Nakakuha ang TSMC ng 4.71 Bilyong Dolyar ng US na Subsidyo sa Iba't Ibang Bansa para sa Pagpapalawak

Pinapalakas ng mga subsidiya ang mabilis na pagpapalawak ng mga pasilidad ng TSMC

Nakatanggap ang Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ng humigit-kumulang NT$147 bilyon na suporta mula sa publiko, katumbas ng humigit-kumulang 4.71 bilyong dolyar ng US, sa loob ng dalawang taong saklaw ang 2024 at unang tatlong quarter ng 2025. Nagmula ang pondo sa mga pamahalaan ng Estados Unidos, Japan, Germany, at China. Ipinakikita ng mga pagsisiwalat ng kumpanya na naitala ang NT$4.77 bilyon na subsidiya sa ikatlong quarter ng 2025, kaya umabot sa NT$71.90 bilyon ang kabuuan para sa unang tatlong quarter ng 2025. Kapag pinagsama sa NT$75.16 bilyon noong 2024, halos NT$147 bilyon ang kabuuan.

Dumadaloy ang suporta sa mga subsidiary ng TSMC na nakatalaga sa malalaking proyekto sa bawat rehiyon: TSMC Arizona sa Estados Unidos, European Semiconductor Manufacturing Company sa Dresden, Japan Advanced Semiconductor Manufacturing sa Kumamoto, at TSMC Nanjing sa China. Pangunahing ginagamit ang pondo sa pagbili ng mga ari-arian, pasilidad at kagamitan, gayundin sa pagsagot sa gastos sa pagpapatakbo at iba pang gastusing kaugnay ng pagpapasimula ng produksyon sa mga bagong lugar. Lumagda ang bawat subsidiary sa mga kasunduan sa mga lokal na awtoridad na nagtatakda ng iskedyul ng konstruksiyon at mga kondisyon sa pamumuhunan. Sa Arizona, maaari pang makatanggap ang TSMC ng karagdagang suportang katumbas ng humigit-kumulang 25 porsiyento ng ilang kwalipikadong pamumuhunan.

Namumuhunan ang TSMC ng 65 bilyong dolyar ng US para magtayo ng tatlong advanced na pabrika ng semiconductor sa Phoenix; nagsimula ang unang pabrika ng maramihang produksyon noong huling bahagi ng 2024. Inanunsyo rin ng kumpanya ang karagdagang 100 bilyong dolyar ng US na nakaplanong pamumuhunan sa Estados Unidos para sa tatlo pang pabrika, dalawang pasilidad para sa advanced packaging, at isang malaking sentro ng pananaliksik at pagpapaunlad, kaya aabot sa 165 bilyong dolyar ng US ang kabuuang pangako nito sa US. Inilarawan ito ng TSMC bilang pinakamalaking iisang direktang dayuhang pamumuhunan sa kasaysayan ng US at hakbang para makumpleto ang lokal na supply chain para sa mga advanced na AI chip. Inaasahan ng kumpanya ang malaking paglaki ng trabaho na kaugnay ng konstruksiyon at pangmatagalang operasyon. Inilahad ng TSMC ang plano nitong pagpapalawak dito: Update sa pamumuhunan ng TSMC sa US.

Bahagi ang hakbang na ito ng mas malawak na pagbabago sa pandaigdigang patakaran. Naglalaan ang mga pamahalaan ng malaking pondo sa paggawa ng chip upang patatagin ang mga supply chain at tugunan ang lumalakas na pangangailangan sa computing. Naglalaan ang US CHIPS and Science Act ng mga grant, pautang, at 25 porsiyentong tax credit sa pamumuhunan para sa mga kwalipikadong asset sa semiconductor. Nagpapakilos naman ang EU Chips Act ng sampu-sampung bilyong euro. Pinalawak ng Japan ang mga insentibo nito para makahikayat ng produksyon. Patuloy na sinusuportahan ng China ang lokal na pagmamanupaktura at imprastraktura ng data sa mga susunod na yugto ng produksyon. Kabilang din sa salik ang pangangailangan sa merkado. Inaasahan ng IDC na lalago nang humigit-kumulang 15 porsiyento sa 2025 ang pandaigdigang merkado ng semiconductor, bunsod ng AI at high-performance computing. Mahalaga rin ang taong ito para sa teknolohiyang 2 nanometer at sa malaking pagtaas ng kapasidad ng advanced packaging.

