Pagtagas ng Impormasyon Tungkol sa Server CPU na Kunpeng 930 ng Huawei: TSMC o SMIC? Masusing Pagsusuri sa Susunod na Henerasyon ng Server Chip ng China

Kunpeng 930 ng Huawei: Bagong Yugto sa Ambisyon ng China sa mga Server Chip

Muling nakuha ng Huawei ang atensyon ng pandaigdigang industriya ng semiconductor matapos lumabas ang impormasyon at kasunod na himayin ang pinakabagong server CPU nito, ang Kunpeng 930. Napalilibutan ng espekulasyon at teknikal na intriga ang chip na ito, na nasa sangandaan ng makabagong disenyo at tensyong geopolitikal. Nasa puso ng usapin ang isang simple ngunit mahalagang tanong: Sino ang gumawa ng mga advanced compute die ng Kunpeng 930—ang TSMC ng Taiwan o ang SMIC ng China? Malawak ang magiging epekto ng sagot sa teknolohiya, mga supply chain, at nagpapatuloy na tunggalian sa teknolohiya ng US at China.

Ano ang Nagpapahalaga sa Kunpeng 930?

Hindi basta isa pang server processor ang Kunpeng 930. Kumakatawan ito sa malaking pagsulong para sa Huawei at, sa mas malawak na pananaw, sa mga ambisyon ng China sa high-performance computing. Kahalili ito ng Kunpeng 920, na inilunsad noong 2019 at ginawa gamit ang 7nm process. Ayon sa ilang ulat ng pagsusuri sa chip, kahanga-hangang hybrid ang 930: pinagsasama nito ang mga compute die na ginawa sa 5nm node at isang malaking I/O die na ginawa gamit ang mas luma nang proseso, posibleng 14nm. Katangian ng makabagong mga server CPU ang disenyong nakabatay sa chiplet, na nagbibigay-daan sa higit na scalability at flexibility.

Kabilang sa mahahalagang teknikal na katangian nito ang:

• 120 TaiShan core na nakabatay sa ARM na nakapangkat sa apat na compute die
• 91MB na pinagsasaluhang L3 cache at 2MB na L2 cache bawat core
• 96 PCIe lane para sa mabilisang koneksyon
• Suporta sa 16-channel na DDR5 memory para sa napakalaking bandwidth
• Compatibility sa motherboard na dual-socket para sa malawakang enterprise deployment

Malaki ang chip package mismo, na may sukat na humigit-kumulang 77.5mm por 58.0mm. Mahigit 80% na mas malaki ang I/O die kaysa sa nauna rito, na nagpapakita sa pangangailangan para sa mas maraming memory at koneksyon.

TSMC o SMIC: Sino ang Gumawa ng mga Compute Die?

Ang pangunahing misteryo sa Kunpeng 930 ay kung saan nagmula ang mga compute die nito. Iniulat ng ilang source sa industriya, kabilang ang TrendForce, Wccftech, at TechPowerUp na ginawa ang mga compute tile gamit ang 5nm node, at malalakas ang palatandaang TSMC ang foundry. Mahalaga ito dahil ang TSMC, na nakabase sa Taiwan, ang nangungunang tagagawa ng mga advanced chip sa mundo. Gayunman, lubhang nilimitahan ng mga parusa ng US ang akses ng Huawei sa mga pinaka-advanced na node ng TSMC mula pa noong 2020.

Iminumungkahi ng ilang analyst na maaaring nagawa ang mga chip bago lubusang ipatupad ang mga parusa, o nag-imbak ang Huawei ng mga wafer. Ipinapalagay naman ng iba na maaaring nakabuo ang SMIC, ang nangungunang foundry ng China, ng process node na halos katumbas ng 5nm ng TSMC. Kilala ito bilang N+3 at nag-aalok ng densidad ng transistor na nasa pagitan ng N6 ng TSMC at 5nm node ng Samsung. Gayunman, itinuturo ng karamihan sa mga teknikal na pagsusuri sa chip, kabilang ang mga pagsusuri ng mga independent analyst sa YouTube at BiliBili, ang N5 process ng TSMC bilang malamang na pinagmulan ng mga compute die, habang iniuugnay naman ang I/O die sa 14nm o N+3 process ng SMIC.

