Nilalapitan ng Malaysia ang Brazil at India para sa mga Pakikipagtulungan sa Semiconductor Habang Lumalaki ang mga Panganib sa Kalakalan ng US

Umuusad ang Malaysia para sa mga bagong katuwang sa chip

Kumikilos ang Malaysia upang palawakin ang pakikipagtulungan nito sa larangan ng semiconductor sa mga umuusbong na ekonomiya. Isinusulong nito ang isang memorandum of cooperation sa Brazil at nakikipag-usap sa India matapos ang tuwirang babala ni Deputy Investment, Trade and Industry Minister Liew Chin Tong na maaaring hindi na maaasahan ang merkado ng Estados Unidos para sa mga exporter ng Malaysia. Kaayon ito ng pagsisikap ng Kuala Lumpur na pag-ibahin ang mga pamilihan nito habang binabago ng tensiyon sa kalakalan, mga taripa, at mga bagong tuntunin sa pag-export ng teknolohiya ang mga pattern ng demand para sa chips, server, at elektroniks. Itinuturing ito ng mga opisyal na kapwa pananggalang at estratehiya sa paglago para sa sektor ng elektrikal at elektroniks ng bansa.

Bahagi ang plano ng mas malawak na pagtuon sa pakikipag-ugnayan sa mga ekonomiya ng BRICS, isang bloke na bumubuo sa humigit-kumulang 40 porsiyento ng pandaigdigang produksiyon at nagtatatag ng mga bagong ugnayang pangkalakalan habang umaangkop ang mga bansa sa mga patakarang proteksiyonista ng US. Sa pakikipagtulungan sa Brazil at India, hangad ng mga lider ng Malaysia na matiyak ang pangmatagalang demand para sa mga chip na binuo at sinubukan sa bansa, kasabay ng pagbubukas ng mga pagkakataon para sa paglilipat ng teknolohiya, pagpapaunlad ng kasanayan, at joint venture. Ipinahiwatig din ng gobyerno ang pakikipag-ugnayan sa mga katuwang sa Africa upang magbukas ng mga bagong pamilihan, hudyat ng estratehikong paglayo sa matinding pag-asa sa iisang destinasyon.

Kabilang ang Malaysia sa mahahalagang sentro sa mundo para sa pag-assemble, pag-iimpake, at pagsubok ng chips. Pinatitibay ng industriya ang mga export ng elektrikal at elektroniks ng bansa at sinusuportahan ang mga pandaigdigang supply chain para sa mga sasakyan, kagamitang pang-industriya, consumer device, at data center. Nasusubok ngayon ang katayuang ito ng mga bagong taripa ng US at pabago-bagong kontrol sa pag-export ng mga advanced processor, na maaaring magpababa ng mga order o magdagdag ng mga pasaning pangkompiyansa sa mga kumpanyang Malaysian na nagsusuplay sa mga customer sa Amerika.

Bakit naghahanap ang Malaysia ng mga merkado lampas sa US

Sa loob ng ilang dekada, nagsilbi ang US kapwa bilang pamilihan at pinagmumulan ng mga semiconductor tool at chip na may mataas na halaga para sa mga operasyong nakabase sa Malaysia. Hindi na gaanong mahuhulaan ang bagong kalagayan ng kalakalan. Nagpatupad ang Washington ng malawakang sistema ng taripa sa maraming bansa. Kabilang sa mga inilathalang singil ang 50 porsiyento sa Brazil at 25 porsiyento sa Malaysia, habang nagbabanta rin ito ng 100 porsiyentong buwis sa mga semiconductor na gawa sa ibang bansa. Kasabay nito, hinihigpitan ng mga awtoridad ng US ang mga kontrol sa pag-export ng mga processor para sa artificial intelligence upang pigilan ang paglilipat ng mga ito sa mga end user na saklaw ng embargo. Aatasan ng mga panukalang tuntunin ang mga kumpanya na kumuha ng lisensiya para sa pagpapadala ng mga advanced AI chip sa mga bansang gaya ng Malaysia at Thailand. Mas marami ang papeles, pagsusuri sa end user, at posibleng pagkaantala na kakaharapin ng mga kumpanya.

