Nakakuha na ng unang malalaking tagasuporta ang $2.7 bilyong pagsisikap ng India na gumawa ng mga elektronikong piyesa sa bansa

Bagong pagtulak na gumawa ng mga piyesa sa India

Mula sa pag-aasemble ng maraming device, lumipat ang India sa paggawa ng mahahalagang piyesa ng mga ito matapos aprubahan ang unang pitong proyekto sa pagmamanupaktura sa ilalim ng $2.7 bilyong Electronics Component Manufacturing Scheme. Inaprubahan ng pamahalaan ang mga pamumuhunang nagkakahalaga ng Rs 5,532 crore, katumbas ng humigit-kumulang $626 milyon, para magtayo ng mga planta ng mga printed circuit board, camera module, copper clad laminate at polypropylene film. Layunin ng programa na bawasan ang pagdepende sa mga inaangkat na piyesa, na karamihan ay nagmumula sa Silangang Asya, at panatilihin sa bansa ang mas malaking bahagi ng value chain.

Sa taong nagtapos noong Marso 2025, naging ikatlong pinakamalaking iniluluwas ng India ang electronics, na umabot sa $38.56 bilyon. Umabot sa $36.8 bilyon ang mga inaangkat na elektronikong piyesa, at halos 40 porsiyento nito ay mula sa China habang mahigit 16 porsiyento naman ang dumaan sa Hong Kong. Habang binabago ng mga kontrol sa kalakalan ang pag-access sa mga makabagong teknolohiya at materyales, sinisikap ng New Delhi na bawasan ang panganib sa mahahalagang linya ng suplay. Ipinamamahagi na rin ng mga multinasyonal ang kanilang mga lugar ng pagmamanupaktura. Tumaas nang 42 porsiyento, sa $12.8 bilyon noong 2024, ang mga ipinadalang Apple device na ginawa sa India. Sa quarter na nagtapos noong Setyembre 2025, nalampasan ng India ang China bilang pinakamalaking tagaluwas ng smartphone sa Estados Unidos, matapos ang matinding pagtaas ng produksiyon. Ayon sa pamahalaan, pangalawa na ngayon ang India sa pinakamalalaking tagagawa ng mobile phone.

Saklaw ng unang batch ng mga pag-apruba sa ECMS ang limang planta sa Tamil Nadu at tig-isa sa Andhra Pradesh at Madhya Pradesh. Ayon sa mga briefing ng pamahalaan at industriya, inaasahang sasagot ang mga yunit na ito sa humigit-kumulang 20 porsiyento ng lokal na pangangailangan para sa high density PCB, mga 15 porsiyento para sa camera module sub-assembly, at sa buong pangangailangan para sa copper clad laminate at polypropylene film. Inaasahang lilikha rin ang mga proyekto ng mahigit 5,100 direktang trabaho at maglalabas ng produksiyong nagkakahalaga ng humigit-kumulang Rs 44,406 crore, na mga 60 porsiyento nito ay ilalaan sa pagluluwas.

Ano ang alok ng bagong programa

Ang ECMS ay anim na taong programang nagbibigay-insentibo, na may isang taong palugit para sa paghahanda at nakalaang badyet na Rs 22,919 crore. Layunin nitong makahikayat ng malalaking pamumuhunan mula sa mga pandaigdigan at lokal na kompanya, punan ang mga kakulangan sa teknolohiyang kailangan para sa mga piyesang inaangkat pa rin ng India, at gantimpalaan ang mga kompanyang nagpapalawak ng mapagkumpitensiyang produksiyon. Dinisenyo ng Ministry of Electronics and Information Technology ang patakaran upang lumampas sa pinal na pag-aasemble. Itinutuon nito ang suporta sa mga piyesa, sub-assembly at kagamitang pangkapital na nagpapatibay sa supply chain, at itinatakda ang mga obligasyon sa pamumuhunan, produksiyon, kalidad at trabaho kapalit ng tulong-pinansiyal.