Ano ang mapapala ng bawat bansa sa pagpapalawak ng mga pasilidad ng TSMC

Sa Estados Unidos, idinisenyo ang laki ng pagpapalawak sa Arizona upang lumikha ng kumpletong lokal na ekosistema para sa mga advanced logic chip at advanced packaging. Ayon sa TSMC, susuporta ang pinalawak na lugar sa mga kostumer kabilang ang Apple, Nvidia, AMD, Broadcom, at Qualcomm. Tinataya ng kumpanya na lilikhain nito sa paglipas ng panahon ang sampu-sampung libong trabahong may mataas na sahod sa pagmamanupaktura ng chip at R&D, bukod pa sa humigit-kumulang 40,000 trabaho sa konstruksiyon sa susunod na apat na taon. Malaki ang magiging epekto nito sa iba pang sektor. Tinataya ng TSMC na lilikha ito ng mahigit 200 bilyong dolyar ng US na di-tuwirang aktibidad pang-ekonomiya sa Arizona at sa mas malawak na Estados Unidos sa susunod na dekada, habang nagtatayo ang mga supplier at tagapagbigay ng serbisyo sa paligid ng mga pabrika. Dadalhin din ng pamumuhunan sa US ang kauna-unahang pasilidad ng TSMC para sa advanced packaging, isang mahalagang hakbang para sa mga AI system na umaasa sa high-bandwidth memory at mabilis na interkoneksyon ng mga chip.

Teknolohiya at kapasidad sa Arizona

Nagsimula ang unang pabrika sa Phoenix ng pagpapadala ng maramihang produkto noong huling bahagi ng 2024, na nakatuon ang produksyon sa mga advanced node na kailangan ng malalaking kostumer sa US. Kailangan ng maingat na pagpapalawak ng operasyon upang maabot ng bagong pasilidad ang buong kapasidad. Kailangang muling sertipikahan ang bawat produkto sa bagong lokasyon upang matugunan ang mga target sa yield at performance. Inaasahan ng mga analyst sa industriya na mas mababa muna ang kapasidad ng mga linya sa US kaysa sa Taiwan habang pinalalawak ang mga tauhan at inililipat sa lokal na lugar ang mga supplier. Ipinakikita ng karanasan na tumataas ang produksyon at yield habang nadaragdagan ang oras ng produksyon ng mga koponan at nagiging matatag ang mga kagamitan.

Pagtatayo ng ekosistema sa paligid ng Phoenix

Patuloy ding lumalawak ang mga sektor sa paligid ng mga pabrika. Ayon sa TSMC, nagpapatakbo ito ng pabrika sa Camas, Washington, at mga sentro ng serbisyo sa disenyo sa Austin at San Jose na sumusuporta sa mga kostumer nito sa US. Lumalawak din sa Arizona ang advanced packaging sa pamamagitan ng ilang proyekto. Layunin ng pampublikong pondo para sa advanced packaging at testing na paikliin ang mga siklo ng produkto at palakasin ang kakayahang umangkop ng mga gumagawa ng chip at ng kanilang mga kliyente.

Ang JASM sa Kumamoto

Sa Japan, nagsimula ang unang pabrika ng TSMC sa Kumamoto ng komersiyal na produksyon noong katapusan ng 2024. Itinatayo na ang ikalawang pasilidad. Layunin ng proyekto na matiyak ang matatag na suplay para sa mga tagagawa ng electronics at sasakyan sa Japan na nangangailangan ng maaasahang access sa de-kalidad na logic at mga prosesong espesyalisado. Pinalawak ng Japan ang mga insentibo nito upang matiyak ang lokal na produksyon at hikayatin ang mga kumpanyang kaalyado na maglagay ng estratehikong kapasidad sa bansa. Sinuportahan ng pamahalaang panrehiyon ang imprastraktura at mga programa para sa mga manggagawa upang umayon ang mga ito sa iskedyul ng proyekto.

Nagsisilbi rin sa layunin ng patakaran ang kumpol ng mga industriya sa Kumamoto. Sinisikap ng Japan na bawasan ang panganib mula sa mga panlabas na pagkagambala habang pinatitibay ang posisyon nito sa mga bahaging may mataas na halaga sa kadena ng produksyon ng semiconductor. Kabilang sa pagsisikap na ito ang mga programa sa pagsasanay, pagpapaunlad ng mga supplier, at pangmatagalang pagpaplano para sa suplay ng kuryente at tubig. Nagbibigay ang presensiya ng TSMC sa Japan ng pundasyon na mapagkukumpulan ng mas maliliit na supplier at institusyong pananaliksik.