Diretsahang inilarawan ni Liew Chin Tong ang pagbabagong ito sa sesyon ng parlamento. Aniya, dapat maghanda ang bansa sa mundong maaaring hindi na maaasahang mamimili ng mga produktong Malaysian ang US.

Kailangan nating tanggapin ang katotohanang maaaring dumating ang araw na hindi na tayo aasa sa US bilang destinasyon ng ating mga export.

Binabago ng mga taripa at kontrol sa pag-export ang demand

Sa pinakahuling bugso ng mga taripa ng US, nagbabayad ang mga importer ng buwis sa mga kalakal na maaaring ipasa sa mga mamimili, kaya tumataas ang gastos at naeengganyo ang mga kumpanya na baguhin ang kanilang mga supply chain. Maaaring makaiwas sa pinakamabibigat na hakbang ang ilang malalaking gumagawa ng chip na may malalaking pamumuhunan sa US, ngunit nahaharap sa kawalan ng katiyakan ang mas maliliit na supplier. Kasabay nito, nililimitahan o inaatasan ng mga balangkas ng kontrol sa pag-export ang pagkuha ng lisensiya para sa pagpapadala ng mga AI accelerator at kaugnay na teknolohiya sa malawak na hanay ng mga bansa. Hinikayat din ng mga regulator ang mas mahigpit na pagsusuri sa pagpapaupa ng mga data center at pag-access sa cloud upang matiyak na hindi mapupunta sa mga pinaghihigpitang entidad ang advanced computing. Binabago na ng mga hakbang na ito ang pagbili: pinag-iisipan muli ng mga mamimili kung saan kukuha ng kagamitan, maglalagay ng mga server, at mag-a-assemble ng mga sistema.

Para sa Malaysia, ang mensahe ay pag-ibahin ang mga pinagmumulan ng demand nang hindi nawawalan ng access sa mahahalagang teknolohiya ng US na ginagamit ng mga pabrika nito. Nangangailangan ang balanseng ito ng mas matibay na ugnayan sa buong Asia at Global South, habang pinatitibay ang pagsunod sa mga tuntunin at pagsubaybay sa mga padadalang kalakal na may kinalaman sa intellectual property o chips mula sa US. Bahagi ng dobleng estratehiyang ito ang nakabinbing mga kasunduan ng gobyerno sa Brazil at India.

Ano ang maaaring saklawin ng mga kasunduan sa Brazil at India

Inilarawan ng mga opisyal ang kasunduan sa Brazil bilang memorandum of cooperation para sa pagpapaunlad ng semiconductor. Hindi pa inilalabas sa publiko ang teksto, ngunit karaniwang may mga working group sa pagitan ng mga gobyerno, magkasanib na pagsasanay, palitan sa pananaliksik, at landas para sa mga proyekto ng pribadong sektor ang ganitong mga kasunduan. Sa larangan ng chips, maaaring kabilang dito ang pakikipagtulungan sa pag-assemble at pagsubok, mga serbisyong outsourced packaging, pagpapanatili ng kagamitan, suplay ng materyales, at mga pamantayan sa pagiging maaasahan. Maibabahagi ng Malaysia ang kadalubhasaan nito sa intermediate chip assembly at advanced packaging, habang mag-aambag ang mga katuwang nito ng akses sa merkado, talento sa disenyo, at kapital.

Bakit Brazil

Pinakamalaking ekonomiya sa Latin America ang Brazil, na may malaking demand para sa elektroniks, sasakyan, at kagamitang pang-industriya. Mahalaga sa mga sektor na ito ang matatag na suplay ng chips. Dahil mataas ang mga taripa ng US sa mga produktong Brazilian, malakas ang insentibo ng Brasilia na palalimin ang kalakalan at sama-samang pagpapaunlad sa pagitan ng mga bansa sa Global South. Maaaring mapabilis ng kasunduan sa Malaysia ang sertipikasyon ng kagamitan, mahikayat ang mga kumpanyang Brazilian na mag-order o magtayo ng mga joint venture sa Penang, at magbukas ng mga paraan upang magsanay ang mga unibersidad at teknikal na institusyon ng Brazil sa mga planta sa Malaysia. Maaari ring mag-ugnayan ang dalawang panig sa mga pamantayan para sa power electronics at mga chip na angkop sa mga sasakyan, na mahalaga sa transisyon sa enerhiya at produksiyon ng sasakyan ng Brazil.