Aling mga piyesa ang uunahin

Saklaw ng mga target na produkto ang malawak na hanay ng mahahalagang piyesa. Kabilang dito ang mga bare PCB, multilayer at high density interconnect PCB, camera module, mga bahaging elektromechanikal, piyesa ng lithium-ion battery, copper clad laminate at polypropylene film na ginagamit sa mga capacitor. Bagong tampok ang pagsama sa mga tagagawa ng kagamitang pangkapital, isang kategoryang hindi saklaw ng mga naunang programa. Para sa ilang produkto, mas mataas ang insentibong makukuha ng mga kompanyang kumukuha o gumagawa ng mahahalagang materyales sa India, kaya nahihikayat ang lokal na produksyon ng mga sangkap tulad ng laminate at film. Sumasalamin dito ang mga unang naaprubahang proyekto: gagawa ang Kaynes Circuits at Ascent Circuits ng PCB at laminate, gagawa naman ang Kaynes ng camera module, at ang SRF ng polypropylene film. Magdaragdag din ng kapasidad sa paggawa ng PCB ang Syrma Strategic Electronics.

Paano gumagana ang mga insentibo

Tatlong paraan ng insentibo ang iniaalok ng ECMS: nakabatay sa turnover, nakabatay sa capex, o pinagsamang opsiyon. Ipinamamahagi ang mga benepisyo sa buong panahon ng programa, at kailangang matugunan ng mga kompanya ang nasusukat na pamantayan sa pamumuhunan, benta at trabaho para maging kuwalipikado sa bawat bahagi ng bayad. Nakabatay sa paglikha ng trabaho ang bahagi ng bayad. May nakatakdang pinakamataas na limitasyon upang hindi lumampas sa kalahati ng pamumuhunan ang kabuuang insentibo, para manatiling nakatuon ang mga proyekto sa pagpapahusay ng produktibidad at kalidad. Itinutulak din ng patakaran ang pagsunod sa mga pandaigdigang pamantayan tulad ng mga proseso ng Six Sigma at sertipikasyon ng UL, upang makapagbenta ang mga planta sa India sa mga pandaigdigang supply chain nang hindi umaasa sa mga taripa. Hinihikayat ang lokal na paggawa ng mga sangkap; kaya maaaring makatanggap ng mas mataas na insentibo ang mga produktong gaya ng HDI PCB o mga materyales ng lithium-ion kapag lokal na ginagawa ang mahahalagang sangkap ng mga ito.

Kung saan itatayo ang mga unang planta

Nangunguna sa mga unang proyekto ang Tamil Nadu, na nakakuha ng lima sa pito. Nakaplano ang mga bagong pasilidad sa paligid ng Chennai, Thoothukudi at Hosur, malapit sa mga umiiral na kumpol ng pag-aasemble ng telepono at electronics at sa malalaking daungan. Magtatayo ang Kaynes Circuits ng mga planta para sa multilayer PCB, HDI PCB, copper laminate at camera module sub-assembly. Magdadagdag naman ng malaking linya ng PCB ang Ascent Circuits ng Amber Group, na nakabase sa Hosur. Nagpaplanong magtayo ang Syrma Strategic Electronics ng yunit ng PCB sa Andhra Pradesh, habang mamumuhunan ang SRF sa Madhya Pradesh para gumawa ng polypropylene film na ginagamit sa mga capacitor.

Kabilang sa kabuuang capex na Rs 5,532 crore ang apat na proyektong nagkakahalaga ng humigit-kumulang Rs 3,280 crore ng Kaynes, Rs 991 crore ng Ascent Circuits, at Rs 765 crore ng Syrma. Gagastos ang SRF ng humigit-kumulang Rs 496 crore sa paggawa ng polypropylene film, na siyang unang pagpasok nito sa mga elektronikong materyales. Inaasahan ng mga awtoridad na lilikha ang batch na ito ng mahigit 5,100 direktang trabaho. Mabilis ding naglabas ng mga liham ng pag-apruba upang manatili sa iskedyul ang mga proyekto. Magsisimula lamang ang pagbabayad ng insentibo kapag nagsimula na ang produksiyon, para mahikayat na agad mapatakbo ang mga pabrika.

Kapag nagbukas na, inaasahang sasagot ang mga yunit na ito sa humigit-kumulang 20 porsiyento ng pangangailangan ng India para sa high density PCB at 15 porsiyento para sa camera module. Ayon sa mga opisyal, matutugunan ng lokal na kapasidad ang buong kasalukuyang pangangailangan para sa copper clad laminate at polypropylene film. Sinabi rin ng pamahalaan na iluluwas ang humigit-kumulang 60 porsiyento ng produksiyon ng mga planta, kaya magkakaroon ng pagkakataong lumawak ang mga bagong linya lampas sa lokal na pamilihan.