Dresden at ang pagpapalawak sa Europa

Sa Germany, nagtatayo ng pabrika sa Dresden ang European Semiconductor Manufacturing Company ng TSMC. Sinabi ng kumpanya na nakadepende sa pangangailangan ng mga kliyente at kondisyon ng merkado kung kailan magsisimula ang maramihang produksyon. Kaakibat ang pamumuhunan sa Dresden ng EU Chips Act at estratehiya ng Germany na magtatag ng higit pang kapasidad sa semiconductor sa Europa. Nangangailangan ang mga sektor ng sasakyan at industriya sa rehiyon ng matatag na access sa mga logic at mixed-signal na proseso sa pangmatagalan. Makakatulong ang pagtatayo ng kapasidad malapit sa mahahalagang kostumer upang mapahusay ang koordinasyon, mabawasan ang panganib sa logistics, at masuportahan ang lokal na R&D.

Naranasan ng Europa ang pag-usad at mga pagsubok sa mga proyekto sa chip. Naantala o nakansela ang ilang kilalang proyekto, kaya naipakita ang halaga ng matatag na pakikipagtulungan ng pamahalaan at pribadong sektor at makatotohanang iskedyul ng konstruksyon. Sa pag-uugnay ng bilis ng pagpapalawak sa beripikadong pangangailangan ng kostumer, binabawasan ng pamamaraan ng TSMC ang panganib ng pagtatayo nang mas maaga kaysa sa pangangailangan ng merkado. Habang nagiging regular ang paghahatid ng kagamitan at nahuhubog ang hanay ng mga manggagawa, inaasahang magiging mahalagang sentro ng industriya sa Europa ang Dresden.

Nanjing at ang merkado ng China

Sa mainland China, nagpapatakbo ang TSMC ng 12-inch na pabrika sa Nanjing na nagsimulang gumawa noong 2022 gamit ang subok nang prosesong 28 nanometer. Tinutugunan ng pasilidad ang pangangailangan para sa mga subok nang node na ginagamit sa mga aplikasyon sa sasakyan, industriya, at consumer. Patuloy na inaayon ng TSMC ang operasyon ng pasilidad sa mga pandaigdigang regulasyon at kontrol sa pag-export, na naglilimita sa mga node ng teknolohiyang maaaring gamitin sa China. Mahalaga pa rin ang mga subok nang node sa maraming produkto, kahit pinalalakas ng AI ang pangangailangan sa mga pinakabagong proseso sa ibang lugar.

Matindi ang kompetisyon sa mga subok nang node sa China. Ayon sa mga ulat sa industriya, nagdulot ang agresibong pagpapalawak ng mga lokal na pandayan ng sobrang suplay at presyur sa presyo, na nakaaapekto rin sa mga prodyuser sa Taiwan at iba pang rehiyon. Dahil dito, napipilitang magtuon ang mga pandayan sa mga prosesong may natatanging katangian, kalidad ng serbisyo, at pangmatagalang kasunduan sa kostumer upang mapanatili ang kanilang mga margin. Tinutulungan ng balanseng pandaigdigang operasyon ang TSMC na isaayos ang halo ng produkto at paggamit ng kapasidad habang nagbabago ang mga kondisyon.

Naglalaan din ang China ng malaking suporta sa imprastraktura ng AI at mga lokal na chip. Nag-aalok ang ilang lalawigan ng diskuwento sa kuryente sa mga data center na gumagamit ng mga lokal na processor, upang mabawi ang agwat sa kahusayan kumpara sa mga dayuhang device na saklaw ng mga restriksiyon. Natutugunan ng mabilis na pagpapalawak ng China sa renewable energy at kapasidad ng enerhiyang nuklear ang lumalaking pangangailangan sa computing, bagaman may mga kapalit itong epekto dahil sa limitasyon ng grid at utang ng mga lokal na pamahalaan. Ipinakikita ng mga patakarang ito ang layunin ng China na higit na umasa sa sarili sa computing, kahit mas mataas ang panandaliang gastos.