Bakit India

Malaki ang bilang ng mga inhinyero sa disenyo ng integrated circuit sa India, at naglunsad ito ng ambisyosong mga programa upang magtayo ng mga planta para sa fabrication at advanced assembly sa loob ng bansa. Pinapalawak ng mga bagong pamumuhunan sa assembly at test, kasama ng mga planong fab, ang papel ng bansa mula disenyo hanggang produksiyon. Maaaring pagtambalin ng kasunduan sa Malaysia ang mga design house at tagapagbenta ng tool sa India at ang mga espesyalista sa assembly at testing ng Malaysia, upang mapabilis ang pagdadala ng produkto sa merkado para sa mga pandaigdigang kliyente. Magbubukas ng praktikal na pakinabang ang pagpapalitan ng mga inhinyero, pagpapatakbo ng magkasanib na laboratoryo para sa reliability, at pagtutugma ng mga kurikulum sa chip packaging at testing. Para sa mga multinational na kumpanya, nag-aalok ang koridor ng Malaysia at India ng alternatibong kapasidad sa dalawang matatag sa politika at gumagamit ng Ingles na kapaligiran, malapit sa mahahalagang rutang pangkalakalan sa Asia.

Papel ng Malaysia sa pandaigdigang supply chain ng chips

Nahahati sa magkakahiwalay na yugto ang supply chain ng semiconductor. Pinangungunahan ng mga kumpanya sa US, Europe, India, at Israel ang disenyo. Nakapokus sa Taiwan at South Korea ang fabrication sa mga pinakabagong node, samantalang maraming bansa ang gumagawa sa mga mature node. Umaasa ang assembly, packaging, at testing, na madalas tawaging OSAT, sa mga kagamitang pang-inhinyeriya at bihasang teknisyan sa mga lugar na may maaasahang kuryente at logistik. Naging pangunahing bahagi ng OSAT ang Malaysia sa loob ng ilang dekada at nagseserbisyo sa mga kilalang pandaigdigang kumpanya sa mga sektor ng sasakyan, industriya, at consumer. Ginagawang tapos na chip ng assembly ang mga wafer na hindi pa naka-package. Tinitiyak ng testing ang performance at pagiging maaasahan. Pinoprotektahan ng packaging ang chips at tumutulong sa paglabas ng init at pagkonekta ng mga ito.

Naging estratehikong kakayahan ang advanced packaging nitong mga nakaraang taon dahil umaasa ang AI at high-performance computing sa masasalimuot na disenyo ng chiplet na pinagsasama ang maraming die sa iisang pakete. Nagbubukas ito ng mga bagong pagkakataon para umangat ang Malaysia sa value chain sa pamamagitan ng pagho-host ng mas maraming linya ng packaging na nangangailangan ng malaking puhunan at mga sentro para sa reliability. Kasabay nito, nangangahulugan ang mga kontrol sa pag-export ng US sa AI accelerator na kailangang panatilihin ng mga operasyong Malaysian ang mahigpit na beripikasyon sa end user kapag humahawak ng mga chip o tool na nagmula sa US. Namumuhunan ang mga kumpanya sa mas mahusay na pagsubaybay, mas malinaw na pagpapatunay ng mga supplier, at mga panloob na pangkat para sa pagsunod sa mga tuntunin upang mapanatili ang akses sa kagamitan at mga customer.

BRICS, ASEAN, at muling paghubog ng kalakalan

Bahagi ng mas malawak na pagbabago sa ugnayan ang pagsisikap na makipagkasundo sa Brazil at India. Binubuo ang grupong BRICS ng Brazil, Russia, India, China, at South Africa, at kumakatawan ito sa humigit-kumulang 40 porsiyento ng pandaigdigang produksiyon. Nagtatayo ang mga miyembro nito ng mga bagong daluyan ng kalakalan at pananalapi upang mabawasan ang pagkalantad sa biglaang pagbabago ng taripa at mga parusa. Hindi kasapi ng BRICS ang Malaysia, ngunit pinatitibay nito ang ugnayan sa mga ekonomiya ng BRICS at iba pang umuunlad na katuwang upang palawakin ang mga pagpipilian nito sa export.