Bakit mahalaga ang PCB, camera module at laminate

Nakasalalay sa printed circuit board ang bawat makabagong device. Pinaglalagyan at pinagdurugtong ng PCB ang mga chip, memory, power circuit at sensor na nagpapagana sa telepono, server, kotse o sistema ng eroplano. Sa masalimuot na disenyo tulad ng HDI PCB, maraming patong ng bakas-tanso ang inilalagay sa maliit na espasyo. Nangangailangan ito ng mahigpit na toleransiya, malilinis na silid, mamahaling kagamitan at masusing pagkontrol sa proseso. Kung walang maaasahang linya ng PCB, hindi makokontrol ng bansang nag-aasemble ng telepono o base station ang kalidad, oras ng paghahatid o talaan ng mga piyesa.

Ang copper clad laminate ang batayang materyal ng mga PCB. Pinagsasama nito ang copper foil at insulating resin sa hiblang salamin. Kung inaangkat ang laminate, nahaharap ang mga gumagawa ng PCB sa mahabang oras ng paghihintay, panganib mula sa pagbabago ng halaga ng salapi at mga limitasyon sa kapal na nagpapahirap makamit ang magandang ani ng produksiyon. Kapag itinayo ang mga linya ng laminate kasabay ng mga planta ng PCB, nababawasan ang gastos sa logistik at nabibigyan ng pagkakataon ang mga inhinyero na magkasamang magdisenyo ng mga materyales at board para sa mas mahusay na performance. Manipis na dielectric ang polypropylene film na ginagamit sa loob ng mga capacitor na nasa power supply ng iba’t ibang produkto, mula laptop hanggang kagamitang medikal at de-kuryenteng sasakyan. Makikinabang din ang mga sektor ng enerhiya at sasakyan sa lokal na paggawa ng film na ito.

Masalimuot na mga sub-assembly ang camera module na pinagsasama ang image sensor, lente, voice coil motor para sa autofocus at pagproseso ng larawan. Kabilang ito sa mas mahal na bahagi ng talaan ng mga piyesa ng smartphone at mahalaga ito sa kalidad sa mga pamilihang pinahahalagahan ang performance ng kamera. Kapag ginawa ito sa India, mababawasan ang gastos sa pag-aangkat at maaaring sumigla ang pagdidisenyo sa optika, mechatronics at mga algorithm sa pagkuha ng larawan.

Ang kakulangan sa mga inaangkat na piyesang nais punan ng India

Umabot sa $36.8 bilyon ang mga inaangkat na piyesa noong piskal na 2025. Halos 40 porsiyento ng mga ito ay galing sa China, at mahigit 16 porsiyento naman ang dumaan sa Hong Kong. Dahil sa malaking pagdepende rito, nalalantad ang mga tagagawa sa India sa mga pagbabago sa mga tuntunin sa pagluluwas, gastos sa pagpapadala at mga tensiyong heopolitikal. Pangunahing hakbang sa pamamahala ng panganib ang ECMS upang matiyak ang tuluy-tuloy na suplay ng mga sangkap para sa mabilis lumagong sektor ng electronics.

Kasabay nito, nagiging mapagkakatiwalaang sentro ng pagluluwas ang India. Walong ulit na lumaki sa loob ng isang dekada ang iniluluwas nitong electronics, at umabot sa $38.56 bilyon. Naging pangunahing tagasuplay ang India ng mga smartphone sa Estados Unidos sa quarter ng Setyembre 2025, habang ipinamahagi ng mga kompanya ang kanilang produksiyon sa iba’t ibang bansa. Kapag nagdagdag ng linya ng mga piyesa ang mga pandaigdigang brand kasabay ng pag-aasemble ng device, maaari nilang tugunan ang lokal na pangangailangan at magluwas mula sa iisang pasilidad, na nagpapahusay sa paggamit ng kapasidad at nagpapababa ng gastos.

Paano kaugnay ang ECMS sa pagtulak sa semiconductor at PLI

Kasabay ng mga naunang patakaran ang programa para sa mga piyesa. Layunin ng mga insentibong nakaugnay sa produksiyon (PLI) para sa telepono, IT hardware at kagamitan sa telekomunikasyon na palakihin ang produksiyon ng mga tapos na produkto. Pinauunlad naman ng National Policy on Electronics 2019 at ng Electronics Manufacturing Clusters program ang mga pasilidad sa lupa, kuryente at logistik. Sinusuportahan ng Electronics Development Fund ang kapital na may panganib para sa mga lokal na kompanya ng disenyo. Nag-alok ang Scheme for Promotion of Manufacturing of Electronic Components and Semiconductors ng 25 porsiyentong subsidiya sa kapital para sa malawak na hanay ng piyesa. Ina-update ng ECMS ang mga insentibo, itinutuon ang mga ito sa mga prayoridad na piyesa at nagdaragdag ng paraan ng suporta para sa mga gumagawa ng kagamitang pangkapital.

