Umabot sa $90 Bilyon ang Pagtataya sa Gastusin ng TSMC sa 2027 Habang Sinisikap Tugunan ang Demand sa AI at Kapos na Suplay ng Chip

Itinatampok ng $90 Bilyong Pagtataya ang Pagpapalawak

Tinataya ng UBS na maaaring gumastos ang Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ng $90 bilyon sa mga pabrika at kagamitan sa 2027, habang $85 bilyon naman ang pagtataya ng Goldman Sachs. Parehong mas mataas ang mga bilang na ito kaysa sa market average na $75.3 bilyon, na sumasalamin sa mga inaasahang mangangailangan ng mas malaking badyet sa pamumuhunan ang demand sa artificial intelligence at pagtaas ng mga gastos sa kagamitan.

Ang inihayag na plano ng TSMC para sa paggasta sa kapital sa 2026 ay nasa $60 bilyon hanggang $64 bilyon. Mas mataas nang $26 bilyon sa pinakamataas na dulo ng saklaw na iyon ang pagtataya ng UBS para sa 2027, katumbas ng pagtaas na humigit-kumulang 41%. Katumbas naman ng pagtaas na humigit-kumulang 33% ang tantiya ng Goldman Sachs. Ang paggasta sa kapital ay perang ginagamit sa pagtatayo at pagkakabit ng kagamitan sa mga pasilidad na makagagawa ng mga chip sa loob ng maraming taon, sa halip na perang ginagastos sa pang-araw-araw na operasyon.

Binibigyang-presyo ng mga pagtataya ang lumalaking hamon: gusto ng mga customer ng mas advanced na processor, habang nananatiling kapos ang kapasidad sa pagmamanupaktura at packaging. Lumalawak ang demand sa AI lampas sa mga accelerator na nagsasagawa ng maraming kalkulasyong matematikal, patungo sa mga central processing unit, network chip at iba pang bahaging kailangan para magpatakbo ng buong data center.

Hindi pa inanunsiyo ng TSMC ang aktuwal na halaga ng paggasta sa kapital nito para sa 2027 hanggang 2029. Ang briefing nito tungkol sa kita sa ikatlong quarter, na nakatakda sa Oktubre 15, 2026, ganap na 2 p.m., ang susunod na pagkakataon para ipaliwanag ng pamunuan ang direksiyon ng pamumuhunan. Inaasahan ni Chang Tun-hsiang, mananaliksik ng CTBC Securities Investment Advisory, na ilalabas ang buong pananaw para sa 2027 sa Enero, alinsunod sa karaniwang iskedyul ng pag-uulat ng kumpanya.

Ang pangunahing usapin ay kung gaano kabilis magiging magagamit na kapasidad ang pamumuhunan. Pinatataas ng mas mamahaling makinarya ang badyet bago pa man makagawa ng karagdagang chip ang isang pabrika, at nangangailangan ng maraming taon ng paghahanda ang mga bagong proseso sa pagmamanupaktura. Kailangan ding palakihin ang kapasidad sa packaging upang maging mga produktong handa para sa mga customer ang mga natapos na chip.

Paghahambing sa mga Pagtataya ng mga Bangko sa Paggasta

Nasa bandang mataas na dulo ng malawak na hanay ng mga pagtataya ang UBS at Goldman Sachs. Tinataya ng JPMorgan na aabot sa $86 bilyon ang paggasta sa kapital sa 2027, $83 bilyon naman ang tantiya ng Bank of America, $81 bilyon ang pagtataya ng Citi, at $80 bilyon ang tantiya ng Yuanta. Inaasahan ng Morgan Stanley ang $75 bilyon hanggang $80 bilyon.

Lampas nang $14.7 bilyon, o humigit-kumulang 20%, sa market average na $75.3 bilyon ang $90 bilyong pagtataya ng UBS. Mas mataas naman nang $9.7 bilyon, o humigit-kumulang 13%, ang $85 bilyong tantiya ng Goldman Sachs. Ipinakikita ng mga agwat na ito kung gaano kalaking karagdagang pamumuhunan ang inaasahan ng mga pinakamaoptimistikong bangko kumpara sa palagay ng mas malawak na merkado sa kasalukuyan.