Bakit mahalaga ang mga subsidiya sa gastos at kapasidad

Umaabot sa sampu-sampung bilyong dolyar ang gastos sa mga modernong pabrika ng semiconductor at inaabot ng ilang taon ang pagtatayo ng mga ito. Binabawasan ng suporta ng pamahalaan ang paunang kapital na kailangan at hinahati ang panganib na maaaring mag-atubiling akuin nang mag-isa ng mga pribadong mamumuhunan. Sa Estados Unidos, nakatutulong ang kombinasyon ng mga grant, pautang, insentibo ng mga estado, at 25 porsiyentong tax credit sa pamumuhunan upang mapaliit ang agwat sa gastos kumpara sa mga matatag nang sentro. Iniaayon ng mga katulad na programa sa Europa at Japan ang mga pambansang prayoridad sa pangangailangan ng industriya. Bunga nito ang mas malawak na pagkakahati-hati ng mga lokasyon sa network, na mas makatatagal sa mga pagkagambala.

Ipinakita ng karanasan noong 2024 na maaaring matigil ang mga proyektong walang matibay na suportang pinansiyal. Nakaaapekto sa iskedyul ang tagal ng paghihintay sa kagamitan, pagkakaroon ng mga bihasang manggagawa, at mga pag-upgrade sa mga serbisyong pang-imprastraktura. Makakatulong ang pampublikong suporta para sa mga pasilidad ng advanced packaging at R&D na alisin ang mga sagabal sa kadena ng halaga. Karaniwan ang mga estrukturang joint venture dahil naibabahagi nito ang pasanin sa kapital at naiaayon ang mga plano sa produkto. Mabisang paraan ang kombinasyon ng mga insentibo at pakikipagtulungan upang makapagtayo ng kapasidad na sumusuporta sa mga pambansang estratehiya sa teknolohiya at seguridad.

Natatanging prayoridad ang packaging dahil nangangailangan ang mga AI chip ng napakabilis na koneksyon sa pagitan ng compute die at memory. Mabilis na pinalalawak ang mga advanced na pamamaraan tulad ng CoWoS ng TSMC at malalaking format na panel. Inaasahan ng IDC ang matinding pagtaas ng kapasidad sa produksyon ng advanced packaging sa 2025. Mahalaga ito para sa mga nangungunang AI accelerator at mga bagong disenyo ng server na nagtutulak sa mga limitasyon ng konsumo ng kuryente at bandwidth. Pinabubuti ng pagpapalawak ng packaging kasabay ng mga pabrika sa mga unang yugto ng produksyon ang throughput at binabawasan ang panganib sa logistics.

Ano ang dapat bantayan sa 2025 at 2026

Ilang mahalagang pangyayari ang magpapakita kung paano umuusad ang pagpapalawak ng TSMC. Susubaybayan ang ikalawa at ikatlong pabrika sa Arizona, mga iskedyul ng paglalagay ng kagamitan, at pagpapalawak ng advanced packaging. Susubaybayan din sa Dresden ang pagdating ng kagamitan at pagsasanay ng mga manggagawa. Sa Japan, tututukan ang iskedyul ng ikalawang pabrika sa Kumamoto at ang pagsasama nito sa mga lokal na supplier. Mananatiling panukat ang pasilidad sa Nanjing sa pangangailangan para sa mga subok nang node at sa paraan ng pagbabalanse ng TSMC sa paggamit ng kapasidad at pagtatakda ng presyo.

Sa panig ng pangangailangan, inaasahang magtutulak sa mga order ang AI at high-performance computing. Dinadagdagan ng mga nagpapatakbo ng data center ang paggastos sa mga accelerator at memory na ginagamit ng mga ito. Inaasahan ng IDC na mas mabilis ang paglago ng sektor ng memory kaysa sa mas malawak na merkado ng chip sa susunod na taon, bunsod ng malakas na paglaki ng high-bandwidth memory. Nagiging matatag na ang mga merkado ng smartphone at PC, na sumusuporta sa pagbangon ng ilang subok nang node. Patuloy ding tumataas ang halaga ng mga elektronikong bahagi sa bawat sasakyan, kaya nananatili ang pangangailangan para sa iba't ibang teknolohiya ng proseso.