Gaya ng paliwanag ng isang analyst sa industriya, "Dahil sa hybrid na pamamaraan, napapahusay ng Huawei ang performance sa pinakamahahalagang bahagi—compute at cache—habang ginagamit ang lokal na pagmamanupaktura para sa mga hindi gaanong kritikal na I/O function."

Ipinakikita ng estratehiyang ito kapwa ang praktikal na pagharap sa teknikal na hamon at ang realidad ng mga limitasyon sa pandaigdigang supply.

Paano Inihahambing ang Kunpeng 930 sa mga Pandaigdigang Kakompetensya?

Kung espesipikasyon ang pag-uusapan, makapangyarihang chip ang Kunpeng 930. Dahil sa 120 core nito at napakalaking cache, maituturing itong kaantas ng mga nangungunang produkto ng AMD (gaya ng seryeng EPYC) at Intel (Xeon Scalable). Ang paggamit sa mga TaiShan core na nakabatay sa ARM at binuo mismo ng Huawei ay nagpapakita ng pagtutok sa kalayaan sa arkitektura at pag-optimize para sa mga workload ng mga enterprise sa China.

Gayunman, may ilang dapat isaalang-alang. Bagaman advanced ang disenyo ng chip, nangangahulugan ang paggamit nito ng 5nm node na limang taon na (ayon sa pandaigdigang pamantayan) na nahuhuli ito sa pinakabagong mga Western chip, na lumilipat na sa 3nm at maging 2nm na proseso. Ayon sa DigiTimes, direktang bunga ng mga kontrol ng US sa pag-export ang pag-asa nito sa mas lumang mga node, na humarang sa Huawei sa paggamit ng pinakabagong mga teknolohiya sa pagmamanupaktura.

Sa kabila ng mga limitasyong ito, malakas na kakompetensya ang Kunpeng 930 sa lokal na merkado ng China, kung saan higit na binibigyang-priyoridad ang katatagan ng supply chain at kasarinlan. Dahil sa suporta ng chip sa DDR5 memory, PCIe 4.0/5.0, at mga configuration na dual-socket, angkop ito para sa iba’t ibang data center at cloud application.

Disenyong Chiplet: Bakit Ito Mahalaga

Mahalagang pagsulong para sa Huawei ang arkitekturang chiplet ng Kunpeng 930. Sa paghahati ng processor sa maraming compute die at hiwalay na I/O die, maaaring i-optimize ng Huawei ang bawat bahagi ayon sa partikular nitong gamit. Ang mga compute die, na ginawa gamit ang advanced na node, ang humahawak sa mabibigat na gawain—pagproseso, cache, at pagkontrol sa memory. Ang I/O die naman, na ginawa gamit ang prosesong hindi gaanong advanced ngunit mas mataas ang yield, ang namamahala sa koneksyon at pagruruta ng datos.

Maraming bentahe ang pamamaraang ito:

• Scalability: Maaaring magdagdag ng mga core at cache sa pamamagitan ng pagdaragdag ng mga compute chiplet.
• Yield at Gastos: Mas madaling at mas murang gawin ang maliliit na die, kaya nababawasan ang panganib ng depekto.
• Flexibility ng Supply Chain: Maaaring gumamit ng magkakaibang foundry para sa iba’t ibang bahagi, na nagpapaliit sa epekto ng mga parusa o kakulangan.

Gumagamit na rin ang AMD at Intel ng disenyong chiplet sa pinakabagong mga server CPU nila, na nagpapatingkad sa kahalagahan nito bilang uso sa makabagong engineering ng processor.