Para sa 2026, tinataya ng Goldman Sachs na aabot sa $64 bilyon ang paggasta at $63 bilyon naman ang tantiya ng UBS, kumpara sa market average na $61.3 bilyon. Pasok pa rin ang mga tantiyang iyon sa inihayag na saklaw ng TSMC. Sa palagay ni Chang, malabong itaas muli ang saklaw na iyon sa nalalapit na briefing, bagaman maaaring umabot ang paggasta sa pinakamataas na dulo nito.

Tinataya ng analyst na si Hsieh Chen-yen, sa komentaryong unang inilathala noong Oktubre 12, na aabot sa $70 bilyon hanggang $80 bilyon ang paggasta sa 2027 at $90 bilyon hanggang $100 bilyon sa 2028. Tinataya rin ng JPMorgan na aabot sa $100 bilyon ang halaga sa 2028, habang $90 bilyon naman ang tantiya ng Citi. Sa binagong pagtataya ng Goldman Sachs, $85 bilyon ang halaga para sa 2027 at 2028; may isa pang pagtataya na iniuugnay sa bangko na naglalagay sa 2028 sa $98 bilyon. Laganap ang mga inaasahan sa mas malaking siklo ng pamumuhunan, ngunit malaki ang pagkakaiba-iba ng taunang halaga.

Itinataas ng Demand at Presyo ng Kagamitan ang Badyet

Itinaas ng TSMC ang plano nito sa paggasta para sa 2026 mula sa unang saklaw na $52 bilyon hanggang $56 bilyon tungo sa $60 bilyon hanggang $64 bilyon sa briefing tungkol sa kita noong Hulyo. Tumaas nang $8 bilyon ang magkabilang dulo ng saklaw. Iniugnay ni Chairman at Chief Executive C.C. Wei ang pagbabago pangunahin sa lumalaking demand ng mga customer, at nakadagdag din ang pagtaas ng presyo ng kagamitan.

Ayon kay Wei, mas malaki pa sa dati niyang inaasahan ang magiging paggasta ng kumpanya sa susunod na tatlong taon kumpara sa naunang tatlong taon. Sinabi rin niyang mas malakas ang demand sa AI kaysa sa inaasahan ng TSMC at maaari itong manatiling malakas hanggang 2029 o 2030, bagaman magkakaroon ng mga pagbabago sa panahong iyon.

Sa gabay ng TSMC noong Hulyo, inaasahang bahagyang lalampas sa 40% ang paglago ng kita sa US dollars sa 2026. Nakakatulong ang inaasahang paglago na ito na ipaliwanag ang kahandaang mamuhunan ng kumpanya, bagaman dahil sa mas mataas na presyo ng kagamitan ay maaaring mas kaunting kapasidad sa produksyon na ang mabili sa bawat dolyar ng paggasta kaysa dati.

Bakit Pinapataas ng mga AI Agent ang Demand sa CPU

Tinukoy ni Wei ang agentic AI bilang isa sa mga dahilan kung bakit nagiging mas mahalaga ang central processing unit, o CPU, sa mga AI data center. Kayang magsagawa ng magkakasunod na gawain ng AI agent, gaya ng pagkuha ng impormasyon, paggamit ng software at pag-uugnay ng trabaho, sa halip na sumagot lamang sa iisang tanong.

Malaking bahagi ng mabibigat na kalkulasyon ang ginagawa ng mga graphics processing unit, o GPU, at iba pang accelerator. Tumutulong ang mga CPU sa pag-aayos ng mga gawain, pagproseso ng datos at pamamahala sa nakapaligid na sistema. Kaya maaaring mapataas ng pagdami ng aktibidad sa buong data center ang demand sa ilang uri ng chip nang sabay-sabay.