Sa buong Timog-Silangang Asia, muling sinusuri ng mga ekonomiyang nakasandig sa pagmamanupaktura ang kanilang mga hakbang bilang tugon sa mga taripa at kontrol sa pag-export ng US. Naghahanap ang mga gobyerno ng mga alternatibong pamilihan at nagtataguyod ng mas malawak na kalakalan sa mga bahagi at tapos na produkto sa loob ng rehiyon. Kabilang sa pakikipag-ugnayan ng Kuala Lumpur ang mas malapit na ugnayan sa mga katuwang sa Timog Asia at planong pagbisita sa mga kabisera ng Africa upang magbukas ng mga pagkakataon para sa kooperasyon sa elektroniks at teknolohiya. Layunin nitong bumuo ng mas malawak na ugnayan ng mga mamimili at supplier na makapagpapanatili ng demand kung maging mas mahirap maabot ang iisang pamilihan.

Mga panganib at limitasyon para sa Kuala Lumpur

May kaakibat na panganib ang pagsisikap na pag-ibahin ang mga pamilihan. Kung ituturing na daanan ng mga pinaghihigpitang AI chip ang Malaysia, maaari itong humarap sa mas mahihigpit na kontrol mula sa Washington na makahahadlang sa pagkuha nito ng mga advanced na tool at processor. Kung ituturing naman ng Beijing na labis na pumapanig ito sa pagpapatupad ng mga patakaran ng US, maaari itong makaranas ng di-pormal na panggigipit na magpapakomplikado sa mga desisyon sa pamumuhunan ng mga kumpanyang Tsino. Susubukan ng mga tagapagpatupad ng patakaran na iwasan ang dalawang sitwasyon sa pamamagitan ng paghihigpit sa pagsunod sa mga tuntunin, pagpapataas ng transparency, at pagpapakitang maayos na pinangangasiwaan ang computing at daloy ng chips sa Malaysia.

Dagdag na hamon ang pabagu-bagong merkado. Dahil itinatakda na ngayon ang mga iskedyul ng taripa batay sa bawat bansa, maaaring magbago ang presyo at pagkuha ng suplay kasabay ng mga negosasyong pampolitika. Matapos ang ilang buwang kawalan ng katiyakan, may ilang ekonomistang nakikitang mas malinaw na ang kalagayan kasunod ng pinakahuling anunsiyo ng US tungkol sa mga taripa, kahit mataas ang mga singil. Sinabi ni Bert Hofman ng National University of Singapore na dahil pinal na ang pakete ng mga taripa, maaari nang tantiyahin ng mga analyst at kumpanya ang epekto at magplano ng mga tugon.

Ipinapalagay na ito na ang pinal na bersiyon. Maaari na ngayong simulan ang pagsusuri sa epekto ng mga taripa.

Mahalaga rin ang mga limitasyon sa loob ng bansa. Nangangailangan ng mga bihasang teknisyan at inhinyero, at tuluy-tuloy na suplay ng mga serbisyong pangkomun ng advanced packaging lines at reliability lab. Kailangang palawakin ng gobyerno at industriya ang mga programa sa pagsasanay, pabilisin ang mga permit para sa pagpapahusay ng suplay ng kuryente at tubig, at tiyaking nakasasabay sa paglago ang mga sentro ng logistik. Makapagbibigay ng mga trabahong mas mataas ang halaga ang tagumpay at maitatatag ang Malaysia bilang pangunahing lokasyon para sa masalimuot na chip packaging at testing.

Ano ang kahulugan nito para sa mga kumpanya

Para sa mga gumagawa ng chip, kumpanya ng elektroniks, at operator ng data center, nagbubukas ng mga bagong oportunidad sa negosyo ang ugnayan ng Malaysia, Brazil, at India, kasabay ng mga bagong tungkulin sa pagsunod sa mga tuntunin. Maaaring matiyak ng mga kumpanyang maagang nagpaplano ang suplay, mabawasan ang pagkalantad sa mga taripa, at mapanatili ang akses sa mga teknolohiya ng US.