Epekto sa Geopolitika: Labanan sa Teknolohiya ng US at China

Higit pa sa isang teknikal na tagumpay ang Kunpeng 930; sagisag ito ng determinasyon ng China na bumuo ng umaasa-sa-sariling ekosistema ng semiconductor. Mula noong 2019, tinarget ng mga parusa ng US ang akses ng Huawei sa mga advanced na kasangkapan at foundry para sa paggawa ng chip, sa layuning pabagalin ang pag-unlad ng China sa mahahalagang teknolohiya. Ipinakikita ng pagkakagawa ng Huawei ng 5nm-class na server CPU—sa TSMC man ito ginawa o sa SMIC—ang husay at katatagan nito.

Sa hinaharap, iniulat na malaki ang ipinupuhunan ng Huawei sa mga susunod na henerasyon ng node, kabilang ang 3nm Gate-All-Around (GAA) technology at maging ang mga transistor na nakabatay sa carbon. Ayon sa Wccftech, layunin ng kumpanya na matapos ang disenyo ng 3nm GAA chip sa 2026, na maglalagay rito sa direktang kompetisyon sa mga pandaigdigang lider tulad ng Samsung at TSMC.

Gaya ng sinabi ng tagapagsalita ng Huawei, "Layunin naming makamit ang kasarinlan sa teknolohiya at makapagbigay ng mga solusyong pangmundo para sa digital na imprastraktura ng China."

Kaayon ito ng mas malawak na pagsisikap ng China na makamit ang kasarinlan sa semiconductor, na sinusuportahan ng malalaking pamumuhunan sa mga lokal na foundry, materyales, at talento.

Mga Hamong Teknikal at mga Prospect sa Hinaharap

Bagaman kahanga-hangang tagumpay sa teknolohiya ang Kunpeng 930, may kaakibat din itong mga hamon. Nangangailangan ng maingat na pagsasama ang hybrid na pamamaraan ng pagmamanupaktura ng mga die mula sa magkakaibang foundry, na maaaring magdulot ng mga isyu sa compatibility at performance. Magiging mahalaga ang pag-optimize sa firmware at software upang lubos na mapakinabangan ang potensyal ng chip, lalo na sa mabibigat na workload ng server.

Hindi pa inilalabas ang mga resulta ng benchmark para sa Kunpeng 930, at nakadepende ang performance nito sa aktuwal na gamit sa mga salik gaya ng bandwidth ng memory, husay ng I/O, at suporta ng ekosistema ng software. Bagaman makapangyarihan ang mga TaiShan core ng Huawei, kailangan nitong makipagsabayan sa ganap nang nahubog na ekosistema ng x86 na pinangungunahan ng AMD at Intel.

Gayunpaman, nagtatakda ang Kunpeng 930 ng bagong pamantayan para sa mga server CPU ng China at ipinakikita nitong hindi tumitigil ang Huawei—at, sa mas malawak na pananaw, ang China—sa kabila ng panlabas na panggigipit.

Buod

• Malaking pagsulong sa disenyo ng server CPU ang Huawei Kunpeng 930, na nagtatampok ng 120 core na nakabatay sa ARM, napakalaking cache, at advanced na arkitekturang chiplet.
• Malamang na ginawa ang mga compute die ng chip gamit ang 5nm node ng TSMC, samantalang ginawa ang I/O die ng SMIC, na nagpapakita sa estratehiya ng hybrid na supply chain.
• Nilimitahan ng mga parusa ng US ang akses ng Huawei sa mga pinakabagong node, ngunit patuloy na nag-iimbento at namumuhunan ang kumpanya sa mga susunod na henerasyon ng teknolohiya.
• Mainam ang posisyon ng Kunpeng 930 sa lokal na merkado ng server ng China at nag-aalok ito ng matinding kompetisyon sa mga Western chip sa kabila ng mga limitasyon ng process node.
• Kabilang sa mga ambisyosong plano ng Huawei ang 3nm GAA chip at mga bagong materyales, na nagpapakita ng patuloy na pagsisikap nitong makamit ang kasarinlan sa semiconductor.