Itinuturo rin ni Evelyn Yu, analyst ng Goldman Sachs, ang pagtaas ng demand sa server CPU dahil sa mga AI agent bilang mahalagang pagbabago sa nakalipas na taon. Inaasahan ng bangko na lalawak ang demand sa AI sa mga GPU, network chip at CPU. Ayon kay Wei, customer ng TSMC ang halos lahat ng supplier ng CPU na gumagamit ng mga arkitekturang x86, Arm o RISC-V, kaya may pagkakalantad ang manufacturer sa iba't ibang disenyo ng processor.

Sinabi ni Lisa Su, chief executive ng AMD, sa Taipei noong Oktubre 6 na plano ng kumpanya ang malaking pagtaas sa suplay ng chip sa 2027 at kailangan nito ng mas malaking kapasidad sa advanced manufacturing. Pinalawig ng AMD ang pagpaplano nito sa suplay upang saklawin ang tatlo hanggang limang taon, na nagpapakita kung gaano kalayo ang panahong pinag-iisipan ng mga customer lampas sa susunod na quarter.

Ano ang Kahulugan ng Higit sa 100% na Paggamit ng Kapasidad

Tinataya ng KGI Securities na lalampas sa 120% sa 2027 ang paggamit sa kapasidad ng TSMC para sa 3 nanometer. Inaasahan ng SemiAnalysis na hihigit sa 100% ang paggamit sa ikalawang kalahati ng taong iyon, at halos 60% ng kabuuang produksiyon ng 3 nanometer ang gagamitin ng mga aplikasyon ng AI.

Ikinukumpara ng paggamit ng kapasidad ang produksiyon sa itinakdang panukat ng kapasidad. Kapag mahigit 100% ang pagtataya, ibig sabihin ay inaasahan ng mga analyst na lalampas ang produksiyon sa antas na iyon, na maaaring magbago habang pinagbubuti ng mga pabrika ang produktibidad o pinalalawak ang magagamit na kapasidad. Hindi tinukoy ang eksaktong panukat na pinagbabatayan ng tantiya na 120%.

Mag-iiwan ang pagtataya ng SemiAnalysis ng humigit-kumulang 40% ng produksiyon ng 3 nanometer para sa mga aplikasyong hindi AI. Dahil dito, magiging pangunahing gumagamit ng prosesong ito ang AI, kaya mas titindi ang kompetisyon sa kapasidad sa pagitan ng mga customer na gumagawa ng iba't ibang uri ng advanced chip.

Inilarawan ni Wei na malaki ang agwat sa pagitan ng demand at suplay ng mga advanced chip. Nang tanungin kung lumampas nang 30% hanggang 50% sa suplay ang demand para sa mga prosesong 3 nanometer pababa, hindi siya nagbigay ng porsiyento. Nakikipagtulungan ang TSMC sa mga customer para maglaan ng produksiyon ng wafer sa mga processor at accelerator na kailangan nila.

Isa Ring Hadlang sa Paghahatid ang Packaging

Hindi natatapos sa pag-alis ng mga chip sa pabrika ng wafer ang hamon sa pagpapalawak ng TSMC. Pinag-uugnay ng advanced packaging ang mga processor, memory at iba pang bahagi para makapagtulungan ang mga ito. Para sa malalaking produktong AI, maaaring maantala ang paghahatid dahil sa limitadong kapasidad sa packaging kahit magagamit na ang mga indibiduwal na chip.

Ayon kay Wei, sapat ang kakulangan sa suplay ng advanced packaging ng TSMC upang malimitahan ang kakayahan ng mga customer na maglabas ng mga produkto sa merkado. Ikinalulugod niya ang dagdag na kapasidad sa packaging mula sa ibang supplier, dahil mas marami pang produkto ang matatapos ng mga customer na gumagamit ng mga wafer ng TSMC at susuportahan nito ang karagdagang demand sa negosyo ng pagmamanupaktura ng kumpanya.