Maaaring makaapekto sa iskedyul at gastos ang mga pagbabago sa patakaran. Nakaaapekto sa mga proyekto sa US ang pinal na paggawad ng pondo sa ilalim ng CHIPS Act bukod sa mga tax credit, mga programa ng mga estado para sa mga manggagawa, at mga reporma sa proseso ng pagkuha ng permit. Tutukuyin ng mga balangkas ng EU at Germany kung gaano kabilis mailalaan ang pondo sa pasilidad sa Dresden. Maaaring makaapekto sa halo ng produkto at logistics sa pagitan ng mga bansa ang mga pagbabago sa kontrol sa pag-export. Mananatiling mahalagang bantayan ang pagpaplano sa enerhiya at tubig, lalo na sa mga tuyong rehiyon, habang nag-aagawan sa imprastraktura ang mga pabrika at data center.

Kalagayang pinansiyal at reaksiyon ng merkado

Dahil matatag ang pananalapi ng TSMC, malaya itong maisakatuparan ang mga proyektong ito. Itinaas ng kumpanya nang 20 porsiyento ang dibidendo nito sa salapi para sa ikatlong quarter, sa NT$6 kada sapi, at inaprubahan ang planong pagpapalawak ng kapital na nagkakahalaga ng humigit-kumulang 14.98 bilyong dolyar ng US. Biglang tumaas ang presyo ng mga sapi nito ngayong taon dahil sa positibong pananaw sa pangangailangan sa AI at pamumuno nito sa mga advanced na node. Kaayon ng mga paunang order ng kostumer at pangmatagalang kasunduan, na sumusuporta sa paggamit ng kapasidad ng mga pabrika, ang lumalaking badyet sa kapital. Tataas ang depreciation dahil sa mga bagong asset, kaya mahalaga ang pagpapanatili ng mataas na yield at tuluy-tuloy na dami ng produksyon upang maprotektahan ang mga margin.

Binabawasan ng mga subsidiya ang gastos sa kapital ng bawat proyekto at pinapaganda ang kahusayang pang-ekonomiya ng pagtatayo sa labas ng Taiwan. Kahit may suporta, maaaring tumaas ang antas ng produksyon kung saan nagsisimulang kumita ang proyekto dahil sa mga lokal na salik tulad ng sahod, gastos sa konstruksiyon, at kakapusan ng mga supplier, kumpara sa mga matatag nang pasilidad sa Taiwan. Dahil matagal magagamit ang mga asset sa semiconductor, sa loob ng maraming taon makakamit ang balik-puhunan. Kasinghalaga ng mga grant ang mahuhulaang patakaran, matatag na suplay ng kuryente, at maaasahang logistics kapag nagpapasya ang mga kumpanya kung saan ilalagay ang susunod nilang linya ng produksyon.

Mahahalagang Punto

• Nakatanggap ang TSMC ng humigit-kumulang NT$147 bilyon, o 4.71 bilyong dolyar ng US, na subsidiya mula sa Estados Unidos, Japan, Germany, at China sa buong 2024 at unang tatlong quarter ng 2025.
• Nakatakda ang suporta para sa apat na lugar: Arizona, Dresden, Kumamoto, at Nanjing. Ginagamit ito sa kagamitan, pasilidad, at gastos sa pagpapatakbo kaugnay ng pagpapalawak ng produksyon.
• Pundasyon ng pinakamalaking dayuhang pamumuhunan ng TSMC ang Arizona, na may kabuuang planong 165 bilyong dolyar ng US para sa anim na pabrika, advanced packaging, at sentro ng R&D.
• Nagsimula ng produksyon ang unang pabrika ng Japan sa Kumamoto noong huling bahagi ng 2024 at itinatayo na ang ikalawa, na magpapalakas sa lokal na suplay para sa electronics at mga sasakyan.
• Itatakda ng pangangailangan ng kostumer kung kailan magsisimula ang maramihang produksyon sa proyekto ng TSMC sa Dresden, alinsunod sa mga pagsisikap ng EU na ilipat sa lokal na lugar ang mahahalagang kapasidad sa chip.
• Nakatuon ang Nanjing sa mga subok nang node, habang nagdulot ng sobrang suplay at presyur sa presyo sa segmentong ito ang mas malawak na pagpapalawak ng China sa mga subok nang proseso.
• Pangunahing nagtutulak sa paglago sa 2025 ang pangangailangan sa AI at advanced packaging. Tinataya ng IDC na lalago nang humigit-kumulang 15 porsiyento ang merkado ng semiconductor.
• Tumutulong ang mga subsidiya, tax credit, at joint venture na tumbasan ang mas mataas na gastos sa konstruksiyon at operasyon sa labas ng Taiwan at bawasan ang panganib sa mga proyekto.