutugunan ng plano sa produkto ang mga pangangailangan ng consumer at enterprise. Ipapakita ng ilang palatandaan kung nasusunod ang iskedyul at kung sisimulan ang pagbuo ng DRAM.

• Pag-usad ng konstruksyon at pagtatayo ng malinis na silid sa pasilidad sa Wuhan
• Takdang panahon ng pagdating at paglalagay ng mga kagamitan at bahagdan ng kagamitang gawa sa loob ng bansa
• Mga pilot line at unang wafer sa 2026
• Unang silicon mula sa ikatlong pabrika sa 2027 at ang mga unang komersiyal na produktong susunod dito
• Mga anunsiyo tungkol sa bilang ng mga layer na hihigit sa 232 at anumang bagong henerasyon ng Xtacking
• Mga pormal na hakbang sa pananaliksik sa DRAM, TSV packaging, at pagsubok sa mga HBM module
• Pagkakakuha ng sertipikasyon mula sa malalaking kostumer sa cloud o server sa China
• Katibayan ng matatag na ani ng produksyon at pakikipagtulungan sa mga gumagawa ng controller at SSD

Mahahalagang punto

• Sinimulan ng YMTC ang pagtatayo ng ikatlong pabrika ng memorya sa Wuhan, na naglalayong makagawa ng unang silicon sa 2027
• Pinatatakbo ng demand ng China sa AI at cloud at ng pagsisikap na palakasin ang lokal na produksyon ang pagpapalawak
• Nililimitahan ng mga kontrol sa pag-export ng United States ang akses sa mga advanced na kagamitan, kaya itinutulak ang YMTC na gumamit ng mga lokal na kagamitan
• Sinusuportahan ng bagong entidad sa Wuhan na may humigit-kumulang 20.7 bilyong yuan na rehistradong kapital ang proyekto
• Sinusuri ng YMTC ang pagpasok sa DRAM at high bandwidth memory, na posibleng makipagtulungan sa CXMT at nakatuon sa TSV packaging
• Humigit-kumulang 160,000 wafer bawat buwan ang kapasidad ng mga umiiral na pasilidad sa pagtatapos ng 2024, na may planong magdagdag ng 65,000 sa 2025
• Tinataya ng mga analyst na nasa 7 hanggang 8 porsiyento ang bahagi ng YMTC sa pandaigdigang kapasidad ng NAND at wala pang 5 porsiyento sa kita, at layunin nitong makapasok sa hanay ng mga nangunguna
• Kabilang sa mga pangunahing panganib ang pagkakaroon ng kagamitan, ani ng produksyon, pabago-bagong tuntunin sa pag-export, at hamon sa pagkuha ng sertipikasyon para sa enterprise