Inanunsiyo ng GlobalFoundries noong Oktubre 8 ang kasunduan sa pagmamanupaktura sa TSMC na nagkakahalaga ng humigit-kumulang $2 bilyon sa loob ng limang taon. Gagawa ito ng mga silicon interposer sa New York para sa teknolohiyang CoWoS packaging ng TSMC. Ang interposer ay isang pang-ugnay na patong na nagpapahintulot sa mga chip at memory na mag-usap sa loob ng isang pakete.

Inaasahang magsisimula ang pinalawak na produksiyon sa unang kalahati ng 2028, kaya matagal pang hihintayin bago dumating ang karagdagang suplay. Bumubuo rin ang TSMC ng mga alternatibong opsiyon para sa packaging substrate upang mapababa ang mga gastos. Sinabi ni Wei na kakailanganin pa ng humigit-kumulang isang taon para maging handa ang mga teknolohiyang iyon bago makipagtulungan sa mga customer para gamitin ang mga ito sa produksiyon.

Nagdaragdag sa mga Gastos ang Arizona at mga Bagong Proseso ng Chip

Nag-anunsiyo ang TSMC ng karagdagang $100 bilyong pamumuhunan sa Arizona noong Hulyo, kaya umakyat mula $165 bilyon tungo sa $265 bilyon ang kabuuang planong pamumuhunan nito roon. Ayon kay Wei, magtatayo pa ng humigit-kumulang apat na pabrika na sasaklaw sa advanced wafer manufacturing at sa mga susunod na yugto ng produksiyon, kabilang ang packaging. Susuportahan ng pamumuhunan ang mga prosesong 2 nanometer pababa.

Saklaw ng kabuuang halaga para sa Arizona ang pamumuhunan sa loob ng maraming taon, samantalang sinusukat ng mga pagtataya sa paggasta sa kapital ang gastusin sa bawat taon. Hindi pa nagtakda ang TSMC ng nakapirming iskedyul para matapos ang karagdagang $100 bilyon at sinabi nitong ibabatay ang bilis sa demand ng mga customer. Pinabibilis din ang konstruksyon sa Taiwan at Japan.

Inaasahang magsisimula ng maramihang produksiyon ang ikalawang pabrika ng wafer sa Arizona sa ikalawang kalahati ng 2027. Inaasahan ding magiging unang buong taon ng maramihang produksiyon ng prosesong 2 nanometer ng TSMC ang taong iyon. May kaakibat na gastos sa pamumura ang mga bagong pabrika, kung saan ipinapamahagi ang halaga ng kagamitan sa buong panahong magagamit ito, pati na mga gastusin sa pagpapatakbo.

Nakatakdang simulan ang pagsubok na produksiyon ng susunod na prosesong A14 ng TSMC sa 2027 at ang maramihang produksiyon sa 2028. Kung ihahambing sa N2, inaasahang magbibigay ito ng 10% hanggang 15% na dagdag na performance sa parehong konsumo ng kuryente, o magbabawas ng konsumo ng kuryente nang 25% hanggang 30% sa parehong performance, at magkakaroon ng halos 20% na mas mataas na densidad ng chip. Sinabi ni Wei na umaabot na ngayon sa lima hanggang pitong taon ang pag-usad ng mga advanced process mula sa pagbuo nito hanggang sa paghahanda ng kapasidad at maramihang produksiyon.

Kailangang Sapat ang Paglago ng Kita para Matustusan ang Mas Malalaking Gastos

Inaasahan ng Citi na lalago nang mahigit 40% ang kita ng TSMC sa 2027, at maaaring halos doblehin ng kita mula sa AI ang naunang antas nito. Tinataya ng Goldman Sachs na lalago nang 42% ang kita sa dolyar sa 2026 at 36.9% sa 2027. Para sa 2026, inaasahan ni Charlie Chan, analyst ng Morgan Stanley, ang paglago na 41% hanggang 45%, habang 46% naman ang pagtataya ni Chen Chia-yi, pinuno ng pananaliksik sa Taiwan ng Citi, na mas mataas sa gabay ng TSMC noong Hulyo na bahagyang lampas sa 40%.