Sa mga naunang yugto ng supply chain, sinusuportahan ng Semicon India program ang mga planta ng semiconductor at mga pasilidad sa pag-aasemble at pagsusuri. Nagpapatayo ng kapasidad sa packaging, assembly at display ang mga proyekto ng Micron, Tata Electronics at pinagsamang negosyo ng HCL at Foxconn. Pinapalawak din ng mga pandaigdigang nangunguna sa paggawa ng piyesa gaya ng Murata ang kanilang operasyon sa India. Nais ng mga gumagawa ng patakaran na umunlad ang pagmamanupaktura na pinangungunahan ng disenyo, at marami nang taga-disenyo ng chip ang India. Mahigit dalawang milyong nagtapos sa STEM ang nalilikha ng bansa bawat taon, at nagpapatupad ang mga organisasyong gaya ng Electronics Sector Skills Council of India ng nakatuong pagsasanay para sa mga trabaho sa pabrika.

Isang makatotohanang layuning binabanggit ng maraming opisyal ang itaas sa humigit-kumulang isang katlo ang lokal na nadaragdag na halaga sa electronics sa loob ng limang taon. Hindi lamang mas maraming pabrika ang kailangan para rito, kundi mga tagasuplay din ng kemikal, gas, laminate at film, gayundin ng mga inhinyerong kayang magdisenyo, magproseso at magsertipika ng mga produkto para sa mahihigpit na kliyente.

Mga hamong maaaring magpabagal sa progreso

Malaking pagsubok ang pagkakaroon ng sapat na hilaw na materyales. Umaasa ang produksiyon ng PCB sa copper foil, telang hiblang salamin, epoxy resin, photoresist at mga espesyal na kemikal. Inaangkat pa rin ang marami sa mga sangkap na ito. Mangangailangan ng bagong pamumuhunan mula sa mga kompanya ng kemikal at materyales at mahabang proseso ng pag-apruba ang paglipat sa mga lokal na tagasuplay. Maaari ring magpaliit sa kita ang pabago-bagong presyo ng tanso at enerhiya.

Mahalaga sa mga PCB at camera module ang kaalaman sa proseso at ani ng produksiyon. Nangangailangan ang mga linya ng HDI ng tumpak na pagbabarena, laser direct imaging at mahigpit na pagkontrol sa paglalamina. Kailangan naman ng malinis na kapaligiran, wastong pag-aayos ng optika at matatag na pagsusuri sa pag-aasemble ng camera module. Masalimuot ang mga operasyong ito, at maaaring magkaroon ng depekto sa mga unang produkto habang natututo pa ang mga koponan. Makakatulong ang pakikipagtulungan sa mga pandaigdigang tagapagbigay ng teknolohiya upang mapabilis ang paglipat na ito. Ipinahihiwatig ng ECMS na bukas ito sa gayong mga ugnayan, habang ginagantimpalaan ang aktuwal na resulta sa halip na mga pangako.

Isa ring hadlang ang mga sistema ng kalidad at sertipikasyon. Hihilingin ng mga kliyente ang pagsunod sa mga pandaigdigang pamantayan, kabilang ang UL para sa kaligtasan, IPC para sa PCB at mahigpit na pagsusuri sa pagiging maaasahan. Itinutulak ng mga gumagawa ng patakaran ang sektor na sumunod sa mga pandaigdigang pamantayan. Nag-aalala ang ilang ehekutibo sa mga nakatagong hadlang sa mga pamilihang pangluwas, ngunit malinaw ang mas malawak na mensahe sa Delhi: dapat makipagkompetensiya ang mga planta ng India sa kalidad, paghahatid at gastos, hindi sa proteksiyon.

Mahalaga rin ang pagpopondo. Malaki ang kapital na kailangan sa mga planta ng PCB at materyales, at matagal bago mapatakbo ang mga ito sa buong kapasidad. Dahil magsisimula lamang ang pagbibigay ng insentibo kapag nagsimula na ang produksiyon, kailangan ng mga kompanya ng puhunan sa operasyon upang mapunan ang panahong pagitan ng pagtatayo at regular na produksiyon. Kakailanganin ding maglaan ang mga estado ng maaasahang kuryente, tubig at pasilidad sa paggamot ng basura upang manatiling matatag ang mga linya. Kailangang pagandahin ang logistik para mabilis na makarating ang mga piyesa sa mga daungan para sa pagluluwas.