Mga praktikal na hakbang

• Tukuyin ang mahahalagang bahagi at humanap ng pangalawang mapagkukunan mula sa Brazil, India, at mga supplier sa ASEAN kung posible.
• Mamuhunan sa beripikasyon ng end user, pagsubaybay sa imbentaryo, at mga talaan ng pag-audit para sa kagamitan at daloy ng chips na may kaugnayan sa teknolohiya ng US.
• Suriin ang posibilidad ng mga joint venture na magtatambal sa talento sa disenyo ng India at sa assembly at testing ng Malaysia upang mapabilis ang pag-apruba sa produkto.
• Bumuo ng mga lokal na pangkat para sa mga pamantayan, reliability testing, at pagpapaunlad ng packaging upang makakuha ng trabahong mas mataas ang halaga.
• Paghiwa-hiwalayin ang mga linya ng produkto ayon sa merkado, at ihiwalay ang mga produktong nakalaan sa US o sa mga kontroladong merkado mula sa mga para sa mga customer ng BRICS at Global South.
• Maagang makipag-ugnayan sa mga ahensiya ng Malaysia at India tungkol sa mga permit, programa sa pagsasanay, at insentibo para sa pag-aangkat ng kagamitan at pagtatayo ng laboratoryo.

Mga senaryong dapat bantayan sa 2025

Maraming pangyayari ang huhubog sa mga kinalabasan ngayong taon. Ipapakita ng eksaktong teksto at saklaw ng memorandum ng Malaysia at Brazil kung gaano kabilis maisasagawa ang mga proyekto mula papel hanggang planta. Ipapakita naman ng balangkas ng kasunduan ng Malaysia at India kung lalawak lampas sa chips ang mga magkasanib na programa tungo sa mas malawak na mga digital na industriya. Patuloy pang nagbabago ang mga tuntunin ng US sa pag-export ng mga AI processor. Tutukuyin ng mga pinal na hangganan sa paglilisensiya at anumang kinikilalang proseso para sa end user kung gaano kadaling makapagpatuloy ang mga pabrika sa Malaysia sa paghawak ng mga sensitibong bahagi. Magkakaroon ng epekto sa presyo at pagkuha ng suplay ang anumang desisyon ng US na magpataw o magbukod sa 100 porsiyentong taripa sa mga chip na gawa sa ibang bansa. Sa huli, magsisilbing palatandaan kung saan nakikita ng mga kumpanya ang pinakamahusay na kombinasyon ng gastos, pagsunod sa mga tuntunin, at akses sa merkado ang pasya ng mga multinational na kumpanya na magdagdag ng pamumuhunan sa packaging at disenyo sa Penang o sa ibang mga sentro.

Mahahalagang Punto

• Plano ng Malaysia ang isang kasunduan sa pakikipagtulungan sa semiconductor sa Brazil at nagsusulong ito ng katulad na kasunduan sa India upang pag-ibahin ang mga pamilihan.
• Nagbabala si Deputy Minister Liew Chin Tong na maaaring matapos ang pag-asa sa US bilang destinasyon ng export, at hinimok ang paghahanap ng mga bagong katuwang.
• Saklaw na ngayon ng mga taripa ng US ang maraming katuwang. Kabilang sa mga singil ang 50 porsiyento sa Brazil at 25 porsiyento sa Malaysia, at may banta ng 100 porsiyentong buwis sa mga chip na gawa sa ibang bansa.
• Hinihigpitan ng US ang mga kontrol sa pag-export ng AI chip, at kabilang sa mga panukala ang paglilisensiya sa pagpapadala sa mga bansang gaya ng Malaysia at Thailand.
• Nananatiling mahalagang pandaigdigang sentro ang Malaysia para sa assembly, packaging, at testing, at layunin nitong umangat sa value chain ng advanced packaging.
• Bumubuo sa humigit-kumulang 40 porsiyento ng pandaigdigang produksiyon ang mga ekonomiya ng BRICS, at pinatitibay ng Malaysia ang ugnayan sa mga pamilihang ito at iba pang umuunlad na bansa.
• Maaaring pag-ugnayin ng mga bagong kasunduan ang kahusayan ng Malaysia sa assembly, talento ng India sa disenyo, at mga pangangailangan ng Brazil sa merkado at industriya.
• Mahalaga ang pagsunod sa mga tuntunin, pagsusuri sa end user, at malinaw na pagsubaybay sa daloy ng chips upang mapanatili ang akses sa mga teknolohiya ng US habang lumalawak sa mga bagong pamilihan.