Batay sa pinagsama-samang mga pagtataya ng 16 analyst ng LSEG, aabot sa NT$746.3 bilyon ang netong kita sa ikatlong quarter, pagtaas na 65% kumpara sa nakaraang taon. Pagtataya ito ng kita bago ang anunsiyo sa Oktubre 15. Tinataya ng Bank of America na aabot sa NT$161.36 ang kita kada share sa 2027, habang nasa bandang NT$150 naman ang inaasahan ng merkado ayon kay Chang.

Tinataya ng Goldman Sachs na magiging 67.2% ang gross margin sa 2026 at 67.5% sa 2027. Ang gross margin ay bahagi ng kita na natitira matapos ibawas ang tuwirang gastos sa paggawa ng mga produkto. Inaasahan ni Chang na mananatiling matatag ang margin sa 2027 o tataas nang mas mababa sa 0.5 percentage point habang nakatutulong ang mga pagtaas ng presyo na matustusan ang mga bagong pabrika at gastusin sa ibang bansa.

Inaasahan nina Chan at Cheng Ming-tsung, analyst ng Nomura, na tataas nang 5% hanggang 10% ang presyo ng advanced manufacturing sa 2027, habang posibleng tumaas nang humigit-kumulang 5% ang ilang proseso para sa mga mature chip. Hindi pa kinukumpirma ng TSMC ang mga iminungkahing pagtaas. Sa pananaw nito noong Hulyo, tinaya ng kumpanya na magbabawas nang humigit-kumulang tatlo hanggang apat na percentage point sa gross margin sa ikalawang kalahati ang pagpapalawak ng produksiyon ng 2 nanometer, na bahagyang matutumbasan ng demand at mga pagpapahusay sa gastos.

Ayon kay Wei, kailangang suportahan ng pagpepresyo ang patuloy na pananaliksik at pamumuhunan sa mga pabrika habang nananatiling kompetitibo ang mga customer. Pinipili rin ng kumpanya kung saan palalawakin ang mga mature process nito, na nakatuon sa mga larangan gaya ng image sensor sa Japan at mga aplikasyon sa sasakyan at industriya sa Germany. Mas malakas ang demand sa mga power management chip at sensor na may kaugnayan sa AI kaysa sa maraming pangkalahatang produkto ng consumer electronics.

Umaasa sa Kita sa Hinaharap ang Mas Mataas na Target sa Presyo ng Share

Naniniwala ang UBS na may puwang umabot sa 21 ang forward price-to-earnings ratio ng TSMC, habang 22 naman ang tantiya ng Goldman Sachs, kumpara sa kasalukuyang 17.4. Ikinukumpara ng forward price-to-earnings ratio ang presyo ng share sa inaasahang kita sa hinaharap. Kapag mas mataas ang ratio, mas malaki ang ibinabayad ng mga mamumuhunan sa bawat yunit ng kitang inaasahan nilang malilikha ng kumpanya.

Itinaas ng Citi ang target na presyo nito para sa share ng TSMC sa Taiwan mula NT$3,800 tungo sa NT$4,000, at itinaas naman ng Goldman Sachs ang target nito mula NT$3,100 tungo sa NT$3,300. Pinakamataas sa siyam na investment firm na nakalista sa isang paunang ulat tungkol sa kita ang target na NT$4,410 ng Macquarie. Sumasalamin ang mga target sa magkakaibang palagay tungkol sa paglago, kita at halagang maaaring tanggapin ng mga mamumuhunan.

Tinutukoy rin ng Citi ang co-packaged optics, o CPO, bilang posibleng pagmulan ng paglago. Inilalagay ng teknolohiyang ito ang mga optical connection malapit sa mga bahagi ng computing upang mabilis na makapaglipat ng datos. Sa komentaryo ni Hsieh noong Oktubre, binanggit ang demand sa kagamitan para sa optical communications na umaabot hanggang 2029, kasabay ng babala na tumataas ang gastos ng mga tagapagbuo ng server para sa mga processor, memory, pagpapalamig at circuit board.