Epekto sa mga estado at trabaho

Makikinabang ang Tamil Nadu sa mas malawak na supply base sa paligid ng sona ng pag-aasemble ng handset at electronics malapit sa Chennai at Sriperumbudur. Nakahikayat ang Hosur, isang oras ang layo sa Bengaluru, ng mga gumagawa ng piyesa para sa sasakyan at electronics. Magdaragdag ng mga bagong sentro ang Andhra Pradesh at Madhya Pradesh sa labas ng mga tradisyonal na hub, upang maipamahagi ang paglago sa iba’t ibang rehiyon at mapakinabangan ang mga bagong manggagawa.

Inaasahang lilikha ng 5,195 direktang trabaho ang unang pitong proyekto ng ECMS. Layunin ng mas malawak na programa at mga kaugnay na plano na magbigay ng mahigit 90,000 direktang trabaho at marami pang hindi direktang trabaho sa logistik, pagmementena at paggawa ng kagamitan. Naghahanda ang mga samahan sa industriya at Electronics Sector Skills Council ng mga kurso sa paggawa ng PCB, pag-aasemble ng optika at pagmementena ng kagamitan upang mapunan ng mga lokal na manggagawa ang mga posisyong ito.

Ano ang susubaybayan sa susunod

Nagsara noong Setyembre 30 ang unang panahon ng paghahain ng aplikasyon para sa karamihan ng mga piyesa, habang bukas pa ang aplikasyon para sa kagamitang pangkapital. Inaasahan ang iba pang mga pag-apruba sa mga batch bago sumapit ang 2027. Ilang linggo lamang matapos maglabas ng mga liham para sa unang pitong proyekto, sinabi ng mga kompanya na mahigpit ang mga takdang panahon ng konstruksiyon dahil magsisimula lamang ang pagbabayad ng insentibo kapag nagsimula na ang produksiyon. Subaybayan ang mga unang kargamento ng copper clad laminate at polypropylene film, na magpapakita kung umuusad na ang lokal na paggawa ng mga sangkap. Inaasahang aabot sa humigit-kumulang 60 porsiyento ng produksiyon ang iluluwas mula sa mga pasilidad na ito. Nilalayon din ng India na palakihin ang bahagi nito sa pandaigdigang pagluluwas ng electronics pagsapit ng 2030, na posibleng umabot sa 4 hanggang 5 porsiyento kung magpapatuloy ang kasalukuyang momentum.

Sa kabuuan

• Inaprubahan ang pitong proyektong ECMS na nagkakahalaga ng Rs 5,532 crore sa ilalim ng $2.7 bilyong plano para sa mga piyesa.
• Gagawa ang mga bagong planta ng PCB, camera module, copper clad laminate at polypropylene film.
• Lima sa mga yunit ang nasa Tamil Nadu, at tig-isa naman sa Andhra Pradesh at Madhya Pradesh.
• Inaasahang sasagutin ng mga ito ang 20 porsiyento ng lokal na pangangailangan para sa high density PCB, 15 porsiyento para sa camera module, at ang buong pangangailangan para sa laminate at polypropylene film.
• Planong iluwas ang humigit-kumulang 60 porsiyento ng produksiyon mula sa mga planta.
• Umabot sa $38.56 bilyon ang iniluwas na electronics noong FY2025, habang $36.8 bilyon naman ang inangkat na mga piyesa. Halos 40 porsiyento ng mga ito ay galing sa China.
• Nagbibigay ang ECMS ng mga insentibong nakabatay sa turnover, capex o pinagsamang opsiyon sa loob ng anim na taon, na may isang taong panahon para sa paghahanda at limitasyong hindi lalampas sa 50 porsiyento ng pamumuhunan ang insentibo.
• May 249 na aplikasyon nang inihain sa ilalim ng programa, na nagmumungkahi ng mga pamumuhunang humigit-kumulang Rs 1.15 lakh crore.
• Inaasahang lilikha ng 5,195 direktang trabaho ang unang batch, bukod pa sa marami pang posisyon sa mga serbisyong sumusuporta rito.
• Kasabay ng PLI at ng semiconductor mission, layunin ng ECMS na itaas sa humigit-kumulang isang katlo ang lokal na nadaragdag na halaga sa value chain ng electronics sa loob ng limang taon.