Sinusuri ng TSMC ang mga lokasyon ng konstruksyon ng data center, pag-usad at pangangailangan sa paglalagay nito, kasabay ng mga pagtataya ng customer, bago magpasya sa kapasidad. Ipinaliwanag ni Wei na hindi basta-basta maaaring pagsama-samahin ang mga indibiduwal na optimistikong plano ng mga customer upang tukuyin ang kabuuang demand. Nais ng kumpanya na magamit ang mga naihatid na chip, sa halip na maipon ang mga ito sa imbentaryo.

Mahahalagang Petsa sa Pagpapalawak

Saklaw ng ilang taon ang mga desisyon ng TSMC sa pamumuhunan. Maaaring magbigay ng na-update na gabay ang nalalapit na anunsiyo tungkol sa kita, samantalang ang pagbubukas ng mga pabrika, suplay sa packaging at mga bagong proseso ng pagmamanupaktura ang magtatakda kung kailan makatatanggap ng karagdagang kapasidad ang mga customer.

• Hulyo 2026: Itinaas ng TSMC ang taunang plano nito sa paggasta sa $60 bilyon hanggang $64 bilyon at nag-anunsiyo ng karagdagang $100 bilyon para sa Arizona.
• Oktubre 6, 2026: Inilahad ni Lisa Su, chief executive ng AMD, ang mga plano para sa malaking pagtaas ng suplay ng chip sa 2027.
• Oktubre 8, 2026: Inanunsiyo ng GlobalFoundries ang limang taong kasunduan para mag-suplay ng mga silicon interposer para sa CoWoS.
• Oktubre 15, 2026: Nakatakda ang briefing ng TSMC tungkol sa kita sa ikatlong quarter ganap na 2 p.m.
• Enero 2027: Inaasahan ni Chang ang kumpletong taunang pananaw ng TSMC, alinsunod sa karaniwang gawi nito sa pag-uulat.
• Ikalawang kalahati ng 2027: Inaasahang magsisimula ng maramihang produksiyon ang ikalawang pabrika ng wafer sa Arizona.
• Unang kalahati ng 2028: Inaasahang magsisimula ang pinalawak na produksiyon sa ilalim ng kasunduan sa GlobalFoundries.
• 2028: Target ng TSMC na simulan ang maramihang produksiyon ng A14.

Sinusuri rin ang posibleng pamumuhunan sa Texas, ayon sa mga ulat tungkol sa mga pag-uusap, ngunit tumangging magkomento ang TSMC. Isasabay sa mga dati nang pangako nito sa Arizona, Taiwan at Japan ang mga susunod na desisyon ng kumpanya tungkol sa lokasyon ng mga pabrika, paggasta at paglalaan ng kapasidad.

Mahahalagang Punto

• Tinataya ng UBS na aabot sa $90 bilyon ang paggasta ng TSMC sa kapital sa 2027; $85 bilyon naman ang tantiya ng Goldman Sachs.
• $75.3 bilyon ang market average, kumpara sa inihayag na badyet ng TSMC para sa 2026 na $60 bilyon hanggang $64 bilyon.
• Pinapataas ng mga AI agent ang demand sa CPU, kasabay ng mga accelerator at network chip.
• Inaasahan ng SemiAnalysis na halos 60% ng produksiyon ng TSMC para sa 3 nanometer sa 2027 ang gagamitin ng AI.
• Hadlang pa rin sa suplay ang advanced packaging, at inaasahan sa 2028 ang karagdagang produksiyon ng GlobalFoundries.
• Nagdaragdag ng kapasidad ang mga bagong pabrika at proseso, ngunit may kaakibat ding gastos sa kagamitan, pagpapatakbo at pamumura.
• Hindi pa inanunsiyo ng TSMC ang halaga ng paggasta nito sa kapital para sa 2027 hanggang